先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模预计将从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模预计将从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模在2023年约为402.75亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 电镀材料全球市场规模预计将从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模预计将从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的135亿元增长至2026年的231亿元 [8] - 芯片贴接材料全球市场规模预计将从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [8] - 临时键合胶全球市场规模预计将从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计将从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 微硅粉全球市场规模预计将从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要厂商 - 光敏聚酰亚胺国外主要厂商包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内厂商包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材等 [8] - 环氧塑封料国外主要厂商包括住友电木、日本Resonac等，国内厂商包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料等 [8] - 光刻胶国外主要厂商包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片等，国内厂商包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、上海新阳等 [8] - 电镀材料国外主要厂商包括Umicore、MacDermid、TANAKA等，国内厂商包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新科等 [8] - 化学机械抛光液国外主要厂商包括Cabot、Hitachi、Fujimi等，国内主要厂商为安集科技 [8] - 底部填充料国外主要厂商包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学等，国内厂商包括鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料等 [8] - 热界面材料国外主要厂商包括汉高、莱尔德科技、贝格斯、霍尼韦尔等，国内厂商包括德邦科技、傲川科技、三元电子等 [8] - 导电胶国外主要厂商包括汉高、住友、3M等，国内厂商包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外主要厂商包括日本迪睿合、3M、日立化成株式会社等，国内厂商包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 临时键合胶国外主要厂商包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内厂商包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外主要厂商包括美国EKC公司、东京应化、韩国东进世美肯等，国内厂商包括江化微电子、上海新阳、奥首材料等 [8] - 芯片载板材料国外主要厂商包括揖斐电、新光电气、三星电机、旗胜、LG INNOTEK等，国内厂商包括深南电路、珠海越亚、欣兴电子等 [8] - 微硅粉国外主要厂商包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内厂商包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] - ABF材料国外主要厂商包括日本味之素，国内暂无规模化生产企业 [8] - 锡球国外主要厂商包括千住金属、美国爱法公司等，国内厂商包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子等 [8] - 硅通孔相关材料国外主要厂商包括罗门哈斯、陶氏化学、信越化学、FujiFilm、东丽等 [8] - 靶材国外主要厂商包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹等，国内厂商包括江丰电子、有研新材 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员，投资风险极高，需重点考察技术门槛、团队和行业前景，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，考察重点与种子轮相同，缺乏产业链资源的机构需慎投 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资风险较低、收益较高，需考察门槛、团队、行业、客户、市占率及财务数据 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资风险很低但估值已高，考察重点与A轮相同，融资目的为抢占市场和研发新产品 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资趋势与方向 - “十五五”规划建议提出打造新兴支柱产业，加快新能源等未来产业发展，指明了投资方向 [11][18] - 半导体材料和新型显示材料是重要的投资方向 [12] - 新材料投资面临大时代、大机遇与大国博弈的背景 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心投资主线，存在大量“卡脖子”材料高度依赖进口，特别是日本，存在明确的国产化机会 [15][17] - 关键化工材料领域存在国际垄断格局，国内企业正寻求突围 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业超过100种新材料 [18]

先进封装材料市场规模与国产化格局 - 全球PSPI（光敏聚酰亚胺）市场规模预计将从当前水平增长至2028年的20.32亿美元，而中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 全球半导体光刻胶市场在2022年达到26.4亿美元，其中中国市场为5.93亿美元 [8] - 全球导电胶市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 全球芯片贴接导电胶膜市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将增长至6.84亿美元 [8] - 全球环氧塑封料（EMC）市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模预计从66.24亿元增长至102亿元 [8] - 全球底部填充材料市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 全球热界面材料（TIM）市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的135亿元增长至2026年的231亿元 [8] - 全球电镀材料市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从1.69亿美元增长至3.52亿美元 [8] - 全球靶材市场规模在2022年达到18.43亿美元 [8] - 全球化学机械抛光液（CMP Slurry）市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [8] - 全球临时键合胶市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 全球晶圆清洗材料市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达15.8亿美元 [8] - 全球芯片载板材料市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 全球微硅粉市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰等 [8] - BCB（苯并环丁烯）材料领域，国外企业主要是Dow（陶氏），国内企业有达高特、明士新材等 [8] - 环氧树脂材料领域，国外企业包括JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等 [8] - PBO（聚苯并噁唑）材料领域，国外企业包括HD微系统和住友，美国AGC等 [8] - 光刻胶领域，国外企业主要有东京应化（TOK）、JSR、信越化学（Shin-Etsu）、DuPont、富士胶片（Fujifilm）等，国内上市公司包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司有徐州博康、厦门恒坤新材料等 [8] - 导电胶领域，国外企业有汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接导电胶膜领域，国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球领域，国外企业有千住金属、美国爱法公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等 [8] - 环氧塑封料领域，国外企业主要是住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料等 [8] - 底部填充材料领域，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、鼎龙控股、德邦科技等 [8] - 热界面材料领域，国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、霍尼韦尔、日本信越、道康宁等，国内企业有德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料领域，国外企业有Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材领域，国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业有江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液领域，国外企业有Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内主要企业是安集科技 [8] - 临时键合胶领域，国外企业有3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料领域，国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业有江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、上海新阳、格林达电子等 [8] - 芯片载板材料领域，国外企业有揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉领域，国外企业主要是日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业有联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮投资阶段风险极高，企业通常处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，投资机构若缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮投资阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - A轮投资阶段风险中等，产品已相对成熟并建立销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段被认为是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮投资阶段风险低，产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资关注点与A轮相同，此时企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [10] - Pre-IPO投资阶段风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 行业研究关注“十五五”规划中的十大投资机会及未来产业发展方向，包括打造新兴支柱产业和加快新能源等领域 [11][14][18] - 半导体材料和新型显示材料被列为重要的投资方向 [12] - 新材料投资框架强调把握大时代机遇与大国博弈背景下的产业趋势 [14] - 2026年新材料十大趋势指出材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心投资主线，存在大量针对“卡脖子”新材料的研究报告，涉及高度依赖日本及国外进口的关键材料 [15][17] - 关键化工材料领域存在国际垄断格局，研究深度剖析了国内企业的突围机会 [18] - 政策层面，工信部发布文件重点发展5大行业超过100种新材料 [18]

