公司基本情况 - 公司是国内领先的半导体专用设备供应商，专注于晶体生长设备，具备碳化硅材料制备全流程设备供应能力 [1] - 公司于2023年4月24日在上海证券交易所上市 [1] - 公司业务涉及碳化硅、华为海思、专精特新核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为1.91亿元，在行业22家公司中排名第21，远低于行业第一名北方华创的273.01亿元和行业平均数31.95亿元 [2] - 2025年三季度净利润为-1126.07万元，行业排名19/22，与行业第一名北方华创的49.8亿元差距明显 [2] - 当期毛利率为8.07%，较去年同期的29.49%大幅下降，低于行业平均的38.42% [3] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为9.57%，较去年同期的16.57%有所下降，远低于行业平均的35.23% [3] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东和实际控制人为董事长兼总经理李辉，其2024年薪酬为181.22万元，较2023年减少21.46万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为6648户，较上期增加10.27% [5] 业务亮点与发展前景 - 公司碳化硅材料制备关键环节全覆盖，以大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉为核心，下游客户已向台积电送样并将小批量供应 [5] - 2024年公司自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已批量供应，并拓展光伏、外延设备等新应用领域 [6] - 公司拟收购为准智能，将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域垂直整合 [5] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入4.7亿、6.5亿、7.7亿元，归母净利润0.54亿、1.0亿、1.3亿元 [5] - 山西证券预计公司2025-2027年收入为5.39亿、6.46亿、7.55亿元，净利润为0.65亿、0.79亿、0.95亿元 [6]

投资评级 - 报告对晶升股份的投资评级为“买入”，且为“维持”该评级 [1][6][10] 核心观点 - 公司作为国内领先的半导体专用设备供应商，已实现碳化硅材料制备关键环节全覆盖，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工到外延生长的全流程设备供应能力 [4] - 碳化硅因其优异性能，有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料，公司下游客户已向台积电送样并将逐步小批量供应，进一步打开碳化硅材料应用空间 [4] - 公司拟收购为准智能，其主营无线通信测试设备，2025H1实现营收7,392.71万元，净利润2,809.41万元，净资产为3.80亿元，此次收购旨在将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域，完成垂直整合并借助其海外渠道加速海外布局 [5][10] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为38.34元，总股本/流通股本为1.38亿股/1.03亿股，总市值/流通市值为53亿元/40亿元，52周内最高/最低价为41.80元/25.00元，资产负债率为15.5%，第一大股东为李辉 [3] 盈利预测与财务指标 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为4.7亿元、6.5亿元、7.7亿元，对应增长率分别为11.13%、36.58%、18.64% [6][9] - 预计公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为0.54亿元、1.0亿元、1.3亿元，对应增长率分别为0.01%、83.55%、33.22% [6][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.39元、0.71元、0.95元，市净率（P/B）分别为3.33x、3.25x、3.16x [9][12] 相对估值 - 参考可比公司晶盛机电、北方华创、连城数控，其2025年iFind一致预期PB均值为4.52x，高于晶升股份2025年预测PB 3.33x [10][11] - 公司目前碳化硅材料制备关键环节全覆盖，且拟通过收购进行产业链垂直整合，未来有望深度受益于行业发展趋势 [10]

