Madison Investments, an investment advisor, released its “Madison Mid Cap Fund” third-quarter 2025 investor letter. A copy of the letter can be downloaded here. In the third quarter, the fund (Class I) returned 1.9% compared to the 5.3% increase for the Russell Midcap Index. The Russell Mid Cap Index experienced significant growth in the third quarter of 2025. Information Technology led the performance both in the quarter and YTD. In addition, please check the fund’s top five holdings to know its best picks ...

公司介绍 - MKS是一家领先的技术解决方案和子系统供应商 服务于前沿的半导体制造 电子和封装行业 [1] 会议参与者 - 公司出席人员包括执行副总裁兼首席财务官Ram Mayampurath 以及真空系统与服务业务副总裁Keith Loop [2] - 会议由Baird公司高级分析师Robert Mason主持 [1]

涉及的行业或公司 * 公司为MKS Instruments (MKSI) 一家为先进半导体制造、电子和封装提供技术解决方案和子系统的领先供应商 [1] * 行业涉及半导体、电子与封装、特种工业（包括汽车、通用工业、航空航天与国防、生命健康科学及研究） [4] 核心观点和论据 **业务概况与市场地位** * 公司是技术基础领域的领导者 通过解决客户最复杂的问题来提供精密解决方案 产品小型化和技术需求增加对公司有利 [2] * 公司在半导体晶圆厂设备中参与度达85% 在化学业务中覆盖70%的工艺步骤 提供关键使能技术而非普通组件 [3][9] * 公司通过贴近客户和共同开发建立紧密的客户关系 这是其核心优势 [2][23] **半导体市场前景与驱动力** * 半导体行业预计到2030年将增长至约1万亿美元的收入 人工智能、大数据和高性能计算是主要驱动力 [5] * 晶圆厂设备支出从五六年前的约300亿美元增至如今的超过1000亿美元 预计到2030年将超过1500亿美元 [6][7] * 制造先进芯片需要超过80-90个循环和1000多个工艺步骤 过程复杂 [8] **财务业绩与展望** * 2024年收入为36亿美元 研发支出占比约8% EBITDA利润率约为25% [3] * 2025年预计总收入将接近39亿美元 同比增长约9% 每股收益预计增长约22% [15] * 2025年前三个季度的自由现金流已接近2024年全年水平 预计全年自由现金流占收入比例将从11%提升至15% [15][16] * 公司对2026年的前景持乐观态度 预计将受益于收入增长、成本结构和强劲的资产负债表 [21] **各业务板块表现** * 半导体业务第三季度收入为4.15亿美元 环比略有下降 主要因第二季度NAND升级周期强劲 但同比增长超过10% 基本面依然强劲 [16] * 电子与封装业务第三季度环比增长9% 同比增长25% 达2.95亿美元 部分受人工智能需求驱动 [17] * 特种工业业务与PMI指数相关 已从季度初的2.7-2.75亿美元稳定至第三季度的2.84亿美元 主要受汽车和通用工业影响 [17][18][40] **资本配置与债务管理** * 资本支出约占收入的4%-5% 主要用于靠近客户的产能扩张和制造设施现代化 如马来西亚新工厂和泰国化学工厂 [18][19] * 资本分配优先顺序为：技术投资、支付约6000万美元的适度股息、通过降低杠杆来加强资产负债表 [19] * 目标是将净杠杆率从当前水平降至2-2.5倍 之后可能考虑更广泛的股东回报和无机增长（主要为补强收购） [20][38] **利润率与竞争差异化** * 毛利率受到产品组合（利润率较低的设备销售增加）和关税的影响 但公司已抵消关税的美元影响 