业绩总结 - 2022 - 2025 年总收益分别为 130,327 千元、150,291 千元、355,195 千元、280,778 千元；总毛利率分别为 7.3%、 - 0.1%、13.1%、20.0%[46] - 2022 - 2025 年各期除税前亏损分别为 65,899 千元、94,130 千元、56,844 千元、51,776 千元[87] - 2022 - 2025 年各期年度亏损分别为 65,902 千元、94,130 千元、56,844 千元、51,776 千元[87] 用户数据 - 2024 年公司在全球交付逾 4.5 亿颗功放音频芯片，在中国交付逾 4 亿颗[34] - 2024 年公司交付超 500 万颗触觉反馈芯片，在中国触觉反馈芯片市场按总出货量排名第四[55] 未来展望 - 中国功放音频芯片市场规模预计 2025 年达 482 亿元，2029 年增长至 870 亿元，CAGR 达 15.9%[77] - 全球功放音频芯片市场规模预计到 2029 年达 204 亿元，CAGR 为 18.1%[78] - 公司从 2024 年全球领先新能源汽车生产商获 3720 万元重大意向性订单，预计 2026 年确认收益[129] 新产品和新技术研发 - 2017 年公司推出中国首款集成 ASIC DSP 的便携式功放音频芯片，2021 年推出中国首款中大功率音频芯片，2023 年推出中国首款通过车规级 AEC - Q100 认证的功放音频芯片[31] - 截至最后实际可行日期，公司研发团队 91 人，占员工总数 61.1%[64] - 截至最后实际可行日期，公司在中国、美国及欧洲分别拥有 32 项、2 项及 1 项注册专利，中国已提交 21 项待批专利申请，美国已提交 1 项待批专利申请[65] 市场扩张和并购 - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于寻求策略性收购及合作[126] 其他新策略 - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于建立新研发中心[126] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于采购自动化测试设备等[126] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于产品营销及销售[126] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用作营运资金及其他一般企业用途[126]

行业整体概览 - 2025年全球晶圆代工行业整体营收首次突破万亿大关，达到11485亿元人民币，较2024年增长25.46% [2] - 行业增长由全球数字化、智能化浪潮对芯片的持续需求驱动，晶圆代工模式在产业链中的分工价值凸显 [2] - 行业呈现显著的“马太效应”，前十大厂商合计营收11056亿元，同比增长26.12%，增速高于行业平均，其合计市占率从95.79%提升至96.27%，集中度进一步提高 [3][5] 全球竞争格局与地域特征 - 中国台湾地区厂商占据绝对主导地位，前十榜单中占据四席（台积电、联电、世界先进、力积电），2025年整体市占率达到80.68%，较2024年提升2.15个百分点 [6] - 台积电一家独大，2025年营收8528亿元，同比增长31.69%，市占率高达74.25%，其先进制程技术壁垒成为行业“压舱石” [3][6] - 中国大陆四家厂商（中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成）跻身前十，数量与中国台湾并列最多，但2025年整体市占率为10.44%，较2024年小幅减少0.44个百分点 [6] - 美国和以色列头部厂商市占率下滑，美国格芯（GlobalFoundries）市占率从5.25%降至4.21%，以色列高塔半导体（Tower）市占率从1.13%降至0.95% [3][7] 头部厂商增长逻辑与战略 中国大陆厂商 **中芯国际** - 公司认为行业呈现“分化”与“机遇”并存，AI引发两极分化，而海外厂商退出成熟制程带来结构性机会，主线是本土化替代深化和存储周期有望在2026年第三季度反转 [10] - 坚持“逆势扩产”，2025年资本开支81亿美元（同比增长11%），年末折合8英寸月产能达105.9万片，平均产能利用率93.5% [11] - 