随着人工智能服务器更新换代浪潮的加速，其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）正迎来一场深刻的技术与规格升级。 汇丰6日的报告认为，这一趋势不仅将大幅提升相关产品的出货量与平均售价，更有望开启一轮由高端需求和成本传导驱动的涨价新周期。 报告认为，英伟达下一代Rubin平台的推出将是引爆本轮升级的关键催化剂。新平台对更高数据传输速率的要求，将推动行业向更昂贵、更复杂的M9级别 CCL材料和更高层数的PCB板迁移，从而显著推高服务器机柜中PCB/CCL的价值含量。 与此同时，谷歌、AWS等云服务巨头在自研AI芯片（ASIC）领域的加速投入，也为高端PCB市场注入了强劲动能。汇丰表示，在这两大需求的共同作用 下，叠加铜、玻璃纤维等原材料成本的上涨，CCL制造商已开始具备将成本向客户传导的能力，涨价趋势初现。 AI芯片升级驱动，PCB/CCL迎来量价齐升 汇丰的报告分析，本轮PCB/CCL行业的增长主要由两大引擎驱动：英伟达的新平台和大型云服务商（CSP）的ASIC芯片。 首先，英伟达预计在2026年下半年量产的Rubin平台，将在三个层面触发PCB/CCL的价值跃升。其一，引入新的结构，如用于处理长文本AI ...

公司基本情况 - 公司成立于2008年4月9日，于2022年8月10日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内专业的印制电路板制造商，具备较强的技术研发能力和生产制造能力 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板 [1] 经营业绩 - 2025年三季度公司实现营业收入12.23亿元，在行业44家公司中排名第30，行业平均营收为49.13亿元 [2] - 公司主营业务构成中，印刷电路板实现营收6.81亿元，占比89.68%，其他业务营收7838.4万元，占比10.32% [2] - 2025年三季度公司净利润为1.02亿元，行业排名22/44，行业平均净利润为4.81亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为38.90%，低于行业平均的44.70% [3] - 2025年三季度公司毛利率为19.03%，低于行业平均的20.58% [3] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东和实际控制人为洪丽冰、洪丽旋、洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪耿宇、洪记英 [4] - 董事长兼总经理洪俊城2024年薪酬为113.47万元，较2023年增加4.5万元 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.63万，较上期减少33.52% [5] - 户均持有流通A股数量为5811.22股，较上期增加209.62% [5]

行业整体业绩表现 - 沪电股份第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [1] - 生益电子第三季度营收30.60亿元，同比增长153.71%，净利润5.84亿元，同比增长545.95% [1] - 胜宏科技第三季度营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [5] - 大族数控第三季度营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，扣非净利润同比暴增406.06% [5] - 国内PCB行业平均市盈率TTM达82.33，是A股整体近4倍，较2025年5月的37.11在半年内翻番 [3] AI驱动的需求增长 - 行业增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [1] - AI算力、AI服务器对高端印制电路板的需求增长，使PCB行业迎来重要发展机遇期 [1] - 2023年全球AI服务器出货约120万台，2025年有望超210万台 [7] - 2023年全球AI/HPC服务器系统PCB市场规模接近8亿美元，预计到2028年将达31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速32.5% [7] - AI服务器PCB层数从传统8-16层跃升至20层以上，需采用超低损耗材料及精密背钻等工艺 [10] 技术升级与研发投入 - 沪电股份2025年前三季度研发投入7.92亿元，同比增长37.25% [9] - 生益电子研发投入1.32亿元，同比增长59.7% [9] - 胜宏科技研发投入6.08亿元，同比增长84.43% [9] - 大族数控研发投入2.54亿元，同比增长45.21% [9] - AI驱动PCB向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高要求 [9] - 胜宏科技具备70层以上高多层PCB研发与量产能力，拥有100层以上技术研发储备 [10] 产能扩张与行业竞争 - 头部企业加速扩产，沪电股份规划投资约43亿新建AI芯片配套高端PCB项目，预计2026年下半年试产 [10] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州、泰国及越南工厂项目 [10] - 生益电子调整募投项目，将设备总数由938台增至1230台，重点增加层压、电镀、钻孔等关键环节 [10] - AI红利正从少数龙头厂商向技术、产能相对匹配的其他头部厂商扩散，但高阶产能紧缺窗口不会长期存在 [11] - 行业头部企业市场份额抢夺将加剧，中后部厂商的窗口期不长，26年后供给格局有望趋于稳定 [11]

