财务数据和关键指标变化 - 公司2025财年营收达184亿美元创纪录 毛利率达48.8% 自由现金流54亿美元占营收29% [19] - 6月季度营收51.7亿美元环比增长10% 毛利率50.3%创合并后新高 每股收益1.33美元超指引上限 [6][18][29] - 递延收入余额26.8亿美元环比增加6.7亿美元 主要来自新客户预付款 [20] - 应收账款周转天数59天 库存周转率2.4次 均较上季度改善 [30] - 9月季度指引：营收52±3亿美元 毛利率50±1% 每股收益1.2±0.1美元 [33] 各条业务线数据和关键指标变化 - 代工业务占系统收入52%创新高 主要受益于GAA架构和成熟节点需求 [6][20] - 存储器业务占比41% NAND占比27%环比提升 DRAM占比14%环比下降 [21][22] - 客户支持业务营收17亿美元 升级业务连续三季度创新高 NAND技术转换驱动 [25] - 中国区收入占比35%创新高 韩国22%台湾19%日本14%创美元收入纪录 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年WFE市场规模1050亿美元 较此前预期上调50亿 主要因中国支出增加 [8] - 中国区收入环比增长20% 跨国客户支出增长超90% 本土客户仍为主要收入来源 [24][56][68] - 预计2025年下半年WFE支出与上半年基本持平 [9][34] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司SAM预计将达WFE的35%左右 长期目标高端30%区间 计划获取增量SAM超50%份额 [9][10] - HALO ALD钼工具在NAND和逻辑代工领域领先 预计金属沉积SAM每片晶圆增长3倍 [10][11] - 先进封装业务预计2025年份额提升近5个百分点 已安装6000个电镀单元 SABER 3D系统领先 [14][15] - VANTEX系统赢得NAND客户多代蚀刻订单 Aqara导体蚀刻工具在DRAM领域获新应用 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI驱动GAA架构、先进封装、HBM和NAND层数转换需求 公司技术布局优势明显 [9][38][50] - HBM3到HBM4转换预计需要30%更多晶圆 先进封装可提升内存密度100%带宽4倍 [63] - NAND升级需求预计未来几年达400亿美元 QLC和CBA等技术推动长期需求 [21][89][91] - 设备智能化和Dextro协作机器人提升设备维护精度 已扩展至三种工具类型 [7][8] 问答环节所有提问和回答 关于业绩驱动因素 - 公司业绩增长主要来自GAA架构、先进封装、选择性蚀刻等技术创新 预计将持续跑赢WFE [37][38] - 中国业务增长包含跨国客户支出回升 但700亿美元限制性收入影响仍在 [55][56] 关于财务指引 - 12月季度营收预计环比下降 毛利率指引约48% 受产品组合和关税影响 [40][46][106] - CSBG业务预计今年小幅增长 升级业务强劲但Reliant系统疲软 [94][95] 关于技术进展 - ALD钼在逻辑和NAND领域领先 预计将保持优势地位 [149][152] - 先进封装业务规模超10亿美元 毛利率与公司平均水平相当 [154][155] 关于终端市场 - AI驱动HBM需求强劲 HBM4将带来更多晶圆需求 [102][103] - 手机和PC需求回升 存储内容增长利好公司业务 [123][125]

财务数据和关键指标变化 - 公司2025财年营收达到创纪录的184亿美元，毛利率为48.8%，自由现金流占营收29%约54亿美元 [19] - 6月季度营收51.7亿美元环比增长10%，毛利率50.3%创合并后新高，EPS 1.33美元超预期 [5][18][29] - 递延收入余额26.8亿美元较3月季度增加6.7亿美元，主要来自新客户预付款 [20] - 库存周转率从2.2次提升至2.4次，应收账款周转天数从62天降至59天 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆厂业务占比52%创新高，受中国成熟制程及GAA技术驱动 [20] - 存储器业务占比41%，其中NAND占比27%高于上季20%，DRAM占比14%低于上季23% [21] - 客户支持业务收入17亿美元，升级业务连续三季创新高 [24] - 先进封装业务预计2025年市场份额同比提升近5个百分点 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国地区收入占比35%创新高，跨国客户支出环比增长超90% [23][67] - 韩国22%和台湾19%占比下降，日本14%创美元收入纪录 [23] - 全球WFE支出预期上调至1050亿美元，主要因中国需求增长 