电源管理芯片

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艾为电子拟募19亿加码芯片技术 五年投22.34亿研发抢占市场先机
长江商报· 2025-07-31 08:05
融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过19.01亿元,用于全球研发中心建设及端侧AI、车载芯片、运动控制芯片等前沿领域研发与产业化 [1] - 全球研发中心建设项目拟投入募集资金12.24亿元,占总募资额的64.39% [1][2] - 端侧AI及配套芯片项目拟投入2.41亿元,车载芯片项目拟投入2.27亿元,运动控制芯片项目拟投入2.09亿元 [2] 研发投入与人才 - 2020年—2024年五年累计研发投入达22.34亿元,2024年末研发人员占比64%,技术人员占比74% [1][3] - 2020年—2024年研发投入分别为2.05亿元、4.17亿元、5.96亿元、5.07亿元、5.09亿元,占总营收比例分别为14.29%、17.91%、28.54%、20.05%、17.36% [6] - 截至2024年末,公司累计取得发明专利412项,实用新型专利232项,外观专利5项,软件著作权125项,集成电路布图登记595项 [6] 业务布局与技术优势 - 全球研发中心计划投资14.85亿元,重点建设可靠性实验室、触觉反馈实验室、光学防抖实验室等专业化设施 [2] - 公司深耕30余种工艺平台,累计推出1400余款产品,年出货量超60亿颗,累计出货量突破300亿颗 [5] - 公司为国内首家实现光学防抖(OIS)技术量产的企业,布局压电OIS、闭环VA可变光圈、潜望棱镜OIS等全系列产品 [6] 财务表现 - 2024年营收29.33亿元,同比增长15.88%,净利润2.55亿元,同比大幅增长400%,毛利率达30.43%,同比提升5.58个百分点 [5] - 2025年第一季度营收6.40亿元,同比下降17.50%,净利润6407.27万元,同比增长78.86%,毛利率达35.06% [5] - 2021年—2023年营收分别为23.27亿元、20.9亿元、25.31亿元,净利润分别为2.88亿元、-5338万元、5101万元 [4] 市场应用与客户 - 产品广泛应用于消费电子、工业互联、汽车等领域 [5] - 消费电子领域客户包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、Google、Meta、Amazon等 [5] - 汽车领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代、比亚迪等 [5]
华勤技术:拟协议受让晶合集成6%股份 开启“云 端 芯”新布局
中证网· 2025-07-29 23:04
交易概述 - 华勤技术拟以现金方式受让力晶创投持有的晶合集成6%股份,共计120,368,109股,转让价格为19.88元/股,总价23.9亿元 [1] - 交易完成后华勤技术将向晶合集成提名1名董事,并承诺36个月内不对外转让股份 [1] - 这是华勤技术首次进入半导体晶圆制造领域,形成"云+端+芯"的产业链布局 [1] 华勤技术业绩表现 - 2025年上半年预计实现营业收入830亿-840亿元,同比增长110.7%-113.2% [2] - 归母净利润预计18.7亿-19.0亿元,同比增长44.8%-47.2% [2] - 增长主要来自全球数字化转型与AI浪潮下智能硬件需求爆发,以及"3+N+3"产品矩阵持续扩张 [2] 晶合集成业务概况 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂,产品包括显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等 [2] - 其芯片产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、个人电脑等终端,与华勤技术现有产品高度重合 [2] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿-53.2亿元,同比增长15.29%-20.97% [3] - 归母净利润预计2.6亿-3.9亿元,同比增长39.04%-108.55% [3] 技术发展情况 - 晶合集成40nm显示驱动芯片及55nm CIS芯片已实现批量生产 [3] - 28nm显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利,预计2025年底进入风险量产阶段 [3] 战略布局分析 - 此次收购是华勤技术依托ODMM核心能力(高效运营、研发设计、先进制造、精密结构件)的产业链延伸 [3] - 此前通过收购华誉精密、河源西勤等强化智能终端结构件自主生产 [3] - 收购易路达控股切入声学模块领域,收购昊勤机器人切入新兴业务领域 [3] - 本次进入晶圆制造领域旨在夯实供应链、提升竞争力、实现产业协同 [3]
