财务表现 - 2025年中报营业总收入1.58亿元，同比下降20.29% [1] - 归母净利润-745.09万元，同比下降121.29% [1] - 第二季度营业总收入8757.7万元，同比下降25.53%，归母净利润-491.78万元，同比下降124.36% [1] - 毛利率3.87%，同比减少87.38%，净利率-4.7%，同比减少126.71% [1] - 每股收益-0.05元，同比下降120%，每股经营性现金流-0.27元，同比下降115.48% [1] 资产负债状况 - 货币资金1.1亿元，同比下降41% [1] - 应收账款1.79亿元，同比上升58.51% [1] - 有息负债236.48万元 [1] - 每股净资产11.1元，同比下降1.56% [1] 费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计1629.12万元 [1] - 三费占营收比10.29%，同比下降12.01% [1] 历史回报与偿债能力 - 去年ROIC为3.25%，净利率12.65% [3] - 上市以来ROIC中位数6.57%，2019年ROIC为-28.19% [3] - 现金资产非常健康 [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为-19.14% [3] - 近3年经营活动产生的现金流净额均值为负 [3] - 应收账款/利润达332.28% [3] 业务发展 - 半导体级单晶硅炉业务今年有明显增长，技术门槛高且毛利率维持较高水平 [4] - 公司可提供19nm高端抛光片完整解决方案，涵盖设备、热场及工艺 [4] - 预期未来一两年半导体级硅业务保持增长态势 [4] 订单与交付 - 碳化硅单晶炉交付周期3-4个月，半导体级单晶硅炉交付周期6个月左右 [5] - 验收时间受客户厂务建设进度及生产规划调整影响 [5] 毛利率变动原因 - 2025年一季度毛利率下降主因验收产品结构变动，当期确认收入产品主要为光伏设备 [6] - 公司主动调整光伏设备价格以降低业务波动风险，导致光伏业务毛利率较低 [6] - 后续光伏业务收入确认将继续影响2025年整体毛利水平 [6] - 公司优先关注市场份额获取及重点客户深度合作，预期半导体级硅及碳化硅新订单将推动毛利水平恢复 [6] 基金持仓 - 诺安鸿鑫混合A持有8.06万股，较上期增仓，该基金规模0.44亿元，近一年上涨58.4% [4] 管理层动向 - 董事长基于对公司发展信心及长期投资价值认可进行增持，目前增持计划未全部完成 [7]

交易概况 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 同时拟募集配套资金 交易对方为葛思静和徐逢春 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 是否构成重大资产重组或关联交易尚无法确定 [1] - 公司股票自8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 标的公司情况 - 北京为准成立于2014年 注册资本1588.24万元 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 [3] - 葛思静直接持有标的公司5.37%股权 合计持有25.64%股权 徐逢春直接持有3.63%股权 合计持有24.21%股权 [3] - 通过收购意向协议 晶升股份或可受让标的公司49.85%股权 [4] - 标的公司股东包含多家A股公司：华兴源创持股3.89% 光弘科技持股2.5% 龙旗科技通过子公司间接持股1.25% 北京小米智造基金持股5.56% [5] - 标的公司于2024年9月完成股份制改革 由有限公司变更为股份有限公司 [5] 战略布局与行业背景 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主营晶体生长设备研发生产销售 包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化产品 [6] - 公司计划通过收购向半导体产业链下游拓展 标的公司业务定位与公司产业链延伸方向契合 [7] - 公司正推进产业链多元化布局 包括加大CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品研发投入 以及拓展特殊材料、辅材、耗材等材料领域业务 [6] 财务与投资计划 - 公司2023年4月IPO募投项目包括总部生产研发中心建设（投资额2.74亿元）和半导体设备总装测试厂区建设（投资额2.03亿元） 总投资额4.76亿元 [7][8] - 受行业需求放缓影响 测试厂区项目达到预定可使用状态时间延长至2027年12月31日 [7] - 公司2024年归母净利润5374.71万元 同比减少24.32% 2025年一季度因光伏产品毛利率较低导致亏损253.32万元 [8]

