股东减持计划 - 股东武岳峰投资及其一致行动人计划通过协议转让方式减持不超过1550.53万股，占总股本18% [1] - 减持股份来源为公司首发前取得，已于2025年4月29日解除限售 [1] - 减持采用协议转让方式，部分转让给非关联第三方，其余转让给武岳峰关联主体 [1] 减持背景与影响 - 股东持股时间已超8年，减持行为符合股权投资基金周期规律 [1] - 减持不会导致公司控制权变更，且严格遵守此前承诺 [1] - 引入非关联第三方可能带来战略或产业投资者，补充资金并形成技术协同 [2] 股东后续持股情况 - 减持完成后，武岳峰投资及其一致行动人通过控股股东间接持有公司约10.55%股份 [2] - 武岳峰关联主体受让部分股份，彰显对公司前景持续看好 [2] 公司业务与财务表现 - 主营业务为模拟芯片研发销售，核心产品为电池管理芯片 [2] - 2024年营业收入3.93亿元，同比增长57.64%；净利润7883.98万元，同比增长31.9% [2] - 2024年一季度营收9125.93万元，同比增长42.83%；净利润1560.96万元，同比增长110.43% [3] 行业与市场动态 - 全球半导体行业逐步回暖，公司通过技术创新和市场拓展实现增长 [2] - 下游终端市场需求延续，公司加快产品迭代并推出新产品 [3]

公司控制权变更 - 公司控股股东威朗国际正在筹划控制权变更事宜 可能导致控股股东及实际控制人发生变更 [1] - 目前各方尚未签署协议 预计停牌时间不超过2个交易日 [1] - 威朗国际直接持有公司18.49%股份 实控人傅启明间接持有14.42%股份 [1] 公司业务概况 - 公司为国内家电MCU市场龙头企业 采用无晶圆厂轻资产经营模式 [1] - 主要产品包括工规MCU(占比近60%) 电池管理芯片(30%左右) AMOLED显示驱动芯片 车规MCU等 [2][3] - 工规MCU应用于智能家电 变频电机 智能物联 车规MCU涵盖电控 电机及电池管理 [2] 财务表现 - 2013-2021年营业收入和归母净利润持续双增 但2022年起业绩下滑 [3] - 2022-2024年归母净利润分别为3.23亿元(-12.86%) 1.86亿元(-42.32%) 1.34亿元(-28.01%) [3] - 2024年一季度营业收入3.19亿元(同比+0.05%) 归母净利润1555.86万元(-50.08%) [3] - 资产负债率19.94% 货币资金加交易性金融资产4.38亿元 有息负债约1亿元 [3] 研发与分红 - 上市以来累计派发现金红利11.07亿元 平均分红率56.19% [4] - 研发投入从2022年3.23亿元降至2024年3亿元 但占营收比重仍达22.34% [4] 机构持仓 - 基金持续减仓 2024年一季度末持股396.36万股 较2024年6月底1275.45万股大幅减少 [4]

