无锡芯领域微电子有限公司芯领域主要业务范围涉及计算机外围芯片、工业控制类芯片、特殊行业应用 的高性能专用计算芯片的设计、流片及封装，及相应产品的销售。现有核心技术研发团队60余人，具备 高性能SoC、ASIC的前后端全流程设计能力，先后与国内多家科研院所、集成电路等头部企业合作完成 数十款芯片的研发及流片，产品可广泛应用于工业自动化、高性能服务器、数据中心、互联通信、医疗 设备、汽车电子等多个行业领域。 数据来源：天眼查APP 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成 投资建议。 证券之星消息，根据天眼查APP于11月2日公布的信息整理，无锡芯领域微电子有限公司A+轮融资，融 资额近亿人民币，参与投资的机构包括哇牛资本，城投投资，西影基金，国联投资。 | 公布日 | 投资方 | 交易金额 | 融资轮次 | | --- | --- | --- | --- | | 2025-11-02 | 哇牛资本 城投投资 | 近亿人民币 | A+轮 | | | 西影基金 | | | | | 国联投资 | | | | 2023-02-23 | 哇牛资本 | ...