交易概况 - 晶升股份正筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 并拟同步募集配套资金 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌不超过10个交易日 [2] - 交易处于初步筹划阶段 标的公司估值、交易金额、支付比例等核心条款尚未最终确定 是否构成重大资产重组或关联交易需待后续审计评估后明确 [2] 公司业务背景 - 晶升股份专注于半导体级晶体生长设备研发生产销售 产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他定制化设备 客户覆盖上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等头部企业 [2] - 北京为准成立于2014年 是电子制造测试领域高新技术企业 构建了研发生产销售服务全链条业务体系 以北京深圳上海西安为核心节点建立全国服务网络 曾为多个国内外主流手机品牌的数亿部手机提供测试设备和技术支持 [2] 协同效应分析 - 双方资源高度互补 晶升股份半导体设备技术可支持北京为准测试设备性能提升和产品迭代 北京为准成熟销售网络和电子制造客户资源可助晶升股份拓展半导体设备新应用场景并加速市场渗透 [3] - 北京为准紧跟通信技术变革持续创新 2018年4G测试设备出口东南亚非洲市场 2019年推出5G测试设备T6290E快速打开国内市场 2021年实现设备规模化应用超2000台 [3] 战略意义 - 本次收购是晶升股份实现产业链延伸的关键步骤 通过整合北京为准电子制造测试技术与服务能力 有望构建"设备研发—生产制造—测试服务"一体化布局 提升综合服务能力和盈利水平 [3] - 交易若顺利完成将强化晶升股份在半导体设备领域竞争力 同时打开电子制造测试新增长空间 为我国半导体与电子制造产业链资源整合与协同发展提供新模式 [4]

交易概述 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 同时拟募集配套资金 [2] - 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [3][4] - 交易对方初步确定为葛思静 徐逢春 交易对方范围尚未最终确定 [4] 交易细节 - 北京为准注册资本1588.24万元 成立于2014年2月 [4] - 交易价格将以评估机构出具的评估报告为定价依据 最终由交易各方协商确定 [5] - 交易尚处于筹划阶段 标的公司估值尚未最终确定 [3] - 是否构成重大资产重组及关联交易尚无法确定 将在重组预案或重组报告书中详细披露 [3][4] 标的公司业务 - 北京为准已形成研发 生产 销售 服务的完整体系 建立了以北京 深圳 上海 西安为主体的全国销售服务体系 [4] - 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 2018年4G产品T6290D设备出口至东南亚和非洲 [4] - 2019年推出业内指标领先的5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台评估认证 2021年实现超过2000+规模应用 [4] 公司主营业务 - 公司主营半导体专用设备 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主业营收中占比超50% [5] - 半导体级单晶硅炉完整覆盖12英寸和8英寸轻掺 重掺硅片制备 可支持19nm存储芯片及28nm以上通用处理器芯片制造 [5] - 碳化硅单晶炉已批量供应比亚迪 三安光电等头部厂商 2024年该业务收入实现显著增长 [6] - 公司是国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业 该业务已成为业绩增长核心引擎 [6]

交易概况 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并拟募集配套资金 股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2][3] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春 交易范围尚未最终确定 交易价格将以评估报告结果为定价依据并由各方协商确定 [4] - 本次交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 是否构成重大资产重组或关联交易尚待后续披露 [3] 标的公司业务 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 已形成研发生产销售服务完整体系 覆盖北京深圳上海西安等全国主要电子产品制造基地 [4] - 公司为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 2018年4G设备T6290D出口东南亚和非洲 2019年推出业内领先的5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 2021年实现超2000+规模应用 [4] 公司主营业务 - 公司主营半导体专用设备 核心产品为半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主业营收中占比超50% [5] - 半导体级单晶硅炉覆盖12英寸和8英寸轻掺重掺硅片制备 可支持19nm存储芯片 28nm以上通用处理器芯片 CIS/BSI图像传感器芯片以及90nm以上指纹识别电源管理等芯片制造 其中28nm以上制程已实现批量化生产 [5] - 碳化硅单晶炉已实现8英寸量产 设备批量供应比亚迪和三安光电等头部厂商 2024年该业务收入增速显著 成为业绩增长核心引擎 [5]

股票停牌事件 - 晶升股份因筹划重大事项自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] - 停牌原因为拟收购北京为准公司股权 相关交易尚处于筹划阶段且具体条款未最终确定 [3][5] 收购标的公司信息 - 标的公司北京为准成立于2014年2月27日 法定代表人徐逢春 经营范围涵盖技术开发服务及机械设备销售等 [5] - 截至8月25日标的公司估值尚未确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法认定 [5] - 本次交易不会导致晶升股份实际控制人变更 不构成重组上市 [5] 公司主营业务情况 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化设备 [7] - 公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子和比亚迪等知名企业 [5] - 2024年半导体级硅业务呈现明显增长 现已能提供19nm高端抛光片完整解决方案 [7] 技术实力与市场表现 - 公司在晶体生长设备设计及工艺控制技术方面具有优势 核心技术通过专利和技术秘密保护 [8] - 8月25日收盘价41.79元/股 单日涨幅2.35% 总市值57.82亿元 [9][10] - 动态市盈率158.87 流通市值43.21亿元 [10]

