Teradyne, Inc. (NASDAQ:TER) is one of the best tech stocks to buy, according to Cathie Wood. On September 8 at the Goldman Sachs Communicopia + Technology Conference 2025, CEO Greg Smith reiterated that the company is in a robust position in the AI-driven market. Teradyne (TER) Integrates AI to Accelerate Growth in Test Business The company has started leveraging artificial intelligence to drive growth in the semiconductor sector. Part of the strategy entails focusing on faster-growing segments despite w ...

Teradyne (TER) ended the recent trading session at $114.07, demonstrating a +1.63% change from the preceding day's closing price. The stock outpaced the S&P 500's daily gain of 0.47%. Meanwhile, the Dow gained 0.11%, and the Nasdaq, a tech-heavy index, added 0.94%. Shares of the maker of wireless products, data storage and equipment to test semiconductors witnessed a gain of 2.58% over the previous month, trailing the performance of the Computer and Technology sector with its gain of 3.88%, and outperformin ...

涉及的行业和公司 * 行业涉及数字/AI半导体、EDA软件、模拟半导体、半导体资本设备、内存/存储等多个子行业[1] * 提及的公司包括Nvidia、Broadcom、AMD、ARM、Cadence、Synopsys、Intel、Credo、IBM、Digital Realty、Equinix、Texas Instruments、Microchip、Skyworks、KLA、Lam Research、Applied Materials、Teradyne、GlobalFoundries、Western Digital、Seagate和SanDisk[1] 核心观点和论据：AI长期机遇与竞争格局 * 公司普遍对AI的长期机遇持乐观态度，预计到2030年AI资本支出将超过3万亿美元[8][9] * 近期的AI支出环境依然强劲，预计2026年将是AI支出的又一个强劲年份[2][8] * Broadcom提交了一份8-K文件，披露若其AI收入在2030财年前超过特定阈值（最高为1200亿美元），将向首席执行官提供奖励，这表明其业绩存在显著超预期的潜力[9] * Broadcom预计AI收入将在两年内超过软件和非AI业务收入的总和，并预计企业工作负载将由商用解决方案处理[9] * AMD指出市场对MI355兴趣浓厚，且MI450系列（预计2026年中发布）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力[9] * ARM提到其强大的IP组合和软件能力，使其在数据中心市场份额达到50%，并预计在传统和AI数据中心的影响力都将增长[9] * IBM预计其2025年软件业务增长将接近低双位数（约10%），主要由Red Hat、生成式AI需求和并购活动推动[9] 核心观点和论据：EDA软件的增长轨迹 * EDA公司对其长期增长前景和AI产品线的进展持积极态度[3][10] * Synopsys下调了其IP业务预期，原因包括中国临时EDA禁令解除后带来的销售和设计启动中断，以及一个大额代工客户的投资未能实现预期收入[11] * Synopsys计划到26财年末裁员约10%，以提前实现其先前制定的4亿美元成本协同目标[11] * Cadence指出传统和非传统客户的芯片设计活动依然强劲，其AI产品的采用率持续增长，并预计中国仍是一个增长机会[11] 核心观点和论据：模拟半导体的周期性复苏 * 模拟公司继续看到周期性复苏的早期迹象，多数终端市场正在复苏，订单情况持续好于季节性水平[4][12] * 复苏中存在部分疲软领域，特别是汽车市场[4][12] * 德州仪器（TI）看到其5个终端市场中有4个正在复苏，并预计将在2026年单独披露数据中心市场，该业务今年预计增长超过50%，目前市场规模为10亿至12亿美元，未来有望增长至占总收入的约20%[13] * Microchip指出8月份订单情况好于季节性水平，其航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场的需求趋势依然强劲[13] * Skyworks对进行增值的邻近技术并购持开放态度，并预计其与最大客户的关系健康，将从该客户内部化调制解调器中受益，Wi-Fi 7、汽车连接性和边缘AI是未来的关键增长驱动力[13] 核心观点和论据：半导体设备（WFE）2026年展望 * 设备供应商指出2025年设备支出因领先逻辑和HBM而持续增长[5][14] * 预计2026年WFE增长将较为平缓，因对领先逻辑、HBM和先进封装的持续投资将被成熟制程产能的消化所 largely offset[5][14] * Applied Materials预计短期内设备支出不会下滑，但成熟制程产能可能面临消化，并预计HBM和先进封装是未来的增长载体，其ICAPS业务在2025年将同比下降（百分比），长期以中个位数至高个位数（MSD%-HSD%）的复合年增长率增长[15] * Lam Research预计公司表现将相对优于行业，其CSBG部门此前预计今年小幅下降，现因利用率改善而有望小幅增长，并认为中国设备供应商难以进入国际市场[15] * KLA管理层维持WFE明年将增长的观点，认为2025年行业将以中个位数（MSD %）水平增长，且公司今年将捕获约8%的WFE支出份额[15] * Teradyne预计其VIP细分市场TAM到2028年将达到8亿美元（其份额约50%），移动细分市场2025年TAM将保持8亿美元持平，但对2026年TAM扩张持乐观态度，机器人业务在2025年注重支出纪律，预计2026年收入将温和增长[15] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定，尽管今年在智能移动领域做了某些价格让步以换取多年承诺，但仍致力于其40%的长期毛利率目标[15] 核心观点和论据：存储市场的供需与定价 * 存储提供商对NAND和HDD供需保持相对紧张持乐观态度，这应在近期推动更强劲的定价[5][16] * Seagate表示其HAMR产品正按计划与特定CSP客户进行认证，并认为当前的行业供需状况使其能够继续逐季小幅提价[17] * Western Digital指出从每TB价格角度看定价保持稳定，其ePMR平台上季度出货170万台，本季度预计出货超过200万台，毛利率现已达低40%区间，并相信能持续改善[17] * SanDisk鉴于供应端持续谨慎，预计NAND市场在26财年将保持供应不足，近期宣布对所有渠道合作伙伴和消费类产品提价10%，并指出其目前在企业SSD市场拥有中个位数至高个位数（MSD-HSD %）的份额，目标是达到与其整体NAND比特份额一致的水平[17] 其他重要内容 * 报告由高盛多位分析师联合撰写，并包含标准的投资银行业务关系、评级分布、监管披露和免责声明[6][18][19][24][25][26][27][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][51][52][53][54] * 报告提供了所覆盖公司的当前评级和股价信息[24] * 报告强调了潜在的 conflicts of interest，因高盛与所覆盖公司有业务往来[6]

