公司活动安排 - 公司将于2025年9月16日在中国上海及2025年11月18日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行全球技术研讨会[1] - 活动聚焦AI 高速互联等快速演进领域的关键市场趋势 重点展示高性能互联 高能效架构及先进成像解决方案[1] - 活动提供与高管 领域专家及行业同仁的交流互动机会 旨在促进推动下一波半导体创新的合作[4] 会议核心内容 - CEO主题演讲将分享公司未来愿景 承诺通过紧密合作推动客户业务增长[4] - 深度技术研讨聚焦硅光子 硅锗 RF SOI 电源管理 图像传感器及先进显示技术等领域的行业领先解决方案[4] - 全球科技领袖嘉宾会议提供关于AI创新与光通信突破的业内视角[4] 具体议程安排 - 10:30-11:15邀请Eoptolink进行主题为"Dancing with Light, Powering AI High-speed Interconnect"的演讲[5] - 11:15-12:00讨论RF移动 基础设施 电源及传感器领域的市场大趋势及技术解决方案[5] - 13:30-14:15介绍设计支持生态系统如何快速准确地将想法转化为产品[5] - 14:15-15:00探讨电源管理技术如何实现最高系统效率与集成度[6] - 15:15-15:45展示OLEDoS显示及下一代图像传感器技术[6] - 15:45-16:45讨论高速数据传输应用的代工技术 包括硅光子 硅锗BiCMOS及RF SOI技术[6] 活动参与信息 - 中国会场注册通道已开启 可通过扫描二维码或点击文末链接报名[3][7] - 中国会场地址位于上海张江海科雅乐轩酒店（上海浦东新区张江海科路550号）[9]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度营收为3.72亿美元，同比增长6%（同比增加2100万美元），环比增长4%（环比增加1400万美元）[4][15] - 净利润为4660万美元，环比增加700万美元，基本每股收益0.42美元，稀释后每股收益0.41美元 [4][15] - 第三季度营收指引为3.95亿美元±5%，并预计第四季度营收将比第三季度增加4000万美元 [4] - 2025年全年目标为季度环比持续增长，下半年增速加快 [4] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF基础设施业务（硅锗和硅光子技术）占公司营收的25%（超过9000万美元），较2024年同期的14%显著增长，预计未来将进一步增加 [6] - 硅锗业务已开始在San Antonio Fab 9和以色列Fab 2进行量产，并计划在日本Fab 7推出300毫米硅锗设计套件 [6] - 硅光子业务在1.6Tbps速度上加速发展，原型数量同比增长40%，并成功开发了300毫米硅光子技术原型，预计第四季度投入生产 [7][8] - RF移动业务（RF SOI）第二季度环比增长超过20%，预计第三季度环比增长接近30%，第四季度将进一步增长 [9] - 传感器和显示业务预计2025年营收同比增长约20%，主要得益于机器视觉市场的增长 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心和AI扩展推动了RF基础设施业务的增长，尤其是硅光子和硅锗技术在光纤通信中的应用 [6] - 北美和韩国市场在RF移动业务中表现强劲，公司获得了韩国主要RF前端模块供应商的最佳供应商奖 [9][10] - 日本和意大利的300毫米工厂在RF SOI和功率管理业务中需求旺盛 [9][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在将多个工厂重新配置为RF基础设施（硅锗和硅光子）的高容量生产线，预计2025年下半年开始显现成效 [4][5] - 公司计划在2025年和2026年持续投资于产能和研发，以应对客户需求的增长 [5] - 硅光子技术因其成本和性能优势，正在逐步取代传统的EML解决方案，尤其是在1.6Tbps及更高速度的市场 [6][49] - 公司目标是在现有工厂（包括意大利和新墨西哥工厂）满负荷运转时，实现年营收27亿美元，年运营利润5.6亿美元，年净利润5亿美元 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对硅锗和硅光子技术的需求增长表示乐观，并预计2026年硅锗产能将比2025年第四季度目标高33%，硅光子产能将高2.2倍 [85] - RF移动业务的复苏主要源于库存消耗和客户市场份额增长，而非纯粹的周期性因素 [42][63] - 公司预计2028-2029年实现27亿美元的年营收目标 [69][70] 其他重要信息 - 公司第二季度工厂利用率：以色列Fab 2和德州Fab 9利用率为60%，Fab 3利用率为85%，Fab 5利用率为75%，日本Fab 7（300毫米）利用率超过85% [12][13] - 公司已承诺支付3亿美元用于新墨西哥12英寸工厂的设备采购，5亿美元用于意大利12英寸工厂的设备采购，3.5亿美元用于以色列和德克萨斯8英寸工厂及日本12英寸工厂的产能扩张 [18][19] - 公司通过零成本外汇对冲工具管理日元、以色列新谢克尔和欧元的汇率风险，第二季度金融和其他净收入为1440万美元，环比增加380万美元 [16][17] 问答环节所有的提问和回答 问题：哪些业务板块将在下半年贡献增长？ - RF基础设施（硅锗和硅光子）将是增长的主要驱动力，其次是RF移动（RF SOI）、功率管理和传感器业务 [24][26] 问题：公司是否已完全预订了2025年剩余时间的产能？ - 以色列Fab 2和德州Fab 9仍有剩余产能，但主要专注于硅锗和硅光子技术的客户认证和产能提升 [27][28] 问题：硅光子技术在接收功能上的进展如何？ - 公司开发了新的300毫米硅光子技术原型，预计将扩大20%的市场覆盖范围，并计划在第四季度投入生产 [38][54] 问题：RF移动业务的增长是周期性还是市场份额增长？ - 增长主要源于库存消耗和客户市场份额增长，而非纯粹的周期性因素 [42][63] 问题：硅光子技术是否会在未来取代铜和可插拔解决方案？ - 可插拔解决方案仍将是主流，硅光子技术因其成本和性能优势正在逐步取代EML解决方案，尤其是在1.6Tbps及更高速度市场 [49][51] 问题：公司如何跟踪长期财务目标？ - 公司在利润率方面表现良好，预计2028-2029年实现27亿美元的年营收目标 [69][70] 问题：折旧和自由现金流展望如何？ - 折旧预计维持在每季度6500万至7000万美元，自由现金流将随着营收增长而改善，但资本支出将保持在每季度1亿至1.2亿美元 [73][74] 问题：运营费用是否会增加？ - 运营费用预计保持稳定，每季度约4000万美元 [78] 问题：公司是否有其他现金使用计划？ - 公司计划将现金主要用于资本支出，以支持营收增长 [80]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达3 72亿美元 同比增长6% 环比增长4% [4][16] - 净利润4660万美元 环比增加700万美元 基本每股收益0 42美元 [4][16] - 第三季度营收指引为3 95亿美元±5% 第四季度目标环比再增4000万美元 [4] - 毛利率21 5% 营业利润率10 8% 均环比提升 [16] - 金融及其他净收入1440万美元 主要来自外汇对冲收益 [16][17] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施 - 营收占比从14%提升至25% 达9000万美元 主要受益于硅光子和硅锗技术 [6] - 硅锗业务新增两家Tier1客户 分别在美国和以色列工厂量产 [6] - 硅光子产品从预生产转入量产数量同比增加5倍 覆盖400G-1 6T速率 [8][9] RF移动 - RF SOI业务Q2环比增长20% Q3预计再增30% [10] - 获得韩国Wysol最佳供应商奖 新增北美Tier1客户原型订单 [10] 电源管理 - 因AI处理器需求增长 高压电源管理产品线利用率达75% [12] - 推出高频开关优化器件 获头部客户采用 [11] 传感器与显示 - 营收预计全年增长20% 主要来自机器视觉市场 [12] - 新增汽车图像传感器和OLED on silicon客户原型 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心/AI驱动硅光子需求 1 6T产品原型数量超400G/800G总和40% [9] - 日本300mm工厂利用率超85% 以色列和美国工厂处于60%转型期 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 投资11 5亿美元扩产 包括新墨西哥300mm厂和意大利合资厂 [19][20] - 目标满产年收入27亿美元 运营利润5 6亿美元 [21] - 硅光子技术替代EML方案 成本优势显著 预计2026年产能翻倍 [7][82] - 开发300mm硅光子接收端技术 预计Q4量产 可扩大20%目标市场 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计2026年硅锗产能再增33% 硅光子达2 2倍 [82] - CPO技术预计2030年后才可能商用 不影响现有硅光子需求 [51] - 移动端库存修正已结束 需求恢复至正常水平 [61] 其他重要信息 - 外汇对冲覆盖日元、新谢克尔和欧元风险 [17][18] - 当前季度资本支出1-1 2亿美元 未来两年还需支付5亿美元 [72] 问答环节 增长驱动力 - 基础设施和RF移动是主要增长引擎 硅光子全年目标翻倍 [24][26] - 剩余产能可应对突发需求 全球工厂布局增强供应链韧性 [28][29] 技术细节 - 硅光子接收端技术针对特定应用 成本优势显著 [37][52] - 1 6T产品需求强劲 3 2T需新材料支持 预计2026年量产 [50] 财务规划 - 折旧维持6500-7000万美元/季度 自由现金流将随收入改善 [71][72] - 现金优先用于资本支出 暂无其他分配计划 [77] 市场展望 - 2028-2029年有望实现27亿美元收入目标 [67] - 移动市场复苏源于客户份额增长和库存消化 [40][60]