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦GAA架构、先进封装、HBM和NAND层数转换技术，目标将SAM提升至WFE的35%以上 [9][10] - HALO ALD钼工具在NAND客户量产，预计200层以上技术将推动钼材料广泛采用 [10][12] - 铜电镀设备安装量达6000台，SABER 3D系统在先进封装领域实现最佳平整度 [14] - VANTEX系统赢得NAND客户多代蚀刻订单，Aqara导体蚀刻工具在DRAM领域获新应用 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI需求推动存储性能升级，NAND客户向高层数设备转换带动升级业务中双位数增长 [6] - 预计2025下半年WFE支出与上半年持平，2026年技术驱动因素仍有利于公司 [8][48] - 设备智能化和协作机器人提升设备匹配精度，已扩展至三种工具类型 [7] - 关税和客户项目周期将影响12月季度毛利率，预计回落至48%左右 [39][102] 其他重要信息 - 6月季度资本支出1.72亿美元，主要投入美国及亚洲实验室和制造设施 [31] - 通过芯片法案等获得超5000万美元税收抵免，员工总数增加400人至1.9万人 [31] - 完成13亿美元股票回购并支付2.95亿美元股息，剩余回购授权75亿美元 [28][29] 问答环节所有的提问和回答 关于2026年增长驱动因素 - 技术驱动包括GAA选择性蚀刻、ALD、先进封装等，蚀刻沉积强度增速持续超越WFE [36][37] 关于中国业务展望 - 700亿美元特定客户收入限制未改变，跨国客户支出增长是季度亮点 [55][56] - 预计中国地区收入占比全年持平或略降，9月季度增长后12月将回落 [110] 关于先进封装和HBM - 先进封装业务略超预期，HBM4转换需要30%更多晶圆 [58][61] - 3D封装技术推动蚀刻沉积需求，HBM占比2025年DRAM总量仅7% [99] 关于DRAM和NAND动态 - NAND技术升级需400亿美元投入，QLC和CBA技术推动新工具需求 [85][88] - DRAM受HBM推动但业务占比小，Aqara工具助力份额提升 [100] 关于毛利率波动 - 12月季度毛利率压力来自中国客户结构、产品组合及关税上升 [103][104] 关于移动终端复苏影响 - 手机/PC升级带动DRAM/NAND容量增长，体现为先进制程需求而非直接收入 [118][120] 关于技术领先优势 - ALD钼工具在逻辑代工领域独家量产，铜电镀技术经验支撑封装领域优势 [146][149]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体资本设备行业、电信电缆和卫星行业 - **公司**：Lam Research（全球第三大半导体资本设备公司）、T Mobile 核心观点和论据 Lam Research相关 1. **长期财务目标及增长框架** - **目标**：到2028年实现250 - 270亿美元营收、50%毛利率、34 - 35%运营利润率和每股6.07美元盈利[7] - **论据**：蚀刻和沉积技术重要性凸显，技术变革带来市场顺风，公司工程能力强、产品出色，能在不断扩大的市场中获取份额，过去11年晶圆设备支出复合年增长率为11%，公司营收复合年增长率达14% [6][9] 2. **业务组合平衡** - **观点**：公司业务组合将保持更平衡，即使未来几年内存晶圆设备支出强劲回升，长期来看，代工逻辑与内存业务占比将达到约2/3和1/3 [14][16] - **论据**：公司此前过度依赖NAND业务，如今代工逻辑和DRAM领域出现诸多技术变革，如环绕栅极、背面电源分配、先进封装和极紫外光刻干抗蚀剂等，这些变革推动公司在这些领域获取份额和扩大市场 [14][15] 3. **短期市场动态及应对** - **观点**：近期客户计划无实质变化，关税对公司的直接影响可控，长期间接影响有待观察，公司有能力应对周期变化并保持盈利 [19][22][23] - **论据**：客户部分投资具有战略性质，聚焦市场快速增长领域；公司通过扩大制造设施地理布局，在制造和供应链运营中灵活应对，降低直接关税影响；过去公司在业务周期中表现出色，有能力调整策略保护盈利能力 [19][21][23] 4. **2025年及未来增长驱动因素** - **观点**：技术迁移是公司增长的重要驱动力，2025年多个技术变革都将带来增长机会，2026年技术迁移将持续，公司有望取得进展 [29][32][34] - **论据**：每个技术节点上，蚀刻和沉积的重要性增加，公司服务市场扩大，技术迁移带来新应用和市场机会，如环绕栅极、背面电源、先进封装等，公司在这些领域具备技术优势 [29][30][33] 5. **中国市场业务占比** - **观点**：长期来看，中国市场业务占比将自然下降 [35][36] - **论据**：公司增长主要来自中国以外的前沿领域，如代工逻辑领域的技术变革将使公司服务市场翻倍，而中国市场主要是落后工艺，机会与多年前相同 [35][36] 6. **技术迁移业务进展** - **观点**：环绕栅极和先进封装业务今年预计营收超3亿美元，背面电源和干抗蚀剂技术将带来新增长机会 [40][42][46] - **论据**：去年环绕栅极和先进封装业务发货量均超1亿美元，今年两者合计将超3亿美元；背面电源技术蚀刻和沉积强度高，符合公司优势；干抗蚀剂技术已在DRAM领域取得胜利，且在高数值孔径极紫外光刻技术采用前就有成本和性能优势 [42][43][47] 7. **NAND市场升级机会** - **观点**：NAND市场升级已启动，约40亿美元的升级支出机会将在未来几年逐步实现 [49][52] - **论据**：约2/3的行业NAND存储位仍在1XX层节点制造，客户为降低位成本和提高性能，正升级到更高层节点，如美光、闪迪、铠侠和三星等公司都在进行技术迁移 [49][51] 8. **客户选择及系统开发** - **观点**：客户因公司设备的吞吐量、均匀性、缺陷率、占地面积小和耗材使用等指标选择公司产品，公司在系统开发中注重与客户合作和服务创新 [56][59] - **论据**：公司在客户附近设有工程设施，与客户合作解决试点阶段问题；推出世界首个维护协作机器人，解决劳动力问题，提高工具可靠性和性能 [59][60][61] 9. **财务指标提升及展望** - **观点**：过去十年公司毛利率持续提升，未来数字转型计划将带来运营效率提升和利润率增长 [63][67] - **论据**：运营改进、公司规模扩大和效率提升推动毛利率从十年前的45 - 46%提升到目前水平；数字转型虽短期影响利润率，但预计2028年为运营利润率带来100个基点的顺风，2030年带来150个基点的顺风 [63][67] T Mobile相关 目前文档中关于T Mobile的内容较少，仅提及T Mobile首席财务官参加会议，将进行前瞻性陈述并参考非GAAP指标，需参考公司文件获取相关披露信息 [72][75] 其他重要但可能被忽略的内容 - Lam Research在2025年4月财报电话会议上重申今年行业晶圆设备支出展望为1000亿美元，同比增长约5%，主要得益于前沿代工和逻辑、NAND技术升级、先进DRAM和先进封装的强劲支出 [28] - Lam Research 3月中国国内业务占比约为31%，低于去年的38 - 40%，全年中国业务占比将下降，去年下半年有7亿美元业务因限制消失 [35][37][39] - Lam Research在NAND升级中，不仅受益于更高层计数带来的资本密集度增加，还通过引入钼金属化等新技术提高设备性能 [55]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度总营收达2.13亿美元，创历史新高，环比增长10%，同比增长50% [17][18] - 产品营收中约75%来自逻辑和代工厂，约25%来自内存 [18] - GAAP基础上混合毛利率为57%，非GAAP基础上为59.6%，处于更新目标模型范围57% - 60%的上限 [18] - GAAP基础上运营费用为5900万美元，非GAAP基础上为5350万美元 [19] - GAAP基础上运营利润率达30%，非GAAP基础上为34.5%，超过更新目标模型28% - 33%的上限 [19] - 第一季度有效税率约为15% [19] - GAAP基础上每股收益为2.03美元，非GAAP基础上为2.18美元 [19] - 预计第二季度营收在2.1亿 - 2.2亿美元之间，GAAP摊薄后每股收益在1.7 - 1.88美元之间，非GAAP摊薄后每股收益在1.96 - 2.14美元之间 [22] - 预计第二季度GAAP基础上毛利率约为56%，非GAAP基础上约为58% [22] - 预计第二季度GAAP基础上运营费用增至约6100万美元，非GAAP基础上增至约5600万美元 [22] - 预计第二季度非GAAP基础上财务收入与第一季度相似，有效税率约为16% [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 独立解决方案实现创纪录销售，Prism平台收入创新高，且已成功完成领先逻辑制造商对先进封装和前沿节点的两次评估 [9][10] - 集成计量解决方案销售创纪录，新打入两家Gatorade Round制造商，其中一家还将该解决方案用于其先进封装工艺 [10] - 软件业务实现创纪录业绩，得益于针对高价值应用的软件套件的强劲销售 [11] - 材料计量解决方案受益于需求增长，De novo ellipson被一家领先IDM用于gator around工艺，还向一位新Galer Around客户发货了另一个Metrion平台 [11] - 