如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 以前跟随为主，现在慢慢走到无人区，可参考的地方越来越少了。米硅已全面着手研发4*224G ASP(CDR)系列产品，4*448G ASP 系列已在蓝图。一边定义下一代产品，一边把技术边界再往前 推，前面没有参照物，就自己成为坐标。 关于米硅科技 技术原理对比： CDR(时钟数据恢复)通过模拟电路提取时钟信号，主要解决抖动问题。核心组件包括鉴相器、锁相 环(PLL)和频率检测器，像传统相机的光学防抖，用物理方式稳定信号。 ODSP(光学数字信号处理)采用ADC将模拟信号数字化，通过数学算法补偿光纤损耗、色散和非线 性效应 >。相当于用Photoshop的AI算法逐像素修复，能处理PAM4/相干调制等复杂信号。 算力中心短距连接 米硅科技的4x112G PAM4 CDR核心技术除了400G、800G光模块可替代oDSP方案打破海外垄断 同时成本功耗降50%-70%, 同时也可用于400G、800G AEC方案，在3-7米铜缆传输场景替代传统 DSP方案，成本功耗可降低50-70% 新的挑战，新的规划 米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms8904 ...

三星电子绩效奖金分配 - 三星电子器件解决方案事业部将发放最高达基本工资100%的绩效奖金 这一调整反映了绩效体系的改变 主要驱动力是半导体技术竞争力的复苏 包括高带宽内存供应的扩大[2] - 绩效奖金体系为目标达成激励 每个事业部绩效每年评估两次 并根据评估结果发放最高达月基本工资100%的差额奖金 下半年发放日期为24日[2] 各事业部绩效奖金详情 - DS事业部存储器事业部获得100%的目标达成激励 较上半年的25%大幅提升 主要得益于向英伟达供应12层第五代HBM3E芯片以及近期内存价格上涨[2] - DS事业部下属的半导体研究所和人工智能中心也将获得100%的绩效奖金[2] - DS事业部下属的系统LSI和代工部门获得了25%的绩效奖金[2] - 设备体验部门的视觉显示和家电部门员工将获得基本工资37.5%的绩效奖金 主要由于包括电视在内的家电市场低迷导致业绩下滑[2] - 移动体验部门员工将获得基本工资75%的绩效奖金[3] 重要子公司绩效奖金情况 - 三星电机MLCC部门和摄像头模块部门将获得100%的绩效奖金 这两个部门占总销售额40% 封装基板部门的绩效奖金为75%[3] - 三星显示器部门所有员工统一获得基本工资50%的绩效奖金[3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 人们关注的焦点在于，三星电子晶圆代工能否抓住机遇，通过与AMD和谷歌等北美科技巨头合作 来扭转局面。由于尖端半导体制造与国家安全直接相关，三星电子有望从美台之间持续的紧张关系 中获益。 因此，台积电未来在美国的任何投资，一旦规模超过一定门槛，都将受到日本经济产业省投资审查 委员会的严格审查。该审查还将从安全的角度评估投资对产业的影响以及技术保护措施的适当性。 三星电子预计将获得更多大宗订单，包括其Exynos 2600处理器、苹果的图像传感器，以及来自中 国比特微和嘉楠科技的挖矿专用集成电路（ASIC）。近期，该公司正与AMD合作，对其2nm第二 代（SF2P）工艺进行样品测试。据报道，谷歌的张量处理单元（TPU）高管也曾到访三星位于泰 勒的工厂，商讨产能供应问题。 一位半导体行业内部人士表示："据我了解，谷歌 TPU 团队曾到访三星位于泰勒的晶圆厂，讨论 了产能以及他们能够使用多少。" TPU是谷歌专为其数据中心设计的一款芯片。随着它逐渐成为英伟达图形处理器（GPU）的竞争 对手，预计其供应量将大幅增长。谷歌目前正计划将此前仅供内部使用的TPU出售给Meta等外部 ...

