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金海通(603061)
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金海通(603061) - 关于2024年员工持股计划出售完毕暨终止的公告
2025-07-25 16:45
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2025-038 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于 2024 年员工持股计划出售完毕暨终止的公告 根据《天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划》的相关 规定,本持股计划的存续期为 24 个月,本持股计划所获标的股票的锁定期为 12 个月,自本持股计划草案经公司股东大会审议通过且公司公告最后一笔标的股票 过户至本持股计划名下之日起计算。锁定期满后,在满足相关考核条件的前提下, 一次性解锁本持股计划相应标的股票。本员工持股计划锁定期届满之后,持股计 划所持有的股票届时在上海证券交易所和中国证券登记结算有限责任公司上海 分公司系统支持的前提下全部过户至持有人个人证券账户或持股计划所持有的 资产均为货币资金时,本员工持股计划可提前终止。 公司于 2025 年 6 月 20 日召开第二届董事会薪酬与考核委员会第七次会议决 议,审议通过了《关于 2024 年员工持股计划解锁条件成就的议案》,本持股计 划锁定期届满且解锁条件已成就。具体内容详见公司于 2025 年 6 月 21 日在上海 证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公 ...
AI系列专题报告(七)测试系统:AI芯片带来测试新需求,国产化水平待进一步提升
平安证券· 2025-07-23 18:32
报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市(维持) [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显,对测试设备产生新的增量需求;当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间,国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇,建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试,目的是保证芯片功能符合设计初衷,主要应用场景为晶圆检测(CP)和成品测试(FT) [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台,测试机是核心,2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年,全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元,CAGR约11.9%,国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元,CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中,SOC和存储是主要应用场景,2020年SOC测试机占比58.0%,存储测试机份额为22.5%,2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下,AI算力芯片快速发展,2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元,CAGR约27.7%,2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元,CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程,增加测试难度,延长单芯片测试时间,放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术,已发展至第五代,SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s,单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长,2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB,CAGR约88.4%,产值预计从55亿美元增长到199亿美元,CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂,需要区别于常规DRAM的KGSD测试,在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据,市场集中度较高,2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%,国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间,预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%,2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商,通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图,测试设备种类齐全,算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业,测试平台覆盖多种测试,代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品,通过收并购成长为后道测试设备平台型公司,2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元,CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业,产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域,2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域,2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元,2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备,2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元,同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商,2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]
