如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源；内容 编译自wccftech 。 AMD 已确认开发定制芯片，该芯片将为未来的微软 Xbox 平台（如游戏机、个人电脑和掌上电 脑）提供支持。 AMD在其第二季度财报电话会议上公布，其客户端和游戏业务实现了惊人的 71.4% 增长。该业务 包括客户端（Ryzen CPU）和游戏（GPU、SoC）产品。得益于 Ryzen CPU（包括新款 Ryzen 9000X3D SKU）的强劲销售，客户端业务收入跃升至 25 亿美元，增长 66%。在游戏业务方面， 红队的收入增长至 11 亿美元，增长 83.3%。该业务包括 Radeon RX 9000 系列等显卡产品，以 及游戏主机和掌机定制 SoC 的销售。 同样的定制 AMD 芯片可用于驱动下一代 Xbox 主机、掌上电脑，甚至笔记本电脑、迷你电脑或 预装电脑等 PC。这无疑将是一个有趣的发布，并为用户提供一站式游戏解决方案。当然，在 PC 上使用这种定制芯片的缺点是，这些芯片很可能被焊接到主板上，因此无法像 DIY 设备那样提供 升级途径。这在笔记本电脑上是合理的，但对于普通台式电脑来说，这种 SoC 的市场规模似乎 ...

以下文章来源于国微芯 ，作者国微芯EDA 国微芯 . 深圳国微芯科技有限公司是一家具备国际竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，主要产 品及服务包括设计后端EDA工具、制造端EDA工具、IP设计、DFT设计服务及后端设计服务等。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在全球化变局与地缘技术角力持续深化的时代浪潮中，中国半导体产业正面临芯片设计工具链的 "双重封锁"——尖端算法封锁与规模化验证缺位。 国产EDA的破局 不仅需攻克"卡脖子"技术，更 需跨越"市场信任鸿沟" ：纸上参数无法破壁，唯有 经过产线淬炼的EDA工具 ，才能撕开生态裂 缝，真正支撑产业链自主化进程。国微芯洞悉产业痛点，以深厚技术积淀与自主创新为刃， 重磅 推出芯天成®Esse系列五款新品/升级产品： 本次"芯天成"五款产品焕新发布不仅是对关键工具的 创新研发、迭代升级 ，更是对芯片设计 验证 到制造生产全流程能力 的一次系统性强化与整合。 自主筑基，创新领航 在加速国产半导体自主化进程中，国微芯以 四大技术架构级 优势奠定创新根基： 四大技术引擎协同咬合，形成从原子级数据处理（SMDB）到系统级流程优化（DTCO）的完整技 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源；内容 综合自英特尔 。 关于我过去在 Walden International 和 Cadence Design Systems 的任职经历，流传着许多错误信 息。我想明确指出：在 40 多年的行业从业经历中，我与世界各地以及我们多元化的生态系统建立 了良好的关系，并且始终遵循最高的法律和道德标准。我的声誉建立在信任之上——言出必行，并 以正确的方式行事。我领导英特尔的方式也是如此。 亲爱的团队， 我知道今天有很多新闻，我想花点时间直接和大家谈谈。 首先，我想说：美国是我40多年来的家。我热爱这个国家，并深深感激它给予我的机遇。我也热 爱这家公司。在这个关键时刻领导英特尔不仅仅是一份工作，更是一种荣幸。这个行业给予了我太 多，我们公司也扮演着如此重要的角色，能够与大家携手重振英特尔的实力，创造未来的创新，是 我职业生涯的荣幸。 英特尔的成功对美国科技和制造业的领先地位、国家安全和经济实力至关重要。这正是我们在全球 开展业务的动力。这也是我加入这个团队的动机，也是我每天推动我们共同推进重要工作的动力， 以构建更美好的未来。 我们正在与政府沟通，解决已提出的问题，并 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源；内容来自半导体行业观察综合。 美国宣布解除对AI芯片龙头英伟达（Nvidia）H20芯片（芯片）销往中国的禁令后不久，中 国国家网信办于7月31日突发声明，宣布已约谈英伟达，要求其针对拟销往中国的H20算力芯 片存在漏洞与后门安全风险的问题，作出说明并提交相关证明材料。 此事不仅令人关注英伟达在中国市场面临的新挑战，更将焦点转向芯片如何被植入后门系统，以及 网信办所指控的「追踪定位」或「远端关闭」等功能的可能性。 英伟达此后在官网发文称，英伟达芯片中没有后门、终止开关和监控软件，并称「这些绝不是构建 可信系统的方式，也永远不会是。」 