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互连与网络性能测试仪
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是德科技发力AI,直击GPU之痛
半导体芯闻· 2025-05-15 18:07
是德科技十年发展 - 2014年从安捷伦独立成为专注电子测试的公司 2025年将迎来独立运营十周年 完成从硬件为主到软件为核心的转型 [3] - 十年间完成20余宗并购 包括Ixia(网络协议测试) Scienlab(新能源汽车电池) Cliosoft(EDA软件) 实现从物理层到应用层的业务覆盖 [6] - 采用"硬件+软件+方案"三位一体策略 为KAI解决方案奠定基础 [7] AI基础设施痛点 - 十万卡级GPU集群投资达200亿元 但GPU实际利用率不足40% 存在严重资源闲置 [1][15] - AI数据中心普遍"带病运行" 传统PCB无法支撑高速信号传输 需改用铜缆/光缆 产业链面临重构 [13][14] - 网络脆弱性突出 全节点通信模式下单个故障可导致系统性效率低下 每提升1%GPU利用率可节省上亿成本 [18][21] 技术标准演进 - 以太网将从400/800G跃升至1.6/3.2T(4倍) PCIe接口从5代32 GT/s升级到7代128 GT/s(4倍) [14] - 存储标准从DDR5 8.4 GT/s发展到DDR6/HBM3 12.8 GT/s(1.5倍) 铜缆/光缆从100 Gb/s提升至224/448 Gb/s(4倍) [14] - 无线通信从5G 10 Gbit/s升级到6G 100+ Gbit/s(10倍) [14] KAI解决方案 - 包含四大产品矩阵:计算(GPU板卡稳定性) 互连(板卡间高速通信) 网络(全链路测试) 能效(绿色数据中心) [26] - 推出三款新品:DCA-M采样示波器(224G/通道带宽) 1.6T层1-3测试仪 KAI数据中心构建器(网络堵点仿真) [29] - 解决方案覆盖从硬件设计到网络运维的全生命周期 可识别性能瓶颈并预测故障 [22][26] 行业趋势与公司定位 - 2030年AI市场规模预计达1.3万亿美元 商业价值将从基础设施转向应用服务层 [13] - 公司从测试设备供应商转型为系统方案提供者 参与AI-RAN联盟等标准组织推动行业规范 [34] - 通过与NVIDIA Cisco等客户合作 将电信领域稳定性设计方法引入AI算力中心 [30][34]