文章核心观点 - 三星电子和SK海力士在英伟达下一代AI加速器“Vera Rubin”所需的高带宽内存HBM4供应中占据主导地位，但关于两者具体的供应份额和量产时间领先地位，行业内外存在不同说法[1][2] - 随着HBM4需求增长，行业关注点正从争夺“第一”转向确保长期、稳定的供应能力，两家公司均在积极进行产能投资和扩张[2][3] 根据相关目录分别进行总结 HBM4的市场需求与产品背景 - 英伟达预计在2026年3月的GTC技术大会上发布下一代AI加速器“Vera Rubin”，该系统将CPU与GPU集成，推理性能显著超越现有的Blackwell产品[1] - “Vera Rubin”旨在运行大规模AI模型，因此对超高带宽内存HBM4几乎是必需品[1] 主要供应商的进展与竞争态势 - **三星电子**：计划本月（报道发布当月）率先向客户交付HBM4样品，并强调其产品拥有业界领先的11.7Gbps运行速度和质量验证[1] - **SK海力士**：正按照与客户商定的计划准备HBM4量产，在去年第四季度财报电话会议上表示正根据客户需求推进[2] - 关于谁在HBM4供应中领先，各方存在争论，业界关注点转向谁能率先完成量产准备工作[2] 供应份额的不同说法 - 一种说法是，英伟达在去年底初步分配了HBM4供应量：SK海力士约占50%，三星电子约占20%，美光约占20%[2] - 另一种来自半导体分析公司SemiAnalysis的报告指出，SK海力士的HBM4供应份额约为70%，三星电子约为30%[2] - 对于美光的角色，存在两种观点：一种认为其在HBM4供应链中的份额正在减弱，另一种则认为这种可能性尚未完全排除[2] 产能扩张与投资计划 - **三星电子**：计划在其平泽园区的P4厂房建立一条10纳米第六代（1c）DRAM生产线，目标在明年第一季度全面投产，旨在确保每月10万至12万片晶圆的产能，以提前应对HBM4需求增长[3] - **SK海力士**：正在加速量产将用于HBM4芯片的10纳米第五代（1b）DRAM，并商讨分阶段扩大产能的计划，包括扩建清州M15x晶圆厂和对M16晶圆厂进行工艺改造[3] - SK海力士计划在年底前确保M15x晶圆厂每月新增约4万片晶圆的产能[3]

全球成熟制程芯片订单流向分析 - 截至2025年底至2026年初，全球高达70%的28nm及以上成熟制程芯片代工订单已高度集中流向中国工厂 [1] - 这一数据标志着全球半导体制造均衡格局被打破，中国从2023年仅占52%的订单份额，迅速攀升至领先地位，成为全球代工体系的核心枢纽 [1] 产业突破的背景与驱动因素 - 产业突破是在美国多轮严厉的半导体出口管制下实现的，美国采取“掐尖式”围堵策略，重点封锁高端AI芯片、14nm以下先进逻辑芯片及EUV光刻机等 [1] - 出于对全球供应链稳定与自身企业利益的权衡，美国放松了对成熟制程的管控，这为中国半导体企业留下了发展的黄金窗口 [1][2] - 成熟制程广泛应用于汽车电子、家用电器与工业控制等民生产业，市场需求庞大且技术门槛相对较低，全面封锁将导致全球供应链断裂 [1] 市场数据的精确解读与当前格局 - 70%的订单数据具有明确边界：仅限于28nm以上制程领域，在14nm以下先进制程，台积电依然以超过70%的占有率稳坐龙头，中芯国际等本土企业份额仍不足 [2] - 数据主要代表代工订单分配，而非国产芯片在全球市场的最终占比，国产芯片整体的全球占有率约在25%至30%之间 [2] - 当前格局呈现出“成熟强势、高端薄弱”的特征，在半导体设备、高阶光阻剂等核心材料领域，国产化率依然有待提升 [2] 成熟制程的重要性与中国竞争优势 - 