财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，较2024年同期增加3100万美元，增幅9% [6][17] - 第一季度毛利润7300万美元，营业利润3300万美元，与2024年同期相近 [17] - 第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年同期净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [18] - 截至2025年3月，资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，股东权益达创纪录的27亿美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 占总营收比例从2025年Q1的14%增长到22%，硅光子学和硅锗技术推动数据中心和AI扩张，第一季度这两项技术营收创纪录，预计二季度继续强劲增长，三、四季度也将持续增长 [8] 功率业务 - 占公司营收比例从10%增长到18%，高压200毫米平台业务强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长 [8][11][12] 手机业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI同比增长约30%，2025年市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，但新服务市场（包络跟踪器）的增长弥补了手机市场的影响 [11] 机器视觉传感器业务 - 市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器应用，预计下半年营收将体现这一影响 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 800G和1.6T光收发器预计五年复合年增长率为49%，硅光子学正取代传统EML解决方案，在1.6T领域有望进一步增长 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过全球布局和跨站点的主要工艺流交叉认证，为客户提供优势，利用全球制造灵活性和广泛的技术优势，抓住需求增长或受限的机会 [7] - 持续投资下一代技术，保持在硅光子学领域的高市场份额，如宣布新技术降低800G模块成本，与OpenLight实现400Gbps调制器性能 [9][10] - 计划在12英寸新墨西哥晶圆厂投资最多3亿美元购置设备和资本支出，在意大利12英寸晶圆厂投资5亿美元用于设备，在以色列、德克萨斯州的8英寸晶圆厂和日本12英寸和歌山晶圆厂投资3.5亿美元扩大高利润率业务的产能 [19][20] - 公司预计硅光子学业务在2025年实现收入翻倍，目前市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现 [27][43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司有能力通过交叉认证在全球不同地点制造，以满足客户需求 [6][28] - 对全年季度环比营收增长表示肯定，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率需求高，300毫米65纳米及更细线宽BCD项目受关注，工业图像市场反弹，对实现高容量显示业务有信心 [15] 其他重要信息 - 公司参加了旧金山的光纤通信会议，与60多家客户进行了多领域的讨论和实时活动，包括平台效率提升、下一代400G调制器和共封装光学等项目 [97] - 公司近期将参加多个会议，包括5月18日的Opelteimer年度以色列会议、5月28日的Craig Hallum第22届年度机构投资者会议和5月29日的T.D. Cowen第53届年度技术媒体和电信会议 [100][101] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 包络跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的情况 - 该业务已达到很高的产量，每月数千片晶圆，且产量将继续增加，但因涉及特定客户，不便提供更多信息，该业务属于功率管理业务 [23][24][25] 问题2: 本季度硅光子学业务的规模及今年剩余时间的预期 - 上一年硅光子学业务收入约1.05亿美元，预计2025年实现收入翻倍，目前进展符合预期 [27] 问题3: 与客户交流中对当前关税环境影响的看法 - 有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响，不过终端市场（如中国生产的电动工具电源管理产品销往美国）可能存在潜在担忧，但尚未出现订单减少的情况，公司可通过全球不同地点制造支持客户 [28][29] 问题4: 印度项目的情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，公司未发布过关于该项目的新闻稿，因未达成正式协议，退出是出于合理原因，但出于保密不便说明 [31][32][33] 问题5: 硅光子学的竞争动态及1.6T代与800G代的收入情况 - 公司未理解关于竞争动态的问题，请重新表述；1.6T业务正在爬坡，更多客户将在下半年强劲爬坡 [38][39] - 公司估计硅光子学市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现，该市场预计有49%的复合年增长率，公司服务于四家顶级光学集成商中的四家 [43][44][45] 问题6: 硅锗和硅光子学产能何时增加 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计二季度、三季度和四季度持续增长，交叉认证和额外产能正在实时增加，预计二季度开始体现，后续季度逐步提高 [48][49] 问题7: 未来两到三年公司营收的最大驱动因素 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施将是最大贡献者，功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力，RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹，显示业务有信心实现大幅增长，但目前尚未实现，需达到每月数千片背板晶圆的出货量才能更有信心 [52][53] 问题8: RF移动业务是否触底，客户库存减少情况及中国国内生产的影响 - 预计RF移动业务全年将增长，Q1是最低点；在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [57][73][74] 问题9: 销售与关税的关系，产品从美国以外地区运往美国的比例 - 42%的收入来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行后续加工，实际运往美国的产品占比很小，受关税影响的部分也很小 [62][63][65] 问题10: 今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度约4000万美元的水平 [66][67] 问题11: 阿格拉特工厂的产量是否开始增加及全年的增长预期 - 阿格拉特工厂在2024年第四季度开始正式生产，二季度产量将合理，三季度和四季度预计更高，公司将300毫米的RF SOI业务转移到该工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学的新300毫米平台 [70][71] 问题12: 包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥州晶圆厂爬坡 - 该项目正在新墨西哥州进行，但尚未在该地爬坡，目前产品来自日本和歌山工厂 [72] 问题13: 中国RF移动业务的情况 - 在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [73][74] 问题14: RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，其中一些客户增长迅速，目前客户正在消耗库存，但有持续的新设计用于更先进的型号；2026年及以后，公司重新与或新接触了一些大型客户，他们的产能爬坡计划从2025年第四季度开始或2026年第一季度开始，预计2026年RF移动业务将大幅增长 [80][81][83] 问题15: 新墨西哥州晶圆厂与英特尔合作的设备认证、折旧和生产时间，以及65纳米BCD项目的情况 - 预计今年第三、四季度开始有生产发货，达到一定生产发货水平后开始设备折旧；65纳米BCD项目在Fab 11x收到了首个生产订单，预计在第三、四季度达到确认收入的发货量里程碑 [86][88] 问题16: 硅光子学激光附着技术的生产时间及与CPO市场的交集时间 - 激光附着技术预计2026年开始有客户实现批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司有相关积极项目，确保为光学集成商客户做好准备 [89][91]