芯片的「后门系统」（backdoor system），泛指一种隐藏的机制，允许未经授权的访问绕过标准 安全措施。 专家指出，在某些极端情况下，这类后门构成严重的安全威胁，因其可能让攻击者取得控制权、窃 取数据或操控设备功能，甚至实现远端监控。此类后门可能使攻击者在不被察觉的情况下，监视用 户行为、窃取敏感资料（如AI模型参数或用户数据），甚或干扰关键基础设施的运作。例如，在 军事或金融应用场景中，后门可能引发灾难性后果，进而引发对芯 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 作为国际主要半导体代工制造商及中国大陆集成电路制造业领导者，中芯国际集成电路制造有限公 司（以下简称中芯国际）于 2025 年 8 月 7 日公布了截至 6 月 30 日止三个月的未经审核综合经 营业绩，同时在8月8日举行了财报业绩说明会。 会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，主要由于在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货补库 存，公司也积极配合客户保证出货，今年第二季度公司出货量保持增长。 业绩概览：环比微降，同比大幅增长 赵海军在业绩说明会上坦言，本季度平均销售单价环比下降 6.4%，但销售片数环比增长 4.3% 至 239 万片（折合 8 英寸标准逻辑晶圆），"在国内外政策变化的背景下，渠道加紧备货补库存，我 们积极配合客户保证出货，这种情况一直持续到三季度。" 收入结构：中国区为核心市场，消费电子贡献最大 从地区分布看，中芯国际中国区收入占比 84.1%，继续稳居主导；美国区占比 12.9%，同比略有 下降；欧亚区占比 3.0%，保持稳定。 在应用领域中，消费电子收入占比最高，达 41.0%，为主要增长动力；智能手机占比 25.2%，同 比下降，反映整体市场趋 ...

长按识别二维码领参观门票↑↑ 第九届中国系统级封装大会 SiP China 2025 SiP China2025以" 智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新 "为主旨， 围绕先进封 装、Chiplet技术及异构集成、高速互连等方向 ，探讨SiP与先进封装。 AUG 26 时间 ：2025年8月26-28日 地点 ：深圳会展中心（福田）1号馆 会议室③ SiP China 2025 「会议日程与议题」 主论坛: 宏观趋势与生态共建 8月26日 主持人: 代文亮·创始人&总裁 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 09:00-09:30 09:30-09:55 10:20-10:45 日 : >> 大会议程 << 签到及入场 智聚芯能,异构互联,共赢AI 时代机遇 代文亮·创始人&总裁 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 端侧Al的新趋势、新变革、 新发展 周强·创始人兼董事长 上海光羽芯辰科技有限公司 光电共封技术趋势与挑战 0 09:55-10:20 10:45-11:10 扇出型封装的趋势与挑战 李志成·工程中心處長 ASE日月光 电源管理模块与微型化 提升AI服务器效率的解决方案 沈 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源；内容来自半导体芯闻综合。 Skywater Technology 公司在第二季度结束时进行了一项重大收购，预计该收购将使该公司的年收 入翻一番，尽管该公司正面临联邦国防资金延迟导致春季销售额下滑的问题。 美国希望增加本土半导体制造，减少对外国的依赖，因此，对位于德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂 Fab 25 的 9300 万美元收购交易将提高 Skywater 在美国的半导体产能。 这家总部位于布卢明顿的公司股价周四上涨近 45%，收于每股 12.85 美元。 Skywater 首 席 执 行 官 托 马 斯 · 桑 德 曼 (Thomas Sonderman) 在 周 三 的 分 析 师 电 话 会 议 上 表 示："Fab 25 在能力上增加了一个战略最佳点"，并将为公司带来变革。 Skywater 从德国十大半导体公司之一的英飞凌科技手中收购了 Fab 25。该交易于 6 月 30 日完 成，并附带与英飞凌签订的一份价值超过 10 亿美元的多年期供应协议。 但桑德曼告诉分析师，该公司还将有能力增加新客户。 与此同时，由于 2025 年联邦预算仍在决议中，该公司 ...

