据报道，英特尔今日与以色列芯片代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协 议。 在达成这笔交易之前，英特尔和高塔半导体刚刚终止了一笔收购交易。去年2月，英特尔宣布将以每股 53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。 根据该协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元，收购并获得即将安装到 该工厂的设备和和其他固定资产。届时，高塔半导体将获得该工厂每月60多万张照片层（photo layers） 的生产能力，以满足高塔半导体客户对下一代300 mm芯片的需求。 2021年，英特尔承诺向新墨西哥州工厂投资35亿美元，一年后又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造厂投资 200亿美元。 在过去的一年，英特尔代工服务确实取得了长足发展。今年第二季度，英特尔代工业务的营收为2.32亿 美元，同比增长逾300%。英特尔的目标是，在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。 高塔半导体CEO Russell Ellwanger对此表示："这是我们与英特尔朝着多种独特协同解决方案迈出的第一 步。此次合作不仅能让我们能够满足客户的需求路线图，还特别关注先进电源 ...

主要股指表现 - 特拉维夫35指数下跌1.15%至3,320.72点 [1] - 特拉维夫125指数下跌1.20%至3,359.47点 [1] - BlueTech全球指数下跌1.36%至574.59点 [1] 债券与外汇市场 - 公司债券综合指数上涨0.09%至419.78点 [1] - 股票总成交额为15.4亿新谢克尔，债券总成交额为19.7亿新谢克尔 [1] - 新谢克尔对美元汇率上升0.644%至3.28新谢克尔/美元 [2] - 新谢克尔对欧元汇率上升0.834%至3.784新谢克尔/欧元 [2] 个股表现-涨幅领先 - Nice公司股价上涨4.60%，为特拉维夫35指数中最大涨幅 [2] - 以色列第一国际银行股价上涨1.67% [2] - Mizrahi Tefahot银行股价上涨0.93% [2] - 以色列折扣银行股价上涨0.74% [2] - Bank Hapoalim股价上涨0.29% [2] 个股表现-跌幅领先 - Tower Semiconductor公司股价下跌8.37%，为特拉维夫35指数中最大跌幅 [3] - Delek Group股价下跌4.32% [3] - Elbit Systems公司股价下跌3.40% [3] - Camtek公司股价下跌5.22% [3] - Teva Pharmaceutical Industries公司股价下跌1.53% [3] - Bank Leumi股价下跌0.51%，但成交额为当日最高 [3]

投资动态 - Katamaran Capital LLP在2025年第三季度新建仓Tower Semiconductor Ltd，持有73,635股，市值532万美元 [2] - 此次新建仓头寸占Katamaran Capital LLP截至2025年第三季度13F管理资产规模的4.86% [3] - Tower Semiconductor成为该基金第八大持仓，基金总共有27个股票持仓，总市值约为1.0962亿美元 [3][9] 公司业务 - 公司是领先的独立晶圆代工厂，专注于模拟和混合信号半导体制造 [5][8] - 提供模拟密集型混合信号半导体器件，包括SiGe、BiCMOS、CMOS图像传感器、RF CMOS、电源管理和MEMS技术，以及晶圆制造服务 [5] - 业务模式主要为集成器件制造商和无晶圆厂公司提供可定制的工艺技术和制造服务 [5] 市场与客户 - 公司服务于多元化的客户群，涵盖消费电子、通信、汽车、工业、航空航天、军事和医疗设备市场 [6] - 利用先进工艺技术满足汽车、通信和工业电子等高增长行业的复杂需求 [8] - 公司在全球拥有约5,600名员工 [8] 财务状况 - 截至2025年11月5日收盘，公司股价为87.06美元，市值达97.6亿美元 [4] - 公司过去十二个月营收为15.1亿美元，净利润为1.9546亿美元 [4]

股市整体表现 - 特拉维夫证券交易所主要股指普遍下跌，Tel Aviv 35指数下跌190%至338571点，Tel Aviv 125指数下跌190%至343145点，BlueTech全球指数下跌231%至58096点 [1] - 公司债券指数All Bond微跌009%至41937点 [1] - 市场总成交额为股票390亿新谢克尔和债券429亿新谢克尔 [1] 外汇市场动态 - 新谢克尔对美元汇率上涨0895%，至1美元兑327新谢克尔 [2] - 新谢克尔对欧元汇率上涨0787%，至1欧元兑3789新谢克尔 [2] 银行业个股表现 - Bank Leumi股价下跌079%，为当日成交额最大的股票 [2] - Bank Hapoalim股价下跌104% [2] - Israel Discount Bank股价下跌038% [2] - Mizrahi Tefahot Bank股价下跌168% [2] 科技与医药行业个股表现 - Nice公司股价大幅下跌1872%，为Tel Aviv 35指数中跌幅最大 [3] - Tower Semiconductor股价下跌215% [3] - Teva Pharmaceutical Industries股价下跌204% [3] 电信与金融行业个股表现 - Phoenix Financial股价下跌214% [3] - Bezeq Israel Telecommunications股价下跌436%，因其控股股东开始出售股份 [3] - B Communications股价上涨299%，因其出售了在Bezeq的控股权 [4] 能源与消费行业个股表现 - NewMed Energy股价上涨125%，为Tel Aviv 35指数中涨幅最大 [4] - Melisron股价上涨04% [4] - Strauss Group股价上涨076% [4]

