公司近期动态 - 公司总裁兼首席执行官John T C Lee将于2026年3月2日美国东部时间下午3:20 参加摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）大会的炉边谈话 [1] - 会议将提供网络直播 直播及回放链接可在公司投资者关系网站获取 [2] 公司业务概览 - 公司是一家全球性的赋能技术提供商 致力于推动世界变革 [3] - 公司为前沿的半导体制造、电子与封装以及特种工业应用提供基础技术解决方案 [3] - 公司运用广泛的科学与工程能力 开发仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术 旨在提升工艺性能、优化生产力并为全球众多领先的科技和工业公司实现独特创新 [3] - 公司的解决方案对于应对先进器件制造中的小型化和复杂性挑战至关重要 能够实现更高的功率、速度、功能增强和优化的连接性 [3] - 公司的解决方案对于满足各种特种工业应用中日益增长的性能要求也至关重要 [3]

公司管理层动态 - 公司总裁兼首席执行官John T.C. Lee将于2026年3月2日美国东部时间下午3点20分，参加摩根士丹利科技、媒体与电信（TMT）大会的炉边谈话[1] 投资者活动安排 - 该会议环节将在公司官网的投资者关系板块进行网络直播[2] - 活动结束后的一段时间内，将提供回放[2] 公司业务与定位 - 公司是一家全球性的赋能技术提供商，致力于通过技术改变世界[3] - 公司为前沿的半导体制造、电子与封装以及特种工业应用提供基础技术解决方案[3] - 公司运用广泛的科学与工程能力，开发仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术[3] - 公司的解决方案旨在提高工艺性能、优化生产力，并为全球许多领先的科技和工业公司实现独特创新[3] 解决方案与市场应用 - 公司的解决方案对于应对先进器件制造中的小型化和复杂性挑战至关重要，能够实现更高的功率、速度、功能增强和优化的连接性[3] - 公司的解决方案对于满足广泛特种工业应用中日益增长的性能要求也至关重要[3]

核心财务表现 - 2025年第四季度调整后每股收益为2.47美元，同比增长14.9%，但低于市场共识预期1.59% [1] - 2025年第四季度营收为10.3亿美元，同比增长10.5%，超出市场共识预期1.2% [1] - 2025年第四季度非GAAP运营收入为2.17亿美元，同比增长9% [6] 营收构成分析 - 产品营收占总营收87.8%，达9.07亿美元，同比增长10.1% [3] - 服务营收占总营收12.2%，达1.26亿美元，同比增长13.5% [3] - 半导体市场营收占总营收42.1%，达4.35亿美元，同比增长8.7% [4] - 电子与封装营收占总营收29.3%，达3.03亿美元，同比增长19.3% [4] - 特种工业营收占总营收28.6%，达2.95亿美元，同比增长5% [4] 盈利能力与运营效率 - 2025年第四季度调整后毛利率为46.5%，同比收缩70个基点 [5] - 2025年第四季度调整后EBITDA为2.49亿美元，同比增长5.1% [5] - 调整后EBITDA利润率为24.1%，同比收缩120个基点 [5] - 调整后运营利润率为21%，同比收缩30个基点 [6] - 2025年第四季度总运营费用为2.63亿美元，同比增长8.7% [5] 现金流与资产负债表 - 截至2025年12月31日，现金及现金等价物为6.75亿美元，较上一季度末的6.97亿美元有所减少 [7] - 截至2025年12月31日，长期债务总额为41.5亿美元 [7] - 2025年第四季度运营现金流为1.42亿美元，上一季度为1.97亿美元 [7] - 2025年第四季度自由现金流为9100万美元 [7] 业绩指引 - 预计2026年第一季度营收为10.4亿美元（上下浮动4000万美元） [8] - 预计2026年第一季度毛利率为46%（上下浮动1%） [8] - 预计2026年第一季度调整后EBITDA为2.51亿美元（上下浮动2400万美元） [8] - 预计2026年第一季度非GAAP每股收益为2.00美元（上下浮动28美分） [8] 市场反应与同业比较 - 财报发布后，MKSI股价在盘前交易中下跌8.67% [2] - 过去12个月，MKSI股价回报率为146.1%，远超Zacks计算机与技术行业18.1%的整体回报率 [2] - 美光科技过去12个月股价飙升283.1% [11] - MongoDB过去12个月股价回报率为20.1% [11] - Credo Technology Group过去12个月股价上涨73.9% [12]

公司第四季度及2025财年业绩概览 - 第四季度营收为10.3亿美元，环比增长5%，同比增长10% [6] - 第四季度毛利率为46.4%，摊薄后每股收益为2.47美元，高于指引区间中值 [6] - 2025财年全年营收为39亿美元，同比增长10% [9] - 全年毛利率为46.7%，同比下降90个基点，运营利润率为20.7%，同比下降60个基点 [11] 分终端市场业绩表现 - 特种工业部门：第四季度营收2.95亿美元，环比增4%，同比增5%，但全年营收11亿美元，同比下降4% [1][10] - 电子与封装部门：第四季度营收3.03亿美元，环比增5%，同比增19%，全年营收11亿美元，同比增长20% [2][9] - 半导体部门：第四季度营收4.35亿美元，环比增5%，同比增9%，全年营收17亿美元，同比增长13% [3][9] 盈利能力与成本结构 - 第四季度运营费用为2.63亿美元，略高于指引范围，主要因业绩超预期导致可变薪酬增加 [5] - 第四季度运营收入约为2.17亿美元，运营利润率为21%，调整后息税折旧摊销前利润为2.49亿美元，利润率为24.1% [5] - 全年运营费用占销售额比例改善至26% [11] - 毛利率受到关税成本、钯金价格传导（零利润）以及化学设备销售组合变化的影响 [5][11] 现金流、债务与资本管理 - 2025财年运营现金流为6.45亿美元，同比增加1.17亿美元，自由现金流为4.97亿美元，同比增长21% [12] - 期末流动性约为14亿美元，包括6.75亿美元现金及等价物和6.75亿美元未提取的循环信贷额度 [4] - 年末净债务为36亿美元，基于全年9.66亿美元的调整后息税折旧摊销前利润，净杠杆率为3.7倍 [4] - 公司在2025财年及2026年2月自愿提前偿还了总计5亿美元的定期贷款，自2024年2月以来已偿还超10亿美元债务 [12] - 