在推动人工智能革命的GPU市场中，AMD位居英伟达之后，因此备受关注。此外，在笔记本电脑 和服务器CPU市场中，AMD还与英特尔展开竞争。 J.Gold Associates 首席分析师杰克·戈尔德 (Jack Gold) 在周四给客户的报告中表示："两大主要 竞争对手强强联手，对 AMD 来说并非好事。"他还补充道，AMD 不仅面临着英特尔更强大的前 景，而且还面临着未来市场份额被芯片初创公司抢走的风险。 戈尔德告诉MarketWatch，英伟达和英特尔的合作"意味着CPU和GPU环境之间的优化将比以往更 加深入"。他解释说，已经在使用英特尔产品的企业客户可能会选择英伟达，而不是AMD。 但英特尔仍然面临挑战，而 AMD 则凭借自身实力不断取得进步。 戈尔德表示，AMD 在人工智能领域仍应具有显著优势，"因为 Nvidia 的交付能力有限"，这意味 着它无法满足市场对芯片数量的要求。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自marketwatch 。 超微半导体公司（AMD）在图形处理器领域最大的竞争对手正与其在中央处理器领域最大的竞争 对手联手。这会给这家芯片公司带来麻烦吗？ 起初，华 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 阿肯色大学 (UAPG) 是 全球知名的半导体和电力电子研究机构，其电力集团 (UAPG) 今天宣布启 动 美 国 首 个 多 用 户 碳 化 硅 半 导 体 研 究 制 造 设 施 (MUSiC) 。 MUSiC 是 美 国 首 个 致 力 于 碳 化 硅 (SiC) 研究、原型设计和大规模商业化的开放式 SiC 晶圆厂。 MUSiC 加速美国 SiC 商业化进程，同时持续推进 SiC 及相关材料的研究。MUSiC 的核心目标是 提供先进的原型设计能力，降低创新门槛，并缩短开发周期。其提供的行业参与模式涵盖标准多项 目晶圆、半定制平台、外部研发模块集成以及全定制构建。这种多功能性确保美国早期创新者和成 熟合作伙伴都能获得量身定制的途径，以满足其商业化需求。 "MUSiC 为美国提供了无与伦比的 SiC 研发资源，"UA Power Group 执行董事、阿肯色大学杰出 教授 Alan Mantooth 博士补充道。"MUSiC 的独特之处在于它能够充当研发与量产之间的桥梁， 帮助我们的合作伙伴（无论大小）提供从创新到市场部署的直接途径 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun。 据报道，三星电子的12层HBM3E产品（第五代高带宽存储器，HBM）已通过NVIDIA的质量测 试。据半导体业界消息，三星电子近日通过了NVIDIA的12层HBM3E质量测试，并即将开始出 货。自去年2月成功研发该产品以来，约19个月过去了。尽管三星已向美国半导体设计公司AMD和 博通供应HBM3E，但该产品曾多次未能通过NVIDIA的质量测试。三星电子相关人士表示："我们 正在按照客户NVIDIA的进度进行。" https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/09/19/ZOTG73PV2BBY5K4C42QBJ7FLHM/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 历经多年发展，UWB终于进入了爆发前夜。 作为一个久经沙场的技术，UWB其实早在几十年前就面世了。诸如Qorvo等厂商在早前就已经将 这个技术应用到工业领域。进入今年，在苹果等手机厂商和汽车厂商的推动下，UWB也正在加快 科其普及进程。 面对这个新机遇，Qorvo已经万事俱备。 在 日 前 举 办 的 IOTE 2025 盛 会 上 ， Qorvo 高 级 市 场 经 理 孔 德 正 也 把 他 的 观 察 告 诉 半 导 体 行 业 观 察："除了智能手机市场等消费电子市场之外，诸如物品/人员定位、汽车门锁和智能门锁、UWB 雷达等应用，正在给UWB带来新的机遇。""借助于亚米级精度，UWB能够准确定位人员和物品的 位置，也能给汽车和智能门锁提供安全性，能够判别人员的安全性。至于近年来常被提到的UWB 雷达，因为隐私特性，这让其在车内应用获得青睐。"孔德正接着说。 之所以UWB能在这些市场备受欢迎，按照孔德正所说，这主要得益于这项技术在定位精度上的优 势。按照负责推动UWB发展的Fira联盟也表示：UWB 技术卓越的定位精度和可靠性，使其成为在 严苛环境下进行精确追 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自腾讯科技，作者：苏扬，谢谢。 "网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供 应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。"寒武纪董事长陈天石说。 9月18日，陈天石携财务负责人、董秘叶淏尹等出席2025上半年业绩说明会，回应投资者提问。 此前，8月27日，寒武纪发布半年报，2025年上半年，寒武纪营收和利润均大幅增长，其中营收 28.81亿元，同比增长4347%，扣除非经常性损益的净利润为9.13亿元，去年同期为-6.09亿元。 可以说，2025年是寒武纪洗刷"没有业绩空涨"的关键一年。 在此之前，寒武纪股价经历了接近一年半的上涨，最高接近1600元。高盛更是一路上调目标价至 2104元，不过这种涨幅是建立在2024年上半年、2023年没有太多业绩兑现的基础之上。 在被问及今年上半年"扭亏为盈"，收入大幅增长的可持续性时，陈天石没有直接回答，而是委婉的 表示继续加大技术创新，而关于如何推动技术创新，陈天石在回应40亿定增获批和用途时做了一 些说明。 "拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型 ...

