集成电路测试机

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沃华医药狂飙303% 深市首批中报“开门红”
21世纪经济报道· 2025-07-22 21:10
深市首批中报业绩概况 - 首批5家披露中报的深市公司中4家实现营收与净利润双增长 仅*ST聆达亏损但幅度收窄 [1][6][8] - 深市已披露半年度业绩预告的775家公司中453家预计净利润同比增长 占比58.45% 其中204家净利润增幅超100% 占比27% [9] - 深市市值前100名公司中仅1家未实现业绩增长 龙头企业展现强劲稳定性 [9] 沃华医药业绩表现 - 上半年营收4.25亿元同比增长7.64% 归母净利润4467.64万元同比大幅增长303.16% [2] - 第二季度单季营收2.08亿元同比增长15.39% 净利润2181.66万元同比飙升1442.6% 毛利率达74.26% [2] - 公司决定每10股派发现金红利1.20元 [2] 沃华医药增长驱动因素 - 四大独家医保品种(心可舒片/骨疏康/荷丹片/脑血疏口服液)覆盖心脑血管及骨科领域 上半年新增6项权威指南推荐 累计进入93项诊疗规范 [3] - 心可舒片进入近300个县域医疗目录 第二季度新增41个 依托基药+医保+集采三重资质提升基层渗透率 [3] - 政策红利推动2188个县域医共体建设 基层药品目录扩容窗口期开启 [3] 长川科技业绩表现 - 上半年营收21.67亿元同比增长41.80% 净利润4.27亿元同比增长98.73% 接近翻番 [6] - 研发投入5.77亿元占营收比重26.65% 拥有海内外专利超1150项(发明专利370余项)及软件著作权91项 [7] - 产品获长电科技/华天科技/通富微电等头部集成电路厂商认可 受益于行业数字化转型及AI产业爆发 [6] 其他公司业绩亮点 - 瑞鹄模具营收16.62亿元同比增长48.30% 净利润2.27亿元同比增长40.33% 装备制造类订单总额43.8亿元较上年末增长13.59% [7] - 聚灿光电营收15.94亿元同比增长19.51%创历史新高 净利润1.17亿元同比增长3.43% 年产240万片红黄光芯片项目投产推动全色系布局 [8] - *ST聆达营收5992.99万元同比增长72.39% 净利润亏损1.05亿元但同比收窄37.56% 光伏电池业务已实现盈利 [8] 医药行业趋势 - 独家医保品种通过临床价值转化规避集采冲击 学术背书降低营销费用率 体现产品定价权与成本管控协同效应 [3] - 县域医疗市场成为未来3年医药企业增长主战场 具备渠道掌控力的企业将享受结构性红利 [4]
深市首批半年报出炉 四家公司业绩“双增”
上海证券报· 2025-07-22 03:56
深市首批半年报业绩概况 - 5家首批披露半年报的深市公司中,除*ST聆达外,其余4家营收和净利润均实现正增长 [1] - 沃华医药净利润同比增幅最高达30316%,长川科技净利润同比上升9873%,瑞鹄模具和聚灿光电净利润分别增长4033%和343% [1][2][3] - *ST聆达是唯一亏损企业,净利润为-105亿元,但亏损同比收窄且营收同比增长7239% [4] 沃华医药业绩亮点 - 上半年实现营业收入425亿元(同比+764%),归母净利润446764万元(同比+30316%) [1] - 实施"一降三增"战略,通过装备智能化提升生产效率,降本增效成果显著 [1] - 分红方案为每10股派发现金红利120元(含税) [1] 长川科技业务表现 - 营业收入2167亿元(同比+4180%),归母净利润427亿元(同比+9873%) [2] - 研发投入577亿元占营收2665%,累计拥有专利超1150项(发明专利370项)及91项软件著作权 [2] - 集成电路测试设备获长电科技、华天科技等头部封装测试厂商认可 [2] 瑞鹄模具增长驱动因素 - 营业收入1662亿元(同比+4830%),归母净利润227亿元(同比+4033%) [2] - 汽车制造装备业务订单充足且产能饱和,轻量化零部件业务产能逐步释放 [3] - 一体压铸结构件和冲焊件产能利用率提升,多款车型订单处于开发阶段 [3] 聚灿光电创新进展 - 营业收入1594亿元(同比+1951%),归母净利润117亿元(同比+343%),均创同期历史新高 [3] - Q2单季营收863亿元创历史纪录,扣非净利润114亿元(同比+812%) [3] - 推进240万片红黄光外延片项目和Mini/MicroLED扩建项目,布局车用照明等高端产品 [3] *ST聆达经营现状 - 营业收入599299万元(同比+7239%),净利润亏损105亿元但同比收窄 [4] - 子公司金寨嘉悦自2024年3月停产太阳能电池业务,通过优化库存和延期付款控制成本 [4] - 重点维护核心技术团队,为复产储备竞争力 [4]
长川科技拟募31亿加码研发迭代 股价累涨近29倍首季净利增26倍
长江商报· 2025-06-26 07:52
