英伟达的竞争护城河分析 - 市场关于TPU和ASIC侵蚀英伟达护城河的观点被严重夸大[2] - 英伟达通过持续精进GB300及后续Vera Rubin架构，可维持领先出货并不断降低成本，成为迄今最具成本效益的平台[2] - 英伟达的护城河源于其端到端、为高频宽、大规模扩展与可持续利用率而打造的整体架构，这是迈向AI工厂最关键的决定因素[3] - 英伟达除了掌握一定先进封装产能外，还持续推进GB200、GB300到Rubin的架构，并改善交换技术与整体系统设计，更具优势[3] - 在供应受限环境下，超大规模云端业者势必采取混合架构策略，难以用TPU全面取代GPU[3] - 英伟达的护城河因出货量、经验曲线效应以及多年端到端系统工作，形成稳固护城河[7] TPU作为替代方案的局限性 - TPU核心问题不在是否为“好芯片”，而在于其架构能否适配AI下一阶段的发展需求[3] - TPU因频宽昂贵且稀少而诞生，适合低频宽需求的AI任务，但随着模型规模扩大与工作负载多样化，在扩展性等方面遇到限制[3] - 目前领先的AI训练走向为“高频宽与大规模扩展”而改善的系统架构，这需要让大量加速器彼此连接并长时间维持高效运转[3] - “TPU走向开放市场”更合理的解释是生态系伙伴及Meta等公司寻求优势带来的压力，而非Google有意成为真正的商用芯片供应商[4] - 像Google这样的主要超大规模业者，不太可能大规模对外销售自家专有加速器，以让直接竞争对手形成真正的外部市场[3] Google与OpenAI的竞争格局 - 市场关于Google通过Gemini击败OpenAI的观点被严重夸大[2] - Google在壮大的同时面临“创新者困境”，其搜寻业务与广告营收高度绑定[2] - 若Google将广告模式转向类似聊天机器人的体验，单次搜寻查询的服务成本将暴增至原来的100倍[2] - Google必须将商业模式转向更高度整合的购物体验，但即便Gemini近期取得一定成功，Google仍不具备这样的信任基础[2] - OpenAI核心在于强调可信资讯，而非推送广告，仍有其优势[2] - 就平台动能而言，现阶段仍是OpenAI“领先一大截”，平台建设、开发者采用、企业用户组合转变以及对稀缺运算资源的掌握都对OpenAI有利[6] - OpenAI因平台执行力及企业需求而保持领先，其先行者优势正逐步转化为更持久的竞争力[7] - 模型品质已成为基本门槛，真正的竞争焦点在于模型周边的软件与服务[7] Google面临的商业模式挑战 - Google的困境在于如何以不损害其获利引擎的前提下，让主导模式过渡到更完善的模式[5] - Google获利引擎建立在与搜寻行为挂钩的广告变现上，但互动模式转向ChatGPT式的体验会使成本结构发生巨大变化[5] - 从经典搜寻转向助手式的交互模式会改变单位经济效益，从而可能破坏其盈利引擎[5]

行业技术动态与产品发布 - 光通信研究机构LightCounting发布关于AOC、DAC、LPO及CPO的最新报告 [2] - 2024年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术 [2] - 2024年9月底，Meta的测试数据显示博通前两代CPO产品具有卓越可靠性 [2] - 2024年10月，博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品 [2] - 2024年12月初，英伟达在TEF大会上报告称，基于CPO交换机的AI集群可靠性相比采用可插拔光模块的系统提升了10倍，集群运行时间提升了5倍 [2] 市场整合与并购活动 - 近期，Ciena收购Nubis Communications，Marvell收购Celestial AI，印证了亚马逊、Meta和微软等行业龙头对CPO的高度关注 [5] - LightCounting预计2026年初将出现更多相关并购活动 [5] CPO技术应用现状与挑战 - 目前CPO的应用仅限于面向Scale-Out网络设计的交换机 [5] - 英伟达等公司面临的下一个挑战是如何将Scale-Up互连突破单个机架的限制 [5] - 将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500-1000颗，被认为是加速AI训练的最佳路径 [5] - 未来3年内，推理集群也可能需要多达1000颗GPU以支持更大规模的模型 [5] - 亚马逊正使用AEC在两个机架之间互连Trainium加速器（每个机架32颗XPU），但这种方案可能难以扩展到更多机架 [5] - 华为在其纵向Scale-Up网络中采用了800G可插拔LPO光模块，每颗XPU最多连接18个LPO [5] - 对于4-8个机架组成的系统，若需实现数万个高速互连，CPO可能是唯一可行的选择 [5] 市场预测与规模展望 - LightCounting因此上调了CPO的市场预测，涵盖用于Scale-Up场景、传输距离小于50米的1.6T和3.2T端口 [5] - 报告对比了可插拔以太网光模块（含AOC、ACC、AEC和DAC）与CPO（仅包含100G及以上速率产品）的市场情况 [6] - LightCounting预计，博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的Scale-Up交换机、GPU或XPU [8] - Marvell也将利用收购来的Celestial AI技术推出类似产品 [8] - 这些产品的出货将于2027年开始 [8] - 到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎的市场规模预计将达100亿美元 [8] - 到2030年，CPO端口出货量预计接近1亿个 [8]

美国拟对华半导体加征关税及中方回应 - 美国贸易代表办公室调查后声称中国在半导体行业寻求主导地位并采取非市场做法 拟自2027年6月23日起提高对中国半导体进口的关税 但初始关税税率在18个月内为零 [1][3] - 中方外交部与商务部均表示坚决反对 指责美方301调查具有单边和保护主义色彩 扰乱全球芯片产业链供应链 并敦促美方纠正错误做法 [1][4] - 中方指出美方通过《芯片与科学法》提供巨额补贴 且美国企业占据全球芯片市场近一半份额 指责中国是自相矛盾 [5] 事件背景与影响 - 此次关税行动是拜登政府时期根据《贸易法》第301条款启动调查的后续步骤 与特朗普政府根据第232条款威胁的关税是分开的 [3] - 美方推迟至少18个月征收新关税的决定被解读为寻求缓和美中贸易敌对情绪 新的2027年日期为美国公司提供了更明确的预期 [3] - 根据美商务部报告 中国产芯片仅占美国市场份额的1.3% 中国芯片对美出口远低于自美进口 [5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 分红拆成4次领，台积电避开工程师领完就跳槽 没想到二十几年后，留在台积电的年薪已经300万了，去中国和鉴之后回台湾，幸运的回到半导体 业，但大叹非常不划算，年资都没有了，但跟他一起去中国的，有的回不来了，有的去了中芯半导 体。 这位主管也透露，台积电除了月薪，每一季的分红最吸引人，邻居一个工程师有次薪资单不小心掉 在门外没发现，偷看一眼，「哇，这一季就领50万元，一年领个四次还得了。」为什么一季发一 次呢？以前台积电也是过农历年前发一笔年终奖金，结果很多人过完年就跳槽了，人力一下子短 缺，对制造产生危机，后来改一季发一次，人力波动才能分摊到每一季。 台积电是今年台湾最赚钱的公司，今年前三季税前净利1.4兆元，已经超过去年全年总合，根据台 积电去年年报，董事长魏哲家及前董事长刘德音在今年7月还被美国半导体产业协会（SIA）选为 2025年罗伯特‧诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）共同获奖者。 身为全台湾唯一同时和美国总统川普及总统赖清德握过手的CEO、魏哲家每年替台积电创造那么 多价值，台积电董事会一年给他的薪水多少？根据台积电2024年年报，他一年 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Rapidus 参加了 2025 年日本半导体展（2025 年 12 月 17 日至 19 日），并展示了在北海道千岁 市的研发制造中心 IIM 生产的 2nm GAA（全环栅极）晶体管和 600mm 方形重分布层 (RDL) 中 介层面板的原型。 2025年6月16日，Rapidus首次将晶圆装载到位于北海道千岁市的研发制造中心IIM的前端试验线 上。同月28日，首个2nm GAA晶体管原型完成并确认运行正常。这是IIM制造的实际原型首次在 展会上展出，展位吸引了众多参观者。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 推荐阅读 除了展示实际原型外，展位还利用显示屏解释了2nm工艺和GAA结构的优势。与2008年左右的尖 端工艺40nm平面晶体管相比，2nm GAA晶体管的功耗可以降低约二十 ...