**行业与公司** 美国半导体行业 涉及公司包括Nvidia AMD IBM Microchip Technology Teradyne Seagate GlobalFoundries [1] **核心观点与论据** **数字半导体与人工智能** * 人工智能市场健康且持续扩张 驱动硬件和软件领域的资本支出与产品创新 [2] * Nvidia预计到2030年AI基础设施资本支出将超过3万亿美元 来自云服务提供商和非传统客户 [3] * Nvidia数据中心计算收入（除中国外）第二季度环比增长12% 预计第三季度环比增长17% 对Blackwell和Blackwell Ultra解决方案需求强劲 Rubin平台按计划于2026年中投产 [3][12] * AMD强调MI355的强劲需求以及MI450系列（预计2026年中推出）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力 客户反馈积极并与超大规模客户合作满足软件栈需求 [3][17] * IBM预计2025年软件业务增长接近低双位数（约10%） 主要由Red Hat、生成式AI需求和并购推动 [3] **半导体资本设备、晶圆代工和存储** * 公司持续关注数据中心建设带来的机会 云客户正在扩大投资规模 [4] * Seagate正按计划为其HAMR产品获得主要云服务提供商客户认证 已宣布第四家认证客户 一家大型云客户已开始认证40TB HAMR硬盘 [6][9] * Seagate管理层相信当前的行业供需格局使其能够每个季度继续小幅提价 [6][9] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定 尽管今年在智能移动设备领域做了某些价格让步以换取多年承诺 但仍致力于40%的长期毛利率目标 [6][14] **模拟半导体** * Microchip在8月的订单情况好于季节性水平 预计9月季度业绩将高于季节性趋势 [5][7] * 需求趋势在航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场保持强劲 [5][7] * Microchip在美国政府MCU市场中供应约20%的份额 预计美国和北约国防预算增加将带来显著机会 [7] * Microchip致力于执行其九点战略计划 包括将库存减少至130-150天的目标范围并降低运营支出强度 [8] **其他重要内容** **各公司具体动态与财务目标** * Teradyne预计2028年VIP（验证接口协议）总目标市场（TAM）将达到8亿美元（其占有约50%份额） 2025年移动业务TAM预计保持8亿美元持平 但对2026年TAM扩张持乐观态度 [6][10] * Teradyne在机器人领域专注于2025年的支出纪律 预计2026年该领域收入将适度增长 [6][10] * Seagate转向按订单生产策略改善了 visibility 总债务目标从50亿美元略微下调至40-50亿美元水平 [9] * Seagate通过提高定价和控制成本显著扩大了毛利率 并预计未来毛利率将继续扩大 [9] * GlobalFoundries汽车业务表现强劲 收入从几年前的1亿美元增长到去年的超过10亿美元 预计2025年也将实现中等 teens（15%左右）增长 [14] * GlobalFoundries在数据中心的可插拔光模块市场中的曝光度增长 管理层预计2025年与硅光子机会相关的收入将达到2亿美元 [14] * IBM量子业务截至2025年第二季度订单额超过10亿美元 目标在2026年展示量子优势 2028年推出首台纠错量子计算机 并在本十年末实现商业化扩展 [12] * IBM正按计划执行其到2025年底节省45亿美元生产力的计划（第二季度已节省35亿美元）并预计2026年通过AI驱动的生产力提升节省更多 [12] * AMD评论其关于2028年5000亿美元加速器TAM的假设 信心来自超大规模客户对AI的乐观支出立场以及AI创造商业价值的足够证据 [17] * AMD预计AI将推动CPU的增量需求 并预计在云和企业服务器CPU市场中份额增长 其在云市场的份额比企业市场高20个百分点 [17] **中国市场相关** * Nvidia已获得向中国几个关键客户运送H20的许可证 但潜在发货时间仍因地缘政治不确定性而不确定 若不确定性消退 第三季度对中国市场的潜在贡献可能在20亿至50亿美元之间 [12] * Microchip指出中国业务持续健康增长 是中国地区最先开始改善并持续增长的地区 估计仅有约4-5%的总收入与中国本地竞争者存在显著重叠 [9] * GlobalFoundries此前宣布了一个特定合作伙伴以帮助其执行“中国为中国”战略 将使客户能够获得更多样化的半导体制造供应 [14] **竞争与行业趋势** * Nvidia指出训练和推理不一定是独立的工作负载 行业需要大量的训练后计算来驱动准确的响应并有效实现代理AI [12] * AMD评论其MI450解决方案预计在2026年至少与Nvidia的Rubin平台在训练和推理工作负载上持平 [17] * Teradyne指出目前尚未赢得大型商用GPU客户的业务 预计未来该领域将继续关注供应链弹性 [10] **财务指引与风险** [15][16][18][19][20][21][22] * **Microchip (买入)** 目标价88美元 基于22倍 normalized EPS 4.00美元 下行风险：模拟和MCU复苏时机 库存可能延迟其利润率扩张 * **Seagate (买入)** 目标价170美元 基于15倍 normalized EPS 11.30美元 下行风险：在主要超大规模客户处认证HAMR困难 行业缺乏供应侧谨慎 * **Teradyne (卖出)** 目标价85美元 基于24倍 normalized EPS 3.55美元 上行风险：机器人领域势头更积极 智能手机销量因更新周期和边缘AI应用而好转 在商用GPU中获得更多份额 * **IBM (买入)** 目标价320美元 基于26倍一年远期收益预估 下行风险：软件领域的周期性阻力 咨询业务进一步放缓 AI订单减速 稀释性并购 * **Nvidia (买入)** 目标价200美元 基于35倍 normalized EPS 5.75美元 下行风险：AI基础设施支出放缓 竞争加剧导致份额侵蚀和利润率侵蚀 供应限制 * **GlobalFoundries (中性)** 目标价38美元 基于22倍 normalized EPS 1.75美元 上行/下行风险：智能手机市场势头更强 额外的美国制造补贴 后沿节点定价压缩 公司的长期协议（LTA）下滑 * **AMD (中性)** 目标价150美元 基于25倍 normalized EPS 6.00美元 上行风险：AMD GPU吸引力增加 服务器x86架构份额趋势好于预期 更强的运营杠杆 下行风险：AMD GPU吸引力低于预期 Server CPU份额损失高于预期