核心观点 - 长川科技计划通过定增募资不超过31.32亿元,用于半导体设备研发及补充流动资金,以缩小与海外巨头的差距[1][5][6] - 公司近年来研发投入大幅增长,2024年达10.25亿元,较2016年增长约40倍[2][10] - 2024年一季度归母净利润同比增长26倍,主要受益于市场需求旺盛及成本控制[3][18] - 公司自2017年上市以来累计股价上涨近29倍,资产规模增长约27倍[4][17] 半导体设备研发 - 公司计划总投资38.40亿元用于半导体设备研发项目,其中拟投入募集资金21.92亿元[7][6] - 研发项目旨在提升测试机、AOI设备技术深度,推动进口替代并完善产品线[8] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%,中高端设备国产化率提升空间较大[9] 研发投入与成果 - 2024年研发投入占营业收入28.14%,研发人员占比54.18%[11] - 公司已拥有超1000项授权专利,其中发明专利超350项[11] - 2016年至2024年研发投入从0.25亿元增至10.25亿元,累计增长约40倍[2][10] 公司发展历程 - 2017年IPO募资1.89亿元用于生产基地和研发中心建设[14] - 2020年定增募资4.90亿元用于收购新加坡STI公司[15] - 2023年收购分选机制造商EXIS公司并募资2.77亿元[16] 财务表现 - 2024年营业收入36.42亿元,同比增长105.15%,归母净利润4.58亿元,同比增长915.14%[17] - 2024年一季度营业收入8.15亿元,同比增长45.74%,归母净利润1.11亿元,同比增长2623.82%[18] - 公司总资产从2016年底2.77亿元增至2024年一季度77.64亿元,增长约27倍[1][17] 市场认可 - 产品获长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封装测试厂商使用[17] - 子公司STI产品销往日月光、安靠、美光等国际知名半导体企业[17]
长川科技 董事、副总经理 钟锋浩确认演讲 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-21 16:15
会议核心信息 - 会议名称:2025势银异质异构集成封装产业大会,主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方:势银(TrendBank)联合甬江实验室,支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点:2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点:涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**(长川科技董事/副总经理):演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》,拥有30年集成电路测试装备研发经验,主导79项专利,公司2024年前三季度营收25.35亿元(同比+109%) [2][4][16] - **其他专家**:包括爵江实验室钟飞(混合键合应用)、比昂芯吴晨(Chiplet EDA)、奇异摩尔徐健(AI算力封装)等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**:中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头,以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**:设计/EDA(清华大学、紫光展锐)、制造/封装(甬矽电子、华天科技)、材料/设备(飞凯材料、强力新材) [24] - **区域产业布局**:宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术,定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**:专注集成电路封测装备,产品覆盖测试机/分选机/AOI设备,研发人员超2200名,专利1100项,年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**:主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发,推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**:Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**:解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**:AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠:3月21日前600元/人,之后800元/人,含会议资料及午餐 [22] - 参会名单:覆盖200+企业/院校代表,包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]