公司定增方案 - 公司23亿元定增方案获上交所受理 [1] - 定增资金主要用于车载及5G模组扩产、AI算力模组产业化、总部基地升级及补充流动资金 [2] - 具体项目投资总额24.97亿元，募集资金23亿元，其中车载及5G模组扩产项目投资9.57亿元，AI算力模组项目投资4.11亿元 [3] 业务布局与产能扩张 - 车载及5G模组扩产项目建设期18个月，通过租赁厂房、购置设备提升自主生产能力 [3] - AI算力模组项目建设期18个月，将引进通信、算力、智能算法等领域高端人才 [4] - 车载业务前装市场合作车企超30家，包括奔驰、丰田等品牌，5G+V2X模组获多家车企定点 [4] 市场地位与行业数据 - 公司2024年5G模组出货量占全球31%，位居第一，服务客户超1000家 [4] - 2025年Q1全球蜂窝物联网模块出货量同比增长16%，公司市场份额保持全球第一 [8] - 中国蜂窝物联网模块市场同比增长19%，受益于5G和Cat 1bis应用 [11] 新兴业务发展 - AI业务2024年收入同比增长45%，应用于工业质检、机器人等场景 [4] - 与逐际动力联合发布Robrain AI机器人解决方案，采用高算力AI模组SG885G [5] - 卫星通信模组、边缘AI模组等新兴业务预计2025年收入占比超30% [12] 行业前景与政策支持 - 2024年全球5G物联网终端出货量2253万台，公司5G RedCap模组预计2025年出货量突破2000万片 [4] - 预计2029年蜂窝模组全球出货量达7.05亿片，收入92.39亿美元 [11] - 受益于中国《5G应用"扬帆"行动计划》，公司有望承接2025年50%以上新增需求 [11]

行情速递 - 主板领涨个股包括东信和平(+10.03%)、恺英网络(+10.03%)、中京电子(+10.02%)、中远海科(+10.01%)和新炬网络(+10.01%) [1] - 创业板领涨个股包括中光防雷(+20.00%)、联建光电(+19.92%)和广信材料(+15.35%) [1] - 科创板领涨个股包括神工股份(+9.44%)、源杰科技(+9.30%)和光云科技(+7.71%) [1] - 活跃子行业中SW游戏Ⅲ上涨5.56%，SW军工电子Ⅲ上涨3.70% [1] 国内新闻 - 思泰克拟以1200万元增资华睿芯材，持股比例增至3.75%，华睿芯材已建成光刻胶研发测试及中试平台并拥有核心知识产权池 [1] - 蓝思科技启动H股发行计划，每股定价17.38至18.18港元，全球发售2.62亿股，预计最高募资48亿港元，用于业务拓展 [1] - 上海超导带材及总部基地开工建设，总投资25亿元，预计年销售额超50亿元，为全球超导领域最大项目之一 [1] - 移远通信发布首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列，基于高通SA510M平台，支持3GPP R17标准，已进入量产阶段 [1] 公司公告 - 恒烁股份累计回购813,407股（占总股本0.98%），投入金额29,313,021.08元 [3] - 盛视科技获7项发明专利授权，涉及行李检测、车底监控、跑步识别等领域 [3] - 日海智能子公司债权债务重组后剩余822.73万元由辽宁长融分期支付，最晚于2026年12月31日结清 [3] - 景旺电子控股股东通过大宗交易减持959.70万股，叠加可转债转股导致持股比例由61.96%降至60.93% [3] 海外新闻 - 韩国JNTC公开新开发的TGV玻璃基板，计划下半年开始生产 [3] - 三星电子在2025Q1全球高端电视出货量中保持第一，但市场份额下降11%，LG电子市场份额从23%降至16% [3] - 东京大学研制出采用掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料的新型晶体管，有望提升AI与大数据处理性能 [3] - 韩国计划在2032年前投资6454亿韩元开发量子技术，包括1,000量子比特量子计算机和100公里量子互联网 [3]