【招商电子】金海通:25Q2利润同环比明显改善,三温分选机需求持续增长
招商电子· 2025-07-16 22:04
业绩表现 - 25Q2预计归母净利润0 44-0 58亿元 同比+79%-135 4% 环比+72 8%-127 4% [2] - 25H1预计归母净利润0 7-0 84亿元 同比+76 43%-111 7% 扣非净利润0 67-0 8亿元 同比+94%-131 7% [2] - 25Q2扣非净利润0 427-0 557亿元 同比+100%-160 6% 环比+75 6%-129% [2] 行业复苏与产品需求 - 下游封测行业24H1处于谷底 24H2以来持续边际复苏 [2] - 三温分选机和大平台超多工位分选机需求持续增长 [2] - 三温分选机EXCEED-9000系列2024年收入占比提升至25%以上 9800系列2024年量产 [3] 产品与技术 - 三温分选机用于-55℃~200℃测试环境 主要应用于车规芯片等高端测试场景 [3] - 9800系列针对效率要求更高的大规模、复杂测试需求 [3] 战略布局与投资 - 产品矩阵延展至IGBT、先进封装等领域 存储领域有关注 [3] - 参股投资华芯智能(晶圆级分选机、IGBT KGD分选机)、猎奇智能(固晶机、耦合设备等)、芯诣电子(老化测试机)、鑫益邦(存储芯片贴片机) [3] 增长驱动因素 - 受益于行业景气度改善、细分市场客户增长和部分区域市场客户突破 [2] - 高配置产品占比和单价提升推动利润端复苏 [2]
金海通(603061):25Q2利润同环比明显改善,三温分选机需求持续增长
招商证券· 2025-07-15 15:05
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 25Q2利润展现高增长态势,下游封测行业边际复苏,高端三温分选机产品需求旺盛,长期成长动能充沛 [7] 相关目录总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.47亿、4.07亿、6.77亿、9.08亿、11.72亿元,同比增长-18%、17%、66%、34%、29% [2] - 2023 - 2027E营业利润分别为0.93亿、0.85亿、2.10亿、3.08亿、4.34亿元,同比增长-49%、-8%、147%、47%、41% [2] - 2023 - 2027E归母净利润分别为0.85亿、0.78亿、1.94亿、2.85亿、4.02亿元,同比增长-45%、-7%、147%、47%、41% [2] - 2023 - 2027E每股收益分别为1.41元、1.31元、3.23元、4.76元、6.70元,PE为62.1、67.1、27.2、18.4、13.1,PB为3.8、4.0、3.5、3.0、2.4 [2] 基础数据 - 总股本6000万股,已上市流通股4200万股,总市值53亿元,流通市值37亿元 [3] - 每股净资产22.5元,ROE(TTM)6.6,资产负债率19.0% [3] - 主要股东为崔学峰,持股比例14.19% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为17%、16%、48%,相对表现分别为14%、9%、32% [5] 公司业绩情况 - 25H1预计归母净利润0.7 - 0.84亿元,同比+76.43% - 111.7%;扣非净利润预计0.67 - 0.8亿元,同比+94% - 131.7% [7] - 25Q2预计归母净利润0.44 - 0.58亿元,同比+79% - 135.4%/环比+72.8% - 127.4%;扣非净利润0.427 - 0.557亿元,同比+100% - 160.6%/环比+75.6% - 129% [7] 产品情况 - 三温分选机EXCEED - 9000系列2024年收入占比提升至25%以上,9800系列于2024年实现量产 [7] 投资情况 - 对外参股投资华芯智能、猎奇智能、芯诣电子、鑫益邦四家设备类公司 [7] 资产负债表 - 2023 - 2027E流动资产分别为13.64亿、12.15亿、14.42亿、17.68亿、22.18亿元,非流动资产分别为2.20亿、3.84亿、4.13亿、4.45亿、4.78亿元 [8] - 2023 - 2027E流动负债分别为1.80亿、2.64亿、3.37亿、4.24亿、5.20亿元,长期负债分别为0.06亿、0.18亿、0.18亿、0.18亿、0.18亿元 [8] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为-0.48亿、0.59亿、-0.64亿、1.18亿、2.45亿元,投资活动现金流分别为-1.96亿、0.31亿、-0.41亿、-0.41亿、-0.42亿元,筹资活动现金流分别为7.12亿、-1.30亿、-0.38亿、-0.11亿、-0.11亿元 [8] 利润表 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.47亿、4.07亿、6.77亿、9.08亿、11.72亿元,营业利润分别为0.93亿、0.85亿、2.10亿、3.08亿、4.34亿元,归属于母公司净利润分别为0.85亿、0.78亿、1.94亿、2.85亿、4.02亿元 [9] 主要财务比率 - 年成长率方面,2023 - 2027E营业总收入同比增长-18%、17%、66%、34%、29%,营业利润同比增长-49%、-8%、147%、47%、41%,归母净利润同比增长-45%、-7%、147%、47%、41% [10] - 获利能力方面,2023 - 2027E毛利率分别为49.2%、47.5%、49.0%、50.0%、51.0%,净利率分别为24.4%、19.3%、28.7%、31.4%、34.3% [10] - 偿债能力方面,2023 - 2027E资产负债率分别为11.7%、17.7%、19.1%、20.0%、20.0%,流动比率分别为7.6、4.6、4.3、4.2、4.3 [10] - 营运能力方面,2023 - 2027E总资产周转率分别为0.3、0.3、0.4、0.4、0.5,存货周转率分别为0.6、0.7、0.9、1.0、1.2 [10] - 每股资料方面,2023 - 2027EEPS分别为1.41元、1.31元、3.23元、4.76元、6.70元,每股经营净现金分别为-0.81元、0.98元、-1.07元、1.97元、4.09元 [10] - 估值比率方面,2023 - 2027EPE分别为62.1、67.1、27.2、18.4、13.1,PB分别为3.8、4.0、3.5、3.0、2.4 [10]
金海通上半年净利预增超76% 半导体测试设备需求回暖驱动增长
巨潮资讯· 2025-07-15 08:53