公司股价表现 - 10月21日公司股价上涨5.06%，报收277.60元/股 [1] - 当日成交金额达137.05亿元，换手率为5.92% [1] - 公司总市值为2416.09亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为胜宏科技(惠州)股份有限公司，成立于2006年7月28日，于2015年6月11日上市 [1] - 公司主营业务为新型电子器件（印制电路板PCB）的研究开发、生产和销售 [1] - 主营业务收入中PCB制造占比93.66%，其他业务占比6.34% [1] 基金持仓情况 - 中银基金旗下中银量化选股混合发起A（019722）基金重仓持有公司股票 [2] - 该基金二季度持有公司1500股，占基金净值比例为1.63%，为公司第二大重仓股 [2] - 10月21日股价上涨为该基金带来约2.01万元浮盈 [2] 相关基金表现 - 中银量化选股混合发起A（019722）成立于2024年6月17日，最新规模为1222.56万元 [2] - 该基金今年以来收益率为32.57%，近一年收益率为33.76%，成立以来收益率为43.81% [2] - 该基金基金经理赵志华累计任职时间10年90天，现任基金资产总规模10.33亿元 [3]

公司股价表现与基本信息 - 10月20日公司股价上涨5.09%，收报272.57元/股，成交额达100.12亿元，换手率为4.35%，总市值为2372.31亿元 [1] - 公司全称为胜宏科技(惠州)股份有限公司，成立于2006年7月28日，于2015年6月11日上市 [1] - 公司主营业务为新型电子器件（印制电路板PCB）的研发、生产和销售，其PCB制造业务收入占总收入的93.66% [1] 基金持仓情况 - 苏新基金旗下苏新中证500指数增强A（022790）基金二季度减持公司股份7200股，当前持有1.69万股，该持仓占基金净值比例为1.41%，为公司第一大重仓股 [2] - 基于10月20日公司股价表现，该基金持仓单日浮盈约为22.32万元 [2] - 该基金成立于2024年12月30日，最新规模为9238.23万元，今年以来收益率为28.51%，同类排名1442/4218 [2]

公司上市概况 - 公司计划于10月15日开启申购，拟发行5250万股股票，占发行后总股本的12.01% [1] 主营业务与技术实力 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，PCB是电子终端设备的关键组件 [1] - 公司在汽车电子与显示领域形成技术护城河，掌握高频毫米波雷达板制造技术、新能源汽车电池功率转换系统板制造技术等多项核心技术 [1] - 公司具备二十层任意层互连HDI汽车电子板量产能力，截至2024年末拥有14项发明专利与85项实用新型专利 [1] 生产基地与产能 - 公司拥有黄石、昆山及泰国三大生产基地，年产能超过320万平方米 [2] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元、41.24亿元 [2] - 2022年至2024年，公司净利润分别为1.41亿元、2.66亿元、2.76亿元，呈现稳健增长态势 [2] 客户群体与行业地位 - 公司客户涵盖全球知名企业，汽车电子领域包括大陆汽车、法雷奥、博世、特斯拉等 [3] - 显示领域客户包括京东方、LG集团，储存领域客户包括希捷、西部数据等 [3] - 消费电子及通信领域客户包括博通、罗技、苹果、浪潮信息等 [3] - 公司在中国电子电路行业综合PCB企业中排名第23位，为全球前十大及中国前五大汽车电子PCB供应商 [3] 行业认证特点 - PCB行业客户认证严格，认证周期通常为1至2年，涉及生产工艺、研发水平、质量控制等多维度考核 [2] 所获荣誉资质 - 公司获得多项荣誉，包括湖北省支柱产业细分领域隐形冠军培育企业、湖北省智能制造示范单位等 [2] - 公司荣获工业和信息化部绿色供应链管理企业、黄石市生态环保信用绿标单位等资质 [2] 募投项目与未来规划 - 本次IPO募集资金将用于高多层及HDI项目第二阶段以及补充流动资金 [4] - 募投项目达产后将新增年产36万平方米印制电路板产能，其中HDI年产能9万平方米 [4] - 募投项目产品以服务器领域为主，涵盖汽车电子和储存领域，旨在提升自动化与智能化生产能力 [4] - 公司未来致力于通过技术革新和产能储备成为全球电子电路行业标杆企业 [4]

10月10日，满坤科技跌1.63%，成交额8126.98万元。两融数据显示，当日满坤科技获融资买入额526.79 万元，融资偿还996.67万元，融资净买入-469.87万元。截至10月10日，满坤科技融资融券余额合计1.40 亿元。 融资方面，满坤科技当日融资买入526.79万元。当前融资余额1.40亿元，占流通市值的2.70%，融资余 额超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，满坤科技10月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。 资料显示，吉安满坤科技股份有限公司位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号，成立 日期2008年4月9日，上市日期2022年8月10日，公司主营业务涉及印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印刷电路板89.68%，其他10.32%。 截至6月30日，满坤科技股东户数2.45万，较上期增加56.22%；人均流通股1876股，较上期减少 35.97%。2025年1月-6 ...

