今日大盘走势分化，恒生指数、创业板指走高，创业板人工智能ETF国泰（159388）继昨日涨近7%后，今日继续领涨，截至目前涨近3%，成分股长芯博 创、新易盛均涨超10%。 数据来源：IFind（注：截至2025年7月16日） 注：指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供 参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。 每日经济新闻 中信证券指出，AI是海外科技巨头长期投资的重点方向，2025Q1北美四大云服务厂商整体资本开支达到771亿美元（+59%），且未来随着ASIC+以太网模 式的兴起，光模块在算力投资中的占比有望进一步提高，故光模块的行业增速有望领先于算力投资的整体增速。 创业板人工智能ETF国泰（159388）追踪创业板人工智能指数，覆盖硬件、软件及算力核心环节，重仓光模块、通信设备、集成电路板块的硬科技龙头，受 益于全球AI算力需求增长带来的光模块、服务器等硬件升级红利。自3月份成立以来增长率达到17.93%，远超沪深3 ...

2025 FLAT 儿童 儿 Unlers City 夏粮播种面积1703.2万亩,比上年增长0.6% 单产 279.6公斤/亩,比上年增长 1.8% # H 生猪出栏3080.4万头,同比增长1.0% 猪肉产量243.8万吨,同比增长3.1% D居民人均可支配收入18779元 同比名义增长5.6% uk D 人均工资性收入、经营净收入、转移净收入 分别名义增长6.4%、5.3%、5.8% ●人均财产净收入同比下降0.3% UV 二十年元元 (1 ) ( 7月15日，国家统计局四川调查总队发布2025年上半年四川民生调查数据。数据显示，上半年，全省生产需求稳定增长，就业形势总体 稳定，居民收入继续增加，民生经济运行总体平稳、稳中向好。其中，居民人均可支配收入18779元，同比名义增长5.6%，扣除价格因素实 际增长5.8%。从收入来源看，居民人均工资性收入、经营净收入、转移净收入分别名义增长6.4%、5.3%、5.8%，人均财产净收入同比下降 0.3%。城镇调查失业率平均值为5.3%，与上年同期持平。 此外，2025年夏粮播种面积1703.2万亩，比上年增长0.6%；单产279.6公斤/亩，比上年增长1.8% ...

活动现场打破传统的"排排坐模式"，布置多张小型洽谈圆桌，杭州启飞智能科技有限公司、浙江兆奕科 技有限公司、杭州矢崎配件有限公司等钱塘企业作为采购商与参展商同桌交流。"我们想在生产过程中 引进海外较为先进的工厂数字管理技术，来参加路演活动就是想寻找合适的供应商。"这是来自采购商 的声音；"路演是一个提前挖掘客户、提前接新单的机会。"这是来自参展商的声音。通过路演，双方打 破距离边界，建立直接联系，为"提前接单、提前采购"奠定了基础。中国国际进口博览局有关负责人在 与钱塘企业接洽后表示，钱塘区内"车药芯化航"五大主导产业初具规模，国家高新技术企业、专精特新 企业和上市企业林立，还拥有智能汽车及智能装备、生物医药、新材料、集成电路等千亿级和500亿级 产业集群，产业基础雄厚，营商环境优越，希望以进博会为平台，通过路演活动主动对接高端参展商和 客商资源，为实现进博会"越办越好"打造样板。 会上，中国国际进口博览局与浙江省国际贸易集团供应链有限公司、浙江省粮油食品进出口股份有限公 司、银泰商业集团、杭州启耀新材料有限公司、龙焱能源科技（杭州）股份有限公司分别签署了重要采 购商合作备忘录。 据悉，第八届进博会企业商业展已 ...

公司概况 - 国民技术于2010年在深交所上市，采用集成电路和锂电池材料双主业模式，2024年两项业务收入占比均约47% [2] - 公司为平台型集成电路设计公司，提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案，同时发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [3] 业务布局 - 集成电路领域聚焦通用MCU、专业市场芯片、射频芯片和BMS四大产品线，覆盖汽车电子、智能家电、物联网终端等应用场景 [7] - 按2024年收入计，公司在全球平台型MCU市场的中国企业排名前五，全球32位平台型MCU市场的中国企业排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [7] - 锂电池负极材料业务涵盖自主研发、生产和销售，核心产品包括人造石墨产品和石墨化加工服务，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备，客户覆盖行业主流电池厂 [7] 财务表现 - 2024年营收11.7亿元，同比增长12.6%，年内亏损2.56亿元，亏损规模较上一年收窄 [12] - 2025年第一季度营收3.04亿元，同比增长31.87%，净亏损2137.58万元 [12] - 2022年至2024年毛利率分别为35.6%、1.7%、15.6%，2023年毛利率大幅下滑主要受市场供过于求导致产品售价下降及计提存货跌价准备影响 [12] - 2024年研发开支和行政开支分别占收入的16%和13.9% [12] - 2024年经营现金流净流出1.21亿元，连续三年净流出，期末现金及现金等价物为3.62亿元，短期借款达8.37亿元 [12] 股权结构 - 公司不存在控股股东和实际控制人，港股上市前单一最大股东孙迎彤持股2.65% [13] - 公司A股市值约150亿元，A股上市早期进行过多次分红，最近三年未分红 [16] 港股上市计划 - 公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券 [2] - 拟将募集资金用于开发新产品系列及提升产品性能，包括高性能MCU、多协议通信芯片、专业市场芯片、车规级芯片等，升级现有产品组合，开展战略性投资及收购，偿还部分银行贷款及用于一般公司用途 [16]

