AI 应用驱动 PCB 行业景气上行，PCB 材料迎来重大机遇 20250922 摘要 全球 PCB 市场持续增长，2024 年总产值达 736 亿美元，中国大陆占比 56%，为最大生产地区。多层板占比最高，HDI 多层板受益于电子产品 高密度化需求，预计 2023-2028 年全球 HDI 市场复合年均增长率达 8.7%，2028 年市场规模将达到 160 亿美元。 高性能 AIDC 用 PCB 应用于 AI 服务器、高速交换机和自动驾驶系统， 核心部件包括主板、电源背板等。英伟达 AI 服务器核心模组采用高多层 板，单机 PCB 价值达 8,000 至 10,000 美元。高频高速覆铜板需满足 10~50 Gbps 信号传输速度，对阻抗、信号分散和损耗性能有高要求。 高频高速电路板对介电常数（DK）和介质损耗常数（DF）要求极高， 理论上越低越好。服务器传输需要的 DK 值通常在 3.3 到 3.6 之间，DF 值在 0.002 到 0.004 之间。松下电工 M6 及以上型号覆铜板需满足上述 DK 和 DF 值。 碳氢树脂是高频高速覆铜板领域的热点材料，DK 小于 2.6，DF 小于 0.001，耐高温 ...

股价表现 - 9月23日股价上涨5.71%至333.37元/股 成交额达81.95亿元 换手率2.93% 总市值2875.95亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2006年7月28日 2015年6月11日上市 主营业务为新型电子器件（印制电路板）研发制造销售 [1] - 收入构成中PCB制造占比93.66% 其他业务占比6.34% [1] - 注册地址位于广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 香港设有办公点（皇后大道东248号大新金融中心40楼） [1] 基金持仓动态 - 苏新中证500指数增强A（022790）二季度减持7200股 当前持有1.69万股 占基金净值比例1.41% 位列第一大重仓股 [2] - 该基金成立于2024年12月30日 规模9238.23万元 今年以来收益30.11% 成立以来收益29.91% [2] - 9月23日该持仓实现浮盈30.44万元 [2] 基金经理信息 - 基金经理林茂政累计任职268天 管理基金总规模7.23亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报35.59% 最差回报0.63% [3]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象募集资金不超过7亿元 资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州中京产线技改与升级项目(2亿元) 及补充流动资金(2亿元) [1] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元 以保持表决权比例相对稳定并彰显对公司发展前景的信心 [1] 行业背景与前景 - PCB被称为"电子产品之母" 几乎应用于所有电子产品 [1] - 2024年全球PCB行业产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - Prismark预测2029年全球PCB市场规模达947亿美元 2025-2029年复合年增长率为4.8% [1] - 中国大陆占全球PCB总产值比例从2000年8.1%上升至2024年56% [2] - 东南亚PCB产业保持高速发展态势 [2] 泰国生产基地建设 - 泰国PCB智能化生产基地项目拟投资3亿元 在泰国大城府洛加纳大城工业区实施 [1][2] - 项目将通过新建智能化生产厂房 引进先进生产设备及配套设施 组建专业团队等方式实施 [2] - 2024年公司国外营业收入52498.02万元 占营业收入比重17.90% [2] - 泰国建厂是公司深化全球化布局 融入多元化供应链的重要举措 [2] 战略意义与预期效果 - 项目投产后将形成"国内+海外"双基地协同产能体系 [2] - 将为公司拓展海外市场奠定产能基础 加速公司业务"全球化"进程 [2] - 公司的整体生产能力 产能布局 产品线结构将得到进一步优化和提升 [2]

产品与技术应用 - 公司专注于PCB研发生产，产品包括刚性多层板、高多层板、HDI板、FPC、FPCA及刚柔结合板 [1] - 部分PCB产品应用于数据中心领域，包括服务器、存储器、光模块及GPU加速卡 [1] - PCB产品可应用于机器人相关领域 [2] - 公司是华为二级供应商，主要涉及手机、平板和消费电子类产品，未向华为提供AI芯片PCB载板 [2] 产能与投资布局 - 泰国智能工厂项目（一期）投资规模约5.5亿元，目前正在积极推进建设中 [2] - 将加快珠海新项目产能爬坡，优化产品结构以提升竞争力 [1] 市场前景与战略 - 人工智能、新一代网络通信技术、汽车电子化等新兴技术推动下游应用领域景气度提升 [1] - 公司致力于通过生产经营优化和投资者交流提升内在价值，未直接回应市值管理问题 [2]

