行业核心观点 - 内存芯片价格飙升将持续至2027年，并对行业产生重大影响 [1] - 人工智能数据中心部署热潮导致内存芯片供应紧张，三大内存制造商难以跟上需求 [3] - 内存芯片在个人电脑物料成本中的占比可能从通常的15%至18%大幅上升至35%至40% [4] 市场预测 - 预计2026年全球笔记本和个人电脑出货量将出现低个位数百分比的下降 [1] - 仁宝自身的笔记本和个人电脑业务预计将持平或略有增长，这得益于其客户组合的支持 [2] - 内存领域将出现更多类似2025年底的价格波动，三大内存制造商将优先保障人工智能服务器高带宽内存的生产 [3] 公司战略与业务动态 - 仁宝正在进行业务重组，以扩展其人工智能相关业务和人工智能服务器业务 [4] - 仁宝去年批准了5亿美元用于扩大美国业务，位于德克萨斯州的工厂预计将在第二季度完工，并于今年晚些时候开始生产人工智能服务器 [4] - 客户希望供应链在地理上更加多元化，公司目前正在美国、台湾和越南扩大产能 [5]

市场整体表现 - 截至午盘，A股主要指数普遍上涨，沪指涨0.16%报4120.10点，深成指涨0.76%报14263.20点，创业板指涨0.85%报3306.00点，科创50指数表现突出，涨近3%（2.96%）报1526.83点[3][4] - 市场开盘时三大指数集体低开，沪指低开0.25%，深成指低开0.38%，创业板指低开0.24%[8] - 沪深两市半日成交额达1.63万亿元，较上个交易日缩量2169亿元，全市场超2900只个股上涨，早盘成交额于10:16突破1万亿元，但较上一日此时缩量超1500亿元[6][7] 行业与板块动态 - **强势板块**：算力硬件产业链走强，GPU、服务器方向领涨，锂矿、半导体、AI手机、稀土、人形机器人概念股活跃[5] - **弱势板块**：煤炭、零售、白酒、银行、电力板块走弱[5] - **算力硬件**：盘中持续回暖，罗博特科涨超10%创历史新高，行业消息面显示，北美云端服务供应商加强AI基础设施投资，预计将带动2026年全球AI服务器出货量年增28%以上[6] - **小金属**：板块持续走强，中钨高新、章源钨业、厦门钨业盘中创新高[6] - **房地产**：板块延续强势，华联控股、城投控股涨停[7] - **芯片与存储**：芯片股领涨科创50，海光信息大涨超10%创历史新高，存储芯片概念延续强势，盈方微2连板[7] - **机器人概念**：盘初上扬，奕帆传动一字涨停创新高[7] - **贵金属与黄金**：开盘前贵金属板块逆势走强，港股黄金股走强，招金矿业涨4.35%，消息面上国际金价再创历史新高，现货黄金日内涨超1%报4812.95美元/盎司[9][11][14] 个股与公司事件 - **利欧股份**：复牌一字跌停，跌幅10.00%，公司公告完成停牌核查，并表示AI相关业务营收占比较小，市场情绪过热[10] - **港股科网股**：普遍回调，哔哩哔哩、商汤跌逾2%，快手、小鹏汽车、网易、中芯国际、蔚来跌幅靠前[12] 宏观经济与市场环境 - **央行操作**：央行公开市场开展3635亿元7天期逆回购操作，利率1.40%，当日有2408亿元逆回购到期[13] - **汇率**：人民币对美元中间价报7.0014，较前一交易日调贬8个基点[15] - **港股开盘**：恒生指数低开0.34%，恒生科技指数跌0.7%[12]

北京商报讯（记者 陶凤 王天逸）1月20日，TrendForce集邦咨询发布最新AI Server研究报告显示，北美 云端服务供应商(CSP)持续加强对AI基础设施投资力道，预估将带动2026年全球AI Server出货量年增 28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型Server (General Server)带入替换与扩张周 期。 因此，TrendForce集邦咨询预估2026年全球Server (含AI Server)出货量也将年增12.8%，成长幅度较2025 年扩大。 ...