半导体与光刻技术 - 福晶科技通过欧洲代理向ASML提供少量光学元件 其控股61%子公司福创光电从事衍射光学元件研究生产 该元件是光刻机中可动镜片 用于所需光源[2] - 华软科技光刻胶基材产品处于客户接洽阶段 已有少量试订单[5] - 上证报报道中芯国际正在测试宇量升制造的深紫外光刻机[4] 存储芯片 - 美股存储龙头集体创下历史新高 台厂DDR4四季度产能已被抢完[2] - 德明利企业级存储主要应用于服务器、数据中心、云计算等场景[2] - 天山电子通过产业基金投资新存科技（PCM芯片研发设计制造）和天链芯（主控芯片及模块商业化） 公司负责PCM存储模组制造和项目管理[2] 机器人与自动化 - Figure估值达390亿美元 英伟达等跟投 宇树开源机器人世界模型[3] - 公元股份持股50.11%的元邦智能主要从事工业机器人、自动化设备制造销售 以及机器人机械手集成应用 面向注塑行业提供自动化解决方案[3] - 云南旅游子公司华侨城文旅科技与浙江人形机中心签署战略协议 共建联合创新实验室 聚焦文旅场景机器人核心技术 包括机器恐龙、互动NPC机器人在主题公园应用[2][3] - 福龙马聚焦环卫服务类机器人研发 成功打造全球首款基于滑板底盘开发的智能清扫机器人[3] - 红豆股份投资智能养老机器人项目 布局人工智能+居家养老领域[3] - 富佳股份为乐聚机器人硬件供应商[3] 算力与数据中心 - 华为四季度将推出全球最强超节点 算力规模8192卡[2] - 富信科技Micro TEC产品通过头部企业验证并批量供货[2] - 同洲电子高功率电源产品为开关电源 主要应用于算力服务器[4] - 华为公布未来三年昇腾芯片目标 采取华为自研HBM[6] 新能源与电池技术 - 丰山集团与清华大学签署技术开发合同 包括钠离子电池电解液及固态锂离子电池开发[4] - 深圳新星全资子公司松岩新能源建设有5800吨/年六氟磷酸锂生产产能[4] - 赣锋锂业固态电池研发进展顺利 形成全链路布局 覆盖硫化物电解质、氧化物金属锂负极等关键环节[4] 碳化硅技术 - 台积电拟以12英碳化硅解决载板散热问题[5] - 天通股份主营产品包含碳化硅晶体生长炉[5] - 天富能源为天科合达第二大股东 天科合达是全球SiC晶片主要生产商 产品包括碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备[5] 智能驾驶与汽车电子 - 工信部就智能网联汽车组合驾驶辅助相关标准公开征求意见[6] - 东软集团获智能座舱域控制器项目定点 总金额约56亿[6] - 明新旭腾积极接触柔性传感器公司 实现皮肤与传感器业务结合[3] - 兴业科技与苏州能斯达签署战略协议 共同研发柔性电子皮肤[3] 通信与光纤 - 长飞光纤是全球光纤光缆行业领先企业 公司空芯技术产能水平领先 已在相关项目布局[2] - 鼎信通讯芯片开发采用平头哥CK802 32位内核架构 平头哥与公司签订全面协议[4] 旅游与文化 - 中秋国庆超级黄金周即将到来[2] - 云南旅游是云南省为数不多的综合性旅游上市公司[2][3] - 曲江文旅是历史文化景区发展集成商 业务包含西安曲江大雁塔大唐芙蓉园等三个国家5A级景区 母公司为《长安的荔枝》联合出品方[5] - 桂林旅游主营游船客运、景区旅游业务[2] 海洋经济与资源 - 发改委正与相关部门着手十五五海洋经济发展规划编制工作[7] - 如通股份为钻采井口设备供应商 所有产品可用于海洋油气能源开采环节[7] - 登云股份全资孙公司陕西汉阴黄龙金矿开采规模由10.5万吨/年扩大至30万吨/年 乘限年限为10.31年[7] - 万里石控股子公司拟收购赛富矿业和唐资源全部股权 双方将在核电主要原料等战略性矿种领域开展深度合作[7] 其他制造业 - 山河智能提供旋挖钻机、液压静力压桩机、液压挖掘机、盾构机、起重机等整机及零部件[5] - 泰慕士出口占比约30% 主营业务为针织面料与服装研产销 为迪卡侬、森马服饰等知名品牌提供贴牌加工 目前与安踏合作运动及儿童服装[5] - 报喜鸟定位中高档优质男装企业[5] - 绿岛风是国内室内通风行业龙头[7] - 悍高集团主要从事家居五金及户外家具等产品研产销[7]