文章核心观点 - 智能汽车的发展催生了对其“神经系统”——高速、确定、可靠的通信网络的迫切需求，时敏网络（TSN）是支撑智能驾驶的关键基础设施，而该领域长期被国际巨头垄断，国产自主可控率不足1% [2] - 北京芯升半导体科技有限公司作为国内首个具备车规级TSN交换芯片量产经验的团队，通过差异化创新（不做简单替代，而是基于市场需求进行价值创造）和前瞻性布局（如车载光纤通信），在巨头林立的市场中寻找突破口，并致力于以汽车为基石，将时敏通信技术赋能至更广阔的智能体应用场景 [2][8][11] - 中国汽车芯片产业正经历从“系统级弯道超车”到“底层技术自主”的关键转型，未来5到10年将经历“从无到有”、“从有到优”、“走向世界”三个发展阶段，国产供应链面临历史性机遇 [14] 智能汽车通信架构的演进与TSN的重要性 - 传统汽车采用CAN、LIN等低速总线，数据带宽仅有几百Kbps-10Mbps，仅能满足简单控制指令传输 [4] - 智能汽车（如L2+级别）通常搭载十多个高速传感器（高清摄像头、激光雷达、毫米波雷达），产生海量数据（激光雷达点云数据动辄数百兆），并需要同步采集与实时传输，同时OTA升级需下发数GB的AI模型数据，传统总线无法承载 [4] - 智能驾驶对通信的确定性和可靠性要求极高，数据延迟或抖动可能导致交通事故，因此需要“时敏”网络，即在确定的时间边界内完成数据传输 [6] - 时敏网络（TSN）在传统以太网基础上，通过一系列IEEE 802.1标准进行“加固”，能同时承载高带宽视频流、低时延控制指令、周期性传感器数据等多种业务，并保证关键数据的确定性传输 [6] - TSN技术形象比喻为在高速公路上开辟专用高铁轨道，通过精确的时间同步和流量调度，实现多业务混合传输的实时性与可靠性保障 [6] 芯升半导体的竞争策略与产品布局 - 公司核心团队具有“通信+汽车”的交叉背景，核心人员来自华为、中兴等通信芯片企业及汽车电子领域资深工程师，这成为其理解市场需求、实现技术突破的关键优势 [8] - 面对国际巨头（博通、Marvell、恩智浦等）的竞争，公司采取差异化竞争策略，不做简单的“Pin-to-Pin替代”，而是基于中国市场的实际需求进行差异化创新 [8] - 公司积极布局下一代车载通信技术——车载光纤通信，推出SV37XX系列车规级TS-PON芯片，这是面向万兆级车载通信的前瞻性产品，支持多种接口协议实时性转换，为“光进铜退”趋势提前卡位 [8] - 公司参与设计的国产首款车载TSN交换芯片已完成超过100万公里的整车路试验证 [2] 车载通信“光进铜退”的趋势 - “光进铜退”（光纤通信替代铜缆通信）被认为是下一代车载通信的必然趋势，当通信速率超过万兆，光纤在信号质量、带宽潜力、电磁干扰抑制、成本控制等方面的优势将全面体现 [10] - 车辆正在变成一个移动的计算中心，算力增大、传感器增多、AI模型需实时传输海量数据，光纤通信技术是满足未来带宽和实时性需求的必然选择 [10] - 针对车载环境中光纤可靠性的质疑（如弯折、连接器稳定性），公司认为这些是“工程化问题”而非技术瓶颈，已在航空航天等领域得到验证，将随产业链成熟而解决 [10] - 未来通信技术将长期共存：骨干网和高带宽传输优先采用光纤，末端小型传感器和执行器继续使用低速总线，但光纤在车载骨干网的渗透速度会越来越快 [10] 市场定位与未来愿景 - 公司的市场定位是面向无人、智能、协同控制领域的高速时敏通信芯片解决方案提供商 [12] - 选择汽车作为切入点，是因为汽车产业规模足够大（今年中国汽车产量预计将达到3200万至3300万辆，出口600至700多万辆）、质量标准严苛、标准化程度高，在此市场中锤炼出的技术和产品具备辐射其他行业的能力 [13][14] - 时敏通信技术将辐射至汽车之外的广阔场景，包括工业自动化、低空飞行器、人形机器人、具身智能体等，这些领域都有高带宽、低时延、确定性、可靠性的通信需求 [12] - 以人形机器人为例，精细化的自动控制需要足够低的通信抖动和时延，以及足够高的带宽，以避免动作卡顿或造成伤害 [13] 对中国汽车芯片产业的判断 - 中国汽车产业正在经历从“系统级弯道超车”（如新能源汽车整车、智能座舱、辅助驾驶）到“底层技术自主”（核心芯片、关键器件）的关键转型，当前形势对国产供应链需求迫切，既是挑战也是历史性机遇 [14] - 未来5到10年，中国汽车芯片产业将经历三个发展阶段：第一阶段“从无到有”，填补空白、证明能力；第二阶段“从有到优”，快速迭代，构建差异化优势；第三阶段“走向世界”，随着中国智能制造产品全球布局，关键芯片技术同步出海 [14] - 公司对产业未来保持乐观，认为就像欧美、日本的汽车芯片曾主导全球市场一样，未来中国的先进制造和智能化产品及其关键技术也会走向全球 [15]

当AI 应用逐步从「训练」转向「推理」，对于高速资料储存与即时存取的需求大幅提升，必须仰 赖HBM 等记忆体，将资料持续供应给GPU 进行运算。 即便通用记忆体的效能不及HBM，市场对高效能通用记忆体的需求仍快速成长。在推理初期阶 段，工作负载多由GDDR7、LPDDR5X 等通用DRAM 处理，而HBM 则主要保留给更密集的推理 任务。 NVIDIA 在以推理为主的AI 加速器中采用GDDR7，便是一项代表性案例。 记忆体业者也计划透过开发AI 导向的高效能产品，延续「记忆体为核心」的产业趋势。举例来 说，记忆体内运算（Processing-In-Memory，PIM）技术，让记忆体可承担部分原本由GPU 执行 的运算工作。报导也指出，垂直通道电晶体（VCT）DRAM 与3D DRAM 等新技术，透过在更小 面积中储存更多资料来提升密度，预期将陆续导入市场。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着人工智能需求快速攀升，记忆体价格大幅上涨，半导体产业的获利结构正出现变化。根据《韩 国经济新闻》报导，三星电子的记忆体部门，以及SK 海力士，预期在2025 年第四季的毛利率将 超越台积电，这将是自2018 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ IC 和 SoC 正在利用一系列处理元件，使它们能够优化当前的工作负载，同时为未来做好准备。 过去只需在ASIC、FPGA或DSP之间做出简单选择，如今却演变成多种处理器类型和架构的组 合，包括不同程度的可编程性和定制化。速度固然重要，但技术发展日新月异，如今的最佳解决方 案可能在芯片投入生产时就已经过时。如果出现新的AI模型、内存标准或其他类型的技术升级， 与成本高昂的芯片重新设计相比，可编程组件提供了一种更简便的解决方案。这甚至可能包括更换 一个可编程芯片组。 芯片现场重新编程或重新配置的能力使设计人员能够重新分配工作负载，并为消费者提供硬件升 级，而无需他们购买昂贵的新设备。FPGA（现场可编程门阵列）和DSP（数字信号处理器）是两 种最常见的可编程组件，但还有其他类型的组件。 Arteris公司产品管理和市场营销副总裁Andy Nightingale表示："最简单的例子就是图形处理器 （GPU）。长期以来，人们一直使用大规模并行、可编程的GPU来完成各种任务。它可能不是最 优方案，但在软件驱动和硬件驱动方面，它与FPGA最为接近。" Synaptics 最新的 ...