市场指数表现 - 特拉维夫35指数上涨0.12%至3,451.39点 [1] - 特拉维夫125指数下跌0.22%至3,497.86点 [1] - BlueTech全球指数下跌0.49%至594.70点 [1] - 全债券公司债券指数上涨0.05%至419.75点 [1] - 股票总成交额为38.3亿新谢克尔，债券总成交额为51.1亿新谢克尔 [1] 外汇市场 - 新谢克尔兑美元代表汇率上涨0.185%至3.241新谢克尔/美元 [2] - 新谢克尔兑欧元代表汇率下跌0.051%至3.759新谢克尔/欧元 [2] 领涨股票 - Elbit Systems Ltd 股价上涨6.97%，成交额为当日最高，并创下特拉维夫35指数最大涨幅，原因在于宣布获得巨额新交易 [3] - Delek Group 股价上涨1.99% [3] - Tower Semiconductor Ltd 股价上涨0.50% [3] - Phoenix Financial 股价上涨3.01% [3] - Enlight Renewable Energy 股价上涨2.21% [3] 领跌股票 - Nice 股价下跌2.23%，为特拉维夫35指数中跌幅最大 [4] - Bank Leumi 股价下跌1.17% [4] - Bank Hapoalim 股价下跌1.38% [4] - Mizrahi Tefahot Bank 股价下跌1.69% [4] - Israel Discount Bank 股价下跌1.80% [4]

产品发布与核心特性 - Tower Semiconductor与Switch Semiconductor联合发布SW2001，一款采用Tower 65nm BCD平台的高效率、单芯片12V点负载降压稳压器[1] - SW2001针对高要求应用，包括服务器、AI计算系统、云存储和电信基础设施[2] - 产品集成Switch的Novo-Drive™栅极驱动技术和Tower的超低导通电阻LDMOS器件，在20A负载下实现12V至1V转换效率高达87%[2] - SW2001提供高效率、低电磁干扰和卓越功率密度，采用行业广泛使用的3×4 mm紧凑封装，便于设计者升级性能而无需重新设计系统布局[4] 市场背景与目标 - 根据Mordor Intelligence数据，单芯片电源级市场正以10%的复合年增长率增长，预计到2030年将达到37.3亿美元[3] - 该产品是Switch Semiconductor产品路线图中的首款产品，未来计划包括开发面向高性能计算和机器人应用的单芯片POL转换器和独立Novo-Drive栅极驱动器[4] - 公司视此合作为向机器人、智能运动和数据中心电源系统等创新开关解决方案更广泛扩张的开端[4] 技术平台与合作 - SW2001基于Tower Semiconductor的65nm 300mm BCD平台构建，具备超低导通电阻LDMOS器件和低掩模数数字模拟CMOS集成能力[3] - Tower Semiconductor的65nm BCD平台提供集成能力、可靠性及业界领先的低电阻器件，使客户能突破电源性能界限[4] - 产品采样将于2026年第一季度开始，批量生产计划在同年晚些时候进行[2]

公司股价表现 - 公司股价在本周交易中因优于预期的季度报告而飙升，涨幅达18.1% [1] - 尽管芯片股整体呈看跌态势且纳斯达克综合指数上周下跌0.5%，公司股价仍实现上涨 [1] - 公司股价在2025年迄今的交易中累计上涨93% [1] 第三季度财务业绩 - 第三季度每股收益为0.47美元，超出华尔街分析师平均预期0.02美元 [2] - 第三季度销售额为3.96亿美元，比预期目标高出100万美元 [2] - 季度收入同比增长7% [4] - 毛利润改善至9300万美元，高于去年同期的8000万美元 [4] - 营运现金流为1.39亿美元，利润率达31.6% [4] 当前财务数据与指标 - 公司当前股价为99.26美元，市值达110亿美元 [3][4] - 当日交易价格区间为94.00美元至101.15美元，52周价格区间为28.64美元至106.74美元 [3][4] - 当日成交量为170万股，高于140万股的日均成交量 [3][4] - 毛利率为22.01%，无股息派发 [3][4] 业绩展望与增长动力 - 第四季度业绩指引中点的销售额目标为4.4亿美元 [5] - 达到该目标意味着将实现14%的年度增长和11%的环比增长 [5] - 公司目前在其所有核心产品领域均实现增长，包括电源管理、图像传感器和65nm RF移动芯片 [6] - 来自人工智能数据中心的需求正在增长，这对公司是积极信号 [6]