科创板并购趋势 - 科创板IPO审核门槛提高，估值中枢回归，并购成为企业资本化和产业协同的新路径 [1] - 2024年6月《八条措施》《创投17条》出台，支持硬科技企业通过并购实现外延式发展，配套"定向可转债"等工具提升交易效率 [1] - 2024年下半年至2025年典型案例包括思瑞浦并购创芯微、纳芯微收购麦歌恩等，体现技术互补与市场拓展逻辑 [1][4][6] 芯片行业并购动因 - 经济环境下滑、IPO收紧、竞争白热化推动芯片企业"抱团取暖"，并购成为突破周期限制、缩短产品验证期的关键手段 [3] - 模拟IC行业高门槛、慢热特性决定其难以通过烧钱扩张，并购加速技术整合与平台化转型 [3] - 并购不仅是生存工具，更是企业从"技术点"向"生态面"跃迁的路径，如思瑞浦通过并购切入消费电子和新能源汽车市场 [3][5] 典型案例分析 思瑞浦并购创芯微 - 2024年8月以可转债形式收购创芯微100%股权，补齐电池管理芯片短板，形成信号链、电源管理、MCU三轴布局 [4] - 2025年Q1营收4.22亿元（同比+110.88%），电源管理芯片收入激增416.53%至1.35亿元，毛利率环比回升至46.43% [4] - 市值192亿元，并购助力切入消费电子、智能终端等高增长赛道 [5] 纳芯微收购麦歌恩 - 2024年12月完成磁传感器公司麦歌恩100%收购，补全电流/位置/磁编码传感器矩阵，产品型号扩至1,000余款 [6] - 2025年Q1营收7.17亿元（同比+97.82%），麦歌恩贡献1亿元收入，亏损收窄 [7] 兆易创新控股苏州赛芯 - 2024年11月联合国资以5.81亿元收购赛芯70%股权，后者为锂电保护芯片领域老兵，曾终止科创板IPO [8] - 兆易创新通过并购加速模拟业务落地，避免自研周期长的问题，体现"产业+资本+政策"协同模式 [8] 南芯收购昇生微 - 2025年1月以1.6亿元现金收购MCU厂商昇生微，形成MCU+PMIC"双核"组合，推动智能电源控制方案落地 [9][10] 高估值亏损并购案例 - 晶丰明源2025年4月以32.83亿元收购亏损的易冲科技，瞄准无线充电/汽车电子赛道，但短期加重财务负担 [11] - 杰华特2025年5月按3.88倍PS估值收购天易合芯40.89%股权，后者2024年营收2亿元但亏损0.44亿元 [12] 信邦智能跨界收购英迪芯微 - 2025年5月收购车规芯片厂商英迪芯微，借其40%毛利率产品打入新能源车供应链，突破工程设备商定位 [13][14][18] 并购逻辑与行业趋势 - 并购成功核心因素：价格合理与标的"延展性"，需实现1+1>2协同，如思瑞浦与创芯微的技术互补、纳芯微与麦歌恩的市场协同 [16][17] - 行业集中度提升是必然，多数缺乏并购价值的初创企业将消亡，仅少数能通过并购整合存活 [15][16] - 国内模拟芯片企业规模过小，并购是构建平台化能力的关键路径，但需警惕IPO退出渠道不畅对早期投资的抑制 [19][20] 行业展望 - 2024年以来的并购潮反映政策与市场共振，模拟芯片/传感器/PMIC领域加速平台化整合 [22] - 并购是国产替代催化剂，思瑞浦、纳芯微等通过技术积累→产品协同→场景放量路径向"中国TI"目标迈进 [20][22]

5月19日，小米董事长雷军通过微博宣布，小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行。此次发布会备受瞩目，因为小米将推出一系列重磅新品，包括全新 的手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV"小米YU7"。这些新品的发布标志着小米在科技领域的又一次重大突破。 玄戒芯片项目立项之初，就提出了很高的目标：采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模、跻身第一梯队的性能与能效。雷军深知造芯之艰难，因 此制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿元，稳扎稳打，步步为营。经过四年多的努力，截至2024年4月底，玄戒累计研发投入已经超 过了135亿元人民币。目前，研发团队规模已经超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。雷军表示，无论是研发投入还是团队规模，玄戒在目前国 内半导体设计领域都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒不可能取得今天的成就。 ### 小米玄戒O1：第二代3nm工艺制程的突破 雷军在微博中回顾了小米的芯片研发之路。他提到，小米一直怀揣着"芯片梦"，早在2014年9月，小米就启动了澎湃芯片项 ...

业务领域与产品应用 - 电池管理和电机控制芯片与汽车和工厂设备无关，电池管理芯片用于小功率锂电池管理，电机控制芯片用于电动工具等 [1] - 芯片产品主要应用于智能电网、白色家电、电池管理、电机控制等领域 [6] - 虚拟电厂平台、智能照明、智能家居系统应用了人工智能（AI）技术 [2] 公司业绩与财务 - 2024 年度集成电路产品营业收入占总营业收入的 26.82% [2] - 一季度营收增长但净利润下滑，原因是集成电路产品毛利率下降、现金管理收益下滑 [4] - 基于 RISC - V 内核的芯片已量产，2025 年相关产品占公司营收比例仍较低 [4] 公司市值与发展信心 - 目前公司市值 81 亿人民币，公司有完整“3 + 1”产业链布局和研发 - 生产 - 销售体系，将提升经营业绩为股东创造价值 [1][2] 公司产能与订单 - 全资子公司上海东软载波芯片业务订单饱满，正与上游合作确保按期交付 [3] 股东相关问题 - 控股股东收购股份经国资主管部门审批，经营稳定有分红，不存在国有资产流失 [3] - 控股股东关联方 2024 年实施了增持，后续如有增持计划将及时披露 [3] - 控股股东澜海瑞盛减持股份计划于 2025 年 4 月 1 日实施完毕 [6] - 截至 2025 年 5 月 9 日公司股东人数 41,876 人 [6] 行业动态影响 - RISC - V 工委会成立“RISC - V 通用高性能平台 SIG”，公司基于 RISC - V 内核芯片已量产且占营收比例极小 [4] 公司核心竞争力与业绩预期 - 公司在多领域形成完整产业链布局，构建研发 - 生产 - 销售体系，构筑竞争壁垒 [2][5][6] - 2025 年经营团队参与重点客户招标拓展业务，今年业绩关注公司公告 [6]

