并购交易核心细节 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权以及奥简微电子80%股权，对后者的持股比例较此前披露的76%进一步提升 [1] - 交易完成后，光隆集成将成为全资子公司，奥简微电子将成为控股子公司，公司股票于11月10日复牌 [1] - 此次并购是公司向半导体IDM企业转型的关键布局，是向集研发、制造、销售于一体的垂直整合模式跨越的重要里程碑 [1] 公司转型战略路径 - 公司成立于2001年，2010年登陆深交所，早期通过并购华商龙等企业跻身分销行业头部 [2] - 2019年确立"以分销为基础，半导体设计与制造为核心"的战略，开启高效并购布局 [2] - 2020年收购日本先锋微技术切入芯片设计领域，2021年控股上海芯石半导体强化第三代半导体业务能力 [2] - 公司自主研发的MEMS微振镜、车载DDIC/TDDI等产品已实现批量交付，为本次整合优质资产筑牢基础 [2] 并购标的业务与技术协同 - 光隆集成核心业务聚焦光开关等无源光器件的研发、生产与销售，产品矩阵覆盖光开关、光保护模块、光衰减器等 [3] - 光隆集成产品应用于光网络保护、测试系统、AI智算中心、数据中心光路调度、激光雷达等5G与AI产业核心需求领域 [3] - 奥简微电子专注于高性能模拟芯片设计，核心产品聚焦电源管理类与信号链类模拟芯片，涵盖低压差线性稳压器、降压转换器等 [3] - 奥简微电子产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等核心领域，作为存储芯片巨头兆易创新的联营企业，其资源背景为公司间接接入MCU生态提供可能性 [3] - 双方技术可形成深度协同：公司能为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，提升其光器件集成化水平，同时填补自身光电合封领域空白；奥简微电子的模拟芯片技术与公司车规芯片设计制造能力协同，完善"MCU+模拟芯片+功率器件"芯片组能力 [3] 行业背景与并购影响 - 在国产替代政策与资本市场改革推动下，中国半导体行业并购整合进入加速期 [4] - 2024年证监会政策明确支持上市公司并购产业链上下游资产，为半导体行业整合提供良好政策环境 [4] - 2025年前三季度A股重大资产重组事件同比大幅增长，半导体领域并购案例密集涌现，推动行业资源向优质主体集中 [4] - 随着标的公司技术、产能逐步融入现有体系，公司半导体业务布局将更趋完善，叠加自身分销渠道与客户资源优势，并购有望持续释放协同价值 [4]

英唐智控并购交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1][2] - 交易完成后，光隆集成将成为公司全资子公司，奥简微电子将成为公司控股子公司 [2] - 公司主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售，正推动从传统分销商向半导体IDM企业转型，此次交易旨在深化半导体产业链布局 [2] - 公司上半年芯片设计制造业务贡献营收2.13亿元，同比增长24.57%，营收占比提升至8.06%；前三季度实现营收41.13亿元，同比增长2.4%，归母净利润2607万元，同比下降43.67% [2] - 光隆集成成立于2018年，主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [2] - 奥简微电子成立于2015年，专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片，产品应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等领域 [3] - 公司表示此次收购可实现技术共享互补，未来将持续聚焦半导体IDM战略 [3] 半导体行业并购环境 - 中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"），推动资本市场并购重组进入新阶段 [4] - 自去年9月24日至今年11月10日，全市场披露并购重组交易1287宗，总金额9842亿元，同比增长38% [4] - 同期半导体行业发生并购重组交易36宗，总金额1176亿元，占全市场并购规模的12%，单笔平均金额32.7亿元，为市场平均水平的4.3倍 [4] - "并购六条"对半导体行业的推动作用体现在审核效率提升（平均审核周期从6个月缩短至3个月）、支付工具创新（创新支付工具使用率提升至18%，增长10个百分点）和估值包容性增强（以技术协同为估值基础的交易占比达35%） [4] - 2025年政策支持力度加大，金融监管总局将科技企业并购贷款比例上限提升至80%，贷款期限延长至10年；科创板优化"简易审核"机制 [5] 并购重组对行业的影响 - 并购重组显著加速了半导体关键环节的国产替代进程，例如北方华创收购沈阳拓荆后，国产薄膜沉积设备市占率突破10% [6] - 并购重组有助于半导体产业"补链强链"、突破"卡脖子"技术，增强供应链安全性 [6] - 通过资本与创新的结合，半导体产业有望加速实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的跨越 [6]