市场指数表现 - 特拉维夫35指数上涨0.38%至3,447.17点，创下新纪录 [1] - 特拉维夫125指数上涨0.41%至3,505.73点 [1] - 蓝筹科技全球指数下跌0.92%至597.63点 [1] - 全债券公司债券指数上涨0.04%至419.53点 [1] 外汇市场 - 新谢克尔兑美元代表汇率上涨0.81%，至3.235新谢克尔/美元 [2] - 新谢克尔兑欧元代表汇率上涨0.926%，至3.761新谢克尔/欧元 [2] 个股表现 - 涨幅领先 - Nice公司股价上涨5.61%，为特拉维夫35指数中最大涨幅 [2] - Navitas Petroleum LP股价上涨5.04% [2] - Clal保险企业控股公司股价上涨3.31% [2] - Elbit Systems Ltd股价上涨0.50% [2] - Bank Hapoalim股价上涨1.59%，并录得当日最大交易额 [3] - Israel Discount Bank股价上涨2.19% [3] - Bank Leumi股价上涨1.27% [3] - Mizrahi Tefahot Bank股价上涨1.55% [3] 个股表现 - 跌幅领先 - Camtek公司股价下跌4.73%，为特拉维夫35指数中最大跌幅 [3] - Tower Semiconductor Ltd股价下跌4.08% [3] - Nova Ltd股价下跌3.89% [3] - Teva Pharmaceutical Industries Ltd股价下跌2.47% [3] 市场交易量 - 股票总成交额为14.2亿新谢克尔 [1] - 债券总成交额为24亿新谢克尔 [1]

核心技术进展 - 公司宣布扩展其成熟的300毫米晶圆键合技术，该技术最初为堆叠式背照式图像传感器开发并已大规模生产，现可支持硅光子和硅锗BiCMOS工艺的异质3D-IC集成 [1] - 该晶圆级3D-IC技术基于公司在200毫米和300毫米晶圆上多年的大规模堆叠传感器生产经验，能够堆叠不同工艺的晶圆以创建完全集成的3D-IC [2] - 此项技术突破代表了晶圆级3D集成向图像传感以外新领域迈出的重要一步，可满足数据中心应用对紧凑型高性能系统日益增长的市场需求 [1] 技术能力与优势 - 新技术能够将不同工艺技术的特定应用功能集成到单一高密度芯片中，在更小的外形尺寸下实现更强的功能性和性能 [2] - 公司已成功验证其晶圆键合工艺的精确对准能力和可靠性 [3] - 该技术支撑共封装光学等新兴应用，这些应用需要将光子集成电路和电子集成电路进行紧凑、高性能的集成 [2] 设计工具与合作伙伴 - 新的堆叠平台技术获得了Cadence设计工具的全面支持 [1] - 公司与Cadence合作扩展了Virtuoso Studio异质集成流程，允许在统一设计环境中对多种工艺技术进行协同仿真和协同验证 [3] - 经过验证的设计流程现已可供客户用作参考流程，兼容公司的硅锗BiCMOS和硅光子工艺设计工具包，可显著提高复杂多技术芯片项目的一次性成功率 [4] 市场定位与影响 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂 [1][6] - 此项扩展巩固了公司在3D-IC和异质集成领域的领导地位，可加速下一代市场的创新 [4] - 公司为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [6]

技术平台与能力 - 公司宣布扩展其成熟的300毫米晶圆键合技术，该技术最初为堆叠式背照式图像传感器开发并已大规模生产，现可支持跨行业领先的硅光子和硅锗BiCMOS工艺的异质3D-IC集成 [1] - 该晶圆键合技术支持在晶圆级堆叠不同工艺的晶圆，例如将硅光子集成电路和硅锗电子集成电路集成，以创建高密度单芯片，实现更小尺寸下的更高功能性和性能 [2] - 这项晶圆级3D-IC技术支持新兴应用，如共封装光学，其特点是需要紧凑、高性能的集成 [2] - 公司已成功验证其晶圆键合工艺的精确对准能力和可靠性 [3] 设计支持与合作伙伴 - 新的3D-IC平台技术获得了Cadence设计工具的全面支持 [1] - 公司与Cadence合作扩展了Virtuoso Studio异质集成设计流程，允许在统一设计环境中对多种工艺技术进行协同仿真和协同验证，该增强的设计支持能力现已作为参考流程提供给客户 [3] - 新的3D-IC设计流程兼容公司的硅锗BiCMOS和硅光子工艺设计工具包，并由双方公司全面支持，旨在显著提高复杂多技术芯片项目的一次性成功率 [4] - Cadence与公司的合作已超过二十年，此次对异质集成流程的验证意味着客户可以依赖一个稳健统一的技术流程来按时交付高质量产品 [4] 市场定位与战略意义 - 此项新技术代表了在扩展晶圆级3D集成方面的重要一步，可满足数据中心应用对紧凑、高性能系统日益增长的市场需求 [1] - 公司利用其在200毫米和300毫米晶圆上多年的大规模堆叠传感器生产经验，为3D集成的下一阶段奠定了基础 [2][3] - 此项扩展巩固了公司在3D-IC和异质集成领域的领导地位，旨在为下一代市场提供加速创新的先进模拟解决方案 [4]