公司上市概况 - 恒坤新材料科技股份有限公司于11月18日在上海证券交易所科创板上市，上市首日股价一度涨幅超过330% [2] - 公司本次公开发行人民币普通股6739.7940万股，占发行后总股本的15%，发行价格为14.99元/股，募资总额为100669.50万元 [4] 募集资金用途 - 扣除发行费用后，募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [4] - 募投项目旨在带动公司创新产品的研发与应用，完善产品结构，推动技术创新，促进相关产品国产化水平提升 [4] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2004年，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [4] - 主要业务涵盖光刻材料和前驱体等产品，填补了多项国内空白 [4] - 公司客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [5] 技术研发与知识产权 - 公司拥有自主研发能力，已取得101项授权专利，其中发明专利43项 [4] - 产品主要应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺 [4] - 截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款 [5] 产品组合与商业化进展 - SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料均已实现量产供货 [5] - ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，其中ArF光刻胶已通过验证并小规模销售 [5] 财务表现 - 最近三年，公司自产产品销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元，复合增长率达66.89% [4]