碳化硅市场概况与驱动因素 - 功率碳化硅市场的增长主要由汽车应用驱动，尤其是电池电动汽车的逆变器 [1] - 800V快速电动汽车充电技术的出现是推动市场增长的近期趋势之一，快速充电速度成为汽车制造商的根本性竞争优势 [3] - 尽管纯电动汽车市场在2024-2025年增速放缓，但预计未来五年内，功率型碳化硅市场规模将达到100亿美元 [3] - 中国电动汽车制造商比亚迪在2025年3月推出超级电能平台，实现1兆瓦充电功率，峰值充电5分钟可提供400公里续航，其半导体事业部自主研发和生产碳化硅器件 [3] 碳化硅市场格局变化 - 近期电动汽车市场放缓以及来自中国碳化硅器件制造商的竞争加剧，对2025年中期左右的市场格局产生重大影响 [3] - 美国碳化硅晶圆生产商Wolfspeed于2025年6月申请破产保护，导致其客户瑞萨电子退出碳化硅市场，截至2025年9月已完成破产重组 [3] - 日本碳化硅厂商JS Foundry于2025年7月申请破产保护 [3] 碳化硅晶圆尺寸过渡 - 全球碳化硅产业正从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆 [4] - Wolfspeed宣布将于2025年9月推出其200毫米碳化硅晶圆 [5] - 英飞凌科技已于2025年第一季度从其奥地利菲拉赫工厂向客户发布首批基于200毫米碳化硅技术的产品 [5] - 三菱电机于2025年10月宣布其位于日本熊本县菊池市的8英寸碳化硅工厂竣工 [5] - 博世将在其收购的加利福尼亚州罗斯维尔市工厂进行200毫米碳化硅生产 [5] 碳化硅新入局者与地缘动态 - 碳化硅的战略重要性及对供应链中断的担忧，促使世界各国通过私人创业或公共补贴进入市场 [5] - 印度公司LTSCT与台湾鸿永半导体建立长期合作伙伴关系，共同开发和供应高压碳化硅晶圆 [5] - 另一家印度企业SiCSem于2025年11月在印度奥里萨邦破土动工，建设该国首个端到端碳化硅制造工厂 [6] - 新加坡科技研究局于2025年5月推出了一条工业级的200毫米碳化硅开放式研发生产线 [6] - 韩国EYEQ Lab于2025年9月建成了该国首个8英寸碳化硅功率半导体生产设施 [6] - 欧洲新晋玩家包括总部位于苏格兰的晶圆代工厂Clas-SiC [6] 碳化硅器件架构发展 - 碳化硅技术仍在不断发展，包括器件架构 [7] - 博世的器件采用了其专为汽车应用开发的“双通道沟槽栅技术” [8] - 纳维塔斯半导体公司开发了其GeneSiC“沟槽辅助”平面碳化硅MOSFET技术 [8] 氮化镓市场概况与驱动因素 - 转向氮化镓功率应用，市场增长主要由移动充电器等消费应用驱动 [10] - 近期消费趋势包括充电器功率提升至300瓦，以及家用电器电源和电机驱动器对更高效率和更小体积的追求 [12] - 除了消费领域，氮化镓技术预计也将在汽车和数据中心应用领域得到更广泛应用，到2030年，该器件市场规模预计将超过25亿美元 [12] 氮化镓市场竞争格局 - 据TrendForce称，总部位于中国的Innoscience在2024年以29.9%的市场份额引领全球氮化镓功率器件市场，领先于Navitas、EPC、Infineon和Power Integrations [12] - 功率氮化镓行业目前更倾向于集成器件制造商商业模式，这与过去占据主导地位的无晶圆厂及纯晶圆代工模式不同 [12] - 台积电近期退出氮化镓市场，促使其他代工厂加大业务投入以抢占市场份额 [12] 氮化镓代工模式与数据中心应用 - 