财务表现 - 2025年中报营业总收入1.58亿元，同比下降20.29% [1] - 归母净利润-745.09万元，同比下降121.29% [1] - 第二季度营业总收入8757.7万元，同比下降25.53%，归母净利润-491.78万元，同比下降124.36% [1] - 毛利率3.87%，同比减少87.38%，净利率-4.7%，同比减少126.71% [1] - 每股收益-0.05元，同比下降120%，每股经营性现金流-0.27元，同比下降115.48% [1] 资产负债状况 - 货币资金1.1亿元，同比下降41% [1] - 应收账款1.79亿元，同比上升58.51% [1] - 有息负债236.48万元 [1] - 每股净资产11.1元，同比下降1.56% [1] 费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计1629.12万元 [1] - 三费占营收比10.29%，同比下降12.01% [1] 历史回报与偿债能力 - 去年ROIC为3.25%，净利率12.65% [3] - 上市以来ROIC中位数6.57%，2019年ROIC为-28.19% [3] - 现金资产非常健康 [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为-19.14% [3] - 近3年经营活动产生的现金流净额均值为负 [3] - 应收账款/利润达332.28% [3] 业务发展 - 半导体级单晶硅炉业务今年有明显增长，技术门槛高且毛利率维持较高水平 [4] - 公司可提供19nm高端抛光片完整解决方案，涵盖设备、热场及工艺 [4] - 预期未来一两年半导体级硅业务保持增长态势 [4] 订单与交付 - 碳化硅单晶炉交付周期3-4个月，半导体级单晶硅炉交付周期6个月左右 [5] - 验收时间受客户厂务建设进度及生产规划调整影响 [5] 毛利率变动原因 - 2025年一季度毛利率下降主因验收产品结构变动，当期确认收入产品主要为光伏设备 [6] - 公司主动调整光伏设备价格以降低业务波动风险，导致光伏业务毛利率较低 [6] - 后续光伏业务收入确认将继续影响2025年整体毛利水平 [6] - 公司优先关注市场份额获取及重点客户深度合作，预期半导体级硅及碳化硅新订单将推动毛利水平恢复 [6] 基金持仓 - 诺安鸿鑫混合A持有8.06万股，较上期增仓，该基金规模0.44亿元，近一年上涨58.4% [4] 管理层动向 - 董事长基于对公司发展信心及长期投资价值认可进行增持，目前增持计划未全部完成 [7]

交易概况 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 同时拟募集配套资金 交易对方为葛思静和徐逢春 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 是否构成重大资产重组或关联交易尚无法确定 [1] - 公司股票自8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 标的公司情况 - 北京为准成立于2014年 注册资本1588.24万元 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 [3] - 葛思静直接持有标的公司5.37%股权 合计持有25.64%股权 徐逢春直接持有3.63%股权 合计持有24.21%股权 [3] - 通过收购意向协议 晶升股份或可受让标的公司49.85%股权 [4] - 标的公司股东包含多家A股公司：华兴源创持股3.89% 光弘科技持股2.5% 龙旗科技通过子公司间接持股1.25% 北京小米智造基金持股5.56% [5] - 标的公司于2024年9月完成股份制改革 由有限公司变更为股份有限公司 [5] 战略布局与行业背景 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主营晶体生长设备研发生产销售 包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化产品 [6] - 公司计划通过收购向半导体产业链下游拓展 标的公司业务定位与公司产业链延伸方向契合 [7] - 公司正推进产业链多元化布局 包括加大CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品研发投入 以及拓展特殊材料、辅材、耗材等材料领域业务 [6] 财务与投资计划 - 公司2023年4月IPO募投项目包括总部生产研发中心建设（投资额2.74亿元）和半导体设备总装测试厂区建设（投资额2.03亿元） 总投资额4.76亿元 [7][8] - 受行业需求放缓影响 测试厂区项目达到预定可使用状态时间延长至2027年12月31日 [7] - 公司2024年归母净利润5374.71万元 同比减少24.32% 2025年一季度因光伏产品毛利率较低导致亏损253.32万元 [8]

交易概况 - 晶升股份正筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 并拟同步募集配套资金 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌不超过10个交易日 [2] - 交易处于初步筹划阶段 标的公司估值、交易金额、支付比例等核心条款尚未最终确定 是否构成重大资产重组或关联交易需待后续审计评估后明确 [2] 公司业务背景 - 晶升股份专注于半导体级晶体生长设备研发生产销售 产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他定制化设备 客户覆盖上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等头部企业 [2] - 北京为准成立于2014年 是电子制造测试领域高新技术企业 构建了研发生产销售服务全链条业务体系 以北京深圳上海西安为核心节点建立全国服务网络 曾为多个国内外主流手机品牌的数亿部手机提供测试设备和技术支持 [2] 协同效应分析 - 双方资源高度互补 晶升股份半导体设备技术可支持北京为准测试设备性能提升和产品迭代 北京为准成熟销售网络和电子制造客户资源可助晶升股份拓展半导体设备新应用场景并加速市场渗透 [3] - 北京为准紧跟通信技术变革持续创新 2018年4G测试设备出口东南亚非洲市场 2019年推出5G测试设备T6290E快速打开国内市场 2021年实现设备规模化应用超2000台 [3] 战略意义 - 本次收购是晶升股份实现产业链延伸的关键步骤 通过整合北京为准电子制造测试技术与服务能力 有望构建"设备研发—生产制造—测试服务"一体化布局 提升综合服务能力和盈利水平 [3] - 交易若顺利完成将强化晶升股份在半导体设备领域竞争力 同时打开电子制造测试新增长空间 为我国半导体与电子制造产业链资源整合与协同发展提供新模式 [4]