服务业务收入创纪录，同比增长超30% [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 据年度Gartner市场份额报告，公司在薄膜和CD计量领域的市场份额显著增加，巩固了其作为该市场第二大供应商的地位 [6] - 全球半导体制造产能因AI应用需求而强劲增长，公司因此获得可观收入 [7] - 成熟节点需求保持稳定，有许多新客户加入 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司业务表现与执行和运营卓越能力以及适应市场动态的能力紧密相关 [6] - 采用Gate All和先进封装解决方案促使客户扩大产能并采用公司产品组合 [9] - 公司通过收购Centronics并推进并购后整合，预计该收购业务在第二季度将显著增长 [13] - 公司迁至德国Badgruach的新设施，该设施集先进制造与专注化学计量的研发中心于一体，使化学计量部门产能翻倍 [14] - 公司发布2025年可持续发展洞察报告，强调在可再生能源使用和温室气体排放减少等方面的重要里程碑 [14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济不确定性影响各行业，国际贸易环境的潜在间接影响尚不明朗，但公司未观察到需求或客户投资计划的显著变化，业务保持稳定 [8][9] - 公司预计第二季度业务将保持强劲需求模式，但市场可见性较具挑战性，将密切关注市场需求的潜在影响并谨慎管理业务 [15][16] - 考虑到当前业务势头、市场份额机会以及前沿工艺控制强度的预期增加，公司有信心在2025年实现出色表现 [16] 其他重要信息 - 公司提醒电话中某些信息可能包含前瞻性陈述，今日收益报告中的安全港声明也适用于本次电话会议 [3] 问答环节所有提问和回答 问题: 公司在Gate All Around业务的进展及全年预期 - 公司预计上半年Gate All Around业务将出现增长，有望实现增长计划，但下半年前景可能受市场条件影响 [26] 问题: Gate All Around业务在研发阶段和高产量制造阶段的机会大小 - 公司认为从研发阶段过渡到高产量制造阶段业务将增长，预计2026年该业务将高于2025年，且有更多参与者进入市场 [28] 问题: 毛利率的变动因素 - 公司表示应从年度角度看待毛利率，任何季度的产品组合变化都会使毛利率略有波动，第二季度低毛利率主要受关税影响（30 - 50个基点）和产品组合效应影响，公司仍致力于实现57% - 60%的毛利率目标，预计全年将处于该范围内 [29] 问题: 先进封装业务交叉销售的驱动因素 - 公司在前端市场的尺寸计量和化学计量解决方案处于有利地位，2025年先进封装业务收入实现两位数增长，且该业务收入占比高于2024年，Sintronics也有助于推动该业务发展 [33] 问题: 关税对中国市场收入的影响以及全年服务业务增长情况 - 公司表示关税主要影响毛利率（30 - 50个基点），目前未看到对中国市场收入的影响，服务业务模型显示同比增长，公司将在2025年实现该目标 [34] 问题: 关税影响毛利率的框架及主要影响因素 - 关税对毛利率的影响主要来自机器的物料清单，但影响相对较小，大部分供应链本地化，进口量较低，另一部分影响来自服务备件，预计对毛利率的影响为30 - 50个基点，公司将积极监测动态环境 [36] 问题: 关税影响主要来自的地理位置和环节 - 部分来自向美国制造设施运输组件，部分来自不同地区之间备件运输的关税影响 [38] 问题: 达到或超过目标模型高端时重新评估目标模型范围的流程和时间 - 公司在投资者日引入了28% - 33%的运营利润率更新模型，在业务快速增长的季度，运营费用需要时间跟上，本季度运营费用有所增加，第二季度预计还会增加，主要用于研发和销售投资以支持产品路线图和战略评估 [39] 问题: 关税是否导致客户订单提前或推迟 - 公司表示客户存在担忧，但未看到订单的重大提前或推迟情况 [43] 问题: 公司在HBM业务的进展 - 公司表示先进封装和HBM业务实现两位数增长，HVM约占先进封装产品收入的三分之一，该业务在逻辑和内存领域均有进展 [45] 问题: NAND制造商增加资本支出是否会带来销售增长 - 公司希望能够抓住NAND市场增长机会，目前正在为技术和评估奠定基础，希望在今年年底实现收入增长 [49] 问题: 积压订单的利润率情况 - 公司表示积压订单的利润率与近期报告的利润率大致相同 [50] 问题: 与同行相比，公司基于订单积压和管道情况对下半年的看法以及关税的潜在影响 - 公司未提供全年指导，认为自身立场与同行不同，虽然看到行业担忧，但也预计业务将保持强劲 [53] 问题: 中国市场下半年的前景 - 公司预计中国业务名义价值将持平或略有下降，收入占比将相对降低，因先进节点变得更加突出，但未来几个季度有良好的积压订单，不过全年仍缺乏完全可见性，且该趋势将被其他地区的强劲表现所抵消 [55][56]