产品发布核心信息 - 领先的半导体测试设备供应商爱德万测试于2025年10月30日宣布推出MTe功率测试平台 [3] - 该尖端平台旨在重新定义测试效率和可扩展性，以满足快速增长的动力半导体市场的测试需求 [3] - MTe平台现已面向全球上市 [6] 产品特点与技术优势 - MTe平台结合了模块化硬件架构、终极系统可扩展性和先进的数字控制，以应对更高性能和更低测试成本的需求 [4] - 平台采用分布式计算架构，提供显著的多站点测试效率，实现了具有优化吞吐量的高并行测试解决方案 [6] - 平台能够应对新兴宽禁带半导体（如碳化硅和氮化镓）的挑战，以及功率器件上数字IP核的集成 [5] - 提供高带宽捕获、一流的栅极驱动器控制、高达10kA的动态（和短路）测试以及灵活的高压数字功能 [5] - 采用先进技术，可在不降低性能的前提下显著减少占地面积并优化资源分配 [5] 市场驱动因素与应用反馈 - 汽车、工业、可再生能源、电信和数据基础设施应用等领域对电气化的市场需求不断增长，推动半导体制造商追求更高性能和更低测试成本 [4] - 来自汽车和工业动力应用的客户早期评估已证实，与传统测试设备相比，其生产率和吞吐量有显著提升 [6] 公司背景 - 爱德万测试是自动测试和测量设备的领先制造商，产品应用于5G通信、物联网、自动驾驶汽车、高性能计算（包括人工智能和机器学习）等领域的设计和生产 [7] - 公司的先进系统和产品被集成到全球最先进的半导体生产线中 [7]

业绩展望 - 公司预测第四季度营收将超出华尔街预期 [1] - 业绩预期基于其芯片测试设备的强劲需求 [1] 公司治理 - 公司任命了一位新的首席财务官 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归母净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 扣非净利润7381.41万元 同比增长113.80% [1] - 基本每股收益1.32元 同比增长94.12% [1] 业务驱动因素 - 半导体封装测试设备需求回暖带动测试分选机销量大幅提升 [1] - EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至51.37% 较2024年25.80%实现翻倍 [1] - 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长 [1] 技术创新 - MEMS/碳化硅/IGBT/先进封装测试分选平台已在多个客户现场验证 [2] - 持续关注Memory测试分选平台细分市场需求变化 [2] - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目按计划推进 [2] 市场拓展 - 马来西亚生产运营中心正式启用 提升全球客户响应速度 [2] - 产品覆盖中国大陆/台湾/东南亚/欧美等全球市场 [2] - 客户涵盖封装测试企业/测试代工厂/IDM企业/芯片设计公司 [2] 战略投资 - 通过对外投资布局重点技术方向 已参股5家半导体设备企业 [2] - 投资领域涵盖晶圆级分选封测/光通信设备/芯片老化测试/芯片贴片机/射频测试仪器等 [2]

文章核心观点 公司推出SiConic Test Engineering，为测试工程师提供统一可扩展的工作台环境进行调试和验证，助力其在整个开发生命周期中工作，还能促进跨领域协作、提高生产力并优化工程资源 [1][6] 产品介绍 - SiConic TE是SiConic家族新成员，可让测试工程师在可扩展工作台环境中启动和验证高速I/O接口的结构和功能测试，实现早期验证和调试且不占用自动测试设备系统 [1] - SiConic Link通过多种接口灵活连接标准评估板，是SiConic TE使测试工程师能在统一环境中快速验证和调试设计验证与测试内容的基础 [2] - SiConic统一环境依托V93000测试系统优势，将原生设计验证测试内容引入测试工程，避免自动测试设备上高级功能测试启动时易出错且漫长的转换和调试周期，提高功能测试生产力 [3] - SiConic TE与SiConic Link硬件和SmarTest 8软件平台无缝集成，让用户全面访问高速I/O链路，增强吞吐量和跟踪能力，促进不同团队间协作 [4] - SiConic TE通过统一测试环境和共享生态系统，改善工作台、自动测试设备和系统级测试系统之间的相关性，优化工程资源，还能与领先电子设计自动化合作伙伴紧密集成，提高测试内容开发效率和首次硅片成功速度 [5] 行业支持 - 公司与领先客户和电子设计自动化合作伙伴密切合作开发SiConic TE，确保其无缝集成到现有设计和验证流程中 [7] - 西门子EDA与公司在多项可测试性设计技术上有长期合作，此次在SiConic和Tessent系统内测试方面的合作将进一步提升用户的上市时间和生产力 [8] - 新思科技与公司合作，通过结合SiConic平台和新思科技的相关解决方案，使用户能够开发高速接口驱动程序、验证串行解串器并进行功能和结构测试 [8] 其他信息 - 参会者可在2025年5月12 - 14日于德克萨斯州奥斯汀举行的公司年度VOICE开发者大会上了解更多关于SiConic的产品信息 [9] - 公司是自动测试和测量设备领先制造商，产品应用广泛，还开展研发、开发测试接口解决方案、生产扫描电子显微镜并提供系统级测试解决方案等 [10]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达1830万美元 同比增长142% 超出市场预期 [55] - 非GAAP毛利率427% 与去年同期持平 受产品组合和一次性费用影响 [58] - 非GAAP净利润200万美元 每股收益007美元 去年同期亏损888万美元 [62] - 现金及等价物3140万美元 环比减少380万美元 无债务 [63] - 当季订单2410万美元 环比增长162% 未交货订单达2180万美元 [57] 各条业务线数据和关键指标变化 - AI处理器烧录业务占比从零提升至35% 成为第二大收入来源 [17] - 碳化硅业务占比从90%降至40% 但仍是重要收入来源 [17] - 晶圆级烧录系统新增AI处理器客户 可同时测试9片300毫米晶圆 [20] - 封装部件烧录系统出货量创纪录 达NCAL历史三年总和 [30] - 晶圆包收入590万美元 占总收入32% 去年同期占比63% [56] 各个市场数据和关键指标变化 - AI处理器市场预计2024年达1200亿美元 CAGR超30% [27] - 碳化硅功率器件市场预计2029年超100亿美元 CAGR近20% [41] - NAND闪存市场2025年预计超800亿美元 测试预算16-42亿美元 [37] - 硬盘驱动器组件业务占当季订单15% 客户要求加速交付 [34] - 氮化镓功率半导体获得首个量产订单 支持6/8/12英寸晶圆 [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 目标市场规模2027年达10亿美元 其中系统设备5亿 耗材5亿 [16] - 通过收购NCAL扩展封装部件烧录能力 产能提升2-3倍 [30] - 开发18片晶圆高压测试系统 碳化硅测试能力翻倍 [41] - 在AI处理器领域建立技术壁垒 拥有全球独家晶圆级烧录方案 [26] - 布局闪存晶圆级烧录 与龙头厂商合作开发测试方案 [36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税政策直接影响有限 但需防范供应链中断风险 [11] - 撤回2025财年指引 因关税带来的短期不确定性 [48] - 碳化硅市场出现复苏迹象 设备利用率提升 [39] - AI处理器烧录需求强劲 客户反馈积极 [105] - 闪存业务预计2027年贡献收入 当前处于验证阶段 [107] 其他重要信息 - 完成NCAL整合 将关闭原设施并转移至Fremont总部 [51] - 任命Didier Wimmers为工程执行副总裁 加强技术团队 [201] - 工厂改造接近完成 将提升制造和洁净室能力 [205] - 参加Craig Hallam和William Blair投资者会议 [66] 问答环节所有的提问和回答 关税影响 - 主要影响硬盘驱动器客户 正调整供应链规避关税 [71] - 中国业务占比极低 供应链多元化降低风险 [78] - 撤回指引因交付时间可能跨财年 非需求变化 [85] 业务展望 - AI处理器烧录技术领先 解决系统级测试痛点 [118] - 功率控制技术独特 可防止探针卡损坏 [139] - 闪存业务需1年开发周期 预计2027年量产 [189] - 碳化硅业务将随电动车市场复苏而增长 [97] 技术细节 - 晶圆级烧录可优化不同器件的最佳测试条件 [124] - 开发高密度探针卡 可拓展至DRAM市场 [166] - 氮化镓系统兼容碳化硅测试 灵活性高 [32] - 闪存技术演进推动测试设备更新需求 [156]