希荻微自曝子公司存失控风险 三年亏3.6亿董事长薪酬不降反增
长江商报· 2025-07-29 07:29
子公司失控风险 - 公司公告称控股子公司Zinitix现任董事涉嫌窃取商业秘密等不法行为,已在美国和韩国提起法律诉讼[1][4] - Zinitix现任董事阻碍临时股东大会改选董事,公司存在对其失去控制的风险[1][4] - 若失控将导致Zinitix不再纳入合并报表,终止确认0.64亿元商誉并产生损失,对2025年财务报表有重大不利影响[4][5] 收购背景及交易细节 - 2024年8月以1.12亿元收购Zinitix 30.91%股份,后通过二级市场增持至35.31%[2][3] - Zinitix主营触控芯片、自动对焦芯片等产品,与公司现有业务在技术、客户资源上具有协同性[3] - 收购后计划主导Zinitix董事会并控制其经营决策,将其作为控股子公司[3] 公司经营状况 - 2022年上市后业绩变脸,2022-2024年累计亏损3.6亿元,2025年一季度仍亏损[1][8] - 2024年亏损2.91亿元主因费用支出增加、资产减值损失及营业外收入减少[8] - 董事长陶海年薪从2021年159.96万元增至2024年229.33万元[8] 研发与战略布局 - 研发投入持续增长,2021-2024年分别为1.5亿、2.02亿、2.37亿、2.53亿元,2024年研发费用率达46.34%[9] - 除Zinitix外,2024年12月宣布溢价214.37%收购诚芯微100%股权,目前仍在推进中[8] - 产品已进入小米、OPPO、奥迪等供应链,客户包括三星、vivo、联想等头部厂商[7] 公司背景与管理层 - 创始人戴祖渝2025年5月逝世,其子陶海自2019年起任董事长[7] - 公司为国内领先电源管理芯片供应商,产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片等高精度解决方案[7]
艾为电子: 艾为电子关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告
证券之星· 2025-07-29 00:50
证券代码:688798 证券简称:艾为电子 公告编号:2025-032 上海艾为电子技术股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券 摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 如股权激励、员工持股计划、现金/股票分红、增发及股票回购等其他会对公司 股本产生影响或潜在影响的情形。 设仅为模拟测算财务指标使用,具体情况以发行完成后的实际会计处理为准。 金、净利润和利润分配之外的其他因素对净资产的影响。 上述假设分析并不构成公司的盈利预测或分红承诺,投资者不应据此进行投 资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。 (二)对主要财务指标的影响 上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称"公司"或"艾为电子")拟向 不特定对象发行可转换公司债券(以下简称"本次发行"),根据《国务院办公 厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发 [2013]110 号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国 发[2014]17 号)和 ...
艾为电子: 艾为电子关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
证券之星· 2025-07-29 00:50
公司主营业务 - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计,主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 截至2024年末主要产品型号达1,400余款,年销量超60亿颗,应用于消费电子、工业互联、汽车领域 [1] - 在高性能数模混合信号芯片领域形成完整产品系列,包括音频解决方案、触觉反馈系统、光学防抖OIS芯片等 [2] - 客户覆盖小米、OPPO、比亚迪、微软、三星等品牌及华勤、闻泰等ODM厂商,拓展可穿戴设备、AIoT等细分领域头部客户 [3] 募集资金投向方案 - 拟发行可转债募集资金不超过190,132万元,用于四大项目:全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片 [3][5][14][22][31] - 全球研发中心项目总投资148,472.97万元,建设期4年,重点建设可靠性实验室及触觉反馈/光学防抖等专业实验室 [5] - 端侧AI芯片项目总投资36,593.61万元,研发MCU+NPU/DSP+NPU等端侧AI芯片及配套电源管理/信号链芯片 [14] - 车载芯片项目总投资31,658.39万元,研发车载音频功放、氛围灯驱动SoC、信号链芯片及主动降噪算法 [22] - 运动控制芯片项目总投资28,735.53万元,研发触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机算法等 [31] 行业与市场前景 - 2024年中国芯片设计行业销售额6,460.4亿元,同比增长11.9%,AI/物联网/智能汽车驱动需求增长 [10] - 2023年中国端侧AI市场规模1,939亿元,2018-2023年CAGR达116.3%,智能穿戴/AIoT推动持续增长 [17] - 2024年全球车规级芯片市场规模641亿美元,中国占28%,电动车芯片需求达1,600颗/辆 [30] - 运动控制芯片下游工业自动化/机器人/无人机市场快速增长,2024年全球工业自动化规模达5,095.9亿美元 [38] 技术竞争力 - 累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、集成电路布图设计595项,研发人员占比64% [20][29] - 在端侧AI领域已开发SKTune音效算法、OIS防抖算法等,产品应用于Meta AR眼镜、小米AI智能眼镜 [19] - 车载芯片已量产4×80W车规级数字音频功放、LIN RGB氛围灯驱动SoC等产品 [29] - 运动控制芯片领域拥有20多款摄像头马达驱动芯片技术,2024年出货量超3亿颗 [36] 政策支持 - 集成电路行业受《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策支持,享受财税优惠 [9] - 人工智能领域获《新一代人工智能发展规划》战略扶持,目标2025年相关产业规模5万亿元 [18] - 汽车芯片国产化受《国家汽车芯片标准体系建设指南》推动,车规认证体系加速完善 [28] - 工业自动化/机器人领域获《"十四五"机器人产业发展规划》等政策支持 [35]
希荻微(688173):定制化电源芯片精准出击,模拟细分龙头再起航
东吴证券· 2025-07-28 17:33
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [1][3][79] 报告的核心观点 - 希荻微是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商,2024 年业绩营收增长,多产品线布局筑牢业务根基,产品广泛应用于消费电子与汽车电子领域 [10] - 考虑公司在消费电子领域新品推出及并购标的并表,预计 2025 - 2027 年总体营业收入达 10.70/15.33/18.91 亿元,归母净利润分别达 0.14/1.57/2.36 亿元,对应 PE 分别为 416/36/24 倍。公司通过并购丰富产品料号、扩大营收规模,自动对焦芯片等产品持续放量,首次覆盖给予“买入”评级 [3][79] 根据相关目录分别进行总结 细耕电源管理芯片,消费电子+汽车电子双轮驱动 - 希荻微是国内领先的 Fabless 电源管理芯片设计公司,成立于 2012 年,总部在广东佛山,多地设有分支机构,专注模拟集成电路研发、设计与销售,积累核心技术 [15] - 公司坚持“高性能 + 高可靠性”产品战略,主要产品有竞争力,消费电子领域获高通等平台参考设计,车载电子领域自研车规级芯片达标准并供货多个品牌汽车 [18] - 2024 年主营业务中,电源管理芯片营收 2.70 亿元,占比 49.41%;端口保护及信号切换芯片营收 0.98 亿元,占比 17.93%;自动对焦及光学防抖芯片营收 0.93 亿元,占比 16.99%;传感器芯片及其他营收 0.84 亿元,占比 15% [18] - 股权结构方面,截至 2025 年 3 月 31 日,共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅合计持股 39.33%,管理层具备国际大厂背景 [22][24] - 财务分析显示,公司营收逐渐企稳放量,2024 年消费电子市场回暖及收购 Zinitix 推动营收回升,2025Q1 营收同比 +45%。