业绩总结 - 2025年第二季度收入为3.72亿美元，较2024年第二季度的3.51亿美元增长6%[11] - 2025年第二季度净利润为4655.1万美元，较2024年第二季度的5344.5万美元下降13%[11] - 2025年第三季度收入指导为3.95亿美元，预计同比增长7%[10] - 2025年第二季度毛利为800.26万美元，毛利率为21.5%[20] - 2025年第二季度运营利润为3986.5万美元，较2025年第一季度的3289.8万美元增长21%[20] - 2025年第二季度每股基本收益为0.42美元，稀释后每股收益为0.41美元[20] 资产与股东权益 - 截至2025年6月30日，公司的总资产为32.03亿美元，较2024年12月31日的30.80亿美元增长4%[19] - 截至2025年6月30日，公司的股东权益为27.74亿美元，较2024年12月31日的26.40亿美元增长5%[19] 现金流与研发 - 2025年第二季度经营活动产生的现金流为1.23亿美元，较2024年第二季度的1.13亿美元增长9%[23] - 2025年第二季度研发费用为1941.8万美元，占总收入的5.2%[20]

会议概述 - Tower Semiconductor将于2025年9月16日在上海举办全球技术研讨会(TGS 2025) [2][3] - 会议旨在为现有及潜在客户提供与管理层和技术专家直接交流的平台 [4] 会议议程 上午议程 - 08:30-09:30 注册签到 [5] - 09:30-09:45 开幕致辞 演讲人：中国区总经理Rachel Xie [5] - 09:45-10:30 CEO主题演讲 演讲人：Tower Semiconductor CEO Russell Ellwanger [5] - 10:30-11:15 特邀演讲 演讲方：Eoptolink [5] - 11:15-12:00 市场趋势与技术解决方案 演讲人：总裁Marco Racanelli 涵盖领域：射频移动、基础设施、电源、传感器 [5] 下午议程 - 13:30-14:15 设计实现方案 演讲人：全球客户设计实现服务负责人Naoki Okada 主题：快速准确地将创意转化为产品 [5] - 14:15-15:00 电源管理技术 演讲人：混合信号与电源管理联合总经理Mete Erturk 主题：实现最高系统效率与集成度 [6] - 15:15-15:45 OLEDoS显示与下一代图像传感器技术 演讲人：传感器与显示器营销总监Benoit Dupont [6] - 15:45-16:45 高速数据传输应用技术 演讲人：射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler 涵盖技术：硅光子学、硅锗BiCMOS、RF SOI [7] - 16:45 闭幕致辞 演讲人：全球销售高级副总裁Lei Qin [7] 会议地点 - 地点：上海张江海科雅乐轩酒店（浦东新区张江海科路550号） [9]

文章核心观点 - Tower Semiconductor获Wisol颁发的最佳供应商奖，体现其与顶级供应商的长期合作、技术卓越及对客户的承诺，巩固其全球代工厂的地位 [1][2] 获奖情况 - 2025年7月30日，Tower Semiconductor获Wisol颁发的最佳供应商奖，Wisol基于Tower先进的300mm RF SOI技术供应RF前端模块设备 [1] 获奖原因 - 该奖项认可Tower与顶级供应商的长期合作，以及其对稳定及时交付、技术卓越和响应式工程支持的坚定承诺 [2] - Tower持续提供出色的工艺技术、可靠的准时交付和灵活的工程支持，其RF SOI平台对Wisol下一代RF模块的竞争力至关重要 [3] - Tower与Wisol从初始设计到大规模生产密切合作，支持其向三星等客户的交付计划，并提供灵活可靠的技术支持 [4] 公司表态 - Tower总裁表示获此殊荣深感荣幸，该奖项反映公司致力于提供卓越技术和以客户为中心的制造解决方案 [5] 公司介绍 - Tower Semiconductor为高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等市场提供技术、开发和工艺平台 [6] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [6] - 公司还提供一流设计支持和工艺转移服务，为客户提供多工厂采购和扩展产能，在多地拥有运营设施 [6]

文章核心观点 - 高塔半导体将发布2025年第二季度财报并召开电话会议讨论财务结果和第三季度指引 [1] 公司财报与会议安排 - 公司将于2025年8月4日发布2025年第二季度财报 [1] - 公司将于2025年8月4日上午10点（东部时间）召开电话会议，讨论2025年第二季度财务结果和2025年第三季度指引 [1] - 电话会议将进行网络直播，可通过公司网站投资者关系板块观看 [2] - 电话会议需预先注册，注册后将收到拨入详情、唯一PIN码和确认邮件，会议录音可回放90天 [2] 公司概况 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [3] - 公司为IDM和无晶圆厂公司提供世界级设计支持和工艺转移服务 [3] - 公司拥有多个运营设施，包括以色列1个、美国2个、日本2个，还与意法半导体共享意大利工厂，可使用英特尔新墨西哥工厂产能 [3] 联系方式 - 投资者关系联系人是Liat Avraham，邮箱liatavra@towersemi.com，电话+972 4 650 6154 [4]