公司技术突破与产品发布 - 米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040与ms88040已一版流片成功，完成核心功能验证[2] - 公司成为全球首家且目前唯一一家4*112G CDR达到业界领先指标的模拟芯片公司[2] - 该4*112G ASP收发套片可替代传统400G、800G光模块中的oDSP+Driver+TIA芯片组合，打破oDSP芯片100%由国外垄断的局面[2] - 该系列产品已与头部光模块公司合作，共同获得了国家科技部重大科研项目[2] 产品技术原理与优势 - CDR技术通过模拟电路提取时钟信号解决抖动问题，核心包括鉴相器、锁相环和频率检测器[3] - oDSP技术采用ADC将信号数字化，通过数学算法补偿光纤损耗、色散和非线性效应，可处理PAM4等复杂信号[3] - 在400G、800G光模块中，采用公司的ASP方案替代oDSP方案，可使成本与功耗降低50%-70%[4] - 该4x112G PAM4 CDR技术亦可用于400G、800G AEC方案，在3-7米铜缆传输场景替代传统DSP方案，成本与功耗同样可降低50%-70%[4] 公司业务与产品布局 - 米硅科技成立于2020年，是一家专注于数据中心光模块高速电芯片的研发型公司[7] - 公司团队为海归高科技人才团队，拥有超过20年的商用、光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验[7] - 公司现有产品包括用于400G、800G光模块的4*100G TIA和4*100G Driver芯片，以及用于400G、800G有源铜缆的4*112G Retimer芯片[7] - 公司已全面着手研发4*224G ASP系列产品，4*448G ASP系列也已列入未来规划[4] 行业影响与公司愿景 - 公司的技术突破为高速光模块提供了更低时延、更低功耗、更低成本的创新解决方案[2][7] - 公司致力于打破国外在高端模拟芯片领域的垄断，立志成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业[7]

三星电子绩效奖金分配 - 三星电子器件解决方案事业部将发放最高达基本工资100%的绩效奖金 这一调整反映了绩效体系的改变 主要驱动力是半导体技术竞争力的复苏 包括高带宽内存供应的扩大[2] - 绩效奖金体系为目标达成激励 每个事业部绩效每年评估两次 并根据评估结果发放最高达月基本工资100%的差额奖金 下半年发放日期为24日[2] 各事业部绩效奖金详情 - DS事业部存储器事业部获得100%的目标达成激励 较上半年的25%大幅提升 主要得益于向英伟达供应12层第五代HBM3E芯片以及近期内存价格上涨[2] - DS事业部下属的半导体研究所和人工智能中心也将获得100%的绩效奖金[2] - DS事业部下属的系统LSI和代工部门获得了25%的绩效奖金[2] - 设备体验部门的视觉显示和家电部门员工将获得基本工资37.5%的绩效奖金 主要由于包括电视在内的家电市场低迷导致业绩下滑[2] - 移动体验部门员工将获得基本工资75%的绩效奖金[3] 重要子公司绩效奖金情况 - 三星电机MLCC部门和摄像头模块部门将获得100%的绩效奖金 这两个部门占总销售额40% 封装基板部门的绩效奖金为75%[3] - 三星显示器部门所有员工统一获得基本工资50%的绩效奖金[3]