关税对中国出口价格的影响 - 中国出口价格降幅收窄，2025年5月同比换算成美元计价为 -2.5%[3][12] - 3月以来美国从中国进口价格增速小幅下滑，2月 -0.7%为峰值，5月降至 -2.1%[4][14] - 关税率更高的行业，中国出口价格未出现更大降幅[5][17] - PPI同比拐点领先出口价格增速拐点约3个月，6月出口导向型PPI与非出口导向型PPI背离达3.6%，处2007年1月以来84.1%分位[6][24] 后续出口展望 - 7月出口或仍具韧性，增速可能边际放缓，美国拖累加剧，东盟出口保持高景气[8][26] - 三季度末 - 四季度出口下行风险积聚，关税不确定性及OECD指标显示出口增速或趋弱，若美国进口增速维持0%附近，中国出口增速或降至 -1%附近[9][27] 进出口分项数据 - 6月出口超预期回升，美元计价出口同比5.8%，环比2.9%[39] - 6月进口同比1.1%，环比 -1.2%，自日本进口改善，自美国进口偏弱，自动数据处理设备及其零部件增速大幅回落[61][64][67] - 6月贸易顺差额走高，美元计价顺差1148亿美元，同比16%；人民币计价顺差8260亿元，同比17.5%[70]

园区概况 - 济南新材料产业园区是2006年由山东省政府批准设立的省级开发区 规划面积14 85平方公里 地跨黄河两岸 形成"一园两区"整体布局 [1] 产业发展 - 重点发展新能源装备 高端数控机床与机器人 先进材料三大主导产业和集成电路 新型建材两大特色产业 获评国家火炬济南新型功能材料特色产业基地 [3] - 现有规上企业308家 高新技术企业242家 2024年完成规上工业产值147亿元 规上工业增加值同比增长4 7% 工业投资同比增长49 7% [3] - 园区规上工业企业数量占全区71 9% 工业产值占比84 5% 是全区工业经济的核心引擎 [3] 产业链发展 - 围绕建邦胶体 银丰纳米 德源电力等龙头骨干企业项目 建成配套需求 客户群体和生态伙伴三张清单 推动产业链上下游协同 [3] - 强化招商引资 增资扩产 项目孵化三大发展动力 持续推动产业转型提质发展 [3] - 联动部门 街道 协同推进机器人产业园等12个特色产业园建设 形成"1+12"联动招商 协同发展格局 [3] 产业布局 - 黄河北片区规划于济南新旧动能转换起步区桑梓组团 以建设工业大生产基地为核心 重点打造百亿级特色工业集群 [4] - 黄河南片区紧邻城市核心区域 以建设总部经济 研发基地为核心 重点打造标志性"亿元楼" [4] - 基本完成片区6个城中村拆迁改造 释放可利用土地1700亩 [4] - 规划建成新材料产业科技园 济南智能制造产业园等各类特色产业载体400万㎡ [4] 创新服务 - 与山东师范大学 济南大学等高校机构共建产学研平台和公共研发服务平台 建成国家级工程技术中心 省级院士工作站等 [4] - 济大科技园已培育科技企业103家 [4] - 创新成立"产业联盟联谊之家" 促进产业链 供应链 银企 校企对接 [4] - 引入社会资本打造"金融超市" 提供政策申报 融资 应急转贷等"一站式"金融服务 累计服务企业200余家 [4][5] 人才引进 - 去年成功引育省市级人才9人 硕博青年人才90人 [5] - 依托园区产业载体及济大科技园 济南新材料产业技术研究院等创新载体 推动人才与产业融合 [5] - 去年省博士后大赛 市双创大赛落地注册企业8家 新增市级以上人才平台8家 形成"人才+项目+产业"联动格局 [5]