产品结构向高价值倾斜，消费电子成第一大收入来源（2025Q4占比47.3%），工业与汽车领域收入同比增长超六成，同时通过多重曝光技术实现N+2（等效7nm）、N+3（接近台积电N7+）工艺突破 [11][12] **华虹集团** - 公司判断增长由国产化与AI双轮驱动，AI催生电源管理、MCU等配套芯片需求，国产化替代创造独特市场空间 [13] - 技术聚焦特色工艺，2025年第四季度嵌入式非易失性存储器（同比+31.3%）与模拟与电源管理（同比+40.7%）成为双增长引擎，65nm及以下制程收入占比提升至28.3% [15] - 产能采取自建+收购双线并行，无锡Fab9A产线超预期建成，收购上海Fab5新增4万片12英寸月产能，2025年平均产能利用率高达106.1% [16] **晶合集成** - 公司认为成熟制程呈供需紧平衡，特色工艺是差异化关键，已成长为全球最大的DDIC晶圆代工厂和全球第五大CIS晶圆代工厂，2025年营收中DDIC占60.61%、CIS占20.51% [18][19] - 启动总投资355亿元的四期项目，通过收购建设月产能5.5万片的12英寸线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED驱动等工艺，项目计划2026年第四季度设备搬入 [19] - 已实现150nm-40nm节点量产，55nm堆栈式CIS、40nm高压OLED驱动芯片批量生产，并布局Micro OLED等前沿技术 [20] **芯联集成** - 公司以“车载+AI”为双引擎，汽车电子收入占比从两年前的25.5%飙升至51.8%，成为第一大收入来源 [21] - 2026年战略聚焦高毛利前沿工艺，计划加大对SiC MOSFET产线投入，目标年底实现月产能翻倍，并全面导入8英寸SiC晶圆线 [22] - 预计2026年营收将超100亿元，资本支出维持在40-50亿元规模，精准投向数字化工厂和先进制程“补短板”项目 [23] 中国台湾厂商 **台积电** - 公司确认AI需求是长期大趋势，上调2024-2029年AI加速器营收复合年增长率至55%-59%，并定义晶圆代工2.0时代成为主流 [25] - 推出史上最激进资本支出计划，2025年实际支出409亿美元，2026年指引为520-560亿美元，同比最高增36.9%，其中70%-80%投向先进制程 [26] - 2nm（N2）技术已于2025年四季度量产，先进封装成为第二增长曲线，2025年营收占比近10%，预计未来五年增速高于公司整体 [27][28] **联电** - 公司认为成熟制程面临消费电子需求不振和大陆厂商竞争加剧的双重压力，2026年全球智能手机和笔记本电脑需求预计分别衰退7%和10%-12% [31] - 致力于提升高价值制程占比，2025年22nm与28nm制程营收占比提升至37%，成为第一大收入来源 [33] - 将先进封装与硅光子技术列为未来核心增长引擎，自主研发的高阶中介层已通过验证，预计2026年首季量产 [33] **世界先进** - 公司受益于AI“外溢效应”拉动PMIC等成熟制程需求，以及台积电将资源向先进制程集中后转移成熟制程产能，其8英寸厂已全面满载 [35] - 借助承接台积电产能转移，未来数年8英寸年产能有望实现倍数增长，同时获得GaN技术授权 [35][36] - 因产能持续爆满，2026年已启动两轮涨价，第二波全面涨价幅度达10%-15%，第一季度毛利率预计介于28%-30% [38] **力积电** - 公司进行战略转型，以约196.5亿新台币出售铜锣P5厂房给美光，获得现金流并全面转向高价值的AI先进封装和存储器后段制造 [39][40] - 3D AI Foundry业务已进入量产，2025年第四季度占营收3%，目标三年内将该占比提升至20% [40] - 与美光签署长期战略合作协议，获得HBM后段制造预付产能，并启动全面提价以应对成本上涨和供需紧平衡 [42] 美以晶圆代工厂 **格罗方德（GlobalFoundries）** - 公司战略聚焦特色技术，2025年非手机业务营收占比突破60%，其中汽车业务占比创新高，通信与数据中心业务同比增长32% [45] - 提出“物理AI”将是下一个风口，其硅光子业务在2025年营收翻倍突破2亿美元，预计2026年将再次翻倍 [46] - 通过收购强化硅光子能力，按收入计算已成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂，2026年资本支出将占营收15%-20%，精准投向硅光子、FDX等特色赛道 [46][48] **高塔半导体（Tower）** - 