近期完成融资交易，包括重新定价定期贷款、将循环信贷额度增至10亿美元、发行10亿欧元优先无担保票据，预计每年可减少约2700万美元利息支出 [13] 2026财年第一季度指引与展望 - 预计第一季度营收为10.4亿美元±4000万美元，其中半导体部门约4.5亿美元，电子与封装部门约3.05亿美元，特种工业部门约2.85亿美元 [15][20] - 预计第一季度毛利率为46%±100个基点，环比下降主要因产品组合及农历新年季节性因素 [15] - 预计第一季度运营费用为2.7亿美元±500万美元，调整后息税折旧摊销前利润为2.51亿美元±2400万美元，摊薄后每股收益为2.00美元±0.28美元 [16] - 预计2026财年资本支出平均占营收的4%-5% [16] 行业需求与公司战略 - 管理层指出，随着进入2026年，半导体及电子与封装市场需求正在增强，主要因大型芯片制造商宣布了雄心勃勃的资本支出计划 [7] - 公司2025年全年表现超越了预估的晶圆厂设备市场增长，并认为在资本支出上升环境中通常表现更优 [8] - 人工智能需求正推动印刷电路板复杂性和层数增加，电子与封装业务中与AI相关的化学产品营收占比从2024年的约5%提升至2025年的约10% [17] - 公司计划在2026年下半年提升其位于马来西亚的新“超级中心”工厂的产能，以增强业务连续性和供应链韧性 [18]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度营收为10.3亿美元，环比增长5%，同比增长10% [14] - 2025年第四季度毛利率为46.4%，高于指引中值，但同比下降，主要受关税、钯金价格（零毛利传导）及化学设备占比提高影响 [16] - 2025年第四季度营业费用为2.63亿美元，略高于指引范围，主要因业绩超预期导致可变薪酬增加 [17] - 2025年第四季度营业利润约为2.17亿美元，营业利润率为21%，高于指引中值 [17] - 2025年第四季度调整后EBITDA为2.49亿美元，利润率为24.1%，高于指引中值 [17] - 2025年第四季度有效税率为1%，符合指引 [17] - 2025年第四季度净利润为1.68亿美元，摊薄后每股收益为2.47美元，高于指引中值 [17] - 2025年全年营收为39亿美元，同比增长10% [18] - 2025年全年毛利率为46.7%，同比下降90个基点，主要受关税和产品组合（包括创纪录的化学设备销售）影响 [19] - 2025年全年营业利润率为20.7%，同比下降60个基点，主要因毛利率下降 [19] - 2025年全年营业费用占销售额比例为26%，同比改善30个基点 [20] - 2025年全年产生运营现金流6.45亿美元，同比增加1.17亿美元 [20] - 2025年全年自由现金流为4.97亿美元，同比增长21% [21] - 2025年全年调整后EBITDA为9.66亿美元 [18] - 2025年第四季度末流动性约为14亿美元，包括6.75亿美元现金及现金等价物和6.75亿美元未使用的循环信贷额度 [18] - 2025年末净债务为36亿美元，净杠杆率为3.7倍（基于全年调整后EBITDA 9.66亿美元） [18] - 2025年公司自愿提前偿还了4亿美元定期贷款，2026年2月又提前偿还了1亿美元，自2024年2月以来已偿还超过10亿美元债务 [21] - 公司近期完成10亿欧元高级无担保票据发行，并重新定价和延长定期贷款期限，预计这些措施将使年化利息支出减少约2700万美元 [22] - 2025年第四季度支付股息每股0.22美元，总计1500万美元，董事会已授权将下一期股息增加14%，于3月初支付 [23] - 2026年第一季度营收指引为10.4亿美元±4000万美元 [23] - 2026年第一季度毛利率指引为46%±100个基点，主要因农历新年导致化学销售季节性减少 [24] - 2026年第一季度营业费用指引为2.7亿美元±500万美元 [24] - 2026年第一季度调整后EBITDA指引为2.51亿美元±2400万美元 [24] - 2026年第一季度摊薄后每股收益指引为2美元±0.28美元 [25] - 2026年全年资本支出预计平均占营收的4%-5% [24] - 2026年第一季度税率预计约为21%，全年税率预计在18%-20%之间 [24][25] 各条业务线数据和关键指标变化 - **半导体业务**：2025年第四季度营收4.35亿美元，环比增长5%，同比增长9%，主要由DRAM、逻辑和代工应用需求推动，等离子体及反应气体产品引领环比增长 [14][15] - **半导体业务**：2025年全年营收17亿美元，同比增长13%，由等离子体、反应气体及真空产品驱动，服务业务保持稳定增长 [18] - **半导体业务**：2025年公司半导体业务表现超越预估的晶圆制造设备市场增长 [8] - **电子与封装业务**：2025年第四季度营收3.03亿美元，环比增长5%，同比增长19%，增长主要由柔性PCB钻孔和化学设备销售推动 [15] - **电子与封装业务**：2025年全年营收11亿美元，同比增长20% [18] - **电子与封装业务**：2025年第四季度化学销售额（剔除外汇和钯金传导影响）同比增长16%，全年化学销售额同比增长11% [10][15][19] - **特种工业业务**：2025年第四季度营收2.95亿美元，环比增长4%，同比增长5%，增长主要由研发与国防市场及部分工业应用改善推动，但汽车领域仍然疲软 [16] - **特种工业业务**：2025年全年营收11亿美元，同比下降4%，主要受包括汽车在内的工业市场疲软影响 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - **半导体市场**：需求环境正在改善，大型芯片制造商已宣布雄心勃勃的资本支出计划 [6] - **半导体市场**：第四季度营收高于指引上限，主要由服务于DRAM和逻辑代工市场的刻蚀与沉积应用子系统驱动，等离子体和反应气体业务表现强劲，先进逻辑应用的溶解气体及与高带宽内存相关的后端应用保持健康势头，NAND相关活动保持稳定 [8] - **半导体市场**：2026年第一季度半导体营收指引为4.5亿美元±1500万美元，预计环比增长 [23] - **电子与封装市场**：第四季度营收接近指引上限，柔性PCB钻孔和化学设备销售是主要驱动力，柔性市场主要遵循与智能手机和PC周期相关的季节性模式，用于AI应用的先进PCB化学及化学设备解决方案订单势头持续 [9] - **电子与封装市场**：AI正在推动封装复杂性增加，公司拥有最广泛的差异化解决方案组合 [10] - **电子与封装市场**：2026年第一季度电子与封装营收指引为3.05亿美元±1500万美元，预计环比微增，同比增长约20% [11] - **特种工业市场**：第四季度营收处于指引上限，研发与国防及部分工业应用环比改善 [11] - **特种工业市场**：2026年第一季度特种工业营收指引为2.85亿美元±1000万美元，预计环比下降低至中个位数（主要受农历新年影响），但同比预计增长中个位数 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是专注于服务客户、投资业务并积极降低杠杆 [5] - 公司在半导体制造及电子与封装领域拥有广泛且深入的产品组合，这些产品已设计导入客户方案 [6] - 公司正在马来西亚建设新的超级中心工厂，预计2026年下半年投产，以增加产能和弹性 [9] - 公司通过2022年收购Atotech，提前认识到先进封装对电子设备的重要性 [10] - 公司在半导体领域通过真空和光子学产品支持先进代工和高带宽内存投资，同时为未来几年预期的大规模NAND设备升级投资做好准备 [12] - 在电子与封装领域，公司的设备和化学品非常适合支持AI和可折叠手机等新兴设备更小、更复杂、更垂直的封装结构，预计该业务将随着专有化学品在生产线上使用而长期增长 [12] - 公司拥有弹性的全球布局、反映其交付价值的利润率以及用于再投资和偿还债务的强劲自由现金流 [13] - 公司已连续第三年被《新闻周刊》和Statista评为美国最具责任感公司之一 [13] - 公司预计2026年营业费用增速将低于营收增速 [24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年是在需求环境逐步改善中执行力出色的一年，实现了10%的销售增长、20%的每股收益增长和超过20%的自由现金流增长 [5] - 2026年开始，半导体、电子与封装市场的需求前景正在增强，大型芯片制造商已宣布雄心勃勃的资本支出计划 [6] - 公司在晶圆制造设备支出上升的环境中历来表现优于市场 [6] - 预计半导体行业支出将在年内稳步改善 [8] - AI正迅速推动对层数快速增加的更复杂PCB的需求，尽管智能手机和PC多年疲软，公司仍实现增长 [10] - 特种工业市场继续提供稳定业绩并贡献有吸引力的现金流 [12] - 推动终端市场的长期结构性驱动因素完好无损，为公司未来几年带来令人兴奋的机会 [13] - 行业边缘客户预计晶圆制造设备市场同比增长20%，光刻计量客户预计增长中双位数，综合来看晶圆制造设备将大幅增长，且预计周期可能持续超过一年 [44] - 在需求上升周期，公司通常表现优于晶圆制造设备市场，因为产品已设计导入，客户下单后公司需先于客户出货，且客户在产能爬坡期会建立库存 [44] - 公司支持85%的晶圆制造设备市场，已准备好满足需求 [45] - 马来西亚工厂将于年中投产，提供额外灵活性，但现有工厂已准备好满足未来一两年需求 [46] - 对于AI相关化学收入，2024年约占电子封装化学收入的5%，2025年达到10%，且2025年逐季增长，预计AI占比将继续扩大 [49] - 公司预计即使PC和智能手机市场略有疲软，AI部分也将足以弥补 [31][66] 其他重要信息 - 公司预计2026年第一季度化学销售因农历新年将环比下降 [24] - 公司预计2026年全年税率在18%-20%之间 [25] - 公司预计2026年资本支出平均占营收的4%-5% [24] - 公司近期融资交易包括定期贷款重新定价（美国贷款利差降低25个基点，欧元贷款降低50个基点）、将循环信贷额度增至10亿美元以及成功发行10亿欧元债券 [22] - 公司拥有30%的额外产能以应对需求激增 [55] - 每1亿美元已安装设备在完全利用率下，每年可产生2000万至4000万美元的化学销售额，这一模型在不同板型间差异不大，主要取决于利用率 [58] - 从设备出货到转化为化学收入通常需要18-24个月 [59] - 化学设备出货是未来化学收入的领先指标 [35] - 柔性PCB钻孔设备的复苏被描述为正常周期，而非超级周期 [39] - 公司参与面板级先进封装，但认为HDI、MLB和封装基板的层数增长是更大的市场机会 [75][76] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于第一季度46%毛利率指引中值，有多少是受化学设备组合影响？第一季度环比下降是否意味着第二季度因化学销售量上升而出现向上拐点？ [27] - 回答：是的，主要受农历新年导致的化学销售季节性减少影响，预计产品组合将在第二季度和第三季度进一步改善，组合是46%±100个基点指引的主要原因 [27] 问题: 关于内存短缺的影响，NAND工具升级和其他内存投资情况如何？对消费电子产品有何影响？ [28][29][31] - 回答：客户及其客户正在为AI大量投资DRAM，导致内存供应紧张，行业正快速行动以满足需求，近期NAND也可能成为瓶颈，一家大型芯片公司已宣布新建NAND工厂。公司有足够产能满足升级需求，其在NAND垂直通道刻蚀领域的地位使其能从升级和新建中获益。消费电子产品的影响将取决于芯片供应情况，若PC和智能手机略有下降，AI将足以弥补 [29][30][31] 问题: 电子与封装业务2025年增长20%+，有多少是产能增加所致？预计2026年该业务会有多大推动力？ [35] - 回答：化学增长约11%，这部分更多依赖利用率，其余增长来自化学设备和柔性钻孔设备的产能增加。化学设备是未来化学收入的领先指标，目前订单已连续五个季度保持强劲。公司工厂产能在上半年已排满，且与90天前相比，化学设备订单持续强劲，这将逐步转化为高毛利的化学收入 [35][36][37] 问题: 柔性PCB钻孔设备需求的复苏与以往周期相比如何？ [38] - 回答：这更像一个正常周期，而非四五年前的超级周期，已持续约两年趋于正常化。公司市场份额保持强劲，可折叠手机等新设备推动柔性需求增长 [39] 问题: 对今年晶圆制造设备市场增长的看法？如何影响公司半导体系统销售？ [43] - 回答：行业边缘客户预计增长20%，光刻计量客户预计中双位数增长，综合来看晶圆制造设备将大幅增长，且可能是一个持续多年的周期。公司在上升周期通常表现优于市场，因为产品已设计导入，且需先于客户出货并支持客户建立库存。公司支持85%的晶圆制造设备市场，已准备好满足需求，马来西亚工厂将于年中投产提供额外灵活性 [44][45][46] 问题: AI如何抵消消费电子疲软？2026或2027年电路板带来的收入机会如何量化？ [47] - 回答：智能手机PCB层数约10-12层，而AI所需HDI板已达15-20层，多层板达30-40层，封装基板层数更多。AI的层数大约是翻倍增长。