格罗方德于2025年11月宣布与台积电达成一项650V和800V氮化镓技术的授权许可协议，将在其佛蒙特州伯灵顿工厂对该技术进行认证 [13] - 人们对氮化镓市场增长的重大预期寄托于英伟达率先推出的800V直流配电架构的过渡 [13] - 大多数主要的氮化镓功率器件厂商都在为这一转型做准备，并推出了更高电压的器件 [13] - 英伟达已批准的氮化镓供应商包括英飞凌、Innoscience和Power Integrations [13] 氮化镓晶圆尺寸发展 - 功率型氮化镓器件在向更大尺寸晶圆发展，新型晶圆直径已达300毫米 [14][15] - 英飞凌于2025年7月宣布其300毫米晶圆上的可扩展氮化镓制造工艺进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [16] - 比利时研究中心Imec于2025年10月启动了其300毫米氮化镓开放式创新计划，合作伙伴包括Aixtron、GF、KLA Corporation、Synopsys和Veeco [16] - Imec在由美国Qromis公司开发的信越化学300毫米QST基板上实现了超过650V的击穿电压 [16] 近期氮化镓市场交易 - 意法半导体和Innoscience于2025年3月签署关于氮化镓技术开发和制造的协议，允许双方利用彼此在中国境内外的前端制造能力 [16] - 美国晶圆代工厂Polar Semiconductor于2025年4月与瑞萨电子签署战略协议，获得瑞萨电子的GaN-on-Si耗尽型技术授权，将在其明尼苏达州200毫米工厂生产650V级器件 [17] - 比利时晶圆代工厂X-FAB于2025年9月宣布在其XG035技术平台中新增GaN-on-Si晶圆代工服务，用于生产耗尽型器件 [17] - 无晶圆厂厂商剑桥氮化镓器件公司和纳维塔斯公司分别于2025年10月和11月宣布与格芯展开合作，这两家公司都曾是台积电的客户 [17] 氮化镓新入局者与地缘动态 - 与碳化硅类似，地缘政治紧张局势和各国对半导体自给自足的追求影响氮化镓功率格局 [18] - 荷兰公司Nexperia在2025年10月成为新闻焦点，当时荷兰政府以安全担忧为由接管了该公司，随后中国政府禁止Nexperia出口在中国封装的产品，导致多家欧盟汽车制造商面临芯片短缺，2025年11月荷兰政府暂停了对Nexperia的控制 [19] - 新进入者包括印度的Agnit Semiconductors，这是该国第一家致力于推进氮化镓半导体技术的集成器件制造商初创公司 [19] - 新加坡成立了氮化镓国家半导体转化与创新中心，与科技研究局合作 [19] 氮化镓垂直架构趋势 - 功率氮化镓器件的一个重要趋势是垂直架构的出现，与传统的平面结构相比具有诸多优势 [19] - 安森美半导体于2025年10月推出了基于其氮化镓上氮化镓工艺的垂直氮化镓高压功率半导体 [19] - 目前市面上大多数商用氮化镓器件是在非氮化镓衬底上制造，主要是硅或蓝宝石衬底 [22] - 安森美半导体的垂直氮化镓芯片采用GaN-on-GaN技术，允许电流垂直流经芯片内部，提供更高的功率密度、更佳的热稳定性及在极端条件下的稳定性能 [22] - 从麻省理工学院分拆出来的Vertical Semiconductor公司于2025年10月宣布获得1100万美元的种子资金，以加速垂直氮化镓晶体管的开发 [22]