公司并购交易 - 英唐智控拟收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，收购奥简微电子的股权比例从原计划的76%提升至80% [1] - 光隆集成成立于2018年，主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [1] - 奥简微电子成立于2015年，专注于电源管理类和信号链类模拟芯片，其创始团队来自世界知名芯片设计公司，且是存储芯片巨头兆易创新的联营企业，兆易创新通过深圳外滩持有其19%股权，为第三大股东 [1] 公司历史与财务表现 - 英唐智控在2020年和2021年曾进行过半导体资产收购，但频繁收购并未带来盈利能力的明显提升 [3] - 2025年前三季度，公司实现营收约41.13亿元，同比增长2.4%，但归属净利润约为2607万元，同比下降43.67% [4] - 在停牌前一交易日（10月24日），公司股价大涨9.91%，总市值升至130亿元 [1] 行业并购趋势 - 自2024年9月“并购六条”发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例已超过40起 [5] - 同期新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超过70%，主要集中在半导体、化工新材料、信息技术等领域 [5] - 半导体行业并购活跃是产业、政策、估值共振的结果，龙头企业有望通过并购重组加快资源整合，增强综合竞争力 [5]

公司并购交易 - 英唐智控拟收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，后者收购股权比例较停牌前披露的76%有所提升[1] - 光隆集成成立于2018年，主营光开关等无源光器件的研发、生产和销售[1] - 奥简微电子成立于2015年，专注于电源管理和信号链类模拟芯片，创始团队来自世界知名芯片设计公司，且是存储芯片巨头兆易创新的联营企业，兆易创新通过深圳外滩持有其19%股权，为第三大股东[1] - 英唐智控主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售，在停牌前一日（10月24日）公司股价大涨9.91%，总市值达130亿元[1] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营收约41.13亿元，同比增长2.4%[5] - 2025年前三季度，公司实现归属净利润约2607万元，同比下降43.67%[2][5] 行业并购趋势 - 自2024年9月“并购六条”发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例已达40余起[3][4] - 同期新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、化工新材料、信息技术等领域[6] - 半导体行业并购活跃是产业、政策、估值共振的结果，龙头企业有望通过并购重组加快资源整合，增强综合竞争力[6]

并购交易核心信息 - 英唐智控拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [2] - 交易完成后，光隆集成将成为公司全资子公司，奥简微电子将成为公司控股子公司，公司股票自11月10日起复牌 [1][2] - 停牌前一交易日（10月24日），公司股价大幅收涨9.91%，报11.42元，总市值升至130亿元 [4] 标的公司业务概况 - 光隆集成成立于2018年，主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售，产品线丰富，核心产品光开关覆盖机械式、MEMS、磁光开关等全类型，是行业内少数能提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一 [2] - 奥简微电子成立于2015年，专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片，高性能模拟产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等领域，是存储芯片巨头兆易创新的联营企业，兆易创新持有其19%股权 [3] 公司战略与财务表现 - 此次收购是公司"以分销为基础，半导体设计与制造为核心"转型战略的延续，旨在深化半导体产业链布局，实现技术共享互补 [1][6] - 公司上半年芯片设计制造业务贡献营收2.13亿元，同比增长24.57%，营收占比提升至8.06%；前三季度实现营收41.13亿元，同比增长2.4%，但归母净利润2607万元，同比下降43.67% [5] 行业并购趋势与驱动因素 - A股半导体领域并购活跃，自2024年9月政策发布至2025年10月底，披露的半导体资产并购案例已达40余起 [7] - 行业并购活跃是产业、政策、估值共振的结果，AI、汽车电子等新兴需求爆发倒逼企业转向全产业链协同，估值回调至合理区间及政策松绑降低了交易成本 [7][8] - 新质生产力行业在资产收购类重组中占比超七成，集中在半导体、化工新材料、信息技术等领域 [7]

