市场整体表现 - 隔夜美股三大指数集体收涨，道指涨0.74%，纳指涨1.29%，标普500涨0.89% [1][4] - 今日A股市场表现分化，沪深300指数下跌0.46%，科创50指数及创业板指深度回调 [1][4] - 超大盘指数逆势走强，录得0.723%的涨幅，与大盘形成显著反差 [1][3][4][6] 超大盘ETF博时 (510020) 表现 - 截至今日收盘，ETF微涨0.05%，成交额725万元，换手率5.07%，规模1.43亿元 [1][4] - 近5个交易日（7月16日至7月22日）累计上涨2.36% [1][4] - 近5日与近20日日均成交额均为0.04亿元，显示近期交投活跃度保持平稳 [1][4] 基金持仓与结构 - 据2026年二季报，该ETF前十大权重股合计占比达55.62%，持仓集中度较高 [1][4] - 2026年二季度较上季度，新进前十大重仓股包括：中芯国际、寒武纪、中信证券、恒瑞医药、洛阳钼业、北方稀土 [1][4] - 退出前十大重仓股包括：中国石油、中国神华、紫金矿业、贵州茅台、长江电力、工商银行 [1][4] 成分股表现 - 洛阳钼业（603993）以4.98%的涨幅领涨，其为ETF第七大权重股，权重4.98% [2][5] - 万华化学（600309）涨3.14%，其为ETF第九大权重股，权重4.71% [2][5] - 恒瑞医药（600276）上涨0.84%，中国船舶（600150）微涨0.18% [2][5] - 前两大权重股海光信息、中芯国际今日分别下跌3.75%和2.76%，拖累指数表现 [2][5] 资金与产品特征 - 上一交易日主力资金净流入59万元 [2][6] - 近5个交易日（7月15日至7月21日）主力资金累计净流出46万元，5日净流出率为0.3%，资金面呈现小幅波动 [2][6] - 产品综合费率0.60%/年（管理费0.50%+托管费0.10%） [2][6] - 近1月跟踪误差0.196%，近1年超基准年化收益为+2.36%，跟踪效率与超额收益表现稳健 [2][6] - 该ETF配有场外联接基金（A类：050013；C类：021125） [2][6] 估值水平 - 据截至7月17日数据，超大盘最新市盈率为11.31倍，处于近一年19.2%分位，估值水平处于历史较低区间 [3][6] - 在科技板块深度回调背景下，超大盘ETF逆势上涨，展现出作为蓝筹代表ETF的抗跌属性 [3][6]

市场动态与资金流向 - 本轮市场大跌由量化私募踩踏引发，上证指数跌至3800点平台支撑线，政策资金大规模涌入[5] - 7月13日宽基ETF大规模净流入440亿元，当日股票型ETF净流入600亿元，中证500ETF南方、中证1000ETF南方等单日流入超50亿元[8] - 7月13日至20日，宽基ETF净流入总额达2152亿元，主要流向沪深300、科创50、中证1000、创业板指等[11] - 7月20日护盘资金上午护盘中证1000ETF，下午大量涌入创业板ETF、科创50ETF[14] - 周二（7月21日）科创50指数劲升10.7%，重回上升趋势线上方[17] 全球半导体与AI投资趋势 - 韩国宣布进行大规模半导体投资，总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币），其中800万亿韩元（约3.52万亿元人民币）用于半导体制造基地，550万亿韩元（约2.42万亿元人民币）用于AI数据中心[29] - SK集团会长预测，2027年AI半导体需求预计将同比增长60%至100%，存储半导体需求增幅达50%至60%，供需缺口将达“恐慌”级[31] - 韩国6月出口金额当月同比增速急升至70.9%，主要受芯片出口大幅增长推动[32][33] - 台积电将2026年资本支出指引由520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，上调幅度超过10%，全年美元营收增速指引提高至“超过40%”[34] - 阿斯麦将2026年全年净销售额预期上调至430亿至450亿欧元，并计划在2027年将低数值孔径EUV设备产能增加约30%[36] - 美银报告判断AI对芯片的需求可见度已延伸至2028年，预计2026年半导体总销售额同比增长103%，其中存储芯片增速高达298%[79] 中国AI模型与芯片技术突破 - 中国AI大模型在美国市场Token占比从一年前不足2%飙升至46%，超过80%的美国AI初创企业正在使用中国开源模型，成本仅为美国产品的10%-40%[37] - DeepSeek