预计通过运营卓越项目将毛利率恢复至47%以上 [31][32][33] * 技术差异化和研发投入带来了产品粘性、价格稳定性和利润率优势 [24] * 服务相关业务（包括化学业务）约占收入的40% 规模约5亿美元 利润率高 随着安装基数的增长而增长 提供了收入稳定性 [25][26][27] **增长驱动与市场表现** * 公司在历史上其半导体业务增速通常比晶圆厂设备支出增速高出约200个基点 预计未来将继续保持这一趋势 [30] * 人工智能是电子与封装业务增长的关键驱动力 特别是在先进封装领域 [11][17][29] 其他重要内容 **内部运营与战略** * 公司正在早期阶段内部采用人工智能 专注于在财务和研发等领域提高效率 [36][37] * 公司业务全球化 在中国市场的收入占比约20%-22% 并在当地进行生产 [43] **风险与挑战** * 特种工业业务的显著改善依赖于汽车和通用工业等主要领域的复苏 目前尚未看到实质性改善的迹象 [40] * 债务削减的时间表部分取决于收入恢复的速度 目前每年偿还约5亿美元 [38]

核心财务业绩 - 第三季度调整后每股收益为1.93美元，同比增长12.2%，超出市场预期7.22% [1] - 第三季度总收入为9.88亿美元，同比增长10.3%，超出市场预期2.7% [1] - 公司预计第四季度收入约为9.9亿美元（正负4000万美元），非GAAP每股收益约为2.27美元（正负34美分） [8][10] 收入构成分析 - 产品收入为8.6亿美元，占总收入87%，同比增长10.8%；服务收入为1.28亿美元，占总收入13%，同比增长6.7% [2] - 按市场划分：半导体市场收入为4.15亿美元，占42%，同比增长9.8%；电子与封装收入为2.89亿美元，占29.3%，同比增长25.1%；特种工业收入为2.84亿美元，占28.7%，同比下降1% [3] - 按解决方案划分：真空解决方案收入为3.86亿美元，占39.1%，同比增长11.9%；光子解决方案收入为2.49亿美元，占25.2%，同比下降0.8%；材料解决方案收入为3.53亿美元，占35.7%，同比增长17.7% [4] 盈利能力与运营指标 - 第三季度调整后毛利率为46.7%，同比收缩160个基点；调整后营业利润率为20.7%，同比收缩100个基点 [5][6] - 调整后EBITDA为2.4亿美元，同比增长3.4%；调整后EBITDA利润率为24.3%，同比收缩160个基点 [5] - 非GAAP营业利润为2.05亿美元，同比增长5.1%；总运营费用为2.56亿美元，同比增长8% [5][6] 资产负债表与现金流 - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为6.97亿美元，较第二季度末的6.74亿美元有所增加；长期债务为42.5亿美元 [7] - 第三季度运营现金流为1.97亿美元，高于第二季度的1.65亿美元；自由现金流为1.47亿美元，高于第二季度的1.36亿美元 [7] 市场表现与展望 - 财报发布后次日股价收于155.25美元，单日上涨10.96%；年初至今股价回报率达48.7%，优于行业25.1%的回报率 [1] - 公司预计第四季度毛利率约为46%（正负1%），调整后EBITDA约为2.35亿美元（正负2400万美元） [10]

股价表现 - 公司股价近期表现强劲，在过去一个月内上涨15.6%，并创下52周新高157.23美元 [1] - 公司股价年初至今上涨48.7%，表现优于Zacks计算机与科技板块25.1%的涨幅和Zacks电子-杂项产品行业35.8%的回报率 [1] - 公司股票在过去一个月上涨6.2% [10] 盈利表现与预期 - 公司拥有出色的盈利惊喜记录，在过去四个季度中均未低于盈利共识预期 [2] - 在最近一期财报中，公司报告每股收益1.93美元，高于1.8美元的共识预期 [2] - 当前财年，公司预计每股收益7.08美元，营收3.82（单位未明确，原文为$3.82），每股收益预期同比增长7.6%，营收预期增长6.47% [3] - 下一财年，公司预计每股收益8.24美元，营收3.99（单位未明确，原文为$3.99），每股收益和营收预期同比分别增长16.39%和4.42% [3] 估值指标 - 公司股票当前基于本财年每股收益预期的市盈率为21.9倍，略低于同行平均的22.7倍 [7] - 基于追踪现金流，公司股票的市现率为12.7倍，低于同行平均的16.2倍 [7] - 公司的市盈增长比率为1.77 [7] Zacks评级与风格得分 - 公司目前拥有Zacks第2级评级 [8] - 公司的价值得分为C，增长得分为B，动量得分为D，综合VGM得分为B [6] 同业比较与行业前景 - 同业公司Flex Ltd 同样拥有Zacks第2级评级，其价值、增长和动量得分均为B [9] - 上一季度，Flex Ltd 的盈利超出共识预期5.33% [10] - 当前财年，Flex Ltd 预计每股收益3.14美元，营收270.5亿美元 [10] - Flex Ltd 股票的远期市盈率为20.18倍，市现率为16.22倍 [10] - 电子-杂项产品行业处于所有行业的前20%分位 [11]

收入和利润表现 - 2025年第三季度总净收入为9.88亿美元，环比上一季度（9.73亿美元）增长1.5%[130] - 2025年前九个月总净收入为28.98亿美元，较去年同期（26.52亿美元）增长9.3%[130] - 2025年第三季度总净收入为9.88亿美元，环比增长1500万美元，产品收入占87.0%，服务收入占13.0%[147][148] - 2025年前九个月总净收入为28.98亿美元，同比增长2.46亿美元，产品收入增长2.27亿美元，服务收入增长1900万美元[148][149][151] - 2025年第三季度净利润率为7.5%，环比提升1.1个百分点，前九个月净利润率为6.5%，同比提升2.8个百分点[147] 各业务线收入表现 - 半导体市场第三季度净收入为4.15亿美元，环比下降1700万美元或4%，占总收入42%[130][133] - 电子与封装市场第三季度净收入为2.89亿美元，环比增长2300万美元或9%，占总收入29%[130][136] - 特种工业市场第三季度净收入为2.84亿美元，环比增长900万美元或3%，占总收入29%[130][142] - 前九个月半导体市场净收入为12.61亿美元，较去年同期增长1.63亿美元或15%[130][134] - 前九个月电子与封装市场净收入为8.09亿美元，较去年同期增长1.4亿美元或21%[130][137] - 前九个月特种工业市场净收入为8.28亿美元，较去年同期下降5700万美元或6%[130][143] - 真空解决方案部门2025年前九个月收入为11.79亿美元，同比增长1.67亿美元，主要受半导体资本设备销售推动[151] - 材料解决方案部门2025年第三季度收入为3.53亿美元，环比增长3000万美元，主要得益于电子和包装市场的化学和设备销售增长[153] - 光子解决方案部门2025年前九个月收入为7.56亿美元，同比略降300万美元，因半导体市场光刻、计量和检测产品销售下降[152] 成本和费用 - 2025年第三季度产品毛利率为45.8%，环比提升0.4个百分点，但前九个月产品毛利率为45.9%，同比下降1.1个百分点[155][156] - 2025年第三季度服务毛利率为52.0%，环比下降2.7个百分点，主要因其他生产成本增加和维修产品组合不利[155][157] - 材料解决方案部门2025年前九个月毛利率为54.3%，同比下降2.0个百分点，主要受产品组合不利和库存积压/报废费用增加影响[158][160] - 2025年前九个月研发费用为2.22亿美元，同比增加1600万美元，主要由于与激励性薪酬相关的人事成本增加[162][163] - 销售、一般和行政费用在2025年第三季度为1.8亿美元，环比增加500万美元，主要由于与薪酬相关的成本增加了300万美元[167] - 销售、一般和行政费用在2025年前九个月为5.39亿美元，同比增加4100万美元，主要由于与薪酬相关的成本增加了4600万美元[168] - 2025年前九个月重组及其他费用为2600万美元，而2024年同期为600万美元，主要与2025年第一季度实施的全球成本节约计划相关[170] 利息和债务相关 - 2025年前九个月净利息支出为1.51亿美元，同比减少6200万美元，主要由于发行了14亿美元票面利率1.25%的可转换票据，并用其中12亿美元偿还了利率约7.8%的定期贷款[174] - 