根据SEMI资料，全球晶圆出货量中有超过65%集中在28nm以上节点，且预计未来五年内将维持稳定 [2] - 产能规模是核心竞争力：预计到2027年，中国大陆在成熟制程的月产能将达到全球的39%，扩张速度远超世界其他地区 [2] - 中国境内已投产的成熟制程晶圆厂超过40座，产能总量跻身世界前列，且布局多元化，生产良率已达到国际先进水平 [3] - 性价比红利显著：中国成熟制程的制造成本比国外低约30%至40% [3] - 成本优势得益于设备与材料国产化比例攀升、工程师红利带来的人力成本竞争力，以及完善的产业群聚效应降低隐形成本 [3] - 以中芯国际为例，其28nm制程良率已稳定在98%左右，与国际顶尖水准差距微乎其微，高良率与低成本结合构建了竞争屏障 [3] 产业影响与未来展望 - 全球七成成熟制程订单流向中国，意味着中国已在半导体产业的基础盘中站稳脚跟 [4] - 成熟制程所带来的稳定现金流与庞大产业规模，正在为未来的技术突破积蓄力量，尽管在先进制程领域仍处于追赶阶段 [4]

公司核心业绩与市场地位 - 公司2024年实现年销售额5767亿韩元，创自1980年成立以来最高销售纪录 [2] - 公司营业利润率达到43.6%，保持行业领先的盈利能力 [2] - 公司在用于AI半导体的高带宽存储器（HBM）TC键合机领域，以71.2%的全球市场份额位居第一 [2] 核心产品与市场需求 - 公司的核心增长驱动力是用于人工智能半导体的关键组件——高带宽存储器（HBM）TC键合机 [2] - 市场研究公司TechInsights预测，2025年至2030年间，TC键合机市场将以约13.0%的年均增长率增长 [2] - 全球HBM制造商正积极量产HBM4，并准备在2025年底至2026年初量产HBM4E，预计将显著增加对新型TC键合机的需求 [2] 下游客户投资与公司机遇 - 美光科技计划将2026年总设施投资从180亿美元增加到200亿美元，以大幅扩大其HBM产能 [3] - 美光科技在新加坡、日本广岛和美国等地积极扩建先进晶圆制造工厂，并将新加坡打造为AI半导体生产基地 [3] - 公司被公认为美光科技的最佳合作伙伴，并于去年荣获“顶级供应商”奖，美光的产能扩张预计将对公司TC键合机销量增长产生重大影响 [3] 公司技术路线图与产品规划 - 公司于2025年推出了用于HBM4生产的“TC Bonder 4”，并计划于2026年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的“Wide TC Bonder” [4] - Wide TC Bonder作为一种新型键合机，因能填补混合键合机（HB）在HBM量产方面的技术空白而备受关注 [4] - 公司正与客户沟通，计划推出下一代先进混合键合机，以满足预计2029年左右开始的16层或更高层HBM的大规模生产需求 [4] - 公司2026年宣布推出多款AI系统半导体领域的新设备，包括用于集成GPU/CPU的HBM核心芯片、基板芯片、AI半导体封装以及用于CPO封装的核心设备，计划向中国大陆和台湾的代工厂和OSAT公司供应 [4] 其他业务领域 - 公司积极向全球航空航天业销售电磁干扰屏蔽设备，该设备对太空探索火箭、近地轨道卫星通信和国防无人机至关重要 [5] - 自2016年首次推出该设备以来，公司一直保持领先的市场份额，并已连续四年独家向全球航空航天公司供应 [5] 公司前景展望 - 公司代表表示，随着AI半导体市场持续增长及全球半导体公司加大投资，预计对HBM的需求将空前高涨 [5] - 在此背景下，公司有望在2026年和2027年取得突破性业绩，并通过开发下一代产品和扩大产能，进一步巩固其在全球半导体设备市场的领先地位 [6]