英特尔(Intel)获得了英伟达(Nvidia) 价值50亿美元的信任票。但这笔投资并不能转化为英特尔使 其芯片代工业务扭亏为盈所需的芯片产量。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自WSJ 。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 两家公司在周四下午的电话新闻发布会上明确表示，在开盘前宣布的一项合作专注于为数据中心和 笔记型电脑市场开发新产品。这些产品将把英伟达广受欢迎的GPU芯片与英特尔的CPU处理器相 结合，后者在伺服器和个人电脑(PC)细分市场的份额实际上一直在流失。 因此，这项合作对英特尔的产品业务来说是一次显著的胜利。英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在周四的电话会议上说：「我们将成为英特尔伺服器CPU的主要客户。」 但两家公司都特意回避就是否会在英特尔的芯片制造工厂实际生产这些产品发表评论。英伟达的大 部分芯片由台积电(TSMC)代工，黄仁勋在周四的电话会议上什至对这家 ...

州长格雷格·阿博特今天在德克萨斯州议会大厦与三星高管会面时宣布，德克萨斯州半导体创新基 金 (TSIF) 已向三星奥斯汀半导体有限责任公司（简称"三星"）提供 2.5 亿美元的拨款，用于其位 于泰勒的半导体制造工厂。该项目总投资超过 47.3 亿美元。 "德克萨斯州是科技与创新的未来之乡，"州长阿博特表示。"三星在德克萨斯州投资约400亿美 元，助力巩固德克萨斯州作为半导体制造业领先州的地位，为德克萨斯州社区带来更多商业投资， 并为勤劳的德克萨斯州居民创造数千个高薪工作岗位。三星在泰勒半导体制造工厂投资47.3亿美 元，将为美国关键行业提供更稳定的国内芯片供应，并确保驱动下一代技术的最先进芯片在德克萨 斯州制造。" 三星将投资47.3亿美元，在泰勒半导体制造工厂开展一项新计划，这是其在岸化战略的一部分，旨 在向2纳米尖端逻辑芯片制造转型，为5G、人工智能 (AI) 和高性能计算等领域的下一代技术提供 支持。2021年11月，州长阿博特宣布三星将投资数十亿美元在泰勒工厂建设，这是德克萨斯州有 史以来最大的外国直接投资。 三星电子副董事长兼设备解决方案 (DS) 部门负责人杨铉俊表示："过去 30 年来，三星一直 ...

英飞凌执行副总裁兼后端运营主管 George Lee 表示："我们的员工在产品质量方面树立了高标 准，并将在新的所有权下继续努力。" "MPI 的业务模式将通过服务广泛的客户群，实现工厂的更 多 样 化 利 用 。 我 相 信 ， 这 一 举 措 将 为 曼 谷 的 员 工 提 供 卓 越 的 长 期 发 展 前 景 ， 让 他 们 能 够 加 入 MPI，并接管所有生产相关员工的运营。我们将继续保持密切合作，为客户提供成熟的产品和尖端 解决方案。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 英飞凌科技股份公司已达成最终协议，将其位于泰国曼谷/暖武里府的后端制造工厂转让给英飞凌 值得信赖的供应商马来西亚太平洋工业有限公司（MPI）。在工厂转移的同时，英飞凌还与 MPI 签订了长期供应协议。此外，两家公司同意加强合作伙伴关系，共同开发创新封装解决方案。 这一战略举措将一家新的半导体公司引入该国，进一步丰富了当地的半导体生态系统。MPI 是一 家总部位于马来西亚的投资控股公司。MPI 的子公司以 Carsem 的名义为全球客户提供外包半导 体组装、封装和测试服务（OSAT），已有 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 当前，AI产业正迎来算力需求的爆发式增长：大模型参数规模以每年10倍速度膨胀，自动驾驶、 智能医疗等核心场景对实时算力的需求持续攀升，据行业预测，2025年全球智能算力缺口将达 35%。作为支撑产业发展的底层基座，AI芯片的市场空间与发展潜力随之凸显，成为全球科技竞 争的核心赛道。 然而，国产AI芯片产业发展正深陷来自软硬件技术瓶颈、传统架构受限与生态不足等多方面的困 境与挑战。尤其在国际局势多变的背景下，构建自主可控的 AI 芯片软硬件生态，已成为突破发展 桎梏的核心命题。 在此关键节点，开源、可扩展的RISC-V架构凭借其独特优势，成为破局的重要突破口。随着AI大 模型算力需求的进一步释放，RISC-V正加速从边缘端向高性能计算领域延伸——通过多核异构架 构与存算一体技术的深度融合，它在推理效率与能效比上展现出传统架构难以比拟的潜力；更重要 的是，其开放协作的生态特性，为国产AI芯片搭建自主可控的软硬件体系提供底层支撑。 国产RISC-V，再迈关键一步 正是在这一产业需求与技术突破共振的背景下，2025年9月9日，RISC-V存算一体产业论坛暨应用 组启动大会在杭 ...

地缘政治对半导体供应链的影响 - 阿里巴巴和字节跳动等中国公司终止对英伟达RTX Pro 6000D芯片的订单 [2] - 英伟达首席执行官黄仁勋对此表示失望 [2] - 中国外交部反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法 主张通过对话合作维护全球产供链稳定 [2] 行业动态与市场关注 - 半导体行业存在10万亿规模的投资计划 [3] - 芯片巨头近期出现市值大跌情况 [3] - HBM技术被英伟达首席执行官黄仁勋称为技术奇迹 [3] - RISC-V架构被行业专家Jim Keller认为具备竞争优势 [3] - 全球市值最高的10家芯片公司受到市场关注 [3]