天津上市公司并购重组总体情况 - 天津上半年上市公司并购重组实施金额超百亿元 同比增长65% [1] - "并购六条"政策发布后已有6家公司披露重大资产重组 [1] - 天津证监局联合七部门构建"五个维度"政策体系优化并购重组关键环节 [1] 中绿电转型新能源案例 - 公司2021年通过资产置换置入鲁能新能源100%股权实现向新能源产业全面转型 [2] - 采用"股权收购+股权出售"创新模式 仅用4个月完成全部重组流程 [2] - 重组后彻底剥离房地产业务 市值大幅提升并出现20个涨停 [3] - 2022-2024年净利润年均复合增长率达116.82% [3] - 通过增发股份2.04亿股募集资金约38亿元 引入7名机构投资者 [3] 金开新能重组案例 - 天津劝业场通过置出百货业务并注入国开新能源100%股权实现业务转型 [4] - 重组后更名为金开新能 主营业务变更为光伏风电电站投资建设运维 [4][5] - 重组当年即扭亏为盈 2024年净利润9.08亿元 复合增长率43.52% [5] - 截至2025年6月末核准装机规模7.85GW 并网装机规模达5.91GW [5] - 市值突破百亿元 实现国有资产保值增值 [5] 天津普林产业整合案例 - 通过现金购买资产+增资方式完成对泰和电路的战略收购 [6] - 2024年实现营业收入11.28亿元 较上年增长74.57% [7] - 2024年归母净利润3386.44万元 较上年增长28.16% [7] - 整合后形成显著规模效应 共享销售渠道并优化供应链管理 [7] - 利用泰和电路粤港澳大湾区生产基地优势快速对接全球市场 [7]

股价表现 - 9月11日金禄电子股价上涨5.01%至28.52元/股 成交额达1.03亿元 换手率4.60% 总市值43.11亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于广东省清远市高新技术开发区 成立于2006年10月19日 于2022年8月26日上市 [1] - 主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售 PCB业务收入占比90.64% 其他业务收入占比9.36% [1] 机构持仓情况 - 大成中证360互联网+指数A(002236)二季度新进十大流通股东 持有67.13万股 占流通股比例0.93% [2] - 该基金同日浮盈91.3万元 [2][4] - 该基金同时将金禄电子列为第六大重仓股 持仓占基金净值比例1.02% [4] 相关基金表现 - 大成中证360互联网+指数A最新规模6.98亿元 今年以来收益31.49% 近一年收益83.4% 成立以来收益210.13% [2] - 基金经理夏高累计任职10年283天 管理规模22.6亿元 任职期间最佳回报207.9% 最差回报-71.74% [3]

股价表现与公司概况 - 9月11日股价上涨5.14%至305.62元/股 成交额达104.65亿元 换手率4.08% 总市值2636.55亿元 [1] - 公司主营新型电子器件（印制电路板）研发制造销售 PCB制造业务占比93.66% [1] - 成立时间为2006年7月 上市时间为2015年6月 总部位于广东省惠州市 [1] 基金持仓情况 - 同泰数字经济股票A（012696）二季度持有7.58万股 占基金净值比例6.75% 位列第一大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约113.32万元 最新规模6375.19万元 [2] - 基金今年以来收益率58.63% 近一年收益率112.52% 成立以来收益率1.03% [2] 基金经理信息 - 基金经理陈宗超累计任职4年48天 管理基金总规模3.15亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报率19% 最差基金回报率-27.1% [3]

公司业务范围 - 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售 [1] - 公司暂未涉及芯片配套的载板领域 [1]