全球服务器市场增长预测 - 预计2026年全球AI服务器出货量将实现年增28%以上 [1] - 预计2026年全球服务器（含AI服务器）总出货量将年增12.8%，增幅较2025年扩大 [1] 服务器市场需求驱动因素 - 北美云端服务供应商持续加强对AI基础设施的投资，是主要驱动力 [1] - AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型服务器带入替换与扩张周期 [1] - 2025年下半年起，AI Agents、LLaMA模型应用、Copilot升级等AI推理服务持续发展，云端服务供应商积极转向推理服务以发展变现及获利模式 [3] - 北美五大云端服务供应商2026年的资本支出总额年增率高达40%，部分用于汰换2019至2021年购置的通用型服务器 [3] - Google和Microsoft将最积极提升通用型服务器采购量，以应对每日的Copilot、Gemini推理流量需求 [3] AI服务器市场结构与芯片趋势 - 2026年AI服务器出货动能主要来自北美云端服务供应商、各地政府主权云项目，以及大型云端服务供应商加快自有ASIC研发和边缘AI推理方案 [4] - 从使用的AI芯片分析，预估GPU占69.7%，仍为最大宗 [4] - 搭载NVIDIA GB300的机种将成为出货主流，VR200则于2026年下半年后逐步放量 [4] - 在Google、Meta等业者积极扩张自研ASIC方案的情况下，预计2026年ASIC AI服务器的出货占比将提升至27.8%，为2023年以来最高，出货增速也超越GPU AI服务器 [6] - Google对自研ASIC的投资力道明显强于多数云端服务供应商，将成为ASIC市场领头羊，其TPU除了自用于Google Cloud Platform外，也积极对外销售于Anthropic等业者 [6] 服务器市场发展阶段 - 2024至2025年服务器市场主要聚焦先进大型语言模型训练，并依赖配套GPU、HBM的AI服务器执行平行运算 [3]

全球服务器市场增长预测 - 2026年全球服务器（含AI服务器）出货量预计年增12.8%，成长幅度较2025年扩大 [2] - 2026年全球AI服务器出货量预计年增28%以上 [2][5] AI服务器市场驱动因素 - 北美云端服务供应商持续加强对AI基础设施投资，是主要增长动力 [2] - 2025年下半年起，AI Agents、LLaMA模型应用、Copilot升级等AI推理服务持续发展，云端服务供应商积极转向推理服务以发展变现及获利模式 [6] - 2026年AI服务器出货动能主要来自北美云端服务供应商、各地政府主权云项目，以及大型云端服务供应商加快自有ASIC研发、边缘AI推理方案的助力 [7] 通用型服务器需求变化 - AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型服务器带入替换与扩张周期 [2] - 谷歌和微软将最积极提升通用型服务器采购量，以应对每日需实体提供的Copilot、Gemini推理流量需求 [5][7] - 北美五大云端服务供应商2026年的资本支出总额年增率高达40%，部分用于汰换2019至2021年云端投资热潮购置的通用型服务器 [7] AI服务器芯片技术趋势 - 从使用的AI芯片分析，预估GPU占69.7%，仍为最大宗 [7] - 搭载英伟达GB300的机种将成为出货主流，VR200则于下半年后逐步放量 [7] - 预计2026年ASIC AI服务器的出货占比将提升至27.8%，为2023年以来最高，出货增速也超越GPU AI服务器 [5][8] - 谷歌对自研ASIC的投资力道明显强于多数云端服务供应商，将成为ASIC市场领头羊，其TPU除了自用于Google Cloud Platform云端服务基础设施外，也积极对外销售于Anthropic等业者 [8]

涉及的行业与公司 * **行业**：个人电脑（PC）与服务器行业，特别是与人工智能（AI）和云服务提供商（CSP）相关的硬件领域 [1] * **公司**： * **服务器ODM/品牌**：纬颖（Wiwynn）、鸿海（Hon Hai）、广达（Quanta）、纬创（Wistron）、英业达（Inventec）、仁宝（Compal）、和硕（Pegatron）[1][15][22][24] * **服务器组件**：信骅（ASPEED）、台达电（Delta）、健策（Jentech）、嘉泽（Lotes）[1] * **PC品牌/ODM**：华硕（ASUSTek）、微星（Micro-Star）、仁宝（Compal）、纬创、英业达、广达、和硕 [1][22][24] * **其他提及公司**：戴尔（Dell）、苹果（Apple）、联想（Lenovo）、惠普（HP）[4][47] 核心观点与论据 * **PC市场展望**： * **2025年预测上调**：将2025年全球PC（含Chromebook）出货量增长率从+6.6%上调至+8.5%，主要因商用PC需求优于预期 [11] * **2026年预测显著下调**：将2026年全球PC出货量增长率从-2.2%大幅下调至-8.5%，主因内存成本上涨导致产品提价及负价格弹性影响需求 [1][4][11] * **细分市场预测**：预计2026年消费级PC出货量将下降10%，商用PC出货量下降7%（此前预测分别为0%和-3%）[4][11] * **价格影响**：2025年第四季度至2026年第一季度内存组件成本显著增加，导致至少同比翻倍的内存成本，近几个月PC品牌产品价格已上涨20%以上，这将抑制单位需求，尤其是消费级PC [4] * **季节性趋势**：受库存预建驱动，预计2025年第四季度至2026年第一季度PC出货趋势将优于季节性表现，但2026年第二季度起需求将因负价格弹性影响而暂停 [1] * **竞争加剧**：因戴尔和苹果新机型发布，主流PC市场竞争预计将加剧 [4] * **服务器市场展望**： * **整体增长强劲**：预计2026年服务器总出货量将增长14.6%（此前预测为+4.6%），受AI和传统服务器需求驱动 [11] * **CSP服务器需求旺盛**：预计2026年美国CSP的通用服务器出货量将增长30%以上，主要受AI推理活动增加驱动，AI生成数据的增长将提振存储服务器和基础计算服务器的需求 [1][4][11] * **企业服务器需求疲软**：预计2026年企业服务器需求将出现个位数百分比下降，部分抵消CSP的强劲增长 [1][4][11] * **AI服务器需求强劲**： * **GB300服务器上量**：GB300在2025年第四季度上量快于预期，预计其出货比例将在2026年第一季度超过GB200，并在第二至第三季度持续上量，VR200系统预计从2026年第三季度末开始逐步上量 [4] * **出货量预测**：预计2026年将建造5万至7万台NVL72机架，至少是去年2.5万至3万台的两倍，受强劲的AI服务器需求和订单积压驱动 [4] * **ASIC服务器增长**：ASIC服务器需求强劲，以TPU服务器为主导，预计AWS ASIC服务器出货量在2026年上半年产品过渡期间可能暂停，随后在2026年下半年T3上量，而Meta/MSFT的ASIC仍处于次优规模 [4] * **投资观点**： * **看好领域**：在服务器ODM中看好纬颖、鸿海和广达；在服务器组件中看好信骅、台达电、健策和嘉泽 [1] * **谨慎领域**：对华硕（评级下调至Underweight）、微星和仁宝等PC相关公司持谨慎态度 [1] 其他重要内容 * **Chromebook预测**：预计2026年Chromebook出货量将下降12.3%（此前预测为-2.4%），原因是2025年基数较高且换机需求疲软 [11] * **ODM出货指引**：提供了台湾ODM厂商对2026年第一季度的笔记本出货指引，普遍预期环比下降，例如纬创预期双位数环比下降，英业达预期环比下降15-20% [22] * **历史与预测数据**：提供了详细的PC和服务器历史出货量数据及至2028年的预测，包括分季度、分产品类型（台式机、笔记本、Chromebook）和分区域的数据 [6][8][11][13][24][27][30][33][36][38][42][44][47][49][52][53][56][59] * **GB200/300机架出货预测**：提供了按ODM厂商（鸿海、广达、纬创等）划分的2025年GB200/300机架月度及季度出货量预测表 [15] * **市场占有率趋势**：展示了PC和服务器市场主要厂商的历史市场占有率变化 [47][49][52][53][56]

亚洲科技硬件行业及公司研究纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业：亚洲科技硬件行业，涵盖AI服务器、数据中心、消费电子（智能手机、AI眼镜）供应链 [1][2][3][4] * 公司：台达电子、立讯精密、欣兴电子、致茂电子、广达电脑、舜宇光学、大立光 [5][6][16] 2026年AI行业展望 * AI仍是2026年核心主题，但市场情绪将因新目标和瓶颈的出现而保持波动 [1] * 预计2025-27年GPU AI服务器出货量年复合增长率为31%，到2027年推动整体服务器市场规模达到约6500亿美元 [1] * 生成式AI浪潮自2023年进入第四年，行业瓶颈从GPU短缺（2023-24年）转向硬件集成挑战（例如2025年GB200爬坡缓慢） [1] * 未来几年计划的数据中心投资超过8000亿美元，但由于基础设施准备情况、政策变化和劳动力短缺，可能出现延迟，可能影响2027年AI资本支出 [1] * 近期，原材料短缺（例如T玻璃）可能影响AI加速器出货，但预计到2026年底将缓解 [1] * 预计2026年AI投资势头强劲，但2027年项目可能因电力和融资挑战而延迟 [17] * 预计2026年全球服务器市场将超过5000亿美元，由高端AI服务器驱动 [17][23] * 预计2026年NVIDIA服务器机架出货量将达到58K，几乎是2025年30K的两倍，并在4Q26因向Rubin服务器过渡而出现季度性下降 [17] * ASIC服务器采用范围扩大，Google正在扩大其供应商名单以满足外部服务器需求 [19] * 根据亚洲半导体团队预测，2027年TPU出货量将增长约75% [19] * OpenAI是AI服务器需求的主要驱动力，已签署多项协议，购买26GW AI加速器并确保总计超过1000亿美元的投资 [21] AI硬件供应链更新 * 在HVDC时代，电源组件将显著增加价值量 [2] * 预计2026年下半年冷却领域竞争加剧将给价格带来压力，2027年可能波及HDI和ODM市场 [2][32] * 预计NVIDIA服务器电源组件总潜在市场规模在2026-27年每年同比增长70-85%，市场保持集中 [2] * 对液冷和HDI的强劲需求为占据70%以上市场份额的领先供应商提供了利润率顺风 [2] * 冷却组件，尤其是冷板，可能出现价格侵蚀，特别是如果Nvidia为Vera Rubin标准化L10板 [2] * HDI领导者胜利精密（VGT）今年将面临来自欣兴电子日益激烈的竞争 [2] * ASIC的采用和Vera Rubin中价值量的升级将继续推动整个供应链的收入增长 [2] * 主要ODM正在积极扩大产能以赢得订单，但与AI组件相比，价值量增长空间有限 [2] * 除光模块和PCB外，中国供应商已开始渗透到全球AI生态系统的非敏感产品领域，特别是在Nvidia和Google供应链中 [2] * 随着电源机架的采用，预计NVIDIA AI机架中的电源价值量将急剧上升 [31] * 从GB200到GB300，整体电源价值量仅增长中双位数，因为PSU规格保持相似 [31] * 对于Vera Rubin，预计机架设计功率容量将从198 kW增加到288-330 kW，GPU TDP超过2kW [31] * 