交易方案概述 - 公司计划以发行股份及支付现金相结合的方式收购光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 交易完成后，光隆集成将成为公司全资子公司，奥简微电子将成为公司控股子公司 [1] 公司战略定位 - 交易前公司主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售，致力于打造全产业链半导体IDM企业 [3] - 本次交易是公司在半导体产业布局上的重要一步，旨在加强主营业务并加速向IDM模式转型 [3][5] 标的公司一：光隆集成 - 光隆集成是光器件领域领先企业，专注于光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [3] - 产品线覆盖光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等多种光学器件及OCS光路交换机 [3] - 核心产品光开关涵盖机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多种类型，是行业内少数能提供全类型、全速度等级光开关产品的企业 [3] - 产品广泛应用于光网络保护、测试系统、AI智算中心、数据中心光路调度、光传感、激光雷达等领域 [3] 标的公司二：奥简微电子 - 奥简微电子专注于高性能模拟芯片的研发、设计与销售，核心产品包括电源管理类和信号链类模拟芯片 [4] - 具体产品涵盖低压差线性稳压器、降压/升压/升降压转换器、PMIC、电芯保护芯片及模拟前端等 [4] - 产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等多个核心领域 [4] 协同效应分析 - 市场协同：公司强大的分销网络和客户资源可助力标的公司加快产品市场导入，拓宽销售渠道 [4] - 技术产品协同：公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域的技术可与标的公司在光器件、MEMS OCS系统及模拟芯片设计方面的专长互补 [4] - 生产采购协同：公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能支持，并为奥简微电子整合上下游供应链资源 [4] 交易预期影响 - 交易将进一步夯实公司半导体产业布局，增强在光器件和模拟芯片领域的技术与产品实力 [5] - 公司将持续优化资源配置，深化产业链协同，以提升综合竞争力与持续经营能力 [5]

公司上市申请 - 圣邦微电子已于2025年9月28日向香港联交所递交H股上市申请，并于同日刊发申请资料 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2007年，于2017年上市，总部位于北京，并在多个国内城市设有技术中心 [3] - 公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发与销售，产品覆盖信号链及电源管理两大领域 [3] - 公司拥有34大类5900余款可供销售产品，广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备及消费类电子等领域 [3] 产品与技术 - 信号链类模拟芯片产品包括放大器、数据转换器、电压基准、接口、模拟信号开关、温度传感器及射频产品等 [4] - 电源管理类模拟芯片产品包括开关型直流电源转换器、低压差线性稳压器、电池充电管理、MOSFET及马达驱动器等 [4][5] - 具体信号链产品涵盖运算放大器、各类模数/数模转换器、模拟前端、音频功率放大器及电平转换芯片等 [4] - 具体电源管理产品涵盖LDO、DC/DC转换器、LED驱动器、PMU、电池管理芯片及MOSFET驱动芯片等 [5] 财务表现 - 2025年第三季度营业收入达10.29亿元，同比增长35.00% [7] - 2025年第二季度营业收入为9.818亿元，同比增长33.42% [7] - 2025年第一季度营业收入为9.021亿元，同比增长30.00% [7] - 2025年第三季度归母净利润为2.153亿元，同比增长109.10% [8] - 2025年第二季度归母净利润为1.424亿元，同比增长102.74% [8] - 2025年第一季度归母净利润为1.411亿元，同比增长55.23% [8]