核心观点 - 受AI浪潮驱动，预计到2026年，全球存储器与晶圆代工产值将同步创下历史新高，其中存储器产值将达到晶圆代工产值的2倍以上，两者差距显著扩大 [2][3] 存储器产业展望 - **产值预测**：预计2026年存储器产业产值将大幅扩张至 **5,516亿美元**，创下历史新高 [2][3] - **驱动因素**：当前产业正经历由AI需求驱动的“超级循环”，其特点是供给吃紧与价格飙升 [2][3] - **需求结构变化**：AI产业重心从模型训练转向大规模推理应用，强调即时回应与数据存取效率，带动服务器端对**高容量、高频宽DRAM**的需求持续扩大，单机搭载容量同步提升 [3] - **存储技术演进**：为平衡Token生成效能与成本，业者加速采用**大容量QLC SSD**以应对海量数据存取，同时，英伟达在Vera Rubin平台推广中强化了对高效能存储的需求，推升了企业级固态硬盘的重要性 [4] - **客户与采购模式转变**：本轮需求主要由**云端服务供应商（CSP）** 拉动，不同于过去的终端客户，其采购量呈现**指数级成长**，且对价格敏感度相对较低，导致价格涨幅超越前一次超级循环并写下新纪录 [4] - **产业特性与定价权**：存储器产品标准化程度高，产品组合相对单纯，且光罩层数通常少于逻辑芯片，使得其**资本支出转化为实际产出的效率**显著优于纯晶圆代工厂 [5]。在AI浪潮持续且短期供给缺口难以填补的背景下，存储器原厂掌握了极强的**定价主导权**，预计平均销售单价在供需失衡下将持续被推升至新高，带动产值增幅持续优于晶圆代工 [5] 晶圆代工产业展望 - **产值预测**：预计2026年晶圆代工产值将同步创下 **2,187亿美元** 的新高纪录 [2][3] - **增长驱动与限制**：尽管受惠于AI芯片的强劲订单，但其产值增长幅度相较存储器更为平缓。主要限制在于**产业结构与定价机制** [4] - **产能结构制约**：先进制程（约占总产能的**20%~30%**）虽单价高昂，但受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商高度寡占，产能规模无法轻易扩张。而**成熟制程（约占70%~80%）** 市场相对疲弱，导致先进制程对整体产值的贡献不及成熟制程 [4] - **产业属性与定价**：晶圆代工产业的代工属性与合约制度，使其定价的波动性相对于存储器产业低，无论是涨价或跌价都较不易出现剧烈状况 [4] - **产能扩张效率**：相比存储器产业，晶圆代工厂（尤其是成熟制程）需处理从28nm到90nm等多样化的产品组合，产品标准化程度较低，导致其**资本支出转化为产出的效率**不及存储器产业 [5] 历史对比与产业差异 - **历史周期对比**：上一次存储器超级循环发生在**2017-2019年**，由云端数据中心建置需求驱动，当时存储器产值也与晶圆代工拉开了显著差距 [2][3] - **当前周期特点**：本次由AI需求带动的循环，其**缺货状况更为全面**，且价格涨幅超越前一次超级循环 [3][4] - **产值差距根源**：从产能扩张角度看，存储器与晶圆代工产值差距持续加大，关键差异在于**产品标准化程度**和**资本支出转化效率**，存储器产业在这两方面均显著占优 [5]