预计VR200机架的电源价值量将是GB200的2-3倍，因为PSU和BBU规模扩大，且BBU采用率达到100% [31] * Rubin Ultra将每机架GPU数量翻倍至144个，并将TDP可能推至3.6 kW，使每机架电源价值量达到GB200的7-8倍 [31] * 预计NVIDIA AI服务器电源组件总潜在市场规模在2026年达到约50亿美元，2027年达到90亿美元，高于2025年的30亿美元 [31][36] * 预计800 VDC供电数据中心的采用将延迟 [31] * 预计2026年下半年冷却领域竞争加剧将给价格带来压力，2027年可能波及HDI和ODM市场 [32] * 2025年对液冷和HDI的强劲需求为主要供应商提供了利润率顺风，因为二级供应商需要时间提高良率和产能，使市场领导者占据主导份额（70%以上） [32] * 台达电子的液冷收入主要由侧边设备驱动，公司正在增加其他组件的内部生产以保护利润率 [32] 消费电子供应链更新 * 苹果供应链比安卓更具吸引力 [3] * 尽管近期内存价格带来阻力，预计2026-2027年iPhone出货量将实现低至中个位数增长 [3] * 关键驱动因素包括今年的折叠手机、2027年iPhone 20周年纪念版以及增强的AI功能 [4] * 尽管豆包和中兴手机设定了新的AI基准，但智能手机OEM需要与第三方应用建立合作伙伴关系 [4] * AI眼镜应保持增长势头，市场正在等待苹果和OpenAI在2026年底至2027年推出新的AI设备 [4] * IDC预测2025年iPhone出货量将增长6.1%，达到创纪录的2.47亿部，这得益于内存和摄像头升级的增强，以及iPhone 17基础型号被纳入中国国家补贴计划 [39] * 预计2026年和2027年iPhone出货量将实现低至中个位数增长，由苹果首款折叠iPhone、iPhone 18系列（20周年纪念版）的规格升级以及增强的AI功能驱动 [39] * 字节跳动的豆包AI助手正在为下一代AI手机设定基准 [39] * 豆包和中兴的AI手机展示了无与伦比的AI代理能力，能够以高精度执行复杂任务 [39] * 豆包通过获取系统级权限来读取GPU渲染的位图和受保护视频，并注入输入事件来模拟屏幕点击来实现这一点 [39] * 根据第三方研究公司Zealer的数据，该手机每3-5秒上传一次图像，基于云端推理结果执行操作 [39] * 然而，微信和淘宝等超级应用在豆包推出后不久就限制了其访问权限 [39] * 与安卓相比，苹果凭借其完善的生态系统和广泛的自有系统应用套件处于更有利地位 [41] * 除了智能手机，AI眼镜是边缘AI的另一个驱动力 [41] * IDC估计2025年AI眼镜出货量约为900万台 [41] * 该市场由Meta、Xreal和Rokid主导，但更多公司在2025年下半年推出了产品，而新闻报道表明Google和苹果计划分别在2026/2027年发布其设备 [41] 投资建议与公司观点 * 首选股：台达电子和立讯精密 [5] * 台达电子广泛的电源产品组合和高技术门槛将确保其在HVDC时代的领导地位，今年增加的内部液冷生产应能保护利润率 [5][8] * 预计台达电子2025-27年每股收益年复合增长率为34%，基于2026-27年平均每股收益新台币38.3元，应用34倍市盈率，目标价新台币1300元 [8] * 立讯精密将增加对美国客户的服务器组件出货，并受益于强劲的苹果供应链情绪 [5][12] * 基于2026-27年平均每股收益人民币3.4元，应用22倍市盈率，立讯精密目标价人民币74元 [12] * 欣兴电子近期应受有利的基板定价和改善的HDI良率推动，呈现强劲的股价势头 [5][10] * 基于2026-27年平均每股收益新台币11元，应用24倍市盈率，欣兴电子目标价新台币270元 [10] * 长期看好致茂电子利用全球科技浪潮的能力 [5][9] * 基于2027年每股收益新台币31.4元，应用31倍市盈率，致茂电子目标价新台币970元 [9] * 广达电脑评级为表现不佳，因为预计AI服务器采用买卖模式将对利润率造成压力 [5][11] * 基于2026年每股收益新台币19.9元，应用12.5倍市盈率，广达电脑目标价新台币250元 [11] * 长期看好舜宇光学，因为非智能手机收入组合的增长将支持利润率 [5][13] * 基于2026-27年平均每股收益人民币4.0元，应用20倍市盈率，舜宇光学目标价港币88元 [13] * 在iPhone 18发布前，大立光存在战术性做多机会，但鉴于其在智能手机之外的多元化有限，长期保持谨慎 [5][14] * 基于2026-27年平均每股收益新台币186元，应用14倍市盈率，大立光目标价新台币2600元 [14] 其他重要内容 * 内存价格上涨引发了对智能手机OEM盈利能力的担忧，以及对非内存组件预算的影响 [117] * 内存是智能手机物料清单中最大的贡献者之一，仅次于SoC、显示器和摄像头模块 [118] * 在像小米17 Pro这样的安卓旗舰机中，内存价格占比已从3Q25的7%增加到4Q25的10% [118] * 根据亚洲半导体团队的数据，预计1Q26 DRAM价格将再上涨30-35%，NAND价格上涨20-25%，其ASP中的内存占比可能进一步增加到低双位数 [118] * 相反，对于iPhone 17 Pro Max，内存仅占4Q25 ASP的5% [118] * 预计当前的内存上行周期将对今年中低端安卓机型的摄像头预算产生负面影响，但不会影响高端安卓和苹果供应链 [118] * 预计影响在2026年上半年将较为显著，并在今年剩余时间逐渐消退 [118] * 在AI供应链中，致茂电子、台达电子和广达电脑在2020-25年实现了稳健的收入增长 [56] * 致茂电子和台达电子受益于测试设备和电源组件市场的集中以及高技术壁垒，推动了更高的毛利率 [56] * 相比之下，欣兴电子和广达电脑由于竞争、执行挑战或商业模式限制，毛利率改善有限或下降 [56] * 