深市首批半年报业绩概况 - 5家首批披露半年报的深市公司中，除*ST聆达外，其余4家营收和净利润均实现正增长 [1] - 沃华医药净利润同比增幅最高达30316%，长川科技净利润同比上升9873%，瑞鹄模具和聚灿光电净利润分别增长4033%和343% [1][2][3] - *ST聆达是唯一亏损企业，净利润为-105亿元，但亏损同比收窄且营收同比增长7239% [4] 沃华医药业绩亮点 - 上半年实现营业收入425亿元（同比+764%），归母净利润446764万元（同比+30316%） [1] - 实施"一降三增"战略，通过装备智能化提升生产效率，降本增效成果显著 [1] - 分红方案为每10股派发现金红利120元（含税） [1] 长川科技业务表现 - 营业收入2167亿元（同比+4180%），归母净利润427亿元（同比+9873%） [2] - 研发投入577亿元占营收2665%，累计拥有专利超1150项（发明专利370项）及91项软件著作权 [2] - 集成电路测试设备获长电科技、华天科技等头部封装测试厂商认可 [2] 瑞鹄模具增长驱动因素 - 营业收入1662亿元（同比+4830%），归母净利润227亿元（同比+4033%） [2] - 汽车制造装备业务订单充足且产能饱和，轻量化零部件业务产能逐步释放 [3] - 一体压铸结构件和冲焊件产能利用率提升，多款车型订单处于开发阶段 [3] 聚灿光电创新进展 - 营业收入1594亿元（同比+1951%），归母净利润117亿元（同比+343%），均创同期历史新高 [3] - Q2单季营收863亿元创历史纪录，扣非净利润114亿元（同比+812%） [3] - 推进240万片红黄光外延片项目和Mini/MicroLED扩建项目，布局车用照明等高端产品 [3] *ST聆达经营现状 - 营业收入599299万元（同比+7239%），净利润亏损105亿元但同比收窄 [4] - 子公司金寨嘉悦自2024年3月停产太阳能电池业务，通过优化库存和延期付款控制成本 [4] - 重点维护核心技术团队，为复产储备竞争力 [4]

核心观点 - 长川科技计划通过定增募资不超过31.32亿元，用于半导体设备研发及补充流动资金，以缩小与海外巨头的差距[1][5][6] - 公司近年来研发投入大幅增长，2024年达10.25亿元，较2016年增长约40倍[2][10] - 2024年一季度归母净利润同比增长26倍，主要受益于市场需求旺盛及成本控制[3][18] - 公司自2017年上市以来累计股价上涨近29倍，资产规模增长约27倍[4][17] 半导体设备研发 - 公司计划总投资38.40亿元用于半导体设备研发项目，其中拟投入募集资金21.92亿元[7][6] - 研发项目旨在提升测试机、AOI设备技术深度，推动进口替代并完善产品线[8] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%，中高端设备国产化率提升空间较大[9] 研发投入与成果 - 2024年研发投入占营业收入28.14%，研发人员占比54.18%[11] - 公司已拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项[11] - 2016年至2024年研发投入从0.25亿元增至10.25亿元，累计增长约40倍[2][10] 公司发展历程 - 2017年IPO募资1.89亿元用于生产基地和研发中心建设[14] - 2020年定增募资4.90亿元用于收购新加坡STI公司[15] - 2023年收购分选机制造商EXIS公司并募资2.77亿元[16] 财务表现 - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%[17] - 2024年一季度营业收入8.15亿元，同比增长45.74%，归母净利润1.11亿元，同比增长2623.82%[18] - 公司总资产从2016年底2.77亿元增至2024年一季度77.64亿元，增长约27倍[1][17] 市场认可 - 产品获长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封装测试厂商使用[17] - 子公司STI产品销往日月光、安靠、美光等国际知名半导体企业[17]

会议核心信息 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点：2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点：涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**（长川科技董事/副总经理）：演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》，拥有30年集成电路测试装备研发经验，主导79项专利，公司2024年前三季度营收25.35亿元（同比+109%） [2][4][16] - **其他专家**：包括爵江实验室钟飞（混合键合应用）、比昂芯吴晨（Chiplet EDA）、奇异摩尔徐健（AI算力封装）等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**：中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头，以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**：设计/EDA（清华大学、紫光展锐）、制造/封装（甬矽电子、华天科技）、材料/设备（飞凯材料、强力新材） [24] - **区域产业布局**：宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术，定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**：专注集成电路封测装备，产品覆盖测试机/分选机/AOI设备，研发人员超2200名，专利1100项，年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**：主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发，推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**：Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**：解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**：AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 参会名单：覆盖200+企业/院校代表，包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]