台积电2纳米制程泄密事件 - 全球晶圆代工龙头台积电2纳米制程机密遭泄露，流向东京威力科创（TEL）公司，引发台日芯片竞争关注 [1] - 涉案工程师通过居家办公使用公司笔电登入内网，以个人手机拍摄700多张及近300张制程技术照片，规避数位监控 [2] - 台积电通过内部监控发现档案接触异常后启动调查，向高检署提出告诉，3名员工因违反《安全法》被声押禁见 [2] 台积电技术保护与行业观点 - 公司董事长魏哲家强调，当前技术复杂度极高，非1人至100人可窃取或复制，工序涉及一两百至一两千道流程 [1] - 前台积电工程师指出，芯片制造需跨部门协作，即使获取设计端资料也难以在产线端实现 [1] - 公司保密措施严格，包括厂区手机仅限内网、数据列管及监控系统追踪异常 [1] 事件影响与行业背景 - 此次泄密非台积电首次遭遇机密外泄，但公司技术壁垒仍被认为难以被完全复制 [1] - 案件凸显半导体行业技术竞争激烈，核心制程安全成为焦点 [1]

芯片封装技术CoWoP - 英伟达正在探索革命性芯片封装技术CoWoP，该技术利用高密度PCB技术去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接[2] - CoWoP技术路径为Chip-on-Wafer-on-PCB，在完成芯片-晶圆中介层制造步骤后，中介层直接安装到PCB上而非ABF基板[4] - 该技术有望替代现有CoWoS封装方案，具有简化系统结构、更好热管理性能和更低功耗等优势[2][10] 技术优劣势分析 - 潜在优势包括：减少传输损耗提高资料传输效率、降低基板成本、潜在减少后端测试步骤[10] - 关键挑战在于目前仅苹果公司采用类似技术但节距尺寸更大，扩展到大型GPU存在技术和营运挑战[7] - PCB技术目前只能达到20-30微米线/间距宽度，与ABF的亚10微米能力相比存在较大差距[11] 供应链影响 - 对ABF基板厂商构成负面冲击，基板附加值可能大幅减少或完全消失[8] - 对PCB制造商是重大机遇，具备先进mSAP能力及基板/封装工艺深度知识的公司更有优势[8] - 更复杂、精细节距的讯号路由将转移到RDL层，高端PCB层承担封装内路由步骤[8] 商业化前景 - 中期内商业化机率较低，受制于多重技术挑战[3][11] - 英伟达现有路线图与CoWoP方向存在矛盾，高附加值封装生态系统参与者参与度不高[11] - 无论CoWoP是否成功量产，英伟达都通过系统级方法继续引领数据中心AI基础设施创新[12] 英伟达创新领导力 - 公司率先推出CoWoS-L封装，探索CoWoP和CoPoS封装技术，可能领导大规模CPO应用和1.6T光学技术发展[12] - 持续创新能力预计将使英伟达在未来数年内保持GPU领域领先优势，并在与ASIC竞争中占据主导地位[12]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自 semiengineering 。 汽车行业正在经历一场根本性的变革，它涵盖了从软件定义汽车，到几乎每个设计和使用案例环节 中人工智能的应用，再到汽车各层级供应商和整车厂（OEM）之间传统关系的彻底重塑。 向软件定义汽车的转变是汽车生态系统的重中之重。它能让产品更快上市，并能更快地更新，使车 辆始终符合新的协议、标准和功能。传统的硬件定义方法灵活性较差，因为它受限于预先定义的硬 件，功能必须围绕硬件来设计。这种方法也更耗时、成本更高，使得传统汽车制造商处于竞争劣 势。 西门子 EDA 混合物理和虚拟系统、汽车与军工/航空副总裁 David Fritz 表示："有一些显而易见 的技术和概念，例如持续集成/持续部署（CI/CD）、DevOps 变革等。虚拟平台在其中发挥了重 要作用。与此同时，他们仍在努力理解多保真度虚拟平台的含义。从我们的角度来看，这为我们多 年来在各种保真度虚拟平台方面所做的工作打开了大门，将所有这些整合到一个框架中，从而能够 在不同保真度级别上验证超复杂的系统。当把所有这些仿真整合到一辆完整的虚拟汽车中时，如何 知道它是否真的符合你 ...