公司判断硅光技术是破解AI数据中心互连瓶颈的关键，2026年作为硅光芯片商转元年，800G与1.6T光模块出货量将翻倍 [49][50] - 采取激进扩产策略，2025年Q4追加投资后，硅光产能总投资达9.2亿美元，目标到2026年Q4将硅光月产能提升至2025年同期的五倍以上 [52] - 与英伟达合作开发下一代AI基础设施的1.6T光模块，并提前锁定客户产能，截至2028年的硅光总产能中超过70%已被预订 [52] 未来趋势与挑战 - 2026年及以后，行业将迎来新一轮产能扩张高峰，各头部厂商均有大规模扩产计划 [53] - 对于大陆厂商，机遇在于全球成熟制程需求攀升及产业链自主化需求带来的稳定客户；挑战在于产能集中释放可能带来阶段性过剩，以及在先进制程领域突破仍需持续投入 [53] - 行业竞争门槛加高，技术与资本的双重壁垒将使得头部集中趋势持续加剧 [30]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 公司2025年营业总收入为28.54亿元[1] - 公司2025年归母净利润为3.17亿元，同比增长24.2%[1] - 公司2025年扣除非经常性损益的净利润为2.2亿元，同比增长40.79%[1] 公司业务与战略布局 - 公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片的研发和销售[2] - 公司持续推进高性能数模混合、电源管理、信号链三大产品线的战略布局[1] - 公司围绕消费电子、工业互联、汽车电子等领域持续丰富产品矩阵，推动新产品逐步上量[1] - 公司持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域，形成面向多场景的综合解决方案能力[1] 业绩增长驱动因素 - 公司在工业互联与汽车电子领域的市场拓展取得进展，产品结构持续优化迭代[1] - 公司综合毛利率较上年同期提升约5个百分点，促进了净利润的增长[1] - 公司依托平台化技术优势，系统推进产品矩阵迭代升级，为可持续发展蓄积动能[1] - 公司通过战略聚焦、结构优化与运营提效，在复杂多变的市场环境中推动高质量发展取得显著成效[1]

公司2025年度业绩快报 - 2025年公司营业总收入为15.7亿元，同比增长4.4% [1] - 2025年归母净利润为3560万元，扣非净利润为1867万元，较2024年均实现扭亏为盈 [1] 业绩驱动因素 - 公司持续加强产品研发、迭代、销售、服务能力，电机控制驱动芯片和高性能计算电源芯片的收入金额及在公司整体收入中的占比稳步增长 [1] - 公司持续优化产品组合，提升高附加值产品的销售份额，使得主营业务收入及毛利率实现双升 [1] - 因部分股权激励计划到期行权、部分对应业绩考核未达标及部分激励对象离职，冲回了对应股份支付费用，进一步改善了盈利水平 [1] 公司业务概况 - 公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一 [1] - 公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类 [1]

核心财务表现 - 2025年全年实现营业收入285,353.14万元，较上年同期微降2.71% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润31,655.30万元，同比大幅增长24.20% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为22,004.38万元，同比激增40.79% [1] - 报告期内综合毛利率超过35%，较上年同期提升约5个百分点，创近年最好水平 [1] - 在营收微降的情况下，利润增速远超营收增速，显示产品结构向高附加值领域跃迁 [1] 资产与财务状况 - 报告期末公司总资产达到530,133.03万元，较期初增长4.18% [1] - 归属于母公司的所有者权益为419,575.69万元，较期初增长6.95% [1] - 归属于母公司所有者的每股净资产达18.00元，较期初增长6.74% [1] - 公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构 [3] 盈利能力提升驱动因素 - 毛利率大幅提升主要得益于高附加值产品的规模化应用及成本结构优化 [1] - 通过技术升级与客户价值深耕双轮驱动，在保持技术储备深度的同时为市场复苏储备势能 [2] - 坚持“精益控费、提升效能”策略，严控管理费用并提升销售费用效能，实现费用结构动态优化 [2] 业务布局与战略方向 - 在音频放大器、马达驱动、电源管理芯片等消费电子传统领域保持优势，并有望随市场回暖持续受益 [2] - 积极拓展新能源汽车智能化与工业自动化升级等新业务增长点，工业互联与汽车电子领域正加速构建第二增长曲线 [2] - 持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域，形成面向多场景的综合解决方案能力 [2] - 在端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等战略领域持续加大研发投入，重点保障关键技术突破 [2] 行业发展与公司定位 - 面对消费电子行业的周期性波动，公司展现出强大的战略定力 [2] - 随着消费电子市场逐步回暖，公司在相关领域的布局有望持续受益 [2] - 业务重心正向高附加值领域进行战略性跃迁 [2] - 依托平台化技术优势，系统推进产品矩阵迭代升级，为可持续发展蓄积动能 [2]

公司2025年度业绩表现 - 2025年度实现营业总收入28.54亿元，同比下降2.71% [1] - 2025年度实现净利润3.17亿元，同比增长24.20% [1] 公司业务战略与产品布局 - 公司持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域 [1] - 公司形成面向多场景的综合解决方案能力 [1] - 公司依托平台化技术优势，系统推进产品矩阵迭代升级，为可持续发展蓄积动能 [1]

公司业务与产品应用 - 公司的智能传感器芯片下游应用领域广泛 [1] - 公司的智能传感器芯片目前已成功应用于消费级扫地机器人 [1] - 公司的智能传感器芯片或电源管理芯片目前尚未应用于人形机器人 [1] 公司战略与市场机会 - 公司将密切关注机器人相关行业的发展机会 [1] - 公司计划拓展机器人相关领域的商业机会 [1]

公司业务与产品 - 公司主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，主要产品是电源管理芯片和快充协议芯片 [2] - 公司已成为消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一，优势领域包括移动电源（充电宝）和快充电源适配器（充电器、充电头） [2] - 公司已成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片，并顺利导入国内外汽车厂商，完成规模量产 [2] - 公司为TWS耳机充电仓设计的电源管理芯片，能够以单颗芯片提供高集成度的电源解决方案，支持MCU软件深度定制，并集成了双向通讯和内部通讯隔离功能 [2] - 公司主营业务收入构成为：电源管理类65.15%，数模混合SoC类22.02%，电池管理类12.33%，其他0.50% [7] 公司市场地位与资质 - 公司已入选工信部专精特新“小巨人”企业名单，该称号是中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号 [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，所属概念板块包括半导体、半导体产业、专精特新、汽车芯片、大基金概念等 [7] 公司财务与股东数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.69亿元，同比增长14.16%；归母净利润1.14亿元，同比增长28.54% [8] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.56万，较上期增加13.58%；人均流通股为19194股，较上期减少11.95% [8] - 公司A股上市后累计派现1.71亿元，近三年累计派现1.55亿元 [8] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股332.07万股，相比上期增加61.41万股 [8] 股票交易与市场表现 - 2月25日，公司股价涨0.78%，成交额2.52亿元，换手率2.49%，总市值101.33亿元 [1] - 2月25日，公司主力资金净流出4764.88万元，占成交额0.19%，在所属行业中排名149/173，且连续3日被主力资金减仓 [4] - 近期主力资金流向：今日净流出4764.88万元，近3日净流出1.25亿元，近5日净流出1.10亿元，近10日净流出1.65亿元，近20日净流出2.08亿元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额1.61亿元，占总成交额的10.81% [5]

