纪要涉及的公司和行业 - 公司：芯碁微装、正虹科技、深南、大数数控、天准、江苏云卓、智能自控、华天、庆丰、东哥电子、台积电、日本西永凯 - 行业：PCB 行业、半导体行业、光伏电镀铜行业 纪要提到的核心观点和论据 - 芯碁微装营收情况：PCB 板块占芯碁微装季度营收的 70% - 75%，景气度高，因 AI 算力建设和东南亚需求旺盛，核心客户订单接近翻倍，订单排产到 2025 年 Q3 后；预计 2025 年上半年发货增厚收入利润，2024 年同比增长接近翻倍 [3] - 先进封装板块进展：在 IC 载板等先进封装领域取得突破，营收近亿元；虽 2024 年受客户进度影响收入放缓，但国内客户进展迅速，预计带来高速增长；设备应用于半导体领域，国内竞争对手少 [3][5] - 业绩表现与展望：2024 年经营势头强劲，但 Q4 业绩低于预期，因泰国客户装修延迟及疫情影响，库存增加；预计 2025 年上半年库存发货确认收入，3 月发货近 100 台，Q2 确认收入，Q2、Q3 业绩同比环比大幅增长 [3][6] - PCB 行业增长原因：HDI 板产能从台湾向国内转移，中低阶板子迁移至越南和泰国；内资厂商在 HDI 版份额持续提升；HDI 板 ADLDI 光刻设备每季度收入利润增长超 30%，2025 年上半年产量预计超 2024 年全年 [3][7] - LDI 光刻机市场竞争格局：在国内 LDI 光刻机市场占据领先地位，尤其在间距小于 10 微米的 HTI 版领域；设备应用于半导体领域，与国内外知名企业合作，生产能力优势明显 [3][8] - 先进封装技术发展现状及重要性：先进封装通过提升芯片功能密度、缩短互联长度和系统集成延续摩尔定律；重布线（RDL）技术发挥关键作用，HBM 等算力芯片封装重要，实现更短互联、更低功耗和更高信号完整性 [3][10][11] - LDI 光刻技术优势：相比传统掩模版光刻，LDI 成本更低、效率更高，适用于 RDL 层布线；不需要掩模板，是数字模板，易于自动化管理；使用激光束曝光，无拼缝毛刺问题，提高良率；有自动对焦功能，取料精度和线宽间距均匀性好，能纠偏提高生产效率 [3][12] - 芯碁微装市场表现及前景：是国内主要工装厂重要供应商，与台积电等海外巨头合作，有望进入国际市场；先进封装领域 LDI 设备龙头地位稳固；全球先进封装每年资本开支超 100 亿美金，10%用于光刻及曝光设备，新奇设备全球潜在市场份额约 100 亿人民币，大陆风光厂产能占全球 25%以上，对新奇需求估算 25 - 30 亿人民币，2025 年新奇 PCB 收入约十亿人民币，未来增长空间大 [3][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 国内 HTR 版领域情况：主要竞争对手包括大数数控、天准和江苏云卓等，这些企业涉猎光罩阻焊设备和 IC 封装设备；国产设备在量产现场市场占有率接近于零，但未来增长潜力大 [9] - 光伏电镀铜业务情况：未能大规模推广原因在于下游客户推进 HJT 电池量产问题，新奇设备本身没问题且获高度评价；半导体制特别是先进封装领域取得重大突破带来新增长机会 [14] - 投资者建议：关注芯碁微装在先进封装领域突破，包括直写光刻方式带来的效率提升和成本降低；关注其拓展海外市场情况；2025 年预计迎来确认收入高峰期，对 EPS 和 PE 有积极影响，建议持续关注 [15]