V4-Pro API 永久降价75%，基础输入价格由1.74美元/百万Token降至0.435美元/百万Token[39] - 豆包大模型2.1 Pro性能与Claude Opus 4.7持平，使用成本仅为对方的20%[41] - 华为发布“韬定律”V2版，实测数据显示，在同等性能下功耗降低41%，核心工作频率提升13%，单位面积等效晶体管密度提升62%[63] - 华为韬定律2.0通过逻辑折叠等技术，将芯片设计参数化，从绘图模式转化为数学计算模式，核心转向EDA、系统架构与先进封装[70] 半导体产业链与投资焦点 - 摩根大通认为半导体行情进入第二阶段，晶圆厂大规模扩产，80%以上的资本开支将用于半导体设备和材料[80] - 半导体设备与材料板块因高景气性受到资金青睐，周二（7月21日）科创半导体ETF华夏大涨19.0%[82] - 国内半导体设备与材料行业将受益于国际国内存储芯片大扩产及华为“韬定律”2.0带来的技术需求双击[75] - 中国6月芯片出口金额当月值达382亿美元，呈现高速增长[76][77] - 美联储6月会议纪要指出，AI基础设施建设带来的企业投资热潮可能成为通胀持续维持高位的重要推动因素[85]

22 July 2026 | 8:56AM JST Economics Research Japan Economic Flash: Basic Policies and Growth Strategy Outline Takaichi Administration's Fiscal Shift Yuriko Tanaka +81(3)4587-9964 | yuriko.tanaka@gs.com Goldman Sachs Japan Co., Ltd. Tomohiro Ota +81(3)4587-9984 | tomohiro.ota@gs.com Goldman Sachs Japan Co., Ltd. Akira Otani +81(3)4587-9960 | akira.otani@gs.com Goldman Sachs Japan Co., Ltd. Investors should consider this report as only a single factor in making their investment decision. For Reg AC certificat ...

软件栈优化与能效提升 - 英伟达通过软件栈优化，在三个月内将GB200 NVL72平台运行DeepSeek R1 0528模型时的每兆瓦算力吞吐量提升了4倍[1][2] - 该提升源于四个月内完成的38项重大优化，这些优化经过超过25万次模拟配置筛选及累计140万GPU小时的实测验证[1][2] - 超过90%的优化成果可跨模型复用，适用于其AI产品组合中的其他模型，使现有数据中心客户无需更换硬件即可通过软件升级获得显著能效收益[2] GB300平台训练性能突破 - GB300 NVL72平台在256卡规模下，对DeepSeek-V3 671B模型进行预训练，实现了每GPU 1648 TFLOPs的吞吐量，较GB200的606 TFLOPs提升约3倍，并创下该任务的全球最高纪录[1][3] - GB300 NVL72在Megatron Core框架下的性能，从2025年11月的1088 TFLOPs/GPU增长至2026年6月的1648 TFLOPs/GPU，六个月内累计提升约1.5倍[1][3] 主流AI框架协同优化 - 在TorchTitan框架上，GB300 NVL72对DeepSeek-V3 671B的训练性能，相较未优化基线配置提升6倍，从199 TFLOPs/GPU跃升至1197 TFLOPs/GPU[4] - 在JAX框架下，截至2026年7月，每GPU吞吐量达到4082 Tokens/s，对应1025 TFLOPs/GPU，较2026年1月的418 Tokens/s提升约10倍[4] 大规模训练扩展效率 - 在256至1024卡的扩展区间内，GB300 NVL72在三大主流框架下均维持了接近理论上限的扩展效率：Megatron Core达到98.5%，TorchTitan与JAX均达到97%[5] - 该扩展表现归因于NVL72机架内置的800 Gb/s Scale-Out网络芯片，该高速互联能力是支撑跨框架高效率表现的核心基础设施组件[6] 平台演进与战略布局 - 英伟达下一代Vera Rubin平台已进入全球部署阶段，其NVL72型号在Token吞吐量上相较Blackwell实现约10倍提升，在同等150MW功耗下，GB200 NVL72约为80,000 Tokens/s，而Vera Rubin NVL72可达800,000 Tokens/s[7] - 公司在推进Rubin平台的同时，持续通过软件优化挖掘已部署的Blackwell硬件潜力，此举延长了现有客户的硬件投资回报周期，并强化了其在AI基础设施生态中的平台黏性与软件护城河[7]