深圳龙岗半导体产业发展 - 深圳半导体产业规模目标2025年达到2500亿元 龙岗区计划贡献40%即千亿级产业集群 [1] - 龙岗已形成坂田 宝龙 龙城 平湖四大集成电路产业基地 覆盖IC设计 制造 封测 设备 材料等全产业链 集聚超千家企业 [1] - 产业生态采用"上下楼即上下游"协同模式 仅坂田星河WORLD就有68家半导体企业形成产业共同体 [1] 技术创新突破 - 纽瑞芯科技研发全球首款车规级UWB芯片 测距精度±1厘米 采用SiP封装技术集成天线 已应用于智能汽车和AR/VR领域 [2] - 创芯微微电子电池管理芯片进入小米耳机 宜家灯具供应链 覆盖1-14节电池全保护方案 [2] - 云天励飞DeepEdge10系列芯片采用"算力积木"设计 2024年营收增长81% 落地超千个政务 交通场景 [3] 产学研生态构建 - 香港中文大学(深圳)10年培育人工智能与机器人研究院等高端平台 50余家高校科研机构与企业组建创新联盟 [3] - 线上工研院建立技术交易超市 形成从实验室研发到量产验证的完整创新链条 [3] - 云天励飞参与研发的国产E级高性能AI算力平台获广东省科技进步特等奖 填补大模型并行训练技术空白 [3] 政策与资本支持 - 龙岗区实施"深龙英才计划"吸引高端人才 开放智慧安防等场景供技术试验 [4] - 设立50亿元融合产业基金 提供从实验室到市场的全周期资金支持 [4] - 专项政策覆盖EDA工具研发 流片补贴 市级产业联盟促成32家供应链合作 整备千公顷产业用地 [4]

并购交易 - 希荻微拟以发行股份及支付现金方式收购诚芯微100%股份，交易构成重大资产重组但不构成关联交易及重组上市 [1] - 诚芯微成立于2009年，采用Fabless模式运营，专注高性能电源管理芯片研发设计15年以上，尤其擅长中高压大电流DC-DC电源管理芯片 [2] - 诚芯微是国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业，产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等 [2] 诚芯微财务表现 - 2022年、2023年、2024年1-10月营业收入分别为1.668亿元、1.9159亿元和1.5935亿元 [2] - 同期毛利率分别为30.77%、31.79%、36.31%，净利润分别为562.01万元、1795.39万元、1800.88万元 [2] - 业绩承诺期为2025-2027年，承诺净利润分别不低于2200万元、2500万元和2800万元，三年累计不低于7500万元 [3] 业务协同 - 希荻微在汽车电子布局包括车载DC/DC芯片、LDO稳压器等产品，应用于智能座舱、车身控制等场景 [4] - 诚芯微在汽车电子布局为USB车载充电芯片和方案，双方产品存在较强互补性 [4] - 收购完成后将整合研发资源，为客户提供更丰富产品矩阵 [4] 希荻微业绩表现 - 2024年营业总收入5.45亿元，同比增长38.56%，归母净利润-2.82亿元 [5] - 2024年所有产品线总出货金额9.998亿元，同比增长60.98%，其中音圈马达驱动芯片出货金额5.41亿元 [5] - 消费电子市场温和复苏，手机、家电等国家补贴政策刺激需求增长 [5] 产品与技术 - 针对硅负极电池应用场景打造的电源管理芯片在客户端反馈良好 [6] - 用于服务器的大电流E-fuse和POL产品已在客户端进行量产前试制和测试 [6] - 高度重视AI服务器算力等领域对芯片需求 [6] 行业展望 - 模拟芯片国产化替代趋势不可逆转，中国市场需求大 [6] - 二级市场公司收购一级市场公司案例有望进一步增加 [6]