出口表现 - 中国6月按美元计出口同比增长5.8%，高于花旗预估的3.3%和市场共识的5% [1] - 对美出口收缩幅度显著收窄至-16.1%，较5月的-34.5%大幅改善 [1] - 出口韧性源于转口贸易、供应链延伸和新市场需求 [1] - 对东盟出口增长16.8%，其中泰国和越南超过20%，贡献近一半整体增长 [5] - 对非洲出口维持34.8%的高增长，成为关键驱动力 [5] - 汽车出口激增23.1%，集成电路出口放缓至24.2%但仍贡献占比最大 [7] - 机械电气产品增长8.2%，劳动力密集型产品反弹至0.4% [7] 进口表现 - 6月进口同比增长1.1%，为今年首次正增长，反映国内需求稳步回稳 [11] - 集成电路进口加速至11.5%，成为增长最大贡献者 [11] - 机械电气进口升至6.0%，高科技产品放缓至9.6% [11] - 石油、煤炭和大豆进口持续负增长，汽车进口下滑-36.3% [11] - 对日本进口激增10.8%，对东盟进口微增0.1%，其中印尼和泰国分别增长23.5%和20.0% [13] - 对美进口稳定在-15.5%，欧盟微升0.4% [13] 行业趋势 - 花旗预计下半年出口仍将保持韧性，主要得益于中美贸易局势缓和及非美市场需求强劲 [2] - 高频追踪显示对美出口量已初步触底 [3] - 供应链向东盟延伸、一带一路国家和非洲的新需求支撑出口竞争力 [7]

全球经济形势 - 全球经济面临多重挑战包括疫情余波、地缘政治冲突、能源结构调整和技术革命冲击[1] - 主要经济体通胀压力持续美联储核心PCE仍高于2%目标值欧元区能源价格波动导致制造业疲软[3] - 新兴市场分化明显印度越南受益于人口红利和产业转移部分能源出口国因油价震荡财政压力加剧[3] - 国际清算银行指出全球经济面临潜在产出增长乏力、财政脆弱性加剧等相互关联的挑战[3] - 联合国预测2025年全球经济增速将放缓至2.3%发展中国家和最脆弱经济体受影响最严重[3] 中国经济表现 - 2024年中国GDP达134.9万亿元增长率5%其中一二三产分别增长3.5%、5.3%、5%[4] - 消费市场回暖新能源汽车智能家居等升级类消费品销量保持两位数增长[4] - 高技术产业投资同比增长12.3%人工智能量子计算等领域取得突破[4] - 规模以上高技术制造业装备制造业增加值分别增长8.9%、7.7%远超工业平均水平[4] - 集成电路出口2981亿块成为出口额最高单一商品人工智能+应用加速拓展[4] 行业动态与挑战 - 房地产调整持续部分房企债务风险未完全解除地方政府财政可持续性承压[5] - 外贸受全球需求放缓影响但电动汽车锂电池太阳能电池出口逆势增长28.7%[5] - 股票市场呈现结构性行情消费复苏与科技成长板块交替领先传统周期行业表现欠佳[6] - 债券市场保持稳定利率债与高等级信用债具备配置价值大宗商品波动剧烈黄金避险吸引力上升[6] 未来展望 - 全球经济变数包括美联储降息节奏中国稳增长政策效果欧洲能源危机缓解程度[7] - 中国将深化扩大内需战略推动科技创新突破通过一带一路加强国际合作[7] - 经济全球化背景下需把握结构性机遇保持对市场变化敏感度实现稳健发展[7]

业绩预告 - 公司预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为23,500万元到27,500万元，实现扭亏为盈[1] - 预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为24,000万元到28,000万元，同比增加90.18%到121.88%[1] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为-2,492.39万元，扣除非经常性损益的净利润为12,619.50万元[1] - 上年同期每股收益为-0.02元[2] 业绩变动原因 - 公司深入实施"一体化"战略，持续推出有竞争力的产品，加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，总体营收保持较快增长[3] - 公司通过扩大产出和降本增效举措，产品综合毛利率保持基本稳定[3] - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线、参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善[3] - 子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定[3]

可转债发行情况 - 甬矽电子发行11.65亿元可转债"甬矽转债"(债券代码118057)，将于7月16日在上交所挂牌交易 [1] - 募集资金中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款 [1] 募投项目细节 - 多维异构先进封装技术项目总投资14.64亿元，将购置先进设备并引进高端人才，建设研发平台及封装生产线 [1] - 项目达产后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列封装产品9万片/年的产能 [1] - 公司表示该项目将深化先进封装业务布局，提升核心竞争力 [1] 技术研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，保持连续增长 [2] - 已掌握高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术等自主核心技术并实现量产 [2] 行业竞争分析 - 多维异构封装技术被业内视为高算力芯片领域的关键竞争点，有助于提升AI算力芯片封测能力 [1] - 高端封测市场长期被国际巨头垄断，公司通过该技术有望缩小与国际领先水平的差距并切入全球高端供应链 [2] - 行业专家认为此举将推动公司从传统封测商向"技术合作伙伴"角色升级 [2]