2026年1月营收表现 - 2026年1月营收为新台币40.12亿元，较2025年同期33.89亿元增长约18.37% [1] - 由于晶圆出货量减少，公司1月营收环比下降约18.62% [1] 产品定价与市场反应 - 市场消息称，因产能爆满，公司在2026年第一季已部分调涨代工价格后，计划自4月起第二波全面调涨代工价格，调涨幅度达10%到15% [1] - 调价消息传出后，公司股价当日上涨5%，收于新台币126元 [1] 行业需求与公司展望 - AI应用导致半导体需求全面大增，成熟制程需求强劲，公司在AI伺服器与资料中心布局已有进展，整体处于供不应求状态 [1] - 展望2026年第一季，公司预期晶圆出货量将环比增长约1%到3%，产品平均销售单价将环比下降3%到5%，毛利率预计介于28%到30%之间 [1] 资本支出与产能扩张 - 公司全年资本支出规划约为新台币600-700亿元 [1] - 新加坡12吋厂建设按进度推进，短短两三个月已引入两百多个机台，预计2026年可进行第一波送样、年底前通过认证，并于2027年第一季进入量产，客户需求强劲 [2] 股东回报政策 - 董事会决议每股配发现金股利新台币4.5元，本次现金股利配发总金额约新台币84.03亿元，已连续第五年维持相同配息水准 [2]

政府监管程序简化 - 韩国政府决定简化引进极紫外（EUV）光刻设备所需的安全许可程序，该设备是生产7纳米及以下高级半导体的关键工具 [1] - 现行程序下，将EUV设备运入韩国需要15天，因其使用少量高压气体需根据《高压气体安全管理法》接受技术检验，而美国、台湾等地区无此程序 [1] - 韩国产业通商资源部计划在今年上半年修订《高压气体安全管理法》实施细则，将EUV设备单独列为“特定设备”并采用更短检查方法，预计检查时间将缩短至两天以内 [2] 行业诉求与影响 - ASML韩国分公司负责人在由总统主持的会议上，要求改进监管规定，以使韩国半导体制造商能与海外竞争对手公平竞争 [1] - ASML韩国总裁指出，在海外，安全检查按国际标准在企业内部进行后设备即可安装运行，而在韩国，新设备安装、升级或搬迁均需经历文件、中期和最终检查 [2] - 业内人士认为EUV设备应完全排除在高压气体法规适用范围外，韩国半导体产业协会执行董事表示，即便法规放宽，企业仍需遵守一项海外不存在的规定 [2] 事件背景与进展 - ASML是全球最大且唯一一家EUV光刻设备出口商，其韩国总裁在去年12月由总统主持的“人工智能时代、韩国半导体愿景和发展战略简报会”上提议简化相关安全许可规定 [1] - 韩国产业通商资源部部长回应称，该规定被视为不必要，但既然存在，部门将采取行动进行改进 [2]

公司战略与业务转型 - 联发科董事长蔡明介亲自督军，将公司战略重点转向AI相关客制化芯片业务，以把握AI大趋势带来的商机[2] - 为加速ASIC开发，公司已调动手机芯片研发部门上千人的团队转调至ASIC开发部门，且调动人数仍在增加[4] - 公司2024年ASIC业务的营收目标为冲击10亿美元[3] 市场表现与驱动因素 - 2024年1月下旬，联发科股价连续飙涨并创下历史新高，市值达到2.85兆元新台币[2] - 股价逆势上涨的关键驱动力在于董事长蔡明介布局多年的ASIC业务即将进入丰收期，抵消了手机芯片出货可能下调的负面影响[2] - 包括Google、亚马逊、微软和Meta在内的云端服务提供商希望摆脱对英伟达的依赖，转而寻求与联发科等公司合作开发替代性AI芯片，这为联发科的ASIC业务创造了巨大需求[3] 行业趋势与市场前景 - 市场调查机构Counterpoint Research预测，AI服务器ASIC芯片出货量到2027年将较2024年增长3倍，增长幅度惊人[3] - 到2028年，AI服务器ASIC芯片出货量有望达到一千五百多万颗，并有机会超越英伟达GPU的出货量[3] - 公司认为，相较于5G技术已成熟且电信运营商投资回收不足，云端服务提供商对ASIC的需求更为迫切，能带来更好的出货量与营业额机会[4] 客户合作与竞争格局 - 联发科已获得Google的首张ASIC大单[2] - 公司同时与英伟达创始人黄仁勋合作，共同抢攻AI PC市场[2] - 在AI芯片市场，联发科与博通、迈威尔等IC设计公司一同被云端服务提供商视为可帮助开发替代英伟达AI芯片的合作伙伴[3]