行业整体趋势 - 全球制造业向绿色低碳、智能化方向转型，新材料作为产业升级的基础支撑，迎来下游需求增长，为业绩向好奠定坚实基础 [1] - 新材料产业处于“市场需求、技术发展、国产化率提升”三重因素共振形成的黄金发展期，人工智能、固态电池等新兴领域对新材料需求愈发旺盛 [3] 中科三环 (000970) - 预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润8000万元至1.20亿元，同比增长566.23%至899.35% [1] - 主要产品为钕铁硼永磁材料，应用于汽车、消费电子、工业机器人、计算机、节能家电、风力发电机、工业电机等领域 [1] - 业绩增长源于聚焦提升经营质量，通过深化技术创新、强化成本与费用管控优化运营效率，并稳步拓展市场份额 [1] 安集科技 - 预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润约7.95亿元，同比增长约48.98% [2] - 公司以化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大业务为核心，持续关注半导体材料领域横向拓展机会 [2] - 通过持续技术创新与战略布局，稳步拓展新业务领域与应用场景，产品研发进展及市场拓展均实现预期 [2] 沃特股份 (002886) - 预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润5700万元至7000万元，同比增长55.75%至91.28% [2] - 公司持续深化特种高分子材料平台化战略，为高频通讯、算力服务器、新能源汽车、低空经济、半导体、机器人等领域的全球知名客户提供新材料解决方案 [2] - 液晶高分子(LCP)、特种尼龙、聚苯硫醚(PPS)等特种高分子材料销量增长对经营业绩提升起到积极作用 [2] 天赐材料 (002709) - 预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润11亿元至16亿元，同比增长127.31%至230.63% [3] - 业绩增长主要原因为新能源车市场需求持续增长以及储能市场需求快速增长，公司锂离子电池材料销量同比大幅增长 [3] 专家建议 - 建议相关行业企业高度重视研发创新、推动产品迭代与性能升级、积极切入高端供应链，以巩固和扩大市场份额，强化核心竞争力 [3]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模预计从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模预计从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模预计从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模预计从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模预计2023年达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模预计从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模预计从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模预计从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光敏绝缘介质材料国外企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、DuPont、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需关注技术门槛、团队和行业，若投资公司在产业链上缺乏资源则需谨慎 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，同样需评估投资机构的产业链资源 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟且有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资需考察技术门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，此阶段被认为是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B/C轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资考察点与A轮相同，此时投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先企业 [10]

公司主营业务与产品 - 公司主营业务是关键半导体材料的研发与产业化 [1] - 公司产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂 [1] - 产品广泛应用于集成电路制造和先进封装领域 [1] 产品应用与客户合作 - 公司已有多款产品应用于存储和逻辑芯片领域 [1] - 公司会持续紧密关注行业技术发展动态 [1] - 公司围绕客户工艺需求推进材料研发，与客户协同配合，支持其技术路线的发展与实现 [1]