Question-and-Answer SessionMaybe just starting off, high-level strategic for a second. Greg, you operate a diverse business today, both high-performance test and measurement at its core. If you think about the exposure across semiconductor test, system-level test, including industrial robotics and other areas, how do you think about Teradyne's business mix over the long run? And what objectives are you trying to drive the business going forward?Gregory SmithPresident, CEO & Director So right now, I mean, Te ...

Teradyne (NasdaqGS:TER) 2025 Conference September 08, 2025 01:50 PM ET Unknown Speakertextnumber_of_speakersparagraphs ...

Question-and-Answer SessionSanjay MehtaCFO, VP & Treasurer So yes, that's true that we have stopped providing our TAM update publicly. But I will share a little bit of color as what's going on in the market from our perspective. So when I think about it, I'll cover -- first, I'll talk about compute. The compute segment has consistently grown and is very strong, really driven by AI. And from our perspective, what's driving our growth, and we'll have a strong second half, but what's driving our growth is real ...

> 📈 公司：Teradyne (TER) - 半导体测试设备与工业自动化机器人供应商 核心业务板块表现与展望 * **计算 (Compute) 市场** 表现强劲 由人工智能 (AI) 驱动 特别是来自垂直整合生产商 (VIP)/超大规模企业的定制ASIC芯片 预计下半年将表现强劲 但发货量会因项目上线而呈现波动性[3] * **移动 (Mobility) 市场** 上半年由供应链转换主导 需求疲软并非由终端市场驱动 而是暂时的供应链调整 与智能手机市场的增量或复杂性无关[4][5] * **汽车与工业 (Auto & Industrial) 市场** 仍处于低位 虽未进一步恶化 但也未见回升 在低水平上趋于平稳[5] * **存储 (Memory) 市场** 动态分化 2024年存储测试设备市场 (TAM) 强劲 但2025年预计将出现此前预期的下滑 主要原因是大量高带宽内存 (HBM) 测试设备投放市场需要时间消化[6] 闪存 (Flash) 测试需求持续疲软 与智能手机市场挂钩[7] 下半年HBM测试设备需求预计将非常强劲[7] 公司预计2025年将在存储市场获得份额[42][45] 市场驱动因素与长期主题 * 未来增长的**三大关键主题**是人工智能 (AI) 电气化 (electrification) 和垂直化 (verticalization) 这些主题将继续推动终端市场增长[8] * 公司业务已**不再与移动终端市场发布强绑定** 而是由高性能计算和存储 (AI) 驱动 业务多元化程度提高[9] * 若移动市场复苏 **2纳米环栅 (GAA)** 等复杂技术将成为顺风因素 但具体复苏程度需观察销量[9][34] 产品战略与竞争优势 * **UltraFLEXplus测试平台** 专为高性能计算市场从头设计 而非现有测试仪的渐进式升级 旨在争取公平竞争环境[12] * 在**垂直整合生产商 (VIP)** 市场 公司的目标是赢得50%的新参与者份额 目前跟踪数据显示其份额大致处于50%水平[21] 随着VIP工程能力提升 测试设备采购决策更由芯片设计团队主导 这为公司创造了更公平的竞争环境[22] * 新推出的**Magnum 7H存储测试仪** 针对HBM市场 声称在一位客户处实现了60%的吞吐量提升[43] 其独特之处在于能同时测试逻辑和内存 并且向前兼容HBM4 为客户提供巨大的经济效益[44] 其高性能探针卡技术正被竞争对手授权使用[45] 工业自动化（Universal Robots）业务 * 工业自动化市场**持续疲软** 资本预算紧张 尽管投资回报率 (ROI) 很高 但企业因现金流问题推迟自动化投资 继续依赖人工[28] * 公司战略已转向聚焦**大客户和原始设备制造商 (OEM)** 以期获得可扩展的重复业务[25][26] 大客户项目通常需要**18个月 (1.5年)** 的爬坡周期[27] * 该业务板块**预计在2025年无法实现收支平衡** 尽管年初通过整合团队和调整销售策略削减了15%的运营费用 但由于市场持续疲软 仍难以盈利[29][30] 财务与资本配置 * **毛利率目标模型**为59%至60% 但任何特定季度或年份都可能因产品组合和客户配置而波动 例如2023年因增强供应链弹性投入而略低 2025年第一季度为60.6% 上半年为59%[47][48][49] * 毛利率存在顺风和逆风 随着收入规模扩大（如达到30亿美元运行率） 摊销运营成本是顺风 但由于80%至85%的制造为外包 可变成本结构使得规模效应带来的毛利率提升幅度是递减的[49][50] * **资本配置优先级**为：1) 寻求能带来技术增量并驱动盈利增长（超越股份回购收益）的并购 (M&A) 2) 股份回购 3) 股息[51] 公司近期收购了硅光子测试资产 看好共封装光学 (CPO) 的发展趋势[52] 其他重要细节 * 移动市场疲软期间 客户曾将闲置的测试设备**重新部署 (repurpose)** 用于测试高性能计算芯片 而非购买新设备 公司认为这种情况在2025年已成为过去式 利用率已提高 未来移动和计算的新增需求都应驱动新测试设备的购买[36] * 客户每年通过提升效率可驱动其测试设备基地**5%至10%的效率提升** 这会对新设备需求产生抵消作用[37] * 对于移动市场复苏的能见度 通常要到次年**三月或四月（第一季度末、第二季度初）** 才会清晰 因为主要发布和大量发货都集中在下半年[38] * 公司曾通过收购进入存储测试市场 份额从**4%增长至40%+** 其策略是通过解决复杂问题、驱动经济性、提升质量和服务来赢得客户[17] * 公司受邀参与一家商用GPU供应商的**资格认证过程** 该过程以季度为单位 若成功 结果将体现在2026年[10][11] 客户寻求供应链安全性和可扩展性是驱动此机会的原因[13]