AI相关化学收入占比从2024年的5%增至2025年的10%，且逐季增长，预计将继续扩大，即使PC和智能手机市场略有疲软也能弥补 [48][49] 问题: 马来西亚工厂完全投产后能支持多少营收？产能较过去几年扩大了多少？还有其他需要投资产能的领域吗？ [53] - 回答：马来西亚工厂是作为业务连续性计划建设的，并非专门为当前需求周期增加产能，公司已有足够工厂产能。该工厂将分阶段建设，提供比现有更多的未来产能。公司三年前已为1250亿美元的晶圆制造设备市场做好准备，并拥有30%的额外产能。主要挑战在于供应链，但公司执行能力出色，有信心满足客户需求 [54][55][56] 问题: 电子与封装业务未来一年的增长是否主要来自化学收入？每1亿美元设备对应2000-4000万美元化学收入的敏感性如何？层数增加对收入附着率的影响？ [57] - 回答：公司模型保持不变，每1亿美元设备销售额对应2000-4000万美元化学收入，不同板型间差异不大，主要取决于利用率。化学设备持续出货强劲，意味着未来化学收入潜力大。设备转化为化学收入通常需要18-24个月，当前化学收入增长源于几年前出货的设备产能 [58][59] 问题: 基于现有信息，预计2026年化学收入会加速还是减速？有多少与高增长的AI相关，多少可能受消费电子销售疲软影响？ [63] - 回答：化学收入存在季节性，第一季度因农历新年通常最低，随后消费电子化学收入会随产品周期增长。若消费电子市场出现个位数下降，该部分化学收入会受影响，但AI化学收入预计持续增长，足以弥补消费电子的疲软 [65][66] 问题: 电子与封装工具目前产能相对于现有需求如何？去年底提到订单排到2026年上半年，目前情况如何？ [67][68] - 回答：公司已增加一些产能，但无需新建工厂，目前能够满足客户的时间要求。与90天前相比，订单持续强劲，预计设备业务又将迎来强劲的一年，现有产能足以满足客户需求，未对客户形成制约 [68] 问题: 客户和同行提到下半年增长加速，半导体营收是否可能在9-12月达到5开头（即5亿美元以上）？ [72] - 回答：若晶圆制造设备市场增长15%-20%，公司可能需要达到5开头的营收水平，否则行业无法实现20%的增长。具体时间难以预测，但考虑到公司需提前出货以支持客户库存，达到5开头并不意外 [73][74] 问题: 行业开始关注面板级先进封装，公司在此方面的进展和受益时间线如何？ [75] - 回答：公司参与晶圆级封装，但在面板领域实力更强，因此向面板级发展对公司是顺风。但这目前仅涉及一到两层重布线层，市场规模增长相对较小，而HDI、MLB和封装基板的层数增长更快，是更大的市场机会 [75][76] 问题: 半导体制程客户已在谈论建立库存，公司在2025年下半年或现在是否看到此迹象？ [79] - 回答：相关准备对话在第四季度加速，目前供应链正在为更高需求做准备，但公司目前仍按需发货，因为处于产能爬坡早期，客户库存积累可能在未来几个季度显现 [79] 问题: 在封装领域，客户是否存在因空间不足而无法移动设备的限制？ [80] - 回答：未听闻此类限制，客户拥有大型全球化工厂，且在上次产能爬坡期已提升效率和产能，空间不是制约因素 [81] 问题: 半导体业务第一季度指引环比增长约3%，而一些主要客户指引高个位数至低双位数环比增长，如何解释此差异？ [86] - 回答：指引基于当前最佳预测，但在产能爬坡期，情况可能加速变化。上季度公司营收就超过了指引上限，这是爬坡期的特点。公司坚持当前指引，但若可交付更多，客户很可能愿意接收 [87] 问题: 考虑到全年产能爬坡和关税动态，增量毛利率杠杆是否仍可视为50%？ [89] - 回答：是的，公司对2025年毛利率感到满意，若非关税影响，毛利率本可超过47%。公司已在第四季度实现关税成本的等额抵消，未来将专注于减轻其对毛利率的影响。销量和正确的产品组合将使毛利率回到47% [89] 问题: 公司是否在接下来两个季度面临出货限制？到年中能否赶上客户的全部无约束需求？ [92][93] - 回答：在产能爬坡初期，公司通常不是限制因素，因为供应链也有库存。即使在爬坡高峰期，公司也从未限制过主要客户。整个半导体行业历来都能满足需求。公司拥有充足产能，挑战在于供应链爬坡，但公司会优先保障大客户，从未令其失望 [93] 问题: 尽管营业费用增速预计低于营收，但运营杠杆水平预计如何？ [94] - 回答：公司今年将进行投资以支持增长，但会继续关注运营杠杆。2025年营业费用占销售额比例约为26%，2026年该比例将会更低 [95]

财务数据和关键指标变化 - **2025年全年业绩**：公司2025年全年实现营收39亿美元，同比增长10% 每股收益增长20% 自由现金流增长超过20% [5] - **第四季度业绩**：第四季度营收10.3亿美元，环比增长5%，同比增长10% 毛利率为46.4%，高于指引中值 营业利润约2.17亿美元，营业利润率21% 调整后EBITDA为2.49亿美元，利润率24.1% 摊薄后每股收益为2.47美元，高于指引中值 [14][16][17] - **现金流与资产负债表**：2025年全年产生经营现金流6.45亿美元，同比增长1.17亿美元 自由现金流为4.97亿美元，同比增长21% 年末净债务为36亿美元 基于2025年全年调整后EBITDA 9.66亿美元计算，净杠杆率为3.7倍 [18][20][21] - **2026年第一季度指引**：预计营收为10.4亿美元±4000万美元 预计毛利率为46% ±100个基点 预计营业费用为2.7亿美元±500万美元 预计调整后EBITDA为2.51亿美元±2400万美元 预计摊薄后每股收益为2美元±0.28 [23][24][25] 各条业务线数据和关键指标变化 - **半导体业务**：第四季度营收4.35亿美元，环比增长5%，同比增长9% 全年营收17亿美元，同比增长13% 增长主要由服务于DRAM和逻辑/代工市场的刻蚀与沉积应用子系统驱动，等离子体与反应性气体业务表现强劲 [8][14][18] - **电子与封装业务**：第四季度营收3.03亿美元，环比增长5%，同比增长19% 全年营收11亿美元，同比增长20% 环比增长主要由柔性PCB钻孔和化学品设备销售增长驱动 化学品销售（剔除汇率和钯金转嫁影响）在第四季度同比增长16%，全年增长11% [9][10][15][18] - **特种工业业务**：第四季度营收2.95亿美元，环比增长4%，同比增长5% 全年营收11亿美元，同比下降4% 环比增长主要由研发与国防市场以及某些工业应用的改善推动，但汽车领域持续疲软 [11][16][18] 各个市场数据和关键指标变化 - **半导体市场需求**：半导体业务在2025年全年表现优于预估的晶圆制造设备行业增长 