盈利能力与研发投入波动大,2025 年 Q1 归母净利润接近盈亏平衡点 [26][32] 消电领域多品类铺开,车规料号持续突破 消费电子领域 - 消费电子领域驱动显著,2024 年第四季度全球智能手机出货量 3.317 亿部,同比增长 2.4%,2025 第一季度约 3.05 亿部仍增长,行业价格战缓解公司迎来困境反转,25Q1 模拟行业公司营收合计 56.7 亿元,同比 +26% [33][34] - DC/DC 芯片方面,公司是国内少数通过高通/联发科认证的快充芯片供应商,多款消费级芯片进入 Qualcomm 平台参考设计,2024 年推出定制化 DC/DC 芯片导入小米等品牌供应链 [42] - 锂电池充电管理芯片跻身国产第一梯队,2024 年电荷泵产品超越海外竞品,导入三星、OPPO 等客户供应链 [43] - 端口保护及信号切换芯片涵盖多种系列产品,广泛应用于智能手机、笔记本等消费电子领域,E - Fuses 负载开关还可用于通信及存储领域 [45] - 音圈马达驱动芯片产品线涵盖开环/闭环芯片,通过模组厂商进入 vivo、小米等品牌供应链 [49] - 2024 年 8 月完成对 Zinitix 控股权收购,其核心产品触摸控制器及模组应用于电子设备 [50] 汽车电子领域 - 汽车行业需求增长,2024 年新能源汽车国内销量 1286.6 万辆,同比增长 35.5%,预计 2025 年销量持续增长带动车规 PMIC 需求翻倍 [51] - 公司车规芯片布局始于高通 820 平台,已向多国汽车品牌供货,2025 年上海慕尼黑电子展展示创新产品 [59] - 公司聚焦汽车电子场景,提供满足车规要求的多种产品,车规认证突破,高端平台导入 [3] 收购诚芯微 - 诚芯微是国家高新技术企业,采用 Fabless 模式,专注高性能电源管理芯片,与上下游龙头企业合作,车规级芯片进入多家整车厂 [63][64] - 诚芯微产品与希荻微产品线互补,2022 - 2023 年营收增长,2024 年净利润达 0.22 亿元,同比 21%,并表有望贡献积极收入 [73] 盈利预测与估值分析 - 预计电源管理芯片业务 2025 - 2027 年营业收入达 3.91/6.03/7.21 亿元,同比增速 45%/54%/20%,毛利率 35%/37%/38% [76] - 预计端口保护及信号切换芯片业务 2025 - 2027 年营业收入达 1.19/1.44/1.55 亿元,同比增速 20%/20%/2%,毛利率 32%/33%/36% [76] - 预计音圈马达驱动芯片业务 2025 - 2027 年营业收入达 3.40/5.43/7.52 亿元,同比增速 267%/60%/38%,毛利率 35%/37%/39% [77] - 预计公司 2025 - 2027 年总体营业收入达 10.70/15.33/18.91 亿元,同比增速 96%/43%/23%,归母净利润分别达 0.14/1.57/2.36 亿元,同比增速 105%/1043%/51%,对应 PE 分别为 416/36/24 倍,选取圣邦股份等为可比公司,首次覆盖给予“买入”评级 [79]
破发股希荻微跌5.49% 2022年上市即巅峰超募6.4亿元
中国经济网· 2025-07-25 17:05
公司股价表现 - 公司今日收盘价为13.61元,跌幅5.49%,处于破发状态 [1] - 公司上市首日盘中最高价为51.88元,此后股价震荡走低 [2] 上市发行情况 - 公司于2022年1月21日在上交所科创板上市,公开发行股票数量为4001万股,占发行后股份总数的10.00%,发行价格为33.57元/股 [1] - 联席保荐机构为民生证券股份有限公司(现更名为国联民生证券股份有限公司)和中国国际金融股份有限公司,保荐代表人为黄西洋、黄平、郭慧、陶木楠,副主承销商为华兴证券有限公司 [1] 募集资金情况 - 发行募集资金总额为13.43亿元,扣除发行费用后募集资金净额为12.21亿元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多6.40亿元,原计划募集资金5.82亿元 [2] - 原计划募集资金用途包括高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金 [2] 发行费用及跟投情况 - 发行费用总额为1.22亿元,其中民生证券、中金公司、华兴证券获得承销费及保荐费1.02亿元 [3] - 民生证券投资有限公司获配股数为160.04万股,占首次公开发行股票数量的4.00%,获配金额为5372.54万元,限售期限24个月 [3] - 中国中金财富证券有限公司获配股数为160.04万股,占首次公开发行股票数量的4.00%,获配金额为5372.54万元,限售期限24个月 [3] 公司实际控制人 - 共同实际控制人为戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅 [3] - 戴祖渝,女,1948年出生,中国国籍,无境外永久居留权 [3] - 唐娅,女,1972年出生,中国国籍,无境外永久居留权 [3] - TAO HAI(陶海),男,1971年出生,美国国籍 [3]
获小米、宁德时代等逾三十家机构押注
每日商报· 2025-07-25 06:20