交易方案 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并拟募集配套资金 [1] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春但范围尚未最终确定 交易双方已签署《股权收购意向协议》 [2] - 最终交易价格将以评估报告结果为定价依据并由交易各方协商确定 具体方案需另行签署正式协议 [2] 交易状态与影响 - 交易处于筹划阶段 尚未确定是否构成重大资产重组或关联交易 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更且不构成重组上市 [1] - 公司股票自8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 标的公司概况 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 [1] - 公司已建立研发生产销售服务体系 覆盖北京深圳上海西安及全国主要电子产品制造基地 [1] - 已为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机的生产测试服务 [1] 收购方业务背景 - 公司主营半导体专用设备 产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 [2] - 核心产品半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉在公司主业营收中占比达50% [2]

交易概述 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准控股权并募集配套资金 股票自8月26日起停牌不超过10个交易日 [2][5] - 北京为准成立于2014年 注册资本1588.24万元 专注于无线通信测试设备研发生产 法定代表人徐逢春 [5][6] - 交易对方初步确定为标的公司主要股东葛思静和徐逢春 交易不导致实控人变更且不构成重组上市 [5][7] 标的公司业务 - 北京为准主营无线通信测试设备 建立了覆盖全国主要电子制造基地的销售服务体系 [6] - 公司为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机生产测试服务 2018年实现4G设备出口东南亚和非洲 2019年推出5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 [6] 收购方经营状况 - 晶升股份为半导体晶体生长设备制造商 主营8-12英寸单晶硅炉及碳化硅等材料长晶设备 2023年4月科创板上市 [8] - 公司客户包括上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等主流半导体厂商 [8] - 2024年营业收入4.25亿元（同比增长4.78%） 归母净利润0.54亿元（同比减少24.32%） [8] - 2025年一季度营业收入0.71亿元（同比减少12.69%） 归母净利润亏损0.03亿元（同比由盈转亏） [9] 市场表现 - 晶升股份股价截至8月25日报收41.79元/股 年内涨幅达49.43% 总市值58亿元 [2][9] - 公司股价从4月低点22.70元/股大幅反弹 [9] 其他事项 - 交易所曾就半导体晶体生长设备项目延期实施问询 公司回应系因下游行业调整及供需错配影响 [8] - 本次交易估值及是否构成重大资产重组或关联交易尚未最终确定 [7]

交易概况 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准控股权 同时拟募集配套资金 [1][5] - 交易对方初步确定为北京为准主要股东葛思静和徐逢春 标的估值尚未最终确定 [7] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 [5][7] 标的公司信息 - 北京为准成立于2014年2月27日 注册资本1588.24万元 法定代表人徐逢春 [5][6] - 公司专注于无线通信测试设备研发生产 为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机生产测试服务 [6] - 2018年实现4G测试设备出口东南亚和非洲 2019年推出5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 [6] 财务与市场表现 - 晶升股份2024年营业收入4.25亿元 同比增长4.78% 归母净利润0.54亿元 同比下降24.32% [9] - 2025年一季度营业收入0.71亿元 同比下降12.69% 归母净利润-0.03亿元 同比由盈转亏 [9] - 公司股价8月25日报收41.79元/股 今年以来涨幅达49.43% 总市值58亿元 [1][9] 停牌安排 - 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][4] - 停牌原因为筹划重大资产购买事项 证券代码688478 停牌类型为A股停牌 [4] 公司业务背景 - 晶升股份是专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉及碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备开发的高新技术企业 [8] - 客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等主流半导体厂商 [8] - 2023年4月在上交所科创板上市 曾因半导体晶体生长设备建设项目实施地点变更及延期收到交易所问询函 [8]

交易概述 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 并拟募集配套资金 股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2][4][6] - 北京为准成立于2014年2月27日 注册资本1588.24万元 专注于无线通信测试设备研发、生产及服务 法定代表人徐逢春 [6][7] - 交易对方初步确定为标的公司主要股东葛思静、徐逢春 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 [5][8] 标的公司业务详情 - 北京为准业务范围覆盖无线通信测试设备研发、生产及服务 建立了以北京、深圳、上海、西安为主的全国销售服务体系 [6][7] - 公司为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机生产测试服务 2018年4G产品T6290D设备出口至东南亚和非洲 2019年推出5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 [7] 晶升股份基本面 - 公司为半导体专用设备制造商 主营8-12英寸半导体级单晶硅炉及碳化硅、砷化镓等材料长晶设备 2023年4月科创板上市 [10] - 客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等主流半导体厂商 [10] - 2024年全年营业收入4.25亿元（同比增长4.78%） 归母净利润0.54亿元（同比减少24.32%） 2025年一季度营业收入0.71亿元（同比减少12.69%） 归母净利润-0.03亿元（同比由盈转亏） [10] 市场表现 - 截至2025年8月25日 股价报收41.79元/股 今年以来涨幅达49.43% 总市值58亿元 [2][11] - 股价于2025年4月曾跌至22.70元/股低点 后续大幅反弹 [11]