展望2026-27年，预计致茂电子和台达电子仍将是增强型AI加速器和服务器机架架构的主要受益者，支持其相对于AI主题中许多其他股票更高的市盈增长比率 [56] * 在过渡年之后，欣兴电子应看到毛利率复苏，由ABF和HDI业务驱动，强劲的经营杠杆使2025-27年营业利润增加一倍以上 [56] * 另一方面，尽管广达电脑可能通过AI服务器销售实现收入显著增长，但市场高估了其每股收益增长，因为AI业务带来了利润率拖累和现金负担 [56] * 在消费电子供应链中，立讯精密通过有机增长和并购在过去五年实现了显著的收入增长 [57] * 预计立讯精密的毛利率将改善70个基点，由非苹果业务（特别是为美国客户提供的AI服务器组件）的收入组合增加驱动 [57] * 舜宇光学和大立光自2020年以来面临财务收缩，原因是智能手机市场疲软和竞争 [57] * 内存价格上涨是2026年的一个阻力，但预计舜宇光学来自汽车和AR/VR的收入增加将足以抵消这一影响 [57] * 对于大立光，在iPhone 18发布前存在战术性做多机会，但鉴于其在智能手机之外的多元化有限，长期保持谨慎 [57]

涉及的行业与公司 * **行业**：IT硬件（IT Hardware）[1][5][76] * **公司**：苹果（Apple）、戴尔（DELL）、慧与（HPE）、惠普（HPQ）、超微电脑（SMCI）、英伟达（NVIDIA）、英特尔（INTC）、希捷（STX）、西部数据（WDC）、NetApp（NTAP）、高通（QCOM）、AMD、德州仪器（TXN）、亚德诺（ADI）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）、索尼（Sony）、意法半导体（STMicro）、LITE等[2][7][12][13][14][16][17][21][22] 核心观点与论据 1. 内存成本上涨对硬件OEM的广泛影响 * 自2025年第四季度起，内存成本急剧上升，除苹果外的大多数硬件OEM已或预计将在2026年上半年大幅提高产品价格以抵消成本压力[2] * 这可能导致2025年第四季度/2026年第一季度因需求提前而出现更强的收入季节性，但可能导致2026全年安卓智能手机和Windows PC出货量下降[2] * 不断升级的投入成本压力可能迫使戴尔、惠普、慧与等OEM积极裁员以保护运营利润率，而二级OEM因资产负债表较弱和供应链影响力有限面临更大挑战[2] * 由于内存成本显著上升，PC OEM正在降低PC型号的规格以降低物料清单成本，例如许多512GB存储选项正被256GB选项取代[22] 2. 苹果（Apple）的独特策略与前景 * iPhone需求强劲势头可持续到2026年初，尽管产品利润率也可能受到更高内存成本的冲击，但公司决定保持产品价格稳定应有助于iPhone和Mac在2026年获得市场份额[2] * 苹果通过与铠侠（KIOXIA）的交易以相对有利的价格建立了截至2026年第一季度的NAND库存，但预计铠侠将在2026年初重新谈判合同价格[7] * 苹果仍在与内存制造商谈判2026年第一季度DRAM定价，由于苹果较早锁定了更有利的内存定价，内存制造商可能在2026年第一季度更大幅度提高DRAM价格以追赶市场价格，预计苹果的DRAM价格将环比上涨50%以上[7][8] * 2025年12月，iPhone在中国的销售跟踪到同比增长20-40%，部分原因是华为智能手机的疲软，IDC数据显示2025年10月和11月华为智能手机出货量合计同比下降10%[13] * 鉴于iPhone 17需求强劲，苹果在2025年10月底和11月增加了台积电的晶圆订单，这些额外的晶圆订单将分散到多个季度（可能是3月和6月），公司最新的2026财年iPhone出货量预测为2.58亿部已反映这些订单[13] * 当前供应链预测表明2026年iPhone出货量同比持平，与台积电为苹果提供的晶圆代工预测（中个位数同比增长，含晶圆涨价）一致，也与公司预测的2.42亿部（同比下降1%）基本一致[14] * 苹果计划在2026年上半年推出一款采用A19处理器、售价599美元的低成本MacBook，这应有助于苹果在2026年其他厂商大幅提价时获得PC市场份额[14] * 首款可折叠iPhone仍按计划在2026年秋季发布，供应链预测目标为第一个完整年度周期1500-2000万部，或2026年下半年生产700-800万部[14] 3. AI服务器需求强劲但竞争激烈 * AI服务器需求在整个领域保持强劲，公司的核查表明2026年云服务提供商（CSP）的通用服务器（GP Server）单位增长将超过30%[2] * 对于AI服务器OEM，英伟达的GPU不再是短缺最严重的组件；英伟达的BF3（Bluefield-3 DPU）和CX8（NIC）、DRAM和SSD是制约AI服务器生产的更显著瓶颈因素[21] * 更多新云（Neocloud）玩家正在向OEM下达AI服务器订单，主权AI需求持续增长，令人惊讶的是，公司还看到金融机构从戴尔购买高达1000个机架的GB300[21] * AI服务器毛利率在主要OEM玩家（戴尔、慧与、超微电脑）持续的价格竞争中保持在中个位数范围，慧与因产品利润率低而降低了AI服务器业务的积极性，超微电脑在定价上保持竞争力，这给戴尔带来短期压力[21] * xAI在2025年11月底向戴尔下达了3000个机架的GB300订单，加上来自CRWV的另外1000个机架GB300，预计戴尔在2026财年第一季度（4月季度）可能交付多达4000个机架的GB300[16][18] 4. 