行业整体表现 - PCB概念股震荡走高 胜宏科技 方正科技 天通控股 光华科技等多只个股涨停 利和兴 鹏鼎控股等涨幅超5% [1] - 全球PCB行业总产值2024年达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年复合增长率5.2% [2] - 行业整体呈现复苏态势 受益于行业基数较低及AI等高端应用领域快速扩张 [2] 技术驱动与需求增长 - AI技术驱动PCB向高密度 精细化方向发展 拉动钻孔 曝光 电镀及检测核心设备升级需求 [1] - AI服务器对PCB性能要求呈指数级提升 HDI在5G基站 数据中心 智能汽车等场景渗透率持续攀升 [1] - 新能源汽车电控系统对高频高速PCB需求激增 消费电子柔性电路板创新加速 半导体封装基板突破 共同构筑万亿元级市场空间 [1] - 产业链上游电子级玻纤 特种树脂 铜箔等核心材料领域频现技术突破和产能扩张 [1] 细分领域表现 - 2025年上半年AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长 HDI和HLC等高多层板细分领域表现亮眼 [2] - 广合科技PCB产品定位于中高端应用市场 服务器用PCB产品收入占比超70% [3] - 崇达技术在AI服务器PCB领域与新华三 云尖信息 星网锐捷等多家知名客户保持合作 [3] - 世运电路在汽车PCB领域具显著优势 同时拓展人工智能 人形机器人 低空飞行器 AI智能眼镜 风光储等领域PCB业务 [3] 产能建设与投资动态 - 生益电子计划投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目 [3] - 鹏鼎控股拟投资80亿元在淮安园区建设淮安产业园 同步投资建设SLP 高阶HDI及HLC产品产能 扩充软板产能 [3]

公司概况 - 公司全称为常州澳弘电子股份有限公司，英文名称为Changzhou Aohong Electronics Co Ltd，证券代码为605058 SH，在上海证券交易所上市 [3] - 公司法定代表人为陈定红，注册资本为142,923,950元人民币，成立时间为2005年6月22日，注册地址位于江苏省常州市新北区新科路15号 [3] - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的制造和销售，以及自营和代理各类商品及技术的进出口业务 [3] 主营业务与产品 - 公司是一家专业从事印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，产品包括单面板、双面板和多层板等 [4] - 公司通过技术适配和差异化市场战略构建多元化市场格局，覆盖智能家居、消费办公、电源能源等传统领域，并快速渗透到新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网、工业控制、医疗设备等新应用场景 [4] - 主要客户包括LG、海信、海尔、美的、光宝、台达、EATON（伊顿）等国内外大型知名企业，并与Whirlpool（惠而浦）、BSH（博西华）、EMERSON（艾默生）等保持良好合作关系 [4] 核心技术与研发水平 - 公司拥有多项核心技术，包括超高离子清洁度、高可靠高寿命线路板的加工技术，并设立了研发部进行新产品、新技术、新工艺和新材料的研发试制 [5] - 截至上市保荐书签署日，公司已获得各项专利137项，其中发明专利28项，实用新型专利109项 [5] 经营与财务数据 - 2025年6月30日资产总计258,848.37万元，2024年12月31日为261,259.11万元，2023年12月31日为228,267.57万元，2022年12月31日为242,163.84万元 [5] - 2025年1-6月营业收入67,373.84万元，2024年度为129,300.40万元，2023年度为108,244.86万元，2022年度为112,615.53万元 [5] - 2025年1-6月归属于母公司所有者的净利润8,074.67万元，2024年度为14,149.86万元，2023年度为13,292.46万元，2022年度为13,307.53万元 [5] - 2025年6月30日流动比率为2.25倍，速动比率为1.88倍，资产负债率（合并）为33.28% [6] 发行情况 - 本次发行证券类型为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，将在上海证券交易所上市 [16] - 发行规模不超过人民币58,000.00万元（含本数），每张面值为人民币100元，按面值发行 [17] - 募集资金净额拟投资于泰国生产基地建设项目，项目旨在提升公司整体生产能力并填补海外产能空白 [6][18] 行业背景与市场 - PCB行业下游应用领域广泛，包括智能家居、消费办公、电源能源、新能源汽车、工业控制等，行业景气度与宏观经济及电子信息产业发展紧密相关 [12] - 根据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元，2024年同比增长5.8%至735.65亿美元，预计2023-2028年复合增速达5.4%，2028年全球市场规模有望达904亿美元 [8][12] - 全球PCB行业竞争格局分散，生产厂商众多，2023年排名第一的鹏鼎控股销售金额为320.66亿元，市场占有率约为5.53% [13]