IPO进展 - 紫光展锐正式启动A股IPO辅导 由国泰海通 中信建投联合护航[1] - 2025年3月完成股份制改革 公司名称变更为股份有限公司[2] 股权与融资 - 2024年3月获五大银行银团32亿元授信 9月完成40亿元股权融资 12月完成近20亿元股权增资[2] - 第一大股东新紫光集团控股公司持股32.22% 国家大基金二期持股3.42% 英特尔中国持股10.85%[2] - 股权穿透显示彤程新材 慧智微 长电科技等A股公司间接持股[2] 市场地位 - 2025年Q1全球智能手机AP-SoC市场份额达10% 位列第四 次于联发科(36%) 高通(28%) 苹果(17%)[2] - 2024年智能手机芯片出货量突破16亿颗 全球市场份额14% 相当于每7部手机有1部搭载其芯片[3] - 5G芯片销量同比暴涨82% 全球市占率14% 成为公开市场第三极[6] 财务与增长 - 2024年营收同比增长11%至145亿元 芯片出货量同比增幅超10%[3] - 2019年投入30亿元研发5G芯片 2020年推出首款5G芯片虎贲T7510[6] 技术布局 - 基带技术(展讯)与射频技术(锐迪科)合并形成完整通信芯片研发能力[5] - 推出车规级芯片A7870 通过AEC-Q100认证 已应用于上汽MG海外车型[7] - 工业物联网芯片V517体积小50% 功耗低60%[8] - 研发北斗+GPS双模芯片 实现无信号发短信功能[9] 客户与市场 - 与传音 中兴合作深耕非洲 东南亚新兴市场 国内千元机市场规模化应用[3] - 5G芯片通过全球56家运营商认证 进入欧洲 东南亚主流手机品牌[6] - 2024年5G终端覆盖全球85个国家 达100多款[3] 产品迭代 - 推出中高端芯片T9100 应用于努比亚Neo 3 GT 5G(售价2513元)[11] - T8300芯片应用于努比亚Neo 3 5G(售价2093元)[11] 发展历程 - 2001年武平创立展讯通信 2004年推出中国首款GSM手机基带芯片 2007年纳斯达克上市[5] - 2004年戴保家创立锐迪科 2011年深交所上市 成为小米 华为早期供应商[5] - 2013年紫光集团收购两家企业 2016年合并成立紫光展锐[5]

全球蜂窝物联网模组市场增长 - 2025年Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要受印度、中国及拉美市场在智能电表、POS终端和资产追踪领域的强劲需求推动 [1] - 印度市场以32%同比增速领先全球，中国以19%增速巩固领导地位，北美及部分亚太市场因需求疲软与宏观经济逆风出现下滑 [1] - 5G技术同比增长37%，成为增长最快的技术，主要受益于路由器、CPE设备及中国汽车板块需求 [1][4] - 4G Cat 1 bis技术同比增长35%，凭借性能与成本平衡成为大众物联网部署的实质标准，广泛应用于资产追踪、计量等低复杂度场景 [1][4] 厂商市场份额与竞争格局 - Quectel、中国移动与Fibocom三家厂商合计占据全球模组出货量半数以上份额，Quectel维持全球榜首地位 [4] - 中国移动凭借本土对4G Cat 1 bis模组的需求，全球市场份额突破两位数，海外市场中Telit Cinterion次于Quectel [4] - 模组及芯片平均售价持续降低，厂商面临中国竞争对手的价格压力，利润空间收窄，部分企业转向高利润领域如u-blox专注GNSS与短距连接业务 [4] 芯片厂商动态与技术趋势 - Qualcomm保持芯片领域龙头地位，ASR与UNISOC分列第二、三位，ASR在4G Cat 1 bis芯片领域市场份额几乎翻倍 [5] - 5G RedCap技术在中国及北美启动初期部署，核心应用包括监控摄像头、智能眼镜、路由器及MiFi设备，未来几年有望在中国市场实现强劲增长 [5] 市场展望 - 2025年蜂窝物联网模组市场预计稳步增长，主要受新兴市场智能互联设备、资产追踪及汽车应用需求驱动 [6] - 中国厂商有望维持全球主导地位，西方厂商出货量将随需求回升与地缘局势趋缓逐渐回暖 [6]