电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * **行业**：国产算力/AI算力、昇腾产业链、AI芯片与硬件[1] * **核心公司**：华为（昇腾芯片）、华丰科技、杰华特、烽火通信、华鲲振宇[6] * **提及的其他公司**：英伟达（海外对比）、智谱、MiniMax（二线模型厂）[2][3] 核心观点与论据 对国产算力及昇腾行业前景的总体判断 * 非常看好2026年昇腾及产业链的发展与上涨[1] * 看好今年国产算力整体的贝塔行情[1] * 核心驱动力是“ToG出海”的产业变化，背后逻辑是国产算力性能足够且单位Tokens价格便宜[1] * 国产算力在单位算力价格上可能不如英伟达等海外厂商，但综合运营成本（如配套零部件、供电、人员维护）优势可抹平差距[2] * 国产算力需求将从过往的国内厂商投入，扩展到海外需求导入中国的新局面[2] 昇腾需求端的变化与景气度 * 昇腾2026年需求将保持旺盛[3] * 需求边际上增加，且不再完全集中于一线的模型厂，二线模型厂（如智谱、MiniMax）的投入边缘化减少，有利于昇腾需求[2][3] * 客户结构从去年集中于头部两三家大厂，转变为今年更零散，这种结构更适合华为昇腾[3] * 华为昇腾在国内产能更充足，且客户策略并非完全绑定头部大厂，与二、三线互联网厂商有较多对接[3] * 观察到头部大厂及二线模型厂已出现加单情况，对全年景气度保持非常乐观的态度[4] 华为的战略调整与生态改善 * 华为整体战略更向AI聚焦，部分BU（如华为云、数字能源）出现调整，代表公司战略更聚焦AI硬件与AI芯片[3][4] * AI芯片是华为当前比较关注的现金流重要补充[4] * 前期市场担忧的生态位竞争、软件生态适配等问题正在改善，例如华为昇腾与智谱有非常多的算子对接[3] 供应链盈利能力有望显著改善 * 过去市场对华为上游产业链的盈利能力（毛利率、净利润）存在担忧[5] * 但在AI需求下，市场并非供大于求，而是已出现明显的供需偏紧状态[5] * 许多华为的上游供应商同时供给华为和海外客户，已出现明显的毛利率差距[5] * 在短缺背景下，华为在AI侧的议价能力不再像过去一样强[5] * 从近期部分谈价结果看，在确收节奏和给予的毛利率方面均看到了很好的转变，供应商盈利情况应该不错[5][6] * 服务器代工是过去在上游受挤压比较严重的环节，今年的盈利能力有可能改善[6] 其他重要内容 具体投资标的推荐 * **华丰科技**：疏通侧，配套昇腾910B，如果今年是推理大年将增加很多910B采购，其高速线模组是配套910B价值量最多的上游零部件产品，看好加单带来的边际利润增量[6] * **杰华特**：电源侧的电源管理芯片存在机会[6] * **烽火通信**、**华鲲振宇**（一级市场）：服务器代工环节值得关注，不仅涉及昇腾服务器代工，也涉及需求已在上修的鲲鹏服务器[6]

核心观点 - 思瑞浦业绩持续改善，主要驱动力为下游需求回暖及并购整合效应[1] - 公司终止收购奥拉股份的重大资产重组，未来将围绕既定战略发展并寻求业务合作[2] - 半导体行业并购活动可能在2026年趋于活跃，公司或成为行业整合的参与方[3] 业绩经营情况 - 公司自2025年第一季度扭亏为盈后，第二、三季度盈利持续改善[1] - 业绩改善得益于下游汽车、泛通信等市场需求回暖[1] - 2024年收购创芯微后，其电源管理芯片业务收入同比激增274.08%，贡献显著[1] - 公司通过降本增效，期间费用率同比下降，毛利率保持稳定，盈利空间得到改善[1] 公司状况 - 思瑞浦于2025年12月10日公告终止筹划收购奥拉股份的重大资产重组[2] - 终止原因为“实施重大资产重组的条件尚未完全成熟”[2] - 公司未来将继续围绕既定战略经营，并在合适时机与条件下与奥拉股份探讨业务合作[2] - 此次重组已是奥拉股份近年的第三次资本化尝试失败[2] 未来发展 - 根据2026年1月的行业分析，随着国家级并购基金可能设立，半导体行业并购活动在2026年可能趋于活跃[3] - 像思瑞浦这样已实现盈利改善的上市公司，可能成为行业整合的参与方[3] - 公司可能通过并购来补足技术或产品线短板[3]