Google与联发科合作开发AI芯片 - Google计划与联发科合作设计和生产下一代Tensor Processing Units（TPU），预计明年投产 [1] - 联发科是全球第五大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居等领域处于领先地位 [1] - 联发科与台积电有稳固合作关系，且芯片费用低于博通，这是Google选择联发科的原因之一 [2] Google的供应链策略调整 - Google试图通过联发科突破英伟达的产能与定价制约，减少对博通的依赖 [2] - 博通此前负责TPU的物理设计，但Google与博通因定价问题存在分歧 [4] - Google正在台湾招聘芯片设计工程师，以将更多芯片开发工作转向内部 [5][6] Google的TPU战略与市场地位 - Google生产两种TPU：一种用于训练AI模型，另一种用于推理（如Google搜索、YouTube等） [4] - 2023年Google在TPU上的花费估计为60亿至90亿美元，同时订购了超过100亿美元的英伟达Blackwell芯片 [3] - TPU是Google在AI竞赛中的竞争优势，降低了其对英伟达的依赖 [3] 博通的市场表现与竞争格局 - 博通在截至2024年2月2日的财季中，定制AI芯片收入同比增长77%至41亿美元 [6] - 英伟达的AI芯片收入约为博通的10倍 [6] - 博通还为苹果、Meta、OpenAI等公司设计AI芯片或芯片网络技术 [6] 行业趋势与竞争对手动态 - OpenAI等公司正效仿Google的TPU战略，以减少对英伟达的依赖 [6] - OpenAI计划明年推出自研AI芯片 [6] - Google可能继续依赖联发科或博通处理芯片生产流程，如封装和质量测试 [5]