英伟达的战略框架与平台构建 - 公司的核心战略是构建“通用+行业”计算平台，以高效满足客户需求，并避免重复开发、降低成本[2] - 公司通过将客户需求拆解为“标准化”和“差异化”两类来组织产品[3] - 公司提炼标准化方案构建通用计算平台，再在其基础上延伸出独立运行的行业计算平台，为各行业提供“标准化+差异化”解决方案[3] 通用计算平台 - 通用计算平台是满足基础智能计算需求的端到端标准化方案，核心环节包括训练和推理[4] - 该平台采用分层设计，主要分为硬件层和系统软件层[4] - 硬件层根据使用场景分为数据中心（DGX/HGX）、云服务（DGX Cloud）、边缘算力（EGX、IGX）、嵌入式算力（AGX）四种类别[4] - 系统软件层能够屏蔽硬件层差异，实现“一次开发，多平台部署”和应用无缝迁移[4] 行业计算平台 - 公司在通用计算平台基础上延展出覆盖主流赛道的独立行业计算平台，如医疗Clara、汽车DRIVE、机器人Isaac平台[6] - 行业计算平台通过分层设计实现高效服务和成本控制，例如Clara平台从上至下分为完整解决方案层、应用服务层、框架与开发工具层、系统软件层、硬件层共五层[8] - 分层设计的核心目的是“复用”，避免重复开发[8] - 同一层级内采用模块化设计，各模块相互独立，方便独立定价和精准匹配客户需求[9] - 以医疗平台Clara为例，其完整解决方案层包含医学影像诊断、智慧医院与患者监护、生物制药研发和基因组学分析四大独立模块[10] 客户分类与需求响应 - 公司将客户划分为三类：战略客户、盈利客户和生态客户[11] - 战略客户包括云服务商、头部科技企业、车企等，技术迭代快、标准高，是促进技术和商业模式革新的关键群体[11] - 为响应战略客户架构多元的需求，公司于2025年推出NVLink Fusion技术，支持其GPU与定制ASIC及非英伟达CPU互联[13] - 盈利客户以行业客户、政府机构为主，需要“开箱即用”的完整解决方案，合作空间大，有利于提升公司整体盈利能力[11] - 为满足盈利客户的差异化竞争需求，公司在计算平台中集成“定制化模型训练服务”（AI Foundry），为客户打造专属模型[14] - 生态客户包括初创公司、开发者等，需求分散、总量庞大，公司通过提供预制模型、参考应用等降低使用门槛，以扩展生态[11][15] - 例如，预制模型可将客户开发周期从数月缩短至数天，并降低训练成本[15] 行业服务网络与平台扩展 - 构建闭环、协同交织的行业服务网络是深化行业计算平台价值的关键，能够创造新场景并形成稳固护城河[16] - 例如，将医疗平台Clara中“患者监护”与“生物制药研发”模块联通，可形成反馈闭环，为制药公司提供附加服务[16] - 公司现有平台侧重智能赋能产品侧以提升客户收入，而智能赋能制造过程以提升效率、降低成本是另一类系统性需求[17] - 公司通过组合数字孪生平台Omniverse、机器人平台Isaac和Metropolis等，形成了事实上的制造全流程解决方案[18] - 未来可构建“通用+行业+制造”的三维计算平台格局，全面覆盖客户收入端和成本端的智能化需求[18] 产品创新与市场先发优势 - 公司将自身发展需求（如差异化竞争、标准化设计、快速试错）提炼为普遍的客户需求，以此驱动技术和产品创新，获得市场先发优势[19] - 例如，基于自身对差异化竞争的需求，公司推出“定制化模型训练服务”，率先满足客户的同类需求[19]