公司股价与交易表现 - 2025年1月15日盘中，公司股价上涨2.06%，报275.55元/股，总市值464.47亿元 [1] - 当日成交额4.43亿元，换手率0.97% [1] - 当日主力资金净流出1013.83万元，特大单买卖占比分别为11.98%和10.28%，大单买卖占比分别为22.26%和26.25% [1] - 公司股价年初至今上涨26.45%，近5日、20日、60日分别上涨4.51%、37.78%、29.55% [1] 公司财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入18.12亿元，同比增长38.09% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [2] 公司业务构成与行业 - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，化学机械抛光液销售占主营业务收入81.48%，功能性湿电子化学品销售占18.14% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，涉及概念板块包括光刻胶、先进封装、中芯国际概念、LED、集成电路等 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期增加48.24% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为10037股，较上期减少32.30% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第四大流通股东，持股266.60万股，较上期减少12.03万股 [3] - 景顺长城电子信息产业股票A类为第八大流通股东，持股126.89万股，较上期减少72.19万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第九大流通股东，持股121.90万股 [3] - 南方信息创新混合A为第十大流通股东，持股108.36万股，较上期减少45.89万股 [3] - 景顺长城研究精选股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现1.78亿元 [3] - 近三年累计派现1.25亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 1月8日，安集科技股价下跌5.01%，收报264.45元/股，成交额13.40亿元，换手率2.96%，总市值445.76亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为安集微电子科技(上海)股份有限公司，位于上海市浦东新区，成立于2006年2月7日，于2019年7月22日上市 [1] - 公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化 [1] - 主营业务收入构成为：化学机械抛光液占比81.48%，功能性湿电子化学品占比18.14%，其他业务占比0.38% [1] 基金持仓与影响 - 华泰资管旗下基金“华泰紫金中证半导体产业指数型发起A（021718）”在2024年第三季度重仓安集科技，持有1.51万股，占基金净值比例为3.02%，为其第十大重仓股 [2] - 根据测算，1月8日该基金因安集科技股价下跌浮亏约21.01万元 [2] - 该基金成立于2024年7月17日，最新规模为3035.34万元，今年以来收益13.97%，近一年收益86.96%，成立以来收益133.51% [2] - 该基金的基金经理为毛甜，累计任职时间8年30天，现任基金资产总规模5.86亿元，任职期间最佳基金回报104.88%，最差基金回报-34.21% [3]

公司股价与交易表现 - 12月31日，安集科技股价下跌1.16%，报收213.70元/股 [1] - 当日成交额为1.23亿元，换手率为0.33% [1] - 公司总市值为360.20亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 安集微电子科技(上海)股份有限公司成立于2006年2月7日，于2019年7月22日上市 [1] - 公司位于上海市浦东新区，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 [1] - 主营业务收入构成：化学机械抛光液占81.48%，功能性湿电子化学品占18.14%，其他占0.38% [1] 基金持仓情况 - 华安基金旗下华安中证1000指数增强A（015148）重仓安集科技，为其第二大重仓股 [2] - 该基金三季度持有安集科技1180股，占基金净值比例为0.47% [2] - 根据测算，12月31日该基金持仓安集科技浮亏约2950元 [2] 相关基金表现 - 华安中证1000指数增强A（015148）成立于2022年7月12日，最新规模为4593.8万元 [2] - 基金今年以来收益为28.89%，同类排名1908/4189；近一年收益为25.71%，同类排名1975/4188；成立以来收益为10.65% [2] - 该基金基金经理为张序，累计任职时间5年229天，现任基金资产总规模76.61亿元 [2] - 张序任职期间最佳基金回报为144.3%，最差基金回报为-7.07% [2]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.05%，报222.00元/股，总市值374.19亿元，当日成交额4.61亿元，换手率1.25% [1] - 当日资金流向显示，主力资金净流出182.23万元，特大单买卖占比分别为6.26%和5.72%，大单买卖占比分别为26.89%和27.82% [1] - 公司股价今年以来累计上涨107.71%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨9.39%、15.22%和13.68% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，其收入构成为：化学机械抛光液占81.48%，功能性湿电子化学品占18.14%，其他占0.38% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括先进封装、中芯国际概念、OLED、专精特新、光刻胶等 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期增加48.24%，人均流通股为10037股，较上期减少32.30% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [3] - 同期，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第四大流通股东，持股266.60万股，较上期减少12.03万股；景顺长城电子信息产业股票A类（010003）为第八大流通股东，持股126.89万股，较上期减少72.19万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第九大流通股东，持股121.90万股；南方信息创新混合A（007490）为第十大流通股东，持股108.36万股，较上期减少45.89万股 [3] - 景顺长城研究精选股票A（000688）和国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入18.12亿元，同比增长38.09%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派现1.78亿元，近三年累计派现1.25亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 12月23日，安集科技股价上涨5.04%，报收222.58元/股，成交额2.27亿元，换手率0.62%，总市值375.17亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 安集微电子科技(上海)股份有限公司成立于2006年2月7日，于2019年7月22日上市，公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 [1] - 公司主营业务收入构成为：化学机械抛光液占比81.48%，功能性湿电子化学品占比18.14%，其他业务占比0.38% [1] 基金持仓情况 - 尚正基金旗下尚正研究睿选混合发起A（023397）重仓安集科技，该基金成立于2025年2月18日，最新规模1646.59万元，成立以来收益率为30.33% [2] - 截至三季度末，该基金持有安集科技5387股，持股数量与上期持平，持仓占基金净值比例为6.81%，为基金第八大重仓股 [2] - 根据测算，12月23日该基金持仓安集科技浮盈约5.75万元 [2] 相关基金经理信息 - 尚正研究睿选混合发起A（023397）的基金经理为张志梅和李睿 [3] - 张志梅累计任职时间8年19天，现任基金资产总规模2.53亿元，任职期间最佳基金回报121.21%，最差基金回报-29.86% [3] - 李睿累计任职时间309天，现任基金资产总规模1807.13万元，任职期间最佳基金回报27.39%，最差基金回报1.09% [3]