业绩预增 - 公司预计2025年上半年归属于母公司所有者的净利润达到7,000万元至8,400万元,较上年同期增长76.43%至111.71% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为6,700万元至8,000万元,同比增幅高达94.06%至131.72% [1] - 业绩显著增长主要得益于半导体封装和测试设备市场需求回暖,以及公司在技术创新和产品升级方面的持续投入 [1] 产品与市场 - 半导体行业复苏带动封装测试环节需求明显提升,公司测试分选机产品销量增长 [1] - 公司重点推出的三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机凭借高效能、多工位并行处理能力在复杂测试场景中展现竞争优势 [1] - 高端设备能够满足大规模、高精度测试需求,帮助客户降低单位测试成本,获得市场广泛认可 [1] 行业趋势 - 5G、人工智能和物联网等技术快速发展推动半导体测试复杂度和效率要求不断提升 [1] - 具备多温区控制和高并行测试能力的高端设备需求将持续增长 [1] - 公司通过持续技术研发和产品迭代成功抓住市场机遇,巩固国产半导体测试设备领域领先地位 [1] 市场反应 - 市场对公司业绩预增反应积极,机构普遍看好未来发展潜力 [2] - 半导体产业链持续复苏和国产替代进程加速,公司有望在2025年全年保持较高业绩增长态势 [2]
金海通: 2025年半年度业绩预增公告
证券之星· 2025-07-14 20:20
业绩预告 - 公司预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润7,000万元到8,400万元,同比增加76.43%到111.71% [2][4] - 预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增加94.06%到131.72% [4] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为3,967.68万元,扣除非经常性损益的净利润为3,452.49万元 [4] 业绩增长原因 - 公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长 [3] - 测试分选机产品销量实现较大提升,推动业绩增长 [3] 产品与技术 - 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对效率要求更高的大规模、复杂测试)是公司主要产品 [3]
金海通(603061) - 关于全资子公司对外出租厂房暨关联交易的公告
2025-07-14 20:00
厂房租赁 - 全资子公司江苏金海通拟租3000平方米厂房给鑫益邦,租期2025年7月至2028年9月含2个月免租期[3][4][11] - 厂房每平方米每月租金24元,月租金72000元,年租金864000元,每三月预付[4][13] - 厂房位于江苏省南通市崇川区齐心路22号[13] 关联交易 - 2025年6月江苏金海通曾将部分厂房租给关联人,金额284.33万元[5] - 过去12个月内相同交易类别关联交易累计金额687.53万元,占最近一期经审计净资产绝对值0.5%以上[5] - 公司董事吴华系鑫益邦法定代表人及执行董事,此次出租构成关联交易[2][4][5] 鑫益邦情况 - 鑫益邦注册资本2032.69254万元,南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业持股13.12% [8] - 截至2025年4月30日,鑫益邦总资产2755.60万元,总负债450.64万元,净资产2304.96万元[10] - 2025年1 - 4月,鑫益邦营业利润和净利润均为 - 895.85万元[10] 决策审议 - 本次交易经公司第二届董事会等会议审议通过,不构成重大资产重组,无需股东大会审议[5][6][7] - 第二届董事会审计委员会等多次会议通过议案[16][17] - 保荐机构国泰海通证券出具无异议核查意见[20] 其他 - 过去十二个月内,公司以500万元认购鑫益邦新增注册资本67.3077万元[18] - 公告发布时间为2025年7月15日[21]
金海通(603061) - 天津金海通半导体设备股份有限公司2025年员工持股计划
2025-07-14 20:00
员工持股计划基本信息 - 参加员工人数不超192人,董监高8人[8][22] - 受让价格40.13元/股,资金源于员工合法薪酬等[9] - 股票源于回购专用账户A股普通股,规模不超213.477万股,占总股本3.56%[9] - 预留股份40万股,占持股计划总股数18.74%[9] - 存续期60个月,届满前1个月可延长[10][37] 股份回购与过户 - 2024年已回购股份242.397万股,占总股本4.04%,均价68.46元/股,用资16595.11882万元[26] - 2024年6月20日689200股过户至员工持股计划账户[28] - 拟将133.3184万股回购股份用途变更为员工持股计划[28] - 截至公告日,回购专用账户持股1734770股,占总股本2.89%[28] 解锁安排与考核 - 首次受让股票分两期解锁,12个月60%、24个月40%[10][38] - 2025 - 2026年为公司层面考核年度,2025年营收增长率目标值25%、触发值20%,2026年目标值40%、触发值35%[41] - 个人层面考评结果A、B、C、D对应解锁比例100%、80%、60%、0%[44] 管理与决策 - 公司自行管理,管理期限自股东大会通过至计划终止[48] - 持有人会议审议选举罢免委员、计划变更终止等事项[49] - 管理委员会由3名委员组成,主任由全体委员过半数选举产生[53] 财务预计 - 假设公允价值80.65元/股,公司应确认总费用预计7029.29万元[75] - 预计2025 - 2027年持股计划费用摊销分别为2343.10万元、3866.11万元、820.08万元[75]
金海通(603061) - 2025年第二次临时股东大会决议公告
2025-07-14 20:00
股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会于7月14日在上海分公司召开[3] - 出席会议股东和代理人88人,持有表决权股份28066924股,占比48.7476%[3] - 有表决权股份总数为57576030股[3] 议案表决情况 - 《2025年员工持股计划(草案)》等三议案A股同意比例超99.9%[6][8] - 5%以下股东对三议案同意比例超99.9%[9] 决议效力 - 见证律师认为股东大会决议合法有效[11]
金海通(603061) - 第二届监事会第十三次会议决议公告
2025-07-14 20:00
会议信息 - 公司第二届监事会第十三次会议于2025年7月14日召开[2] - 会议通知于2025年7月9日送达各位监事[2] - 应出席监事3人,实际出席3人,通讯出席1人[2] 审议结果 - 审议通过《关于全资子公司对外出租厂房暨关联交易的议案》[3] - 表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权[3]