需求环境正在改善，尤其是在DRAM和逻辑/代工领域 与NAND相关的活动保持稳定 预计第一季度半导体营收将环比增长 [8] - **电子与封装市场需求**：AI正在推动封装复杂性增加，并带动对更复杂、层数更多的PCB需求 尽管智能手机和PC市场多年疲软，但该业务仍在增长 预计第一季度电子与封装营收将环比小幅增长，同比增长约20% [10][11] - **特种工业市场需求**：该市场继续提供稳定的业绩和可观的现金流 预计第一季度特种工业营收将环比下降低至中个位数，主要受农历新年假期对通用金属精饰业务的影响 但预计同比将实现中个位数增长 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能与全球布局**：公司位于马来西亚的新超级中心工厂预计将在2026年下半年投产，以增加产能和弹性 公司表示已为迎接晶圆制造设备行业上升周期做好准备，并拥有充足的工厂产能 [6][9][46] - **产品组合与市场定位**：公司拥有广泛且深入的产品组合，这些产品是半导体制造及电子与封装的基础 在AI时代，公司致力于提供最广泛的差异化解决方案组合 在电子与封装领域，公司的设备和化学品非常适合支持AI等新兴设备更小、更复杂、更垂直的封装结构 [5][6][12] - **去杠杆化与资本结构优化**：公司持续积极降低杠杆，2025年对定期贷款进行了总计4亿美元的自愿提前还款，2026年2月又进行了1亿美元的提前还款 近期完成了10亿欧元的优先无担保债券发行，并优化了定期贷款的期限和定价，这些举措预计每年可减少约2700万美元的利息支出 [14][21][22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业前景**：半导体和电子与封装市场的需求前景正在增强，大型芯片制造商已宣布了雄心勃勃的资本支出计划 公司预计晶圆制造设备行业在2026年将有显著增长，部分客户预计增长约20%，部分客户预计增长在15%左右 公司相信这不仅仅是单年增长，而是一个可能持续更长时间的周期 [6][44] - **AI与消费电子**：AI正在驱动PCB层数大幅增加，从而带来内容增长机会 公司预计，即使PC和智能手机市场略有下滑，AI带来的增长也将足以弥补 2025年，AI相关化学品收入占电子封装化学品收入的比例已从2024年的5%提升至10%，并预计将持续增长 [31][48][49] - **供应链与执行**：公司承认在行业上行周期初期，供应链可能存在挑战，但强调其执行能力历来出色，能够满足客户需求 公司表示其工厂已准备好满足未来一两年看到的需求 [45][55][56] 其他重要信息 - **股息**：公司在第四季度支付了每股0.22美元的股息，总计1500万美元 董事会已授权将下一期股息增加14%，将于三月初支付 [23] - **荣誉**：公司连续第三年被《新闻周刊》和Statista评为美国最具责任感公司之一 [13] - **税收**：预计2026年第一季度有效税率约为21%，全年税率预计在18%-20%之间 [24][25] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第一季度毛利率指引为46%中值的原因，以及后续季度是否会上行 [27] - **回答**：是的，这主要是由于农历新年导致的化学品销售季节性疲软所致 预计产品组合将在第二季度和第三季度得到改善 [27] 问题: 内存短缺对公司的潜在影响，以及NAND工具升级和消费电子产品的情况 [28][29][31] - **回答**：AI投资导致DRAM需求旺盛，造成内存供应紧张 NAND也可能成为瓶颈，有大型芯片公司宣布了新建工厂计划 公司在NAND垂直通道刻蚀方面的优势使其也能从设备升级中受益 关于消费电子产品，部分分析师预测PC和手机市场可能有个位数下滑，但这将取决于芯片供应情况 预计AI带来的增长将足以弥补消费电子领域的任何疲软 [29][30][31] 问题: 2025年电子与封装业务20%以上增长中，产能增加与利用率提升各占多少，以及对2026年的预期 [35] - **回答**：化学品销售增长11%，这更多依赖于利用率 其余增长来自化学品设备和柔性钻孔设备的产能增加 化学品设备的强劲订单是未来化学品收入的领先指标，目前订单势头依然强劲 [35][36] 问题: PCB钻孔设备业务的复苏与以往周期相比如何 [38] - **回答**：当前的复苏更像一个正常周期，而非几年前出现的超级周期 可折叠手机等新设备正在推动柔性需求 公司市场份额保持强劲 [39] 问题: 对2026年晶圆制造设备行业增长幅度的看法，以及这将如何影响公司的半导体系统销售 [43] - **回答**：部分客户预计晶圆制造设备增长约20%，部分预计在15%左右 综合来看，晶圆制造设备行业将大幅增长，且可能不止持续一年 公司在行业上行期历来表现优于行业，因为产品已设计在内，且客户会建立库存 公司支持85%的晶圆制造设备需求，已准备好满足该需求 [44][45] 问题: AI相关PCB的层数增加带来的收入机会，以及如何抵消消费电子疲软 [47] - **回答**：AI所需的高密度互连板层数已达15-20层，多层板达30-40层，而智能手机PCB通常为10-12层 AI正在使层数翻倍 2025年AI相关化学品收入占电子封装化学品收入比例已升至10%，且逐季增长，预计将继续增长，足以抵消PC和智能手机市场的轻微疲软 [48][49] 问题: 马来西亚新工厂的产能支持规模，以及是否存在其他产能限制 [53] - **回答**：马来西亚工厂主要是作为业务连续性计划，而非专门为当前上行周期增加产能 公司已有充足的产能应对当前周期 工厂建设分阶段进行，将提供比现有更多的产能 公司三年前已为1250亿美元的晶圆制造设备行业运行率做好准备，并拥有30%的应急产能 主要挑战可能来自供应链，但公司有信心满足需求 [54][55] 问题: 电子与封装业务增长来源，以及每1亿美元设备销售对应化学品收入的敏感性 [57] - **回答**：模型保持不变：每1亿美元设备销售对应2000万至4000万美元的化学品年收入，这主要取决于设备利用率 该比例在不同类型电路板之间变化不大 当前化学品收入的增长源于几年前已交付的设备产能 新设备交付将为2026年底及以后的化学品收入提供产能 [58][59] 问题: 2026年化学品收入增速预期，以及AI增长与消费电子疲软的影响 [63] - **回答**：化学品收入存在季节性，第一季度因农历新年通常最低 如果PC和智能手机市场出现个位数下滑，相关化学品收入会受到影响 但同时，AI相关化学品收入预计将继续增长，并足以弥补消费电子领域的疲软 [65][66] 问题: 电子与封装设备当前产能与需求对比 [67] - **回答**：公司已增加了一些产能，但无需新建工厂 目前有能力满足客户在较高需求水平下的时间要求 订单持续强劲，预计设备业务将迎来又一个强劲年份 [68] 问题: 半导体营收是否可能在2026年下半年达到5字头水平 [72] - **回答**：为了支持晶圆制造设备行业20%的增长，公司营收可能需要达到5字头水平 这在上一轮上行周期中曾出现过 具体时间难以预测，但考虑到供应链管理改善，达到5字头并不令人意外 [73][74] 问题: 先进封装向面板级封装转变的趋势及时间线 [75] - **回答**：从晶圆级封装转向面板级封装对MKS而言是一个顺风因素，因为公司在面板领域实力更强 但这目前只是少数几层重布线层的转变，其市场增长规模小于高密度互连板和多层板每年增加10层或更多所带来的增长 [75][76] 问题: 是否看到客户在2025年下半年或现在开始建立库存 [79] - **回答**：为应对需求增长的准备工作从第四季度开始，并在第一季度加速 目前供应链正处于准备阶段，因此客户库存积累可能在未来几个季度才会显现 公司目前仍根据需求发货 [79] 问题: 封装产能是否存在空间限制 [80] - **回答**：管理层未听说客户存在因空间不足而无法安置设备的限制 [81] 问题: 第一季度半导体业务环比增长约3%，与部分主要客户的高个位数至低双位数环比增长指引存在差异的原因 [86] - **回答**：当前指引是基于目前的最佳预测 但在上行周期中，需求可能加速得非常快 公司坚持当前指引，但也给出了范围 上一季度公司业绩就超过了指引范围的上限，这是上行周期的特点 [87] 问题: 考虑到关税等因素，增量毛利率杠杆是否仍可视为50% [89] - **回答**：是的 公司对2025年毛利率感到满意，若非关税影响，毛利率本应超过47% 到第四季度，公司已抵消了关税的美元成本影响 未来将专注于减轻其对毛利率的影响 销量和正确的产品组合将使毛利率回到47% [89] 问题: 公司是否在产能上受限，能否在未来两个季度赶上客户的非受限需求 [92][93] - **回答**：在上行周期初期，公司通常不是限制因素 即使在高峰期，公司也从未限制过其主要客户 公司拥有充足的产能，挑战在于供应链的爬坡，但公司始终优先保障大客户需求，从未令其失望 [93] 问题: 营业费用增速低于营收增速的情况下，预期的经营杠杆水平 [94] - **回答**：公司将在2026年继续投资以支持增长，但营业费用占销售额的比例将会下降 2025年该比例约为26%，2026年将低于这个水平 [95]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度营收为10.3亿美元，环比增长5%，同比增长10% [13] - 2025年第四季度毛利率为46.4%，高于指引中值，但同比下降，主要受关税、钯金价格（零毛利传导）及化学设备在总产品组合中占比提高的影响 [16] - 2025年第四季度营业费用为2.63亿美元，略高于指引范围，主要因业绩超预期导致可变薪酬增加 [17] - 2025年第四季度营业利润约为2.17亿美元，营业利润率为21%，高于指引中值 [17] - 2025年第四季度调整后EBITDA为2.49亿美元，利润率为24.1%，高于指引中值 [17] - 2025年第四季度有效税率为1%，符合指引 [17] - 2025年第四季度净利润为1.68亿美元，摊薄后每股收益为2.47美元，高于指引中值 [17] - 2025年全年营收为39亿美元，同比增长10% [18] - 2025年全年毛利率为46.7%，同比下降90个基点，主要受关税相关成本和产品组合（包括创纪录的化学设备销售）影响 [19] - 2025年全年营业利润率为20.7%，同比下降60个基点，主要因毛利率下降 [19] - 2025年全年营业费用占销售额比例为26%，同比改善30个基点 [20] - 2025年全年产生经营现金流6.45亿美元，同比增加1.17亿美元 [20] - 2025年全年自由现金流为4.97亿美元，同比增长21% [20] - 2025年第四季度末流动性约为14亿美元，包括6.75亿美元现金及现金等价物和6.75亿美元未使用的循环信贷额度 [18] - 2025年末净债务为36亿美元，基于全年调整后EBITDA 9.66亿美元计算，净杠杆率为3.7倍 [18] - 2025年公司自愿提前偿还了4亿美元定期贷款，2026年2月又进行了1亿美元的自愿提前还款，自2024年2月以来已偿还超过10亿美元债务 [20] - 公司近期完成10亿欧元高级无担保票据发行，并对定期贷款进行再融资和期限延长，预计这些行动将使年化利息支出减少约2700万美元 [21] - 2025年第四季度支付每股0.22美元的股息，总计1500万美元，董事会已授权将下一期股息增加14%，于3月初支付 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - **半导体业务**：第四季度营收4.35亿美元，环比增长5%，同比增长9%，主要由DRAM、逻辑和代工应用需求增强推动，环比增长由等离子体和反应气体产品引领 [13][14] - **半导体业务**：2025年全年营收17亿美元，同比增长13%，由等离子体、反应气体和真空产品驱动，服务业务保持稳定且有意义的增长贡献 [18] - **电子与封装业务**：第四季度营收3.03亿美元，环比增长5%，同比增长19%，环比增长主要由柔性PCB钻孔和化学设备销售增加驱动 [14] - **电子与封装业务**：2025年全年营收11亿美元，同比增长20% [18] - **电子与封装业务**：第四季度化学销售额（剔除外汇和钯金传导影响）同比增长16%，2025年全年化学销售额（剔除外汇和钯金传导影响）同比增长11% [15][19] - **特种工业市场**：第四季度营收2.95亿美元，环比增长4%，同比增长5%，环比增长主要由研发与国防市场以及某些工业应用改善推动，但汽车领域疲软部分抵消了增长 [16] - **特种工业市场**：2025年全年营收11亿美元，同比下降4%，主要由包括汽车在内的工业市场疲软驱动 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - **半导体市场**：第四季度营收超出指引上限，主要受服务于DRAM和逻辑代工市场的刻蚀与沉积应用的子系统驱动，等离子体和反应气体业务表现强劲，先进逻辑应用的溶解气体以及与高带宽内存相关的后端应用保持健康势头 [6] - **半导体市场**：NAND相关活动保持稳定，公司预计NAND设备升级的大规模投资将在未来几年进行 [6][11] - **电子与封装市场**：第四季度营收接近指引上限，柔性PCB钻孔和化学设备销售是主要驱动力，柔性市场继续主要遵循与智能手机和PC周期相关的季节性模式 [8] - **电子与封装市场**：AI正推动封装复杂性增加，并推动对更复杂、层数迅速增加的PCB的需求，尽管智能手机和PC多年疲软，该业务仍在增长 [9] - **特种工业市场**：第四季度营收处于指引上限，研发与国防以及某些工业应用出现环比改善 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司拥有广泛的差异化解决方案组合，是AI时代先进电子技术的基础 [4] - 公司在半导体制造设备（WFE）支出上升的环境中，有长期跑赢行业的历史记录 [5] - 公司正在马来西亚建设新的超级中心工厂，预计2026年下半年投产，将增加产能和弹性 [7][45] - 公司通过2022年收购Atotech，提前认识到先进封装对电子设备的重要性 [9] - 公司预计电子与封装业务将随着专有化学品通过其设备构建的生产线流动而实现长期收入增长 [11] - 公司支持85%的WFE，在行业上升周期中通常表现优于WFE增长 [44] - 公司已为1250亿美元的WFE运行率做好准备，并拥有额外的30%激增产能 [54] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年是在需求环境逐步改善中执行力出色的一年，实现了10%的销售增长、20%的每股收益增长和超过20%的自由现金流增长 [4] - 进入2026年，半导体、电子与封装市场的需求前景正在增强，大型芯片制造商宣布的雄心勃勃的资本支出计划已体现这一点 [5] - 预计第一季度半导体营收将环比增长，这与市场对行业支出年内稳步改善的看法一致 [6] - 预计第一季度电子与封装营收将环比小幅增长，同比增长约20% [10] - 预计第一季度特种工业营收将环比下降低至中个位数，主要受农历新年假期影响，但同比预计增长中个位数 [10] - 预计2026年WFE将大幅增长，有客户预计同比增长20%，也有客户预计增长中双位数，且预计此轮周期可能持续超过一年 [43] - 预计AI相关化学收入将持续增长，即使PC和智能手机市场略有疲软，AI部分也将足以弥补 [48][64] - 预计第一季度毛利率为46% ± 100个基点，主要受农历新年导致的化学销售季节性下降影响，预计产品组合将在第二季度和第三季度改善 [24][27] - 预计2026年营业费用增速将低于营收增速，营业费用占销售额的比例将低于2025年的26% [24][93] - 预计2026年资本支出平均占营收的4%-5% [24] - 预计第一季度有效税率约为21%，全年税率在18%-20%之间 [24][25] - 预计第一季度摊薄后每股收益为2美元 ± 0.28美元 [25] 其他重要信息 - 公司连续第三年被《新闻周刊》和Statista评为美国最具责任感公司之一 [12] - 化学设备销售是未来化学收入的领先指标，设备出货到产生化学收入通常有18-24个月的滞后期 [34][58] - 每1亿美元的已安装设备，在完全利用的情况下，每年可产生2000万至4000万美元的化学销售额 [56][57] - AI相关化学收入占电子封装化学收入的比例从2024年的约5%增长到2025年的约10%，且2025年逐季度增长 [48] - 对于AI应用，HDI类型电路板的层数已达15-20层，多层板（MLB）达30-40层，而智能手机PCB层数约为10-12层 [47] - 公司认为从晶圆级封装向面板级封装的转变是顺风，但其市场规模增长目前小于HDI、MLB和封装基板层数的快速增长 [74][75] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于第一季度46%毛利率指引中化学设备组合的影响，以及这是否是年内低点，第二季度是否会因化学销量上升而出现向上拐点 [27] - 回答：是的，毛利率指引主要受农历新年导致的化学销售季节性下降影响，预计产品组合将在第二季度和第三季度改善 [27] 问题: 关于内存短缺的影响、NAND工具升级和其他内存投资前景，以及对消费电子产品的影响 [28] - 回答：客户正大力投资DRAM以满足AI需求，导致内存供应紧张，NAND也可能成为瓶颈，一家大型芯片公司已宣布新建NAND工厂。公司有足够产能满足升级需求，其在NAND垂直通道刻蚀方面的优势使其能从升级和新建厂中同等受益。消费电子产品（PC和手机）可能略有下降，但AI需求将足以弥补 [28][30] 问题: 关于电子与封装业务2025年20%以上的增长有多少来自产能增加，以及2026年该业务的增长动力预期 [34] - 回答：化学销售额增长11%，更多依赖于产能利用率；其余增长来自化学设备和柔性钻孔设备的产能增加。化学设备订单强劲已持续五个季度，是未来高毛利化学收入的领先指标 [34][35] 问题: 关于当前PCB钻孔设备需求的复苏与以往周期相比如何 [36] - 回答：当前周期更类似于正常周期，而非四五年前的超级周期，预计将持续两年左右，呈现更常态化的模式 [37] 问题: 关于对2026年WFE增长幅度以及其如何传导至公司半导体系统销售的预期 [42] - 回答：有客户预计WFE同比增长20%，也有预计中双位数增长。公司历史上在上升周期中表现优于WFE，因为产品已设计入围，且客户会建立库存。公司支持85%的WFE，已准备好满足需求 [43][44] 问题: 关于AI相关业务如何抵消消费电子疲软，以及AI电路板带来的收入机会量化 [46] - 回答：AI电路板层数（HDI达15-20层，MLB达30-40层）远高于智能手机（10-12层）。AI相关化学收入占比从2024年的5%增至2025年的10%，且逐季增长，预计即使PC和智能手机市场略有疲软，AI部分也将继续增长并弥补 [47][48] 问题: 关于马来西亚新工厂的产能支持潜力，以及是否存在其他产能限制或需要投资的领域 [52] - 回答：马来西亚工厂是作为业务连续性计划建设的，并非专门为当前需求周期增加产能。公司已有足够工厂产能应对当前上升周期，并为1250亿美元的WFE运行率做好准备，拥有30%的激增产能。主要挑战在于供应链，但公司有信心满足需求 [53][54] 问题: 关于电子与封装业务增长来源，以及每1亿美元设备对应的化学销售额敏感性，是否因电路板类型或层数增加而变化 [56] - 回答：增长将主要来自化学收入。每1亿美元设备对应2000万至4000万美元化学销售额的模型基本不变，主要取决于设备利用率，与电路板类型关系不大。设备出货到产生化学收入有18-24个月的滞后期 [57][58] 问题: 关于2026年化学收入预计会加速还是减速，以及AI增长与消费电子疲软的影响 [62] - 回答：化学收入存在季节性，第一季度因农历新年通常最低。