股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌2.60%，成交额为1.29亿元 [1] - 当日融资买入911.44万元，融资偿还903.70万元，实现融资净买入7.74万元 [1] - 截至10月10日，公司融资融券余额合计1.23亿元，融资余额占流通市值的5.66%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为1.64万户，较上期增加9.00% [2] - 同期人均流通股为4392股，较上期减少8.26% [2] - 十大流通股东中出现三家新进机构，包括大成中证360互联网+指数A（持股67.13万股）、博道远航混合A（持股65.76万股）和博道成长智航股票A（持股61.63万股） [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长24.19% [2] - 同期归母净利润为5235.97万元，同比增长32.19% [2] 公司基本情况与分红 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，PCB业务收入占比90.64% [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.21亿元 [3]

公司概况与IPO进展 - 江西红板科技股份有限公司拟冲击沪市主板IPO，保荐人为民生证券，证监会已披露其问询回复 [1] - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，2024年营收超过27亿元 [1] - 公司前身红板（江西）有限公司成立于2005年，2021年整体变更为股份有限公司，实际控制人为叶森然，发行前支配公司95.12%股份表决权 [21] 主营业务与产品结构 - 公司产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - HDI板是核心产品，营收占比从2022年的49.75%显著提升至2025年上半年的65.33% [3][5] - 同期，刚性板营收占比从33.08%下降至17.84% [3][5] - 2025年1-6月，公司主营业务收入为15.94亿元 [5] 财务业绩表现 - 营业收入从2022年的22.05亿元增长至2024年的27.02亿元，2025年1-6月为17.1亿元 [12] - 净利润存在波动，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月分别为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元、2.4亿元 [12] - 主营业务毛利率存在波动，报告期内分别为13.28%、11.04%、13.98%和21.36% [13] - 2025年1-6月毛利率提升至21.36%，高于同行业可比公司平均值，主要因优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升导致HDI板销售价格增长 [13] 客户与市场应用 - 产品下游应用领域主要为消费电子和汽车电子，近60%的营收来自消费电子领域 [7] - 公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，客户包括OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等 [7] - 报告期内，向前五大客户的销售收入占比从44.29%降至31.63% [7] 行业格局与市场竞争 - 2024年中国大陆PCB产值占全球总产值的比例已提升至56%，成为全球主要生产供应地 [1] - 2023年全球PCB产值同比下降15%，2024年受益于AI服务器和智能手机市场复苏，同比增长5.8%至735.65亿美元 [17] - 行业竞争激烈，2024年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%，行业集中度偏低 [20] - 2024年公司PCB销售收入占全球PCB产值的比例为0.49%，HDI板销售收入占全球HDI产值的比例为1.73%，在Prismark全球PCB企业排行榜中位列第58位 [20] 募投项目与未来发展 - 本次IPO拟募集资金约21.92亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目，建成后将新增年产120万平方米HDI板 [21] - 预计2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024年至2029年的年均复合增长率为5.2% [17]

股价表现 - 9月25日股价下跌5.02%至292.00元/股 成交额85.08亿元 换手率3.36% 总市值2519.05亿元 [1] - 连续6个交易日下跌 区间累计跌幅达11.4% [1] 公司基本情况 - 主营业务为新型电子器件（印制电路板）研发制造 PCB制造收入占比93.66% [1] - 成立日期2006年7月28日 上市日期2015年6月11日 [1] 基金持仓影响 - 中银量化选股混合A（019722）持有1500股 占基金净值1.63% 为第二大重仓股 [2] - 当日持仓浮亏2.31万元 6日累计浮亏5.94万元 [2] - 该基金规模1222.56万元 成立以来收益率49.79% [2] 基金经理信息 - 基金经理赵志华任职10年64天 管理规模10.33亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报51.39% 最差回报-2.2% [3]