公司业绩与展望 - 公司上调截至3月财年的全年营业利润预期至5930亿日元（38亿美元），高于此前预期的5860亿日元 [1] - 公司12月季度营业利润为1161.4亿日元，低于分析师平均预期的1586亿日元 [1] - 公司财务负责人表示，若客户洁净室产能和采购限制能迅速解决，公司今年的增长可能会超过20% [1] - 公司宣布将回购至多1500亿日元的股票 [1] 市场需求与驱动因素 - 从高带宽内存到传统芯片，DRAM制造设备的需求尤为强劲，且这种趋势可能会持续数年 [1] - 芯片制造商渴望搭上人工智能支出浪潮的顺风车，预计支出将大幅增长 [1] - 全球科技巨头及主权财富基金在数据中心、芯片和其他硬件上投入数千亿美元，以在人工智能领域占据领先地位 [2] - 公司受益于市场对先进芯片制造设备日益增长的需求，客户包括台积电和三星电子 [2] 区域市场动态与挑战 - 中国内存制造商的增长势头略有降温，中国逻辑芯片制造商也在推迟设备的交付计划 [1] - 公司需应对中美之间激烈的技术竞争所带来的出口限制 [2] 潜在增长机遇 - 公司预计将受益于台积电计划在其即将在日本建设的第二家工厂采用3纳米芯片工艺 [2]

文章核心观点 - 面对半导体产业从消费电子驱动转向高效能运算驱动的结构性变革 联发科正积极部署下一代数据中心关键技术 特别是硅光子与共同封装光学技术 并将其视为未来最重要的技术投资方向之一 旨在数据中心基础设施中占据关键地位 并转型为以高效能运算为核心驱动力的半导体公司 [1][4] 技术战略与布局 - 公司明确将共同封装光学技术确定为硅光子发展的技术演进方向 该技术能将光引擎与运算芯片紧密封装 大幅缩短电信号传输距离 以降低功耗并提升信号品质 [2] - 硅光子技术的具体应用焦点在于数据中心内“XPU与XPU之间的连接” 即解决数以万计运算单元间的高速数据交换问题 [2] - 除了长远的共同封装光学布局 公司在近期的光通讯应用上已有具体成果 预告将在2026年四月光纤通讯大会上展示利用Micro-LED技术实现的主动式光缆新型态解决方案 [2] - 公司在序列解序列器技术上已推进至200G 并预计2026年会有400G的知识产权案子问世 但认为400G之后技术发展势必会走到“光”的领域 [1] 技术实现与供应链 - 硅光子技术的实现涉及高度复杂的整合工程 核心在于如何将光集成电路与电集成电路进行完美的封装与整合 这直接连结到先进封装技术的挑战 [3] - 在先进封装中 当芯片堆叠时 电性干扰与散热特性与传统消费电子产品截然不同 挑战巨大 [3] - 为克服障碍 公司已与台积电建立紧密合作 利用台积电的紧凑通用光子引擎平台来实践先进封装的光学技术 [3] - 公司对技术路线持开放态度 会根据客户产品特性协助完成设计 不局限于单一方案 [3] - 尽管目前先进封装产能相当吃紧 但公司已确认能取得满足2026年及2027年目标所需的产能 在先进制程与先进封装的供应链布局上 除台积电外尚未有新的主要合作伙伴 [3] 研发投入与业务展望 - 为支撑庞大技术研发需求 公司将持续加大投资规模 包括内部资源重新分配与组织调整 并积极招募具备系统架构能力的高效能运算专才 招聘范围延伸至美国等地 [4] - 针对2026年的投资规划 公司预期将会有相当幅度的成长 [4] - 虽然手机市场在2026年可能面临挑战 但受益于数据中心、专用集成电路及人工智能相关业务的强劲需求 公司对整体营运前景仍具信心 [4] - 公司致力于通过深耕序列解序列器、硅光子、共同封装光学及先进封装技术 在人工智能数据中心基础建设中占据关键地位 并将此技术红利延伸至边缘运算装置 以此摆脱纯消费电子市场的波动 [4]