文章核心观点 - 公司凭借与pSemi合作的论文获行业奖项，彰显其在射频前端创新的领先地位及技术突破 [1][2] 获奖情况 - 公司与pSemi合作的论文“A Low-Loss, Wideband, 0–110 GHz SPDT Using PCM RF Switches with Integrated CMOS Drivers”获2025年IEEE国际微波研讨会行业论文竞赛奖，于6月19日展示并获类别最佳论文奖 [1] 技术优势 - 获奖认可公司PCM RF开关是射频开关技术重大创新，能实现带宽（DC - 110 GHz）、插入损耗（<2 dB）、功率处理（30 dBm）和线性度（比RFSOI CMOS解决方案提高+15 - 20 dB）的破纪录组合，其他射频开关技术未达此成果 [2] - 公司专有的BEOL集成和集成数字控制使超低损耗宽带性能、功率处理和全CMOS集成结合，简化终端用户实施，为5G、未来6G、卫星通信、波束成形和毫米波应用实现先进电路 [2] 公司人员表态 - 公司RF业务部门副总裁兼总经理Dr. Ed Preisler称获奖强化推进下一代无线设备射频前端集成的承诺，凸显与pSemi战略伙伴关系的力量 [3] - pSemi销售和营销副总裁Rodd Novak表示与公司一同获认可，反映团队推动宽带射频开关研究和设计边界的奉献精神 [3] 公司概况 - 公司是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长市场客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司专注通过长期合作和先进创新模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台，还提供设计支持和工艺转移服务 [4] - 公司为客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，在以色列、美国、日本有运营设施，与意法半导体共享意大利工厂，可使用英特尔新墨西哥工厂300mm产能 [4]

业绩总结 - 2025年第一季度收入为3.58亿美元，净利润为4000万美元[11] - 2025年第二季度收入指引为3.72亿美元，预计同比增长约6%[12] 用户数据 - 2025年第一季度收入按技术分类：汽车占10%，传感器与显示占17%，RF移动占19%，RF基础设施占22%，功率占18%[14] 财务状况 - 2025年第一季度总资产为31.09亿美元，较2024年12月31日的30.80亿美元有所增加[24] - 2025年第一季度现金及现金等价物为2.75亿美元，较2024年第四季度的2.72亿美元略有上升[25] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流为9400万美元[25] - 2025年第一季度资本支出净额为1.11亿美元[25] - 2025年第一季度总负债为4.07亿美元，较2024年12月31日的4.40亿美元有所减少[24] - 2025年第一季度股东权益为27.02亿美元，较2024年12月31日的26.40亿美元有所增加[24] - 2025年第一季度短期债务为2700万美元，较2024年12月31日的4800万美元显著下降[24]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工行业总收入为364 03亿美元（约2617 09亿元人民币），环比下降5 4%，但同比增长24 8% [1] - 第一季度传统淡季影响被部分削弱，主要由于国际形势不确定性导致下游客户提前备货，以及中国以旧换新政策的支撑 [1] - 预计第二季度前十大晶圆代工厂收入将环比增长，驱动因素包括智能手机新品备货周期启动及稳定的AI/HPC需求 [4] 市场竞争格局 - 台积电保持绝对领先地位，1Q25营收255 17亿美元（市占率67 6%），环比下降5 0%但市占率提升0 5个百分点 [2] - 中芯国际(SMIC)成为前十大厂商中唯一实现环比增长的企业（+1 8%），市占率提升至6 0% [2] - 三星电子受冲击最大，营收环比下降11 3%至28 93亿美元，市占率降至7 7% [2] - 格芯(GlobalFoundries)营收下滑13 9%至15 75亿美元，降幅居前 [2] 区域市场动态 - 中国补贴政策退坡带来不确定性，部分省份以旧换新政策结束可能抑制消费需求，间接影响晶圆代工产业 [4] - 世界先进(VIS)因客户提前备货实现1 7%环比增长，排名升至第七；高塔半导体(Tower)受淡季冲击营收下降7 4%，排名降至第八 [4] - 合肥晶合(Nexchip)表现优于行业均值，营收增长2 6%至3 53亿美元 [2] 技术领域需求 - AI/HPC（高性能计算）需求保持稳定，成为支撑第二季度产能利用率的关键因素之一 [4] - 智能手机新品备货周期启动将推动晶圆代工需求回升 [4]