交易概述 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 同时拟募集配套资金 [2] - 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [3][4] - 交易对方初步确定为葛思静 徐逢春 交易对方范围尚未最终确定 [4] 交易细节 - 北京为准注册资本1588.24万元 成立于2014年2月 [4] - 交易价格将以评估机构出具的评估报告为定价依据 最终由交易各方协商确定 [5] - 交易尚处于筹划阶段 标的公司估值尚未最终确定 [3] - 是否构成重大资产重组及关联交易尚无法确定 将在重组预案或重组报告书中详细披露 [3][4] 标的公司业务 - 北京为准已形成研发 生产 销售 服务的完整体系 建立了以北京 深圳 上海 西安为主体的全国销售服务体系 [4] - 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 2018年4G产品T6290D设备出口至东南亚和非洲 [4] - 2019年推出业内指标领先的5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台评估认证 2021年实现超过2000+规模应用 [4] 公司主营业务 - 公司主营半导体专用设备 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主业营收中占比超50% [5] - 半导体级单晶硅炉完整覆盖12英寸和8英寸轻掺 重掺硅片制备 可支持19nm存储芯片及28nm以上通用处理器芯片制造 [5] - 碳化硅单晶炉已批量供应比亚迪 三安光电等头部厂商 2024年该业务收入实现显著增长 [6] - 公司是国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业 该业务已成为业绩增长核心引擎 [6]

交易概况 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并拟募集配套资金 股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2][3] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春 交易范围尚未最终确定 交易价格将以评估报告结果为定价依据并由各方协商确定 [4] - 本次交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 是否构成重大资产重组或关联交易尚待后续披露 [3] 标的公司业务 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 已形成研发生产销售服务完整体系 覆盖北京深圳上海西安等全国主要电子产品制造基地 [4] - 公司为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 2018年4G设备T6290D出口东南亚和非洲 2019年推出业内领先的5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 2021年实现超2000+规模应用 [4] 公司主营业务 - 公司主营半导体专用设备 核心产品为半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主业营收中占比超50% [5] - 半导体级单晶硅炉覆盖12英寸和8英寸轻掺重掺硅片制备 可支持19nm存储芯片 28nm以上通用处理器芯片 CIS/BSI图像传感器芯片以及90nm以上指纹识别电源管理等芯片制造 其中28nm以上制程已实现批量化生产 [5] - 碳化硅单晶炉已实现8英寸量产 设备批量供应比亚迪和三安光电等头部厂商 2024年该业务收入增速显著 成为业绩增长核心引擎 [5]

股票停牌事件 - 晶升股份因筹划重大事项自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] - 停牌原因为拟收购北京为准公司股权 相关交易尚处于筹划阶段且具体条款未最终确定 [3][5] 收购标的公司信息 - 标的公司北京为准成立于2014年2月27日 法定代表人徐逢春 经营范围涵盖技术开发服务及机械设备销售等 [5] - 截至8月25日标的公司估值尚未确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法认定 [5] - 本次交易不会导致晶升股份实际控制人变更 不构成重组上市 [5] 公司主营业务情况 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化设备 [7] - 公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子和比亚迪等知名企业 [5] - 2024年半导体级硅业务呈现明显增长 现已能提供19nm高端抛光片完整解决方案 [7] 技术实力与市场表现 - 公司在晶体生长设备设计及工艺控制技术方面具有优势 核心技术通过专利和技术秘密保护 [8] - 8月25日收盘价41.79元/股 单日涨幅2.35% 总市值57.82亿元 [9][10] - 动态市盈率158.87 流通市值43.21亿元 [10]

交易方案 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并拟募集配套资金 [1] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春但范围尚未最终确定 交易双方已签署《股权收购意向协议》 [2] - 最终交易价格将以评估报告结果为定价依据并由交易各方协商确定 具体方案需另行签署正式协议 [2] 交易状态与影响 - 交易处于筹划阶段 尚未确定是否构成重大资产重组或关联交易 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更且不构成重组上市 [1] - 公司股票自8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 标的公司概况 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 [1] - 公司已建立研发生产销售服务体系 覆盖北京深圳上海西安及全国主要电子产品制造基地 [1] - 已为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机的生产测试服务 [1] 收购方业务背景 - 公司主营半导体专用设备 产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 [2] - 核心产品半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉在公司主业营收中占比达50% [2]