思瑞浦2024年报及2025年一季报分析 财务表现 - 2024年营收12.2亿元，同比+11.52%，其中创芯微并表贡献5882万元，信号链类产品占比80%，电源类占比20% [1] - 2024年归母净利润亏损1.97亿元，扣非归母净利润亏损2.81亿元，毛利率48.19%，同比-3.6pcts，信号链类毛利率50.1%（同比-4.18pcts），电源类毛利率40.52%（同比-1.76pcts） [1] - 25Q1营收4.22亿元，同比+110.9%/环比+13.6%，毛利率46.43%（同比-1.21pcts/环比+1.16pcts），归母净利润1556万元，首次实现单季扭亏，净利率3.69% [1] 业务分下游领域 - 汽车电子：2024年营收2.07亿元，占比16.95%，同比+80%，拥有200余款车规级芯片 [2] - 泛通讯：无线通信库存去化后24H2回暖，光模块及服务器业务快速增长 [2] - 泛工业：新能源、工业控制等领域持续推进产品份额提升和新品导入 [2] - 消费电子：创芯微并表后占比提升，25Q1预计与泛通讯业务占比相当 [2] 创芯微收购影响 - 创芯微2024年营收3.1亿元（同比+23.01%），剔除股份支付后净利润4730万元（同比+165.46%），产品以锂电保护IC（58%）和AC/DC（26%）为主 [3] - 终端客户覆盖小米、OPPO、VIVO等，业绩承诺2024-2026年合计净利润不低于2.2亿元（剔除股份支付） [3] - 补强消费电子业务实力，实现与思瑞浦的电源管理产品协同 [3] 产品与战略布局 - 信号链类产品技术领先，电源管理类通过收购增强竞争力，下游形成泛工业、汽车、泛通讯、消费四类均衡布局 [3] - 汽车电子增速显著，泛通讯业务触底回升，泛工业边际改善 [2][3]

公司基本情况 - 公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发与销售，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有34大类5,900余款可销售产品[5] - 产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费电子、医疗仪器及新兴领域如物联网、新能源、人工智能等[6] - 采用Fabless模式，晶圆代工主要依赖台积电（市占率超50%），封装测试合作方包括长电科技、通富微电等头部厂商[11] - 销售模式以经销为主（占比超70%），直销为辅，适应客户分布广的特点[12] 经营业绩与财务数据 - 2024年营业收入达334,698.31万元（同比+27.96%），净利润49,116.12万元（同比+81.95%），归母净利润50,024.79万元（同比+78.17%）[14] - 通过利润分配预案：每10股派现2元（含税）并以资本公积每10股转增3股，总基数473,745,179股[4] - 研发投入持续加码，研发人员占比达74.09%，新申请专利162件，推出700余款新品包括车规级产品[10][15] 行业动态与市场表现 - 2024年全球半导体行业呈现复苏与分化并存特征，工业/汽车芯片需求不及预期，但AI、机器人等新兴应用驱动高性能芯片需求增长[13] - 中国集成电路产业短期增长受限，但长期受益于信息化、智能化及新能源等新兴产业的发展[18] - 公司产品在细分市场覆盖超百家客户，工业控制、汽车电子等领域稳健增长，同时积极布局AI、机器人等新兴赛道[17] 战略布局与产能建设 - 江苏江阴集成电路设计测试项目2025年投产，将承接特种测试业务，常规封测仍外包[11] - 强化核心技术优势，信号链和电源管理芯片部分指标达国际领先水平，产品具备"多样性、齐套性、细分化"特点[14][16] - 为子公司江阴圣邦提供1.5亿元担保（1亿元固定资产借款+0.5亿元授信），支持制造业务扩张[23] 公司治理 - 完成第五届董事会、监事会换届选举，高级管理人员及证券事务代表聘任同步调整[24] - 2023年股票期权激励计划预留授予部分已实施，具体细节见年报披露[24]