财务数据和关键指标变化 - Q2营收达1.62亿美元，接近指引区间高端，较Q1增长5% [7][27] - 非GAAP运营收入达2400万美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.36美元，均高于指引区间高端 [7] - 毛利率约为43%，较上一季度的约42%有所提升，高于指引区间高端 [31] - 运营费用为4500万美元，符合指引；税收费用约为300万美元，有效税率为14% [32] - 净利润为2100万美元，摊薄后每股收益为0.36美元，基于6100万股的摊薄股数 [33] - GAAP净亏损8500万美元，每股亏损1.61美元，主要源于9700万美元的可转换票据再融资损失 [33] - 季度末现金及短期投资为2.87亿美元，较上一季度增加3400万美元 [34] - 应收账款增加1000万美元至1.3亿美元，季度DSO增至72天；库存增加1900万美元至2.44亿美元，库存天数增至225天；应付账款增加100万美元至6300万美元，应付账款天数降至61天；客户存款增加2400万美元至1.37亿美元 [34][35] - 资产负债表上的长期债务为2.74亿美元，代表约2.82亿美元可转换票据的账面价值 [36] - Q3非GAAP营收预计在1.55 - 1.75亿美元之间，毛利率在42% - 43%之间，运营费用在4500 - 4700万美元之间，净利润在1700 - 2300万美元之间，摊薄后每股收益在0.30 - 0.40美元之间，基于5900万股的摊薄股数 [39] - 重申2023年非GAAP营收展望在6.3 - 6.7亿美元之间，提高全年盈利能力展望，预计毛利率在42% - 43%之间，非GAAP每股收益在1.30 - 1.50美元之间 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务营收占比从Q1的60%提升至Q2的65%，销售额环比增长14%，同比增长9%，激光退火出货量创纪录 [27] - 化合物半导体业务营收环比略有增长，占比为15%，主要受光子学应用系统出货量推动 [28] - 数据存储业务营收占比降至9%，较上一季度有所下降 [28] - 科学及其他业务营收占比为11%，与Q1持平 [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚太地区（不包括中国）营收占比从Q1的25%增至Q2的36%，主要因半导体系统销售额显著增加 [29] - 中国市场营收较Q1下降，占比为31%，主要由于LSA系统出货量减少；预计下半年中国市场营收将继续下降，全年营收占比在30%左右 [29][30] - 美国市场营收占比为22%，EMEA市场营收占比为11% [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 半导体增长战略聚焦先进逻辑和内存领域，投资以赢得新客户和应用，该战略持续取得进展 [7] - 激光退火平台是公司最大的增长机会，将拓展至新市场、新应用，并推出NSA系统 [9] - IBD系统用于EUV掩膜版生产，是客户的首选，预计随着EUV光刻技术的采用增加，需求将持续增长 [10] - 化合物半导体市场机会源于功率电子和光子学应用对外延设备的需求，公司的碳化硅CVD技术集成进展顺利，预计年底推出演示系统，明年与一级客户进行多次评估 [12] - 数据存储业务拥有行业最先进的离子束设备，尽管硬盘驱动器行业在2022 - 2023年经历了EB出货量收缩，但预计2023年营收将增长 [13][14] - 人工智能领域为公司带来增长机会，公司的产品在GPU芯片、HVM DRAM和先进封装等方面得到应用 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为自身作为关键半导体工艺设备的创新制造商，凭借差异化技术在高性能计算和人工智能等增长市场中具有独特优势 [42] - 激光退火产品线已成熟，拓展新市场、应用和产品的努力正在取得进展 [42] - 在离子束技术领域拥有数十年经验和领先地位，正将其引入半导体行业的晶圆级关键薄膜应用，计划从现有技术中获取市场份额 [43] - 在功率电子和光子学应用的外延设备市场有长期发展机会 [43] 其他重要信息 - 公司完成了2.3亿美元2029年到期、利率2.875%的可转换票据私募发行，同时回购了总计2.06亿美元2025年和2027年到期的可转换票据，此次再融资加强了资产负债表和财务状况 [36][38] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 目前与HVM相关的营收规模、长期HVM和AI机会规模 - 去年公司来自AI的贡献很小，目前估计约10%的营收归因于AI；未来暂不提供2024年的具体量化数据，但AI是重要驱动力，纳米秒退火和离子束沉积评估项目有望应用于AI领域 [46] 问题: 毛利率显著提升的原因及信心来源 - 上半年毛利率高于最初预期；本季度销量高于预期，产品组合产生积极影响，物流成本、运营和服务支出有所改善；预计下半年销量增加将进一步提升毛利率 [48][49] 问题: 9月季度各业务板块的情况 - Q3营收指引中点为1.65亿美元，半导体业务在Q2创纪录后预计略有下降，化合物半导体业务预计持平，数据存储业务预计增长至3000万美元左右，科学业务预计持平 [51] 问题: LSA在代工厂和逻辑业务以及内存业务中的潜在市场规模，以及高带宽内存业务未来1 - 2年的发展趋势 - 逻辑领域激光退火市场规模约为每年4亿美元；目前高带宽内存领域的市场规模约为1亿美元，未来3 - 5年有望增长至与逻辑领域相当的规模 [55] 问题: 碳化硅外延工具市场规模及公司该工具的优势 - 目前碳化硅外延工具市场规模估计为每年2 - 3亿美元，预计到2027年将增长至约5亿美元；公司收购的技术加上自身的制造、服务、销售支持和全球物流能力，为客户提供了更多机会，客户参与度很高 [57] 问题: 今年晚些时候微LED的发展情况 - 微LED市场推迟约一年，公司开发了新的砷化磷产品以抓住市场机会，同时销售用于氮化镓硅基的工具；微LED有很大的潜在机会，但预计到2025年左右才会有显著的销量 [58]