通用服务器（General Server）与PC市场动态 * 整体通用服务器单位在2026年可能同比增长10%，主要由云服务提供商驱动，因为强劲的AI服务器需求也提升了对通用服务器的需求，美国最大的云服务提供商要求ODM在2026年实现超过30%的同比增长[21] * 然而，由于OEM（如戴尔、慧与、超微电脑）为缓冲更高的内存投入成本而预期提价，2026年企业对通用服务器的需求预计同比持平至下降[2][21] * 2026年第一季度PC需求“尚可”，可能是由于预期内存投入成本上升导致价格上涨而带来的订单势头/提前[21] * PC价格在2025年第四季度已确定，但由于内存成本大幅上升，PC制造商正在与渠道合作伙伴重新谈判2026年第一季度的定价，当前PC OEM的策略是保持入门级型号价格不变，然后与组件供应商谈判（成本分摊）或降低规格以在入门级细分市场保持盈利[21] * 在内存采购方面，戴尔似乎比惠普在AI/通用服务器的内存需求上定位更好，公司的核查表明戴尔和联想愿意与内存制造商签订长期协议，而惠普仍对此类协议犹豫不决，使其在确保内存供应方面处于更不利的位置[22] 5. HDD/存储供应短缺加剧 * HDD供应短缺正在变得更加严重，公司的核查现在表明未来12个月HDD供应将短缺200EB（三个月前预计短缺为100-150EB）[1][2][17] * 超大规模企业正在使用/认证eSSD来帮助满足/支持存储需求，尽管在总拥有成本（TCO）方面远不如使用HDD高效，公司的核查表明这仍然是临时措施，而非向eSSD的架构重构[17] * 云服务提供商的SSD需求满足率现在仅为40%，这可能是由于客户需求增加以及SSD和HDD供应增长有限的情况下前瞻性预测增强所致[17] * HDD制造商仍不愿扩大单位产能，但他们正在将产能分配从客户端/消费应用转向支持不断扩大的云/近线需求[17] * 希捷（STX）正每季度将消费级/客户端HDD价格提高10%，以更好地使利润率状况与近线驱动器保持一致[17] 其他重要内容 1. 内存价格预测 * 根据TrendForce的最新估计，DRAM合同价格现在预计在2026年第一季度环比上涨40-70%，高于此前预期的15-23%的涨幅，同样对于NAND，合同价格预计在2026年第一季度上涨30-35%，而此前预期为15-25%[9] * 具体价格预测表显示，2026年第一季度PC DRAM混合平均售价（ASP）预计环比上涨50-55%，服务器DRAM混合ASP预计环比上涨60-65%，客户端SSD价格预计环比上涨40-45%[10] 2. 供应链与成本压力 * 由于市场每个参与者都在采取同样的行动，且云服务提供商对内存的需求保持强劲，OEM预先购买大量内存以减少更高投入成本影响的做法变得越来越具有挑战性，这正在加剧非云客户的内存短缺[12] * 与2017-2018年上一次内存超级周期类似，戴尔计划最早在2026年1月裁员，以在AI服务器（低毛利率/运营利润率）组合转变以及内存投入成本大幅上升导致毛利率压缩的情况下保护运营利润率[12] * 鉴于对AI服务器的强劲需求，一些模拟IC供应商（如德州仪器、亚德诺）开始与服务器OEM就提价进行谈判，理由是晶圆代工成本更高，这可能对服务器OEM造成额外的成本压力[21] * 英特尔的服务器CPU也出现短缺，根本原因尚不清楚，但只要支付更高价格，OEM应该能够获得供应[21] 3. 技术发展路线 * 苹果将最早在2028年为iPhone采用2亿像素摄像头传感器，随着苹果为iPhone摄像头传感器采用更小的像素，三星将成为第二供应商（与目前唯一供应商索尼并列）[14] * 索尼目前是iPhone LiDAR传感器的唯一供应商，但苹果现在正在与意法半导体（STMicro）洽谈作为潜在的第二供应商[14] * 尽管台积电仍拥有最先进的晶圆代工工艺技术，但苹果正在评估使用英特尔代工服务（IFS）生产M系列处理器的可能性[17] * 内存制造商一直在积极寻找机会降低eSSD每GB价格，以尝试最早在2028年取代HDD，但由于NAND每GB价格现在远高于0.10美元，而整体HDD平均为0.013美元，这意味着到2025年第四季度末，获取成本差异高达10倍，因此为eSSD引入高层数（400+层）NAND以取代HDD不再是内存制造商的重点[17]

涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区科技行业，涵盖AI服务器、光模块、散热、ODM/品牌商、PC、智能手机、PCB/CCL、半导体（设计、制造、封测、设备与材料）、L4芯片与Robotaxi、软件、电信与LEO卫星等多个子板块[1][2][7] * **公司**：报告中覆盖了大量上市公司，核心观点中提及的买入评级公司包括： * **AI服务器/ODM/网络**：工业富联 (FII)、鸿海 (Hon Hai)、纬创 (Wistron)、纬颖 (Wiwynn)、神达 (Mitac)、浪潮信息 (Inspur)、锐捷网络 (Ruijie Networks)、智邦 (WNC)[14] * **光模块**：中际旭创 (Innolight)、新易盛 (Eoptolink)、天孚通信 (TFC Optical)、台燿科技 (Landmark)、前鼎光电 (VPEC)[14] * **散热/电源/组件**：勤诚 (Chenbro)、台达电 (Delta Electronics)、奇鋐 (AVC)、双鸿 (Auras)、富世达 (Fositek)、川湖 (King Slide)[14] * **PCB/CCL/基板**：金像电 (GCE)、台光电 (TUC)、臻鼎 (ZDT)、楠梓电 (NYPCB)[21][23] * **智能手机供应链**：兆利 (SZS)、大立光 (Largan)、奇鋐 (AVC)、鸿海 (Hon Hai)、工业富联 (FII)、瑞声科技 (AAC)、比亚迪电子 (BYDE)、领益智造 (Lingyi)[18] * **半导体 (中国)**：寒武纪 (Cambricon)、地平线 (Horizon Robotics)、芯原股份 (VeriSilicon)、韦尔股份 (OmniVision)、兆易创新 (GigaDevice)、中芯国际 (SMIC)、华虹半导体 (Hua Hong)、北方华创 (Naura)、中微公司 (AMEC)、华峰测控 (AccoTest)、ACM Research (ACMR)、天岳先进 (SICC)[24][27] * **半导体 (台湾)**：台积电 (TSMC)、日月光 (ASE)、鸿劲精密 (Hon Precision)、旺矽 (MPI)、颖崴 (Winway)、公准精密 (GPTC)[28][29] * **智能驾驶/Robotaxi**：地平线 (Horizon Robotics)、小马智行 (Pony AI)、韦尔股份 (OmniVision)[31] * **软件**：商汤 (SenseTime)、金山办公 (Kingsoft Office)、金蝶 (Kingdee)[32] * **电信与卫星**：中国移动、中国电信、中国联通、譁裕 (UMT)[33][35] 核心观点与论据 * **2026年十大关键趋势**：报告识别了驱动2026年增长的十大趋势：(1) AI服务器：ASIC强劲，高速连接向800G/1.6T演进驱动供应链增长 (2) 光模块：受益于AI基础设施周期和技术迁移（如800G/1.6T、硅光、CPO） (3) 散热：液冷渗透率上升，包括在ASIC AI服务器中 (4) ODM：在美国有强力承诺/产能计划的公司（如鸿海、纬创、纬颖）将表现更佳 (5) PC：AI PC可能已被市场计价，市场面临挑战；只有全球龙头在内存成本上升中可能保持韧性 (6) 智能手机：苹果供应链在2026年将表现突出，安卓需求疲软，但可折叠iPhone出货量可能获得动能 (7) PCB：尽管有长期供需动态的争论，需求依然稳固 (8) 半导体：本土龙头（如中芯国际、华虹、寒武纪）在先进制程的扩张计划以及本土GPU供应商的崛起将驱动行业增长，利好本土半导体设备厂商（如北方华创、中微公司） (9) L4芯片与Robotaxi：持续升级与扩张；城市NOA和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商增长 (10) LEO卫星：卫星发射加速，更强火箭降低发射成本，卫星规格升级驱动星座网络基础设施[1] * **AI服务器、光模块、散热与ODM**： * **增长预测**：预计机架级AI服务器出货量将从2025年的19k台增长至2026年的50k台，ASIC渗透率将在2026E/2027E达到40%/45%，800G/1.6T光模块出货量在2026年将实现253%的同比增长[13] * **关键驱动**：平台多元化（ASIC渗透率提升）和网络增强（向800G/1.6T网络迁移，硅光、CPO技术）是两大趋势，ASIC芯片更依赖网络能力，将支持光模块需求扩张[13] * **竞争格局**：AI服务器复杂度提升和平台多元化将导致客户更依赖具备强大设计和制造能力的领先供应商，竞争格局相对稳定，进入壁垒高[14] * **PC市场**： * **面临挑战**：Win10替换周期在2025年10月终止，AI PC增长但最强爬坡可能已在2024-25年发生，内存成本上升可能导致配置降级或售价提高，2025年中国政府补贴和关税担忧下的消费前置创造了更高的比较基数[15] * **投资逻辑**：在充满挑战的市场中，全球龙头凭借更强的供应链议价能力和对价格敏感度较低的高端PC的更高敞口，将相对更具韧性[15] * **iPhone/智能手机供应链**： * **增长驱动**：连续的外形设计变化（2025年纤薄型号、2026年可折叠型号、2027年iPhone 20）预计将吸引消费者并支撑终端需求，参考2017年iPhone X（首款全面屏）占三款新机型50%以上份额的历史[17] * **可折叠手机趋势**：全球可折叠手机出货量在3Q25同比增长22%，渗透率达2.5%，高端品牌（三星、华为）占约80%市场份额，为即将推出的可折叠iPhone提供了积极参照[17] * **市场数据**：全球智能手机出货量在2026E/2027E预计增长1%/1%，高端手机（价格高于600美元）出货贡献将升至31%/33%，全球可折叠手机渗透率在2026E/2027E预计为3.6%/5.2%[19] * **潜在上行催化剂**：可折叠iPhone可能鼓励中国手机品牌推出更多可折叠机型；增强的本地基础模型可能促进AI智能手机普及；边缘AI设备（如AI眼镜）增长，以手机为枢纽，可能支持手机需求[19] * **PCB/CCL**： * **供需与定价**：相比一线PCB/CCL玩家2026年20-30%的产能年增长率，需求增长更强劲，预计2026年利用率保持100%，供应紧张和稳固的AI需求将支撑良好的定价前景[21] * **规格与ASP**：为满足AI服务器对数据传输速度的更高要求，CCL等级将从2025年的M7/8升级至2026年的M8+，并进一步在2027年升级至M9，预计高端CCL/PCB玩家的ASP在2026E/2027E每年将上涨20-30%以上，同时同类基础定价可能进一步上涨约10%以上[21] * **ABF载板**：考虑到关键原材料可能短缺以及2027年高端ABF载板产能短缺风险，预计三家台湾载板制造商的ABF产品价格将从1Q26起每季度环比上涨5-10%，直至至少4Q26，且2027年有进一步涨价可能[22] * **中国半导体**： * **增长驱动**：AI技术创新及AI边缘设备新需求，以及本地客户对本土供应商的偏好日益增强[24] * **增长预测**：预计覆盖的中国半导体材料公司2026年营收将保持59%的同比增长（主要由SiC衬底和半导体硅片驱动），其次是无厂半导体（+44%）、半导体设备（+32%）以及代工/IDM/封测（+23%）[24] * **产能与资本支出**：中芯国际和华虹半导体产能自今年初以来一直满载，推动其持续增加资本支出，预计中国半导体资本支出在2026E-2030E将保持450-460亿美元的高位[26] * **台湾半导体**： * **核心观点**：看好先进制程代工至2026年的增长前景，AI仍是先进制程和先进封装需求的关键增长驱动力[28] * **台积电**：预计在强劲的2025年（约35% YoY）之后，2026年将实现另一年稳健增长，驱动力包括N3/N5节