行业整体表现 - 全球十大半导体设备制造商合并净利润连续第五个季度增长约40%，达到94亿美元 [2] - 10家顶级芯片设备制造商中有5家报告第二季度净利润同比下降或增幅低于去年同期 [2] - 行业总市值约为9100亿美元，比2024年7月峰值低约20% [7] 受益于AI需求的公司 - 科林研发净利润飙升69%，得益于高带宽存储器和先进逻辑芯片设备销售强劲 [2] - 科磊净利润增长44%，主要来自先进封装检测测量设备的增长 [2] - ASML Holding、ASM International和Advantest实现比2024年同期更高的利润增长 [2] - 爱德万测试净利润增长近四倍，在GPU测试设备市场份额领先 [5] 受中国市场影响的公司 - 东京电子、Screen Holdings和泰瑞达净利润均出现下滑 [5] - 应用材料公司和迪斯科公司增幅放缓，迪斯科从87%暴跌至0.2% [5] - 九家公司中国销售额合计下降5%至93亿美元，占总销售额30%，低于2023年末的40% [5] - 东京电子中国销售额占比39%，同比下降11个百分点 [5] 中国市场变化 - 中国本土供应商在内存和功率半导体领域崛起，技术差距逐渐缩小 [5] - 中国新兴芯片制造商对成熟产品投资收缩幅度超出预期 [5] - 美国出口限制促使中国推动国内芯片生产，卖方市场基本结束 [5] 未来展望 - 除应用材料外，五家欧美公司和四家日本公司预计本季度销售额增长 [6] - 行业面临美国可能对中国征收新关税和限制AI半导体出口的不确定性 [6] - 人工智能需求可能持续推动市场发展至2027年左右 [7] - 消费电子和汽车半导体需求将持续低迷 [7]

核心观点 - 泰瑞达国际业务收入占主导地位 其中亚太地区贡献超过77%的收入 但本季度总收入同比下降107%[1][4][5] - 华尔街分析师预计公司未来季度和年度收入将实现增长 其中亚太地区收入占比预计进一步提升至805%[7][8] - 公司股价近期表现强劲 过去一个月上涨107% 显著超越标普500指数27%的涨幅[14] 区域收入表现 - 亚太地区本季度收入50666百万美元 占比777% 超出市场预期328% 但同比去年同期的57688百万美元有所下降[5] - 欧洲、中东和非洲地区收入5587百万美元 占比86% 超出市场预期126% 较上季度4336百万美元显著增长[6] - 美洲等其他地区收入未单独披露 但根据总收入6518百万美元推算 其他地区收入约8957百万美元[4][5][6] 财务数据变化 - 本季度总收入6518百万美元 同比下降107%[4] - 亚太地区收入环比上季度53241百万美元下降48% 同比去年同期下降122%[5] - 欧洲、中东和非洲地区收入环比上季度增长286% 但同比去年同期下降83%[6] 未来业绩预期 - 下季度总收入预计74535百万美元 同比增长11% 其中亚太地区预计收入60014百万美元(占比805%) 欧洲中东非洲预计6826百万美元(占比92%)[7] - 全年总收入预计29十亿美元 同比增长28% 其中亚太地区预计224十亿美元(占比771%) 欧洲中东非洲预计22967百万美元(占比79%)[8] - 华尔街分析师持续关注公司国际收入结构对盈利预测的影响[10] 股价表现 - 过去一个月股价上涨107% 同期标普500指数上涨27% 行业指数上涨63%[14] - 过去三个月股价上涨299% 显著超越标普500指数132%的涨幅和行业243%的涨幅[14] - 公司当前Zacks评级为3级(持有) 预计与市场整体表现同步[13]