即使消费电子化学收入因市场小幅下降而受影响，AI化学收入预计将继续增长并足以弥补 [63][64] 问题: 关于电子与封装工具当前产能与需求对比情况，以及订单能见度 [65] - 回答：公司已增加部分产能，但无需新建工厂，目前能够满足客户的时间要求。订单持续强劲，预计设备销售将是又一个强劲年份 [67] 问题: 关于半导体营收是否可能在2026年下半年达到5字头（即超过5亿美元） [71] - 回答：为满足20%的WFE增长，公司半导体营收可能需要达到5字头水平，但无法预测具体时间点。供应链管理改善使得达到5字头并非不可能 [72][73] 问题: 关于面板级先进封装的进展及其对公司的潜在影响和时间线 [74] - 回答：面板级封装是公司的优势领域，这是一个顺风，但目前其市场规模增长小于HDI、MLB和封装基板层数的快速增长 [74][75] 问题: 关于是否在2025年下半年或现在看到客户库存积累 [78] - 回答：为应对需求上升的准备工作在第四季度加速，但供应链目前刚进入爬坡阶段，客户库存积累可能在未来几个季度显现 [78] 问题: 关于封装产能限制和客户是否有足够空间安装设备 [79] - 回答：未听说客户因空间不足而限制设备安装，客户拥有大型工厂且管理良好 [80] 问题: 关于第一季度半导体业务3%的环比增长指引与主要客户高个位数至低双位数环比增长指引之间的差异 [84] - 回答：指引基于当前最佳预测，但在行业爬坡期，情况可能快速变化。公司给出范围，上一季度实际营收就超过了指引上限。如果能出货更多，客户可能会接受 [85] 问题: 关于在营收增长过程中，增量毛利率杠杆是否仍可视为50%，以及关税动态的影响 [87] - 回答：是的，如果没有关税影响，2025年毛利率本可超过47%。公司已抵消关税成本，未来将专注于减轻其对毛利率的影响，销量和合适的产品组合将使毛利率回到47% [87] 问题: 关于公司在未来两个季度满足客户全部需求的能力是否存在限制 [90] - 回答：在爬坡初期，公司通常不是限制因素，拥有充足的产能。挑战在于供应链爬坡，但公司从未让主要大客户失望 [91] 问题: 关于营业费用杠杆的预期水平 [92] - 回答：公司将进行投资以支持增长，但会专注于提高杠杆。2025年营业费用占销售额比例为26%，2026年将低于此水平 [93]

公司业绩概览 1. 公司第四季度业绩超预期但股价下跌超10% [1] 2. 第四季度调整后每股收益为2.47美元 超过市场预期的2.30美元 [1] 3. 第四季度营收达10.3亿美元 超过市场预期的9.9532亿美元 同比增长10.5% [1] 分业务部门表现 1. 半导体部门营收表现领先 达4.35亿美元 同比增长8.8% [2] 2. 电子与封装部门营收增长强劲 达3.03亿美元 同比增长19.3% [2] 3. 特种工业部门营收增长5% 达2.95亿美元 [2] 未来业绩指引 1. 公司对2026年第一季度营收指引为10.4亿美元 正负4000万美元 高于市场预期的10.1亿美元 [2] 2. 公司对2026年第一季度调整后每股收益指引为2.00美元 正负0.28美元 高于市场预期的1.87美元 [2]

业绩总结 - 2025财年总收入为39.31亿美元，同比增长10%[10] - 2025财年非GAAP每股净收益为7.88美元，较2024年增长[10] - 2025财年自由现金流为4.97亿美元[10] - 2025年第四季度收入为10.33亿美元，同比增长9%[38] - 2025年第四季度净收益为1.68亿美元，同比增长15%[38] - 2025年净收益为2.95亿美元，较2024年的1.90亿美元增长55%[57] - 2025年调整后的EBITDA为9.66亿美元，较2024年的9.14亿美元增长6%[57] 用户数据 - 2025年第四季度半导体部门收入为4.35亿美元，同比增长8%[15] - 2025年第四季度电子与包装部门收入为3.03亿美元，同比增长15%[22] - 2025年第四季度特殊工业部门收入为2.95亿美元，同比增长3%[29] - 2025年半导体收入为16.96亿美元，较2024年的14.98亿美元增长13%[53] - 2025年电子与包装收入为11.11亿美元，较2024年的9.22亿美元增长20%[53] - 2025年特殊工业收入为11.24亿美元，较2024年的11.66亿美元下降4%[53] 财务指标 - 2025年运营现金流为6.45亿美元，较2024年的5.28亿美元增长22%[46] - 2025年资本支出为1.48亿美元，较2024年的1.18亿美元增长25%[46] - 2025年非GAAP毛利率为46.7%，较2024年的47.6%下降90个基点[55] - 2025年第四季度非GAAP毛利率为46.4%[38] - 2025年调整后EBITDA为2.49亿美元[13] - 2025年GAAP收入税前为3.04亿美元，税率为2.9%[61] - 2025年非GAAP收入税前为6.19亿美元，税率为13.8%[61] 费用与负债 - 2025年重组及其他费用为3700万美元[61] - 2025年无形资产摊销费用为2.47亿美元[61] - 2025年债务清偿损失为1000万美元[61] - 2025年债务发行成本摊销为1900万美元[61] - 2025年与重定价相关的费用为200万美元[61] - 2025年净债务为36.03亿美元，现金及现金等价物为6.75亿美元[57] - 2025年非GAAP调整的税务影响为7700万美元[61]

核心财务表现 - 2025年第四季度营收达10.3亿美元，同比增长10.5%，超出市场普遍预期（10.2亿美元）1.2% [1] - 季度每股收益为2.47美元，高于去年同期的2.15美元，但较市场普遍预期的2.51美元低1.71% [1] - 过去一个月公司股价回报率为+27.8%，显著跑赢同期标普500指数（-1.4%）的表现 [3] 分业务板块营收详情 - 半导体业务营收4.35亿美元，同比增长8.8%，略高于三位分析师平均预期的4.2137亿美元 [4] - 电子与封装业务营收3.03亿美元，同比增长19.3%，高于三位分析师平均预期的2.9892亿美元 [4] - 特种工业业务营收2.95亿美元，同比增长5%，高于三位分析师平均预期的2.8523亿美元 [4] - 产品业务总营收9.07亿美元，同比增长10.1%，高于两位分析师平均预期的8.6643亿美元 [4] - 服务业务营收1.26亿美元，同比增长13.5%，略低于两位分析师平均预期的1.2687亿美元 [4]