点因强劲AI需求而利用率紧张、N2营收爬坡以及先进的封装需求旺盛[28] * **先进封装与测试**：预计部分覆盖的先进封装和AI测试公司将实现强劲增长，受AI芯片量增、芯片封装尺寸增大、测试时间延长、芯片热设计功耗更高以及系统级测试更广泛采用的支持[29] * **L4芯片与Robotaxi**： * **增长驱动**：城市NOA和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商增长[30] * **进展**：地平线HSD方案已被奇瑞新车型采用，并预计在2026年获得更多车型采用和新项目，支持出货量上升和混合ASP提升；小马智行在广州实现单位经济盈亏平衡，预计2026年车队规模将进一步扩大；中国工信部有条件批准首批两款L3自动驾驶车型，被视为L3迁移的重要里程碑[31] * **软件**： * **增长预测**：预计覆盖的中国软件公司平均营收在2026E/2027E同比增长28%/24%，平均营业利润率将改善至7%/11%[32] * **AI贡献**：预计AI将在2026年带来增量营收贡献，得到公司手头AI订单（根据公司数据，1H25末价值超过约1亿元人民币）和新AI产品发布的支持[32] * **电信与LEO卫星**： * **电信资本支出转向**：预计2026年中国将新增60万个5G基站（vs 2024/2025E的87.4万/70万），资本支出将从5G基础设施转向计算基础设施，以支持云业务增长并抓住中国AI需求，新业务营收贡献预计平均将升至约30%[33] * **LEO卫星趋势**：领先运营商将加速卫星发射以构建星座网络；火箭规格改进（每次发射的LEO卫星容量增加）可能加速发射；卫星带宽规格升级（从单频段到四频段）；考虑到LEO卫星5-6年的生命周期，替换需求可能从2026E/2027E开始[35] 其他重要内容 * **整体增长预期**：在大中华区科技板块中，预计AI及AI相关技术将在2026年继续实现中双位数的同比营收增长，智能手机供应链组件生产商将受益于苹果外形设计变化，而电信、PC和封测行业在2026年的表现预计相对较慢[2] * **相关研究参考**：报告引用了多项相关研究，包括全球智能手机总市场规模因更高ASP在2026/27E上调1%/2%，全球PC总市场规模在2025E/26E同比增长+3%/+3%，游戏PC在2025/28E渗透率为11%/13%[3] * **风险提示**：报告指出，内存成本上升是智能手机需求的潜在下行风险，但高端品牌和功能（如可折叠手机）偏好为相关组件供应商提供了有韧性的背景，因为消费者对价格似乎不那么敏感[18] * **数据时点**：所有财务数据与股价的基准日期为2025年12月31日[9][11]

Nebius Group (NBIS) 核心观点 - 公司是2025年最热门的股票之一，年内涨幅达223%，主要受AI数据中心基础设施需求远超供给的推动 [7] - 尽管增长迅猛，但股价自10月10日创下52周高点后已下跌约三分之一，且当前估值较高，存在波动风险 [5][6][1] Nebius Group 业务与财务表现 - **营收增长**：2025年前九个月，营收飙升437%，达到3.02亿美元 [5] - **订单积压**：公司拥有超过200亿美元的巨额订单积压，这应有助于维持其增长势头 [5][3] - **产能与扩张**：公司所有可用数据中心容量已全部租出，计划到明年年底将联网数据中心电力容量从目前的220兆瓦大幅提升至800兆瓦至1吉瓦的范围 [4] - **资本支出需求**：建设一个1吉瓦的数据中心估计需要100亿美元，外加200亿至300亿美元的芯片成本，公司需要大量资金支持其建设计划 [1] Nebius Group 财务状况与融资 - **现金与债务**：上一季度末，公司拥有48亿美元现金，债务为46亿美元 [1] - **融资计划**：管理层表示，未来几年将利用至少三种融资来源：公司债务、资产支持融资和股权，以满足资金需求 [8] - **潜在影响**：预计公司将承担更高的债务负担和利息支出，同时股权融资可能导致股东面临股份稀释 [8] Nebius Group 估值与风险 - **估值水平**：股票交易于64倍销售额的昂贵溢价，相比之下，以科技股为主的纳斯达克综合指数的市销率仅为5.5 [2] - **股价波动性**：尽管积压订单庞大，但股票可能仍容易出现显著波动 [3] Dell Technologies (DELL) 核心观点 - 对于寻求利用AI基础设施投资的投资者而言，戴尔是一个更便宜、更安全的选择，其市销率仅为0.8倍 [9][14] - 公司在AI服务器市场占据强势地位，增长前景强劲，为寻求增长与价值结合的投资者提供了更安全的押注 [14] Dell Technologies 业务与市场地位 - **业务构成**：公司以个人电脑、笔记本电脑、工作站和外设闻名，但其服务器业务近期因AI应用而获得巨大推动 [10] - **市场地位**：公司在全球服务器市场占有略高于8%的份额，在快速增长的人工智能服务器市场的份额估计为20%，仅次于份额为15%的惠普企业 [11] - **AI服务器增长**：预计今年AI服务器收入将跃升150%，达到250亿美元 [11] Dell Technologies 财务与增长前景 - **订单积压**：截至10月31日（2026财年第三季度末），公司报告了创纪录的184亿美元积压订单 [12] - **未来管道**：管理层指出，未来五个月的潜在AI服务器订单管道是“积压订单的数倍”，表明该部门收入有望进一步飙升 [12] - **长期市场展望**：根据Grand View Research，到2030年，AI服务器市场年化增长率可能达到39%，预测期末收入将达到8540亿美元 [13] - **潜在收入规模**：假设到本十年末，戴尔能占据AI服务器市场四分之一的份额，其该部门的年收入可能跃升至2130亿美元以上（基于8540亿美元的市场规模估算） [13]