全球蜂窝物联网模组市场概况 - 2025年Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要受益于印度、中国及拉美市场在智能电表、POS终端和资产追踪方面的强劲需求 [1] - 中国以19%的同比增速巩固全球物联网模组市场领导地位，印度以32%同比增速成为增长最快市场，北美及部分亚太地区则出现下滑 [3] - 5G技术以37%同比增速成为增长最快技术，4G Cat 1 bis同比增长35%，成为大众物联网部署的实质标准 [3] 区域市场表现 - 中国凭借5G与Cat 1 bis技术在POS终端、资产追踪、工业及汽车领域的普及实现快速增长 [3] - 印度在智能电表政策扶持下实现高速增长，拉美市场以价格实惠的网络连接加速公用设施数字化 [3] - 北美及部分亚太地区受需求疲软与宏观经济逆风影响出现下滑 [3] 技术发展趋势 - 5G增长主要得益于路由器、CPE设备以及中国市场的汽车板块 [3] - 4G Cat 1 bis以性能与成本的绝佳平衡，颠覆资产追踪、计量等低复杂度应用场景的传统物联网策略 [3] - 中国及北美已启动5G RedCap初期部署，应用场景包括监控摄像头、智能眼镜、路由器及MiFi设备 [8] 厂商竞争格局 - Quectel维持全球榜首地位，中国移动与Fibocom紧随其后，三家公司合计占据全球模组出货量半数以上份额 [6] - 中国移动凭借本土对4G Cat 1 bis模组的强劲需求，全球市场份额突破两位数 [6] - 厂商正承受来自中国竞争对手的价格压力，利润空间收窄，部分企业转向高利润领域寻求突破 [6] 芯片厂商动态 - Qualcomm保持龙头地位，ASR与UNISOC分别位于第二、三位 [8] - ASR凭借在4G Cat 1 bis芯片领域的主导性优势，近年市场份额几乎实现翻倍增长 [8] 市场展望 - 蜂窝物联网模组市场预计2025年稳步增长，主要受新兴市场智能互联设备、资产追踪及汽车应用需求驱动 [9] - 中国厂商有望维持全球主导地位，西方厂商将受益于需求回升与地缘局势趋缓 [10] - 经济型5G RedCap模组有望在中国市场实现强劲增长，得益于独立组网5G网络覆盖扩张及政策扶持 [8]

煤矿"轻联智采"解决方案应用成效 - 该方案在陕投集团赵石畔煤矿成功应用，每年可节省人工成本1140万元，同步降低碳排放量约30% [1] - 方案采用5G RedCap新型工业矿用本安网关，实现井下离散设备与5G网络数据交互，设备部署效率提升30%，功耗下降60%，矿井运维成本降低40% [1] - 通过将有线串行连接改为无线星形连接，大幅减少线缆铺设，使传感器、摄像头、巡检机器人等设备实现5G连接 [2] 技术突破与行业痛点解决 - 当前矿井5G网络主要应用于高清视频传输，与煤机装备和工业采集控制系统融合深度不足 [1] - 传统有线传输存在巷道布线工程量大、设备扩展性受限、故障定位效率低等问题 [1] - 方案提出井下离散采集控制系统轻量化、无线化、融合化接入方案，满足低功耗、低成本部署5G需求 [1] 行业影响与未来规划 - 该方案显著降低矿井运维成本，提升生产效率和安全水平 [2] - 公司将持续推动5G技术与煤矿生产场景深度融合，加大智能网联关键技术攻关 [2] - 技术应用为煤炭行业转型升级提供支撑 [2]

公司基本情况 - 公司全称为上海移远通信技术股份有限公司，英文名Quectel Wireless Solutions Co Ltd，成立于2010年10月25日，2015年11月2日改制为股份公司，2019年7月16日在上海证券交易所上市，股票代码603236 [1][2] - 注册资本为26,165.7654万元，注册地址位于上海市松江区，办公地址位于上海市闵行区，法定代表人钱鹏鹤，董事会秘书郑雷 [2] - 公司主营业务包括通信技术、电子科技、仪器仪表、计算机硬件领域的技术开发与销售，以及电子配件组装和销售，拥有货物进出口和技术进出口资质 [2] 股权结构与筹资历史 - 截至2025年3月31日，前十大股东中钱鹏鹤持股17.19%（44,970,241股），宁波移远投资合伙企业持股6.60%，香港中央结算有限公司持股5.76%，无质押或冻结股份 [2] - 2019年首次公开发行A股22,300,000股，发行价43.93元/股，募集资金总额9.79亿元；2021年非公开发行A股4,807,714股，发行价221.20元/股，募集资金总额10.63亿元 [2] 财务数据与经营表现 - 2025年一季度总资产136.94亿元，负债率69.14%，营业收入52.21亿元，净利润2.11亿元，经营活动现金流净额-6.23亿元 [3][4] - 2024年全年营业收入185.94亿元，同比增长34.1%，营业利润5.87亿元，存货周转率4.52次/年，研发费用率持续超过8% [4][27] - 2022-2024年营业收入分别为142.30亿元、138.61亿元、185.94亿元，归属母公司净利润（扣非）4.82亿元、0.06亿元、5.32亿元，业绩波动显著 [24] 本次发行方案核心条款 - 发行股票种类为A股，面值1元，向不超过35名特定对象发行，数量不超过总股本10%（26,165,765股），募集资金总额不超过23亿元 [5][7][8] - 定价基准日为发行期首日，发行价不低于前20个交易日股价均价的80%，锁定期6个月，募集资金用于车载及5G模组扩产（9.57亿元）、AI算力模组产业化（4.11亿元）、总部基地升级（5.31亿元）及补充流动资金（4亿元） [6][9] - 项目达产后预计新增产能：车载及5G模组3,380万片（IRR 10.40%），AI算力模组2,653.30万片（IRR 19.06%） [21] 行业竞争优势 - 无线通信模组出货量全球领先，业务覆盖150多个国家，2024年获"5G物联网行业领导力企业"等多项行业奖项 [26] - 全球布局8个研发中心（上海/合肥/温哥华等），研发人员占比70%，拥有300余件ETSI声明的标准必要专利及50余篇3GPP技术提案 [27] - 车载领域与40家主机厂及60余家Tier1合作，形成七大产品技术生态；供应链与高通/联发科等芯片厂商深度合作，常州智能制造中心实现自动化生产 [28] 募投项目风险提示 - 新增产能消化风险：车载及5G模组项目投资回收期10.71年，AI算力项目7.64年，若市场环境变化可能导致效益不及预期 [21] - 折旧摊销压力：项目建设期至达产年新增折旧摊销峰值达2.43亿元（2027年），可能影响短期盈利 [22] - 外汇波动风险：海外采购原材料及设备占比较高，汇率变动可能对成本及现金流造成冲击 [23]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [8][11] 报告的核心观点 - 产品高端化推动毛利改善，费用增加短期压制利润，下游需求回暖与产品高端化助推营收增长和毛利率提升，但因费用增加利润仍亏损，不过幅度有改善，存货周转天数减少，产品销售情况持续改善 [11] - 核心产品稳步推进，市场地位巩固拓展，物联网蜂窝基带芯片是主流模组厂商重要供应商，核心业务蜂窝基带芯片收入增长强劲，智能手机 SoC 多款芯片有进展，有望成新成长极 [11] - 芯片定制业务迎国产化浪潮机会显著，车联网打开新增长空间，芯片定制业务服务多类企业，2024 年助力客户产品量产，收入可期，车联网前装芯片打入供应链，车载单品销售规模突破百万级 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现总营业收入 33.86 亿元，同比增长 30.23%；归母净利润 -6.93 亿元，亏损较上年同期增加 1.87 亿元 [2] - 2025 年第一季度公司实现营业总收入 9.10 亿元，同比增长 9.61%，环比增长 7.55%；归母净利润为 -1.22 亿元，亏损幅度同环比均减亏；毛利率为 26.35%，同比 +2.62pct，环比 +3.96pct；净利率为 -13.43%，同比 +1.66pct，环比大幅提升 19.72pct；存货周转天数同比 -10.92%、环比 -7.90%至 181.05 [6][11] - 预计公司 2025 - 2027 年营业收入达 44.10、60.15、78.36 亿元，对应 PS 为 9X、7X、5X [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3386|4410|6015|7836| |营业成本（百万元）|2601|3320|4485|5832| |毛利（百万元）|785|1090|1530|2004| |销售费用（百万元）|31|58|82|105| |管理费用（百万元）|140|207|301|380| |研发费用（百万元）|1242|1270|1311|1411| |财务费用（百万元）|-57|-2|-2|0| |营业利润（百万元）|-662|-326|-17|284| |利润总额（百万元）|-662|-326|-17|284| |所得税费用（百万元）|31|15|1|-13| |净利润（百万元）|-693|-341|-18|297| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|-693|-341|-18|297| |EPS（元）|-1.70|-0.81|-0.04|0.71| |经营活动现金流净额（百万元）|-404|-78|-179|-170| |投资活动现金流净额（百万元）|670|-118|-93|-71| |筹资活动现金流净额（百万元）|-208|-62|2|0| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|58|-259|-270|-242| |货币资金（百万元）|2623|2384|2113|1871| |应收账款（百万元）|338|452|617|803| |存货（百万元）|1351|1551|1935|2644| |流动资产合计（百万元）|5473|5556|5893|6612| |长期股权投资（百万元）|209|287|362|438| |固定资产合计（百万元）|112|103|91|78| |无形资产（百万元）|297|348|395|439| |资产总计（百万元）|6537|6754|7205|8032| |应付款项（百万元）|178|315|425|553| |应付职工薪酬（百万元）|128|323|442|572| |应交税费（百万元）|29|21|29|38| |流动负债合计（百万元）|736|1335|1804|2335| |负债合计（百万元）|855|1397|1866|2397| |归属于母公司所有者权益（百万元）|5682|5357|5339|5636| |股东权益（百万元）|5682|5357|5339|5636| |负债及股东权益（百万元）|6537|6754|7205|8032| |每股收益（元）|-1.70|-0.81|-0.04|0.71| |每股经营现金流（元）|-0.96|-0.19|-0.43|-0.41| |市盈率|—|—|—|135.44| |市净率|3.98|7.50|7.53|7.13| |EV/EBITDA|—|—|1464.08|114.31| |总资产收益率|-10.0%|-5.1%|-0.3%|3.9%| |净资产收益率|-12.2%|-6.4%|-0.3%|5.3%| |净利率|-20.5%|-7.7%|-0.3%|3.8%| |资产负债率|13.1%|20.7%|25.9%|29.8%| |总资产周转率|0.49|0.66|0.86|1.03| [16]

市值管理 - 公司董事会重视市值管理，以提升经营业绩为根本，通过多种渠道传递公司价值，满足条件时会采取二级市场回购股份等方式提振信心，推动公司价值与市值均衡发展 [2][3] 应收账款管理 - 公司从事前、事中、事后三方面催收与管理应收账款，事前调整业务结构、建立客户评价机制、加强合同评审；事中加强回款与绩效挂钩、多方协同联动；事后成立疑难回款工作组、采取法律手段催收，截至2024年已连续4年经营性现金净流量为正 [3] 财务状况与扭亏 - 2025年第一季度公司经营情况持续向好，具体关注定期财务报告 [4] 汽车业务合作 - 公司为吉利多款主力车型提供智能网方案和产品，包括银河、星越等，还在极氪量产车型上搭载5G产品，连续斩获吉利汽车研究院4G TCAM项目，5G TCAM进入批量发货阶段 [5] 产品功能与销售 - T - box产品会根据客户测试需求配备eCall功能，GM870A和GM871A模组正在进行芯片国产化替代，处于市场拓展阶段 [6][7] “两电”业务 - 公司控股子公司高新兴智联除数字号牌外，还有交通管理外场硬件产品、平台软件系统等，已发货1500万 + 电动车数字号牌，相关产品部署十余个省市；参股公司深圳摩吉智行可为两轮车车企提供智能网联解决方案 [8] 海外业务 - 公司车载产品批量发货海外，针对海外市场打造视频智能化应用解决方案，2024年度海外营业收入同比增长15.28%，达到2.19亿元；有车载终端后装产品出口美国，对美出口业务占比较小，正研讨关税增加解决方案 [9][10] 独立董事履职 - 独立董事严格遵守法规和制度，勤勉尽责，与管理层、审计机构和事务所沟通，通过股东大会等与中小股东交流，维护其利益 [11] 提高业绩举措 - 业务方面，发力车载通信终端市场、拓展海外市场，限制系统集成业务；加强回款方面，从三方面管理应收账款；费用管控方面，提效降费，2024年研发费用2.42亿元，占比17.05%，保持研发投入，开启企业平台数字化转型 [11][12][13]

纪要涉及的公司 翱捷科技 纪要提到的核心观点和论据 - **财务表现** - 2024 年营收 33.86 亿元，同比增长 30.23%，归母净利润亏损 6.93 亿元，同比下降 37.01%，扣非归母净利润亏损 7.07 亿元，同比下降 7.38%，受股权激励和资产减值影响，经营性利润优于表观数据，长期收入保持约 30%以上增速，亏损幅度有望收窄[2][8] - 2025 年第一季度收入 9.1 亿元，同比增长 9.6%，环比增长 7.6%，亏损 1.22 亿元，同比减少 2.43%，环比减亏 1.6 亿元，扣非归母净利润 -1.82 亿元，同比下降 15.41%，环比减亏 0.5 亿元，毛利率 26.35%，同比增长 2.56 个百分点，环比增长 4 个百分点[3] - **业务发展** - 蜂窝基带业务收入增长超 20%，定制化业务受季节影响大，但整体盈利提升，未来重点是蜂窝基带芯片（受益于 AIoT）和手机 SoC 品牌导入，已推出 5G Redcap 物联网基带芯片和八核处理器手机芯片[2][3][9] - 在无线通信芯片领域深耕多年，是提供无线通信超大规模芯片定制化的平台型企业，具备全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片的设计和供货能力，以及超大规模高速 SoC 芯片定制和半导体 IP 授权服务能力，4G 蜂窝基带产品全球持续量产出货，5G 稳步推进[4][5] - 以蜂窝基带技术为核心，与国内手机厂商合作进行 IP 授权，产品应用于消费电子和智能物联网市场，服务于 AI 算法、互联网、大数据及工业控制等领域[2][6] - 在蜂窝物联网模组市场表现突出，4G Cat 1 和 Cat 4 占据核心出货量，Cat 1 应用于 POS 机等中低速场景，POS 机场景 2024 年出货量达 3500 万[2][12] - 手机 SoC 市场占比 50%，成本是关键，持续迭代 Kylin One 产品线，在 Kylin Four 和 Six 市场占核心份额，逐步替代高通产品，首款 4G 四核芯片导入拉美市场，八核智能手机平台 ASR866X 系列亮相 MWC2025 展会[4][13][14] - 定制化 ASIC 是确定性趋势，看好其在 AI 系统中的应用前景，自研 ASIC 是国产算力产业关键方向，预计 2025 年发展类似 2023 年国产 GPU[4][15][16] - **亏损原因及前景** - 2017 - 2024 年持续亏损，因无线通信芯片行业技术门槛高、研发和投入周期长，且主要营收来自一代与二代接待芯片产品，市场竞争大、毛利率低，但随着成本下降和终端产品价格回暖，毛利率有望修复，营收快速增长，有望较快扭亏为盈[10][11] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司董事长戴宝佳有超 30 年高新产业从业经验，总经理周全和副总经理赵希凯来自 Marvell，公司人才和技术储备国内领先[7] - 公司具备前瞻卡位优势，因其有丰富的 IP 授权能力积累、优化的产业链资源和稳定强大的技术团队[18] - 公司目前有物联网基带芯片、手机 SoC 和 ASIC 三大主业，基本面支撑下，看好业务给股价带来弹性增长[19]