日本6月贸易收支概况 - 6月贸易收支为逆差4069亿日元 连续两个月出现逆差[2] - 出口额为109290亿日元 同比增长19.3% 连续10个月增加[4] - 进口额为113359亿日元 同比增长25.4% 连续5个月增加[4] 出口增长的主要品类与地区 - 面向中国大陆的IC芯片等电子零部件出口增长[4] - 面向印度的精制铜等有色金属出口增长[4] - 面向美国的汽车出口增长[4] 进口增长的主要品类与地区 - 来自台湾的半导体等电子零部件进口增加[4] - 来自韩国白银等有色金属的进口增加[4] 原油进口情况 - 原油进口量为881万千升 同比减少13.7%[4] - 原油进口额为10375亿日元 同比增长59.3%[4] - 原油进口单价为每千升117684日元 同比上涨84.7%[4] - 来自中东的原油进口量降至569万千升 同比减少40.6%[4] - 来自美国的原油进口量增至272万千升 同比增长459.5%[4] - 来自美国的原油进口量与进口额均创1979年1月有可比数据以来的新高[4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 本轮大跌由量化私募踩踏引发，上证指数跌至3800点平台支撑线后政策资金大规模涌入，7月13 - 20日宽基ET净流入2152亿元；科创50指数重回上升趋势线，韩国综合指数调整基本结束，纳指技术指标修复接近尾声；韩国进行大规模半导体投资，AI半导体需求预计大幅增长但2027年供需缺口将扩大；台积电、阿斯麦上调业绩指引，提振AI供应链信心；中国AI大模型凭借性价比优势在美国市场占比大幅提升；华为发布“韬定律”V2版，国内半导体设备和材料迎发展机遇；美银预计AI对芯片需求可见度延至2028年，摩根大通认为半导体进入聚焦设备与材料的第二阶段行情；美联储认为AI基建或推动通胀 [5][11][17] 根据相关目录分别进行总结 市场资金流向 - 7月13日宽基ETF大规模净流入440亿元，当日股票型ETF净流入600亿元，中证500ETF南方、中证1000ETF南方等多只ETF资金流入明显 [8] - 7月13日 - 20日，宽基ET净流入2152亿元，主要流向沪深300、科创50、中证1000、创业板指 [11] - 7月20日，护盘资金上午护盘中证1000ETF，下午大量涌入创业板ETF、科创50ETF [14] 市场指数表现 - 上证指数跌至3800点平台支撑线 [5] - 周二科创50指数劲升10.7%，重回上升趋势线上方 [17] - 韩国综合指数下跌至2月份的平台位，底部区域已探明，下跌幅度31%，调整基本结束 [20] - 纳指技术指标修复接近尾声 [26] 韩国半导体情况 - 韩国拟进行约合7.92万亿元人民币的大规模半导体投资，三星集团宣布投资约合11.68万亿元布局未来产业 [29] - 今年四月推理大规模爆发使存储芯片需求大增，韩国围绕存储产业链投资 [30] - SK集团会长崔泰源称2027年AI半导体需求预计同比增长60% - 100%，整体存储半导体需求增幅达50% - 60%，供需缺口将扩大 [31] - 韩国6月出口金额当月值创记录，当月同比增速急升至70.9%，主要是芯片出口金额大幅增长 [32] 企业业绩与发展 - 台积电将2026年资本支出指引上调超10%，全年美元营收增速指引提高，宣布在美国新增1000亿美元投资建设晶圆厂，提振AI供应链信心 [34] - 阿斯麦将2026年全年净销售额预期上调，计划2027年增加低数值孔径EUV设备产能约30%，并研究2028年再增加30%的可能性 [36] 中国AI大模型情况 - 中国AI大模型在美国市场Token占比从不足2%飙升至46%，超80%美国AI初创企业使用，成本仅为美国产品10% - 40% [37] - DeepSeek宣布V4 - Pro API永久降价75% [39] - 6月23日，豆包大模型2.1 Pro发布，性能和Claude Opus 4.7持平，使用成本只有对方的20% [41] - 月之暗面Kimi