财务数据和关键指标变化 - 公司2025财年营收达184亿美元创纪录 毛利率达48.8% 自由现金流54亿美元占营收29% [19] - 6月季度营收51.7亿美元环比增长10% 毛利率50.3%创合并后新高 每股收益1.33美元超指引上限 [6][18][29] - 递延收入余额26.8亿美元环比增加6.7亿美元 主要来自新客户预付款 [20] - 应收账款周转天数59天 库存周转率2.4次 均较上季度改善 [30] - 9月季度指引：营收52±3亿美元 毛利率50±1% 每股收益1.2±0.1美元 [33] 各条业务线数据和关键指标变化 - 代工业务占系统收入52%创新高 主要受益于GAA架构和成熟节点需求 [6][20] - 存储器业务占比41% NAND占比27%环比提升 DRAM占比14%环比下降 [21][22] - 客户支持业务营收17亿美元 升级业务连续三季度创新高 NAND技术转换驱动 [25] - 中国区收入占比35%创新高 韩国22%台湾19%日本14%创美元收入纪录 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年WFE市场规模1050亿美元 较此前预期上调50亿 主要因中国支出增加 [8] - 中国区收入环比增长20% 跨国客户支出增长超90% 本土客户仍为主要收入来源 [24][56][68] - 预计2025年下半年WFE支出与上半年基本持平 [9][34] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司SAM预计将达WFE的35%左右 长期目标高端30%区间 计划获取增量SAM超50%份额 [9][10] - HALO ALD钼工具在NAND和逻辑代工领域领先 预计金属沉积SAM每片晶圆增长3倍 [10][11] - 先进封装业务预计2025年份额提升近5个百分点 已安装6000个电镀单元 SABER 3D系统领先 [14][15] - VANTEX系统赢得NAND客户多代蚀刻订单 Aqara导体蚀刻工具在DRAM领域获新应用 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI驱动GAA架构、先进封装、HBM和NAND层数转换需求 公司技术布局优势明显 [9][38][50] - HBM3到HBM4转换预计需要30%更多晶圆 先进封装可提升内存密度100%带宽4倍 [63] - NAND升级需求预计未来几年达400亿美元 QLC和CBA等技术推动长期需求 [21][89][91] - 设备智能化和Dextro协作机器人提升设备维护精度 已扩展至三种工具类型 [7][8] 问答环节所有提问和回答 关于业绩驱动因素 - 公司业绩增长主要来自GAA架构、先进封装、选择性蚀刻等技术创新 预计将持续跑赢WFE [37][38] - 中国业务增长包含跨国客户支出回升 但700亿美元限制性收入影响仍在 [55][56] 关于财务指引 - 12月季度营收预计环比下降 毛利率指引约48% 受产品组合和关税影响 [40][46][106] - CSBG业务预计今年小幅增长 升级业务强劲但Reliant系统疲软 [94][95] 关于技术进展 - ALD钼在逻辑和NAND领域领先 预计将保持优势地位 [149][152] - 先进封装业务规模超10亿美元 毛利率与公司平均水平相当 [154][155] 关于终端市场 - AI驱动HBM需求强劲 HBM4将带来更多晶圆需求 [102][103] - 手机和PC需求回升 存储内容增长利好公司业务 [123][125]