安集科技2026年前三季度业绩电话会议纪要要点总结 一、涉及公司与行业 - 纪要涉及公司为**安集科技**，聚焦半导体产业链中的晶圆制造、先进封装和硅片制造环节，提供化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂三大产品平台[3] - 行业涉及半导体材料行业，涵盖3D IC、异构集成、键合技术、TGV（玻璃通孔）、大马士革工艺、TSV等先进工艺方向[5][13] - 公司业务面向逻辑、存储（DRAM、3D NAND）及先进封装等下游应用领域[14] 二、核心观点与论据 （一）整体经营业绩 - 2026年前三季度营业收入已基本追平2025年全年水平，扣非净利润已超过2025年全年[4] - 2026年第三季度单季实现收入9.28亿元[14] - 毛利率基本维持在56%左右的稳定水平，得益于先进产品持续放量以及成熟制程与先进制程产品的均衡布局[4] - 前三季度研发投入占营业收入比重维持在18%至20%之间[4] - 研发人员占公司总员工数比例在2026年上半年已超过52%[4] - 研发费用占毛利比例从30%降至约26%，经营杠杆逐步释放，主要因收入增长幅度和规模更大所致[9] （二）三大产品平台增长情况 - **功能性湿电子化学品**增长最快，前三季度累计增速接近60%，预计该趋势在未来相当长一段时间内将得以维持[13][14] - 刻蚀液在第三季度持续获得订单，刻蚀后光刻胶去除液和抛光后清洗液在先进技术节点持续放量[3] - **化学机械抛光液**业务增速约30%[14] - 铜及阻挡层抛光液在成熟制程节点持续放量，先进节点验证按计划进行[3] - 铜抛光液正在TGV（玻璃通孔）应用中进行验证[3] - **电镀液及添加剂**在先进封装领域验证进展顺利，正积极向IC制造领域大马士革工艺拓展，在大马士革、TSV及先进封装等领域均取得新进展并导入新客户[3][13] - 电镀液因非消耗品属性，导入和验证周期相对更长，业务发展呈现逐步稳健态势[13] （三）研发投入与人员 - 研发人员数量快速增长至476人，预计2026年全年将增加100人[10] - 新增研发人员主要基于两个考量：在研项目数量增加及对新材料、新技术的提前布局[10] - 国内研发人员增量更多，因主要业务仍在中国大陆；海外研发团队扩展需要更长时间，布局节奏与海外项目进展相关[11] - 公司未刻意放慢研发脚步，研发投入绝对金额增幅会很高，但收入增长幅度更大导致研发费用占收入相对比例出现调整[9] - 建议按年度（Year-to-Year）观察研发费用投入节奏，因每季度产品组合不同可能影响短期数据[9] （四）海外市场拓展 - 公司2015年已在台湾成立公司服务本地客户，并非近几年才开始拓展海外市场[15] - 台湾地区研发团队持续扩大，包括市场拓展和研发团队[15] - 韩系客户已进入验证阶段，当前进展更多是过去多年技术积累的延续，并非从零开始[3][11] - 海外拓展加速体现在三方面：团队建设持续扩大、与海外客户互动及合作项目数量显著增多、中国大陆积累的研发经验可快速输出至海外市场[15] - 地缘政治环境对国内企业构成挑战，但海外市场机遇确定，核心在于克服障碍、实现完善的本地化支持、服务与交付[6][7] （五）供应链与库存管理 - 存货水平近一两年有所增加，系主动选择和综合结果：下游客户快速扩产要求材料供应具有前置性和提前量、地缘政治干扰下对重要库存进行战略储备、全品类产品线导致供应链复杂度更高[8] - 库存整体处于健康水平，期望成为下一阶段增长的优势[8] - 公司与全球核心战略供应商建立了长达22年的长期信任关系，对战略保供起到决定性作用[14] - 保供策略着眼于未来三至五年，关键原材料变更（PCN change）需提前近两年与客户进行预警沟通[14] - 原材料价格方面，除石油相关基础原材料可能带来极少量影响外，整体情况处于可控状态[13] - 公司正逐步实现对部分核心原材料的自主开发与掌控[3][4] （六）新工艺趋势带来的增量机会 - 华为“Taosir定律”并非传统物理定律，而是一种集成电路架构和实现方法，涉及不同堆叠方式、线路布局及新的复杂性工艺[5] - 目前无法对“Taosir定律”带来的具体增量进行定量分析，但其工艺流程更复杂、步骤更多，处理每片晶圆时所消耗的公司产品用量会随工艺复杂度提升而增加[5] - 3D IC、异构集成、不同键合技术等全球行业趋势与“Taosir定律”方向趋同，将为公司三大业务板块带来增量机会[5] （七）竞争格局 - 抛光液市场竞争格局相对稳定，任何市场不可能由单一企业垄断，公司乐见公平良性竞争[13] - 公司凭借产品性能、研发能力、市场占有率及客户服务，在国内乃至海外市场获得广泛认可，市场影响力保持稳固[13] - 近一至两年每个季度新项目进展均十分健康[13] - 功能性湿电子化学品策略为避免“内卷”，专注于提供具有技术难度、能解决客户迫切技术难题且附加值高的产品[6] （八）产能与大硅片领域 - 公司产能规划与国内整体产能布局紧密相连，过去五年的产能和供应链布局目前均在有序、正常推进[6] - 大硅片领域作为集成电路制造上游应用，公司相关产品正在客户处进行正常导入和验证[6] - 化学机械抛光液产品致力于提供全品类解决方案，并有专门团队紧密跟踪研究新材料、新技术应用[6] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 公司三大产品平台基于液体与固体衬底表面处理技术、微米纳米至分子级精度控制技术等核心技术底座构建，核心竞争力不仅体现在配方开发，也体现在从实验室小试、中试到规模化生产的产业化能力[3] - 公司不提供具体到某一技术节点或细分品类的详细数据，整体业务结构未发生重大变化，可参考历史年报或半年报[14] - 公司遵循一贯稳健风格，不提供第四季度具体业绩指引[13] - 逻辑和存储领域收入占比大致反映国内逻辑与存储产能的市场分布格局[6] - 2027年单季度研发费用预测因预算编制中尚无法分享具体数据，每季度研发费用会存在波动，受当季研发项目及紧急项目突发影响[10][11] - 公司在台湾地区发布的招聘信息描述具体，反映公司正根据特定项目组建团队[11]