公司概况 - 芯迈半导体是一家专注于功率半导体的公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,产品应用于汽车、电信设备、AI服务器、人形机器人、智能手机等领域 [1] - 公司成立于2019年,仅用三年时间达到200亿元人民币的投前估值,成为独角兽公司 [1] - 按过去十年的总出货量计算,公司在全球OLED显示PMIC市场排名第一,在智能手机PMIC市场排名第三 [1] 资本运作与并购 - 公司获得小米、宁德时代、红杉、高瓴、深创投、国家基金二期等三十余家机构的投资 [2] - 2020年9月首次对外融资时估值为50亿元,次月完成A轮融资引入11名股东 [2] - 成立一年后以约25亿元人民币收购韩国电源管理芯片公司SMI,进入功率半导体领域,形成两大业务板块 [2] - 通过收购扩展国际业务,2024年境外收入占比达68.1%,涉及多个国家市场 [2] 财务表现 - 2022年到2024年,公司收入由16.88亿元下降至15.74亿元 [3] - 同期毛利率从37.4%下滑至29.4% [3] - 存在大客户依赖问题,前五大客户收入占比从87.8%降至77.6%,其中最大单一客户收入占比从66.7%降至61.4% [3] 发展战略 - 公司启动港交所IPO进程,旨在改善当前经营状况 [3] - 募集资金将用于扩充产品组合、加大研发投入、深化大中华区市场渗透、推进数字化系统建设及探索战略投资与并购机会 [3]
希荻微:第二季度客户延续旺盛需求
证券时报网· 2025-07-24 23:35
公司经营情况 - 第二季度客户需求较为旺盛 第一季度部分未满足订单将在第二季度体现 [2] - 持续推出创新性产品以改善综合毛利率 [2] - 2025年第一季度营业收入1.78亿元 同比增长44.56% 归母净利润-2726.48万元 同比减亏2162.66万元 [3] 产品与技术 - 主营业务为电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟及数模混合集成电路 产品覆盖DC/DC芯片 锂电池充电管理芯片 端口保护和信号切换芯片等 [2] - 车规级产品包括升压/降压DC-DC芯片 LDO稳压器 高/低边驱动芯片 摄像头PMIC 符合AEC-Q100标准 通过ISO 26262认证 [2] - 车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱平台参考设计 向Joynext Yura Tech等前装厂商出货 应用于奥迪 现代 起亚 小鹏等品牌 [3] - 车规级LDO稳压芯片已向国内多家头部客户批量出货 [3] 供应链与成本 - 与国内外多家知名晶圆厂和封测厂合作 供应链成本管理已取得成效 [3] 子公司管理 - 发现控股子公司Zinitix董事会成员涉嫌违法违规 已提出召开临时股东大会并改选董事 [3] - 2024年8月完成对Zinitix收购并取得控制权 提名新董事无需韩国产业通商资源部审批 [4] - 已制定应对策略 将通过韩国行政和司法途径维护股东权益 [4]
二〇二五年“全球独角兽”和“中国独角兽”等榜单陆续发布,我市多家企业上榜
南京日报· 2025-07-24 10:46
独角兽企业概况 - 2024年中国独角兽企业达372家,总估值突破1.2万亿美元 [2] - 南京有8家企业入选2024年中国独角兽企业,总估值达147亿美元 [2] - 全球独角兽企业数量达到1523家,中国以343家位居第二,占比22.52% [2] - 南京有9家企业上榜2025全球独角兽榜,数量居全国第七 [2] 南京独角兽企业分布 - 2024年南京独角兽企业按估值排序为:T3出行、中汽创智、蓬勃生物、华控创为、展芯半导体、芯华章、连尚文学、众能联合 [2] - 2025年全球独角兽榜南京企业按估值排序为:T3出行、新康众、芯驰科技、开沃汽车、蓬勃生物、世和基因、福佑卡车、鼎泰集团、芯华章 [3] - 赛道分布广泛,涉及智慧出行、智能网联、创新药、人工智能、集成电路、数字文娱、产业互联网等领域 [2] - 生物科技行业有3家企业上榜,其余分布在共享经济、电子商务、半导体、新能源汽车、物流等行业 [3] 行业聚焦 - 集成电路连续4年是独角兽企业数量最多的赛道和新晋独角兽企业主阵地 [4] - 展芯半导体专注于高性能模拟集成电路设计,主力产品为电源管理芯片及电源类微模块 [4] - 南京集成电路产业拥有国家集成电路设计自动化技术创新中心等平台,集聚了一批产业链优质企业 [4] - 南京生物医药产业在获批临床、临床试验、申请上市、批准上市的药品数量均位居全国大中城市前五 [4] - 南京是江苏唯一的国家人工智能创新应用先导区,人工智能产品和服务涵盖基础层、技术层和应用层 [5] 培育政策与生态 - 南京建立瞪羚企业、培育独角兽企业、独角兽企业梯次培育体系,出台《南京市关于加快培育独角兽企业、瞪羚企业若干政策措施》 [6] - 政策从创新激励、金融供给、人才服务、场景应用、宣传推广等方面赋能企业 [6] - 2025年上半年南京独角兽企业发展良好,药捷安康登陆港交所,南京司凯奇汽车科技在纳斯达克上市,汉桑科技拟在深交所创业板上市 [7]