在芯片大厂英特尔(Intel) 目前正处于晶圆代工（Foundry） 业务转型的关键时刻之际，根据最新 的市场观察与Intel 前内部高层的观点，Intel 在争取顶尖代工客户的过程中，正面临一个巨大的结 构性障碍，那就是该公司同时身兼「竞争对手」与「合作伙伴」的双重身份。尽管Intel 正积极推 动intel 18A 与intel 14A 制程的量产，但如何赢得英伟达（NVIDIA）、超微（AMD） 及高通 （Qualcomm） 等竞争对手的信任，已成为其代工事业能否成功的核心议题。 而针对市场与内部的质疑，Intel 也并非毫无作为。 intel 副总裁John Pitzer 日前在瑞银（UBS） 会议上透露，Intel 晶圆代工正朝着建立独立法律实体的方向迈进。目前，Intel 已为代工部门设立 了专门的咨询委员会，并正逐步将其转变为独立实体，以确保各部门之间不会相互影响，这些动作 也正是为了回应外部客户对于业务分离的需求。他强调，如果执行长陈立武与董事会认为拆分能带 来更多价值，公司将会毫不犹豫地朝那个方向行动。目前的一系列行政与法律隔离措施，正是为了 创造这种选项。 有趣的是，Intel 本身多年来 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 欧洲芯片制造商安世半导体（Nexperia）的中国母公司闻泰科技董事长杨沐警告称，除非闻泰恢 复对安世半导体的掌控权，否则全球芯片供应仍面临风险。 杨沐今年7月接任闻泰科技董事长职务，仅两个月后安世半导体纠纷爆发。彭博社星期一（12月22 日）刊发杨沐的访问，这是她在安世半导体事件以来，首次接受国际媒体访问。 杨沐在访问中指责，荷兰政府违反与中国签署的双边投资条约，并称荷兰当地管理层试图从这场危 机中谋取私利。 杨沐表示，必须明确指出，当前供应中断的直接且唯一原因，是安世半导体荷兰实体单方面、出乎 意料地停止了晶圆供应。 她说："纠纷每持续一天，对全球产业链、国际投资信心以及股东造成的损害都在加深。" 杨沐在访谈中否认了有关向中国不当转移技术的指控，并重申要求恢复安世半导体股东权利。 她称，荷兰政府与当地高管意图将2019年把安世收归麾下的闻泰科技赶走，荷方强行接管安世的 做法，是一种有预谋且缺乏正当理由的干涉行为。 这些言论凸显了安世内部的深刻裂痕，也引发外界对汽车和消费电子行业关键零部件供应稳定性的 担忧。安世半导体将晶圆从欧洲运往亚洲进行最终组装，其最大的生产基 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据路透社今日报道，英伟达公司已告知中国企业，希望在2月中旬之前向中国交付首批H200图形处 理器。 报告援引两位熟悉这家芯片制造商业务的人士的话称，首批出货量将达到5000至10000个芯片模 块，总计约4万至8万颗H200芯片。报告还援引第三位匿名消息人士的话称，英伟达计划提高H200 芯片的产能，以便在明年第二季度加快对中国的出货速度。 然而，任何出货都取决于中国政府是否允许国内企业购买英伟达的芯片。尽管阿里巴巴集团和字节 跳动等中国科技巨头已表达了购买H200芯片的意愿，但北京方面尚未批准任何采购，因为仍在权 衡任何决定对国内芯片制造产业的影响。 拟议的2月份出货计划将是自美国总统特朗普批准向中国出口H200 GPU以来，该系列GPU首次交 付中国市场，美国政府将从中获得25%的分成。据报道，白宫已启动一项跨部门审查，审查针对该 系列芯片的新授权申请，兑现了本月早些时候允许英伟达向中国出售其性能第二强的AI处理器的 承诺。 重大政策转变 据报道，中国官员正在权衡是否允许国内企业进口英伟达H200芯片，因为他们担心这样做会阻碍 中国自身的芯片制造进程。为应对美国的 ...