K3参数2.8万亿，综合水平接近美国顶尖大模型，触发“杰文斯悖论”，增加服务器DDR5和eSSD等通用内存需求 [44][50] - 7月19日，阿里巴巴发布旗舰大模型Qwen3.8 Max预览版，参数规模高达2.4万亿 [54] 华为技术突破 - 7月3日，华为发布“韬定律”V2版，包括LogicFolding逻辑折叠等多项技术 [59] - 以麒麟2026为实测样本，同等性能下，功耗降低41%，核心工作频率提升13%等 [63] - 华为“韬定律”2.0将芯片设计变成“数学计算”，使芯片设计“参数化” [70] 半导体行业趋势 - 国内半导体设备、材料迎来存储芯片大扩产和“韬定律”2.0的发展机遇，美欧和日本的限制为中国高端替代提供空间 [75] - 美银预计AI对芯片需求可见度延伸至2028年，2026年半导体总销售额同比增长103%，存储芯片增速高达298% [79] - 摩根大通认为半导体进入聚焦设备与材料的第二阶段行情，设备和材料企业业绩确定性强 [80] 通胀相关因素 - 美联储6月会议纪要显示，AI基建可能成为推动通胀的重要变量，大规模建设数据中心等使美国经济面临新需求冲击 [85]

市场整体表现 - 7月22日，四大股指收盘涨跌不一，沪指涨0.07%至3867.03点，深成指跌1.42%至14061.44点，创业板指跌3.23%至3566.73点，科创综指跌2.25%至2014.10点 [2][3] - 沪深两市成交额2.65万亿元，较上一个交易日缩量3037亿元 [6] - 全市场超3800只个股下跌 [6] 行业板块涨跌 - 强势上涨板块：贵金属、煤炭、电力、油气板块走强 [3] - 有色金属板块强势上涨，山金国际、招金黄金等多股涨停 [4] - 山金国际涨幅10.01%，流通市值568.23亿元 [5] - 招金黄金涨幅9.97%，流通市值120.92亿元 [5] - 紫金矿业涨幅6.59%，流通市值6633.78亿元 [5] - 领跌板块：算力硬件产业链再度调整，PCB、超硬材料、玻璃纤维方向领跌；AI应用、影视、网络游戏、锂电池、光刻机、机器人概念股跌幅靠前 [3] - 半导体板块再度下跌，德明利跌停，佰维存储、江波龙等多股跌逾6% [5] - 德明利跌幅10.00% [6] - 佰维存储跌幅8.37%，流通市值1170.81亿元 [6] - 江波龙跌幅7.92% [6]

市场表现与资金流向 - 7月21日A股市场大幅反弹，上证指数、深证成指、创业板指、科创综指分别上涨1.79%、4.81%、7.05%、8.75% [5] - 半导体、芯片板块领涨，72只股票型ETF涨幅超10%，其中科创半导体设备ETF鹏华、科创半导体ETF华夏涨幅超过19% [5] - 主要ETF交投活跃，科创半导体ETF华夏单日成交近96亿元，较前日增加近五成；科创50ETF华夏、创业板ETF易方达、沪深300ETF华泰柏瑞单日成交额分别为173.22亿元、152.66亿元、128.95亿元，连续三日成交额超百亿元 [5] - 市场大涨当日，股票型ETF出现135亿元净流出，结束了此前连续11日的百亿级净流入态势 [3][9] - 资金流出主要集中在行业主题ETF，单日净流出超134亿元，其中半导体、芯片相关ETF净流出近30亿元 [10] - 宽基ETF也结束连续流入，当日净流出7.45亿元，上证50ETF华夏、创业板ETF易方达分别净流出25.73亿元、21.27亿元 [10] - 资金流入方向出现分化，中证2000、中证1000等中小盘ETF获得资金加仓，中证2000ETF华泰柏瑞净流入12.23亿元，中证1000ETF广发、中证1000ETF南方净流入均超7亿元 [10] 市场动态解读与资金行为分析 - 市场观点认为，大涨日的资金净流出是部分资金在市场快速反弹、短线浮盈浮现时的止盈行为 [11] - 有机构投研人士指出，市场化资金可能将21日的行情视作超跌反弹而非趋势性上涨信号，因此倾向于收益兑现 [11] - 前期科技板块快速下跌，市场卖盘仍在消化中，本次净流出更多是市场资金的交易行为，后续资金走势持续性需观察海外公司财报对AI产业趋势的印证 [11] - 稳定资金（如“国家队”）在市场下行阶段持续入市，对市场构成支撑并提振投资者情绪，市场自发的修复力量开始显现 [11] - 市场修复维度扩大，资金布局从大盘蓝筹延伸至科创、创业成长赛道 [11] 后市展望与投资主线 - 市场观点认为，过去一段时间超跌的优质公司是资金的主要流向 [13] - 科技依然是市场主线，在经历良性回调后性价比或有所提升 [13] - 短期需关注海外科技股波动对A股的情绪传导，以及韩国去杠杆进程 [13] - 市场反弹的持续性需要基本面和资金面共振配合，8月A股中报密集披露期是重要验证窗口 [13] - 前期热门赛道交易拥挤度虽下降，但完全消化仍需时间 [13] - 以AI为代表的科技产业中长期逻辑未变，对科技成长板块中期维持谨慎乐观，但短期以反复震荡消化获利盘与拥挤度为主 [13] - AI算力硬件与半导体自主可控仍是中期最重要的成长主线 [13] - 即将到来的A股中报与美股财报季将成为科技景气的关键验证窗口 [13] - 当前市场仍处于杠杆出清和情绪磨底的尾部阶段，随着配置型资金持续流入和恐慌筹码出清，可关注短期超跌反弹中的投资机会 [3][13] - 中期建议维持风格均衡，并重点观察验证AI产业趋势演进的强弱变化 [13]

美国科技股与半导体板块 - 费城半导体指数相对Mag7指数的估值溢价从40%的高点转为折价10%[7] - Mag7指数相对标普500指数的估值溢价为24%，处于较低水平[7] - 费城半导体总回报指数与Mag7总回报指数之比从0.14的高点降至0.11[11] - 投资者对大型科技公司资本开支的担忧拖累其远期市盈率，英伟达为20.4倍，微软为20.7倍，亚马逊为23.9倍，谷歌为24.8倍[14] 大宗商品与地缘政治 - 美伊冲突导致布伦特原油期货价格大幅上涨，12月合约价格从冲突前的73.9美元升至83.4美元，上涨近10美元[17] 中国在岸市场指标 - 沪深300指数权益风险溢价为5.1%，高于长期均值，显示股票估值有抬升空间[19] - 中国10年期国债远期套利回报为31个基点，较2016年12月水平高出61个基点[23] - 国内股票与债券的总回报之比为28.3，高于过去16年平均值，股票资产相对吸引力增强[31] 全球金融市场与汇率 - 3个月美元兑日元互换基差为-16.6个基点，Libor-OIS利差为112个基点，显示离岸美元融资压力缓解[26] - 铜金价格比升至3.4，与离岸人民币汇率6.8出现明显背离[28]

Vera Rubin平台客户与交付情况 - Vera CPU已于6月交付给客户，客户包括OpenAI、Anthropic和SpaceX [1] - Vera Rubin平台相关机架已在合作伙伴CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施上运行 [4] - 微软与法国AI公司Mistral计划投入数十亿美元在欧洲建设算力基础设施，Mistral正在部署数千块最新的Vera Rubin GPU以提升客户AI计算资源可用性 [5] Vera Rubin平台性能与架构优势 - CoreWeave测试结果显示，Vera Rubin平台的每兆瓦吞吐量是上一代Grace Blackwell NVL72的10倍 [3] - Vera CPU的定制化Olympus核心单线程性能提升了2倍，核间带宽提升了3倍，相比同类小芯片设计，是处理关键智能体工作负载时最高效的单线程CPU [3] - 第六代NVLink在复杂工作负载下能提供超过2倍的吞吐量，并将延迟降低3倍 [4] - Spectrum-X以太网结合102.4T的Spectrum-6交换机系统与1.6T ConnetX-9 SuperNIC网卡等，使RDMA带宽达到市面上以太网产品的1.6倍 [4] Vera Rubin平台供应链与生产部署 - Vera Rubin平台拥有覆盖全球30个国家、350个制造基地的供应链体系，是有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链 [1] - 平台包括7颗芯片和5个机架，正在加快走向吉瓦级规模部署 [1] - Vera Rubin NVL72机箱内无电缆、风扇或软管，计算模块组装时间已从数小时缩短至一分钟 [4] - 平台采用45摄氏度液冷入口设计，可实现无需冷水机的干式冷却运行，对于新建AI工厂，这种高温干式冷却结合闭环液冷系统，每年每兆瓦可节约数百加仑的用水量 [4] 市场前景与行业采用 - 英伟达CEO表示，Vera Rubin是为智能体打造的，已全面投产，每个主要的模型开发商、公有云、AI云和超大规模云厂商都准备基于Vera Rubin进行建设 [5] - Vera CPU已经开始有订单，此前公司预计Vera CPU为其打开了2000亿美元的全新市场 [5] - CoreWeave、微软、SpaceX和特斯拉已率先引入Spectrum-6交换机系统 [4]