Workflow
Investor Presentation_ Mid Small Cap_Manufacturer_ Tech Monthly February 2025
2025-02-23 22:59

纪要涉及的行业和公司 - 行业:半导体、电子电力设备、汽车、工业设备、智能手机、PC、游戏主机等科技相关行业 - 公司:Micronics Japan、Nitto Boseki、TOWA、Tokyo Seimitsu、Toyo Gosei、MEC、Japan Material、Sanyo Denki、DAIHEN、Elecom、Ferrotec Holdings、NISSHA、Zacros、Mitsui Hightec、Tri Chemical Laboratories、Cosel等 纪要提到的核心观点和论据 行业观点 - 半导体测试和先进封装公司:盈利增长趋势无变化[5] - 电子电力设备:订单因产能限制和未来交付项目积累持续逐季增加,可能进入以未来项目为中心的高位稳定阶段,订单利润率改善,需求来源包括老化电力设备更换、可再生能源、数据中心和电网规模电池系统[7] - 前端SPE市场:2025年市场低迷,风险包括中国SPE及相关组件放缓、功率芯片和成熟逻辑SPE持续调整;DRAM SPE中HBM需求强劲,但对通用DRAM持谨慎态度;测试和封装等中处理需求旺盛;关注HBM4需求,其技术开发因多层芯片空间缩小出现问题;NAND在长期低迷后有复苏迹象,低温蚀刻改变竞争格局,企业推进混合键合技术速度不同;关注相关公司的并购和资本/业务联盟等新增长策略;光刻胶相关材料需求持续强劲,先进工艺材料需求稳定,前沿工艺用CMP相关材料需求将进一步增强;先进封装和AI服务器相关基板净增长趋势无变化;整体材料需求看似稳固,但新厂投产后需密切关注各公司盈利情况[8] - 汽车和工业设备:需求复苏时间略有延迟,关键在于业务状况何时改善而非进一步恶化,SPE组件中仅测试相关组件需求强劲[9] - 智能手机:关注因外形变化(如更薄设计和可折叠)产生的新材料需求;在销量增长方面,关注PC的Windows OS更新和智能手机iPhone 20周年(虽目前推测尚早)[9] 公司观点 - Micronics Japan:F12/24 4Q探针卡订单从3Q的137亿日元激增至222亿日元,远超4Q预期的140亿日元;4Q来自三星的订单占比高,延续3Q趋势,台湾和日本的内存应用订单较3Q大幅增加,HBM约占订单一半,通用DRAM和LP - DRAM订单也稳定流入;公司自F12/24 4Q开始扩大产能获客户认可,随着更多设备安装,产能将继续增加,韩国、青森和大分的工厂有充足生产空间,若设备填满,销售额有望从当前水平翻倍至1000亿日元;随着2025年底HBM4预计增产,2Q起订单可能激增;青森工厂新大楼投产会增加固定成本,但产量增加可部分抵消影响;公司目标F12/25 1H营业利润率达22.3%,高于F12/24 1H的22.0%,低于F12/24 2H的23.1%;4Q业绩公布后股价因订单意外激增大幅上涨,但认为半导体测试关键工具探针卡的增长潜力未被充分定价[31] - Nitto Boseki:F3/25 3Q业绩稳健,上调全年指引;管理层确认公司三种特种玻璃产品需求强劲,讨论了NE玻璃、NER玻璃和T玻璃的扩产计划及T玻璃提价前景,预计F3/26起盈利增长;3Q业绩公布后股价回调,原因包括AI相关股票估值调整、T玻璃供应扩张速度未达市场预期、市场份额下降风险担忧及玻璃芯基板采用的不确定性;考虑到短期内盈利增长可能性高且近期股价下跌致估值下降,预计不久后股价可能反弹[32] - TOWA:F3/25 3Q订单低于指引范围下限,设备交付滞后,管理层下调全年指引;订单疲软主要因HBM和通用内存资本支出低,以及中国需求下降速度快于2Q预测;虽HBM4推出后HBM压缩成型设备需求可能回升,但中国需求刚开始调整,预计F3/26盈利疲软,至少上半年如此;公司计划3月公布新中期业务计划;3Q业绩及指引下调后股价下跌并企稳,市场对HBM4大规模生产资本支出带来的需求增长和中国需求下降存在不同预期;未来股价关键因素是新中期业务计划中F3/28的盈利势头,预计F3/25盈利触底,复苏速度成关注焦点[33] - Tokyo Seimitsu:F3/25 3Q半导体订单从2Q的246亿日元增至295亿日元,订单积压从2Q的728亿日元增至792亿日元;2H AI和HPC相关应用订单比1H增长50%;AI和HPC相关产品中,探测器需求从内存迅速转向逻辑应用,先进半导体封装中研磨机等抛光设备需求增加,表明客户群较2Q明显扩大;预计下一财年盈利因封装生产研磨机和内存及逻辑应用探测器销售增长而扩张;3Q业绩公布前对AI相关需求预期低,股价走势明显改变;未来股票关键关注点是5月公布的新财年指引和中期管理计划,短期内股价有望保持坚挺[34] - Toyo Gosei:3Q前因担忧F3/25是艰难年份股价疲软,3Q因半导体光刻胶材料增长营业利润环比上升,股价因预期4Q季度盈利势头改善和F3/26盈利复苏开始上涨[35] - MEC:F12/24盈利未达指引,虽目标F12/25营业利润率达25%,但F