三星电子汽车电子业务战略 - 三星电子正加速发展汽车电子业务，并将其视为未来的增长引擎 [2] - 公司通过旗下子公司哈曼收购了德国采埃孚的高级驾驶辅助系统业务，交易价值15亿欧元，约合2.6万亿韩元，这是三星自2017年收购哈曼以来八年来首次收购汽车电子业务 [2] - 此次收购被视为三星为迎接软件定义汽车时代而采取的全面举措，旨在将其业务范围从数字座舱扩展到核心自动驾驶技术，以增强在汽车电子领域的竞争力 [2] 收购标的与市场地位 - 被收购的采埃孚ADAS业务拥有超过25年的经验，在全球ADAS智能摄像头行业占据领先地位 [3] - 该公司与多家系统级芯片公司合作，开发差异化的ADAS技术，并向全球主要汽车制造商供应ADAS产品 [3] - 采埃孚是一家拥有100多年历史的全球综合性电气设备公司，业务涵盖ADAS、变速器、底盘和电动汽车驱动部件等广泛领域 [2] 业务整合与战略协同 - 通过此次收购，哈曼将获得ADAS相关技术和产品，例如前置摄像头和ADAS控制器，从而全面进军高增长的ADAS市场 [3] - 哈曼计划将其旗舰产品数字座舱与ADAS集成到集中式控制器结构中，以引领汽车向软件定义汽车和集中式控制器架构过渡的趋势 [3] - 集中式控制器架构支持通过无线方式更新软件，可提供更丰富的客户体验、简化维护并缩短整体开发周期 [3] - 哈曼高管表示，结合哈曼的汽车专业知识和三星在IT技术领域的领先地位，将积极支持汽车制造商向软件定义汽车和下一代集中式控制器转型 [4] 市场前景与增长预期 - 受安全性、便利性等因素驱动，高级驾驶辅助系统和集中式控制器市场预计将从2025年的62.6万亿韩元增长至2030年的97.4万亿韩元，并在2035年达到189.3万亿韩元，年均增长率高达12% [4] - 哈曼首席执行官认为，此次收购为向汽车市场供应集中式集成控制器提供了战略立足点，因为汽车市场正处于数字座舱和ADAS融合的技术转折点 [4] 交易进程与高层评价 - 此项ADAS业务的收购流程预计将于2026年完成 [5] - 采埃孚首席执行官表示，哈曼是释放其ADAS业务潜力的理想合作伙伴，期待业务能与哈曼携手继续发展创新 [4] - 哈曼董事长强调，此次收购将进一步巩固哈曼在推动移动出行行业转型方面的领先地位，并展现了三星电子对未来移动出行的长期承诺 [4]

22日晚间，商务部新闻发言人就安世半导体 问题答记者问。 有记者问："近期有媒体报道称，安世东莞厂的晶圆库存目前处于较低水平，开始导致包括在中国的中 外汽车制造商出现芯片短缺。请问您对此有何评论？此外，上周闻泰科技 与安世荷兰进行了协商，请 问协商进展如何？" 商务部新闻发言人表示，中国政府本着对全球半导体产供链负责任的态度，已采取切实措施，对合规 的、用于民用用途的芯片出口予以豁免，为半导体供应链稳定畅通创造了必要条件，同时督促企业尽快 通过协商解决内部纠纷。据了解，闻泰科技与安世荷兰的负责人上周举行了首轮协商，就各自关注的问 题进行了解释和澄清，并同意继续保持沟通。中方呼吁相关企业就控制权和恢复供应链问题进行协商， 切实恢复全球半导体产供链。 "我再次重申，安世半导体问题的根源是荷政府对企业经营的不当行政干预引起的。中国有句古话，解 铃还须系铃人，要想彻底消除全球相关企业对芯片短缺的担忧，荷政府应立即撤销行政令，推动安世荷 兰前高管从企业法庭撤诉，为企业协商创造有利条件，尽快恢复包括在中国的中外汽车制造商芯片供 应，为恢复全球半导体产供链的安全与稳定做出荷方应尽之义。"商务部新闻发言人说道。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩国企业已占据全球约90%的TC键合机市场份额，该设备是制造高带宽存储器（HBM）的核心设 备。与此同时，SK海力士和三星电子在全球HBM市场占据领先地位，分析表明，韩国企业在HBM 制造设备领域也正巩固其全球主导地位。 根据TechInsights发布的《2025年HBM热压键合机市场报告》，韩美半导体今年第三季度累计销 售额达2.477亿美元（约合3660亿韩元），市场份额高达71.2%，位居榜首。热压键合机是HBM层 压工艺中的关键设备，用于在高温高压下精确键合DRAM芯片。 在韩国国内企业中，SEMES以13.1%的市场份额位居第二，仅次于韩美半导体；韩华半导体则以 3.2%的市场份额排名第五。韩国企业合计占据全球87.5%的市场份额。 韩美半导体于2017年凭借全球首款*TSV双层堆叠TC键合机*进军HBM设备市场。该公司拥有150 项与HBM设备相关的专利（包括正在申请的专利），并于今年7月建立了用于HBM4的*TC键合机 4*的量产体系。SEMES于2022年开始量产用于高密度HBM的TC键合机，并向三星电子供货。韩 华半导体今年与SK海力士签署了一份价 ...