2025年前九个月债务清偿损失为800万美元，而2024年同期为5200万美元，损失与2025年的自愿提前还款及第五次修订案相关[176][177] - 截至2025年9月30日，修订后的信贷协议包括23亿美元定期贷款（USD Tranche B）和5.89亿欧元定期贷款（Euro Tranche B），以及6.75亿美元的循环信贷额度（Revolving Facility）[193] - 截至2025年9月30日，定期贷款设施未偿还本金为30亿美元，加权平均利率为5.8%[196] - 公司于2024年5月16日完成私募发行14亿美元本金总额的2030年到期可转换优先票据[203] - 可转换票据的年票面利率为1.25%，初始转换价格约为每股154.32美元[205][207] - 截至2025年9月30日，可转换票据的有效利率为1.56%[211] - 截至2025年9月30日，日本子公司的信贷额度和融资安排允许的借款总额上限相当于1300万美元[213] - 公司使用利率互换协议来管理与定期贷款设施未偿还余额所支付的浮动Term SOFR利率相关的利率波动风险[216] 现金流和资本分配 - 截至2025年9月30日，公司现金及现金等价物总额为6.97亿美元，其中5.31亿美元由外国子公司持有[185][186] - 2025年前九个月经营活动产生的净现金为5.03亿美元，主要来自1.88亿美元的净收入以及2.58亿美元的折旧和摊销等非现金费用[188] - 2025年前九个月投资活动使用的净现金为9600万美元，主要与9800万美元的资本支出相关[189] - 2025年前九个月融资活动使用的净现金为4.37亿美元，主要包括3.38亿美元的定期债务偿还和自愿提前还款，以及4500万美元的普通股回购和4400万美元的股息支付[189] - 截至2025年9月30日的九个月内，公司以4500万美元总对价回购约54.6万股普通股[191] - 自股票回购计划启动以来，公司已回购约310万股普通股，总对价约1.72亿美元[191] - 2025年前三个季度，公司董事会宣布每股现金股息0.22美元，截至2025年9月30日的九个月股息总额为4400万美元[192] 国际业务表现 - 2025年前九个月国际市场的净收入约占总净收入的81%，高于去年同期的77%[144] - 截至2025年9月30日，公司68%的长期资产位于美国境外，高于2024年底的59%[145] 税务事项 - 公司2025年第三季度有效税率为12.3%，第二季度为13.6%，均低于美国法定税率，主要由于外国衍生无形资产收入扣除和研发税收抵免[179] 会计准则更新 - 公司计划从截至2025年12月31日的期间开始前瞻性应用ASU 2023-09[219] - 采用ASU 2023-09不会影响公司的合并资产负债表、现金流量表或利润表[219] - 公司正在评估ASU 2023-09对合并财务报表披露的影响[219] - 公司须在2026年12月15日之后开始的年度报告期和2027年12月15日之后开始的中期报告期采纳ASU 2024-03[219] - 采纳ASU 2024-03不会影响公司的合并资产负债表、现金流量表或利润表[219] - 公司正在评估ASU 2024-03对合并财务报表披露的影响[219] 市场风险 - 截至2025年9月30日，公司的市场风险敞口与2024年12月31日相比未发生重大变化[221]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为9.88亿美元，环比增长2%，同比增长10%，处于指引区间的高端 [4][12] - 稀释后每股收益为1.93美元，高于指引中值 [4][16] - 第三季度毛利率为46.6%，略高于指引中值，环比保持稳定 [15] - 第三季度运营费用为2.56亿美元，处于指引区间的高端，环比增加主要由于可变成本上升，特别是与业绩挂钩的员工激励薪酬 [15] - 第三季度运营利润为2.05亿美元，运营利润率为20.8% [15] - 第三季度调整后EBITDA为2.4亿美元，利润率为24.3%，高于指引中值 [16] - 第三季度净利息支出为4500万美元，符合指引 [16] - 第三季度有效税率为17.9%，略低于指引中值 [16] - 第三季度自由现金流为1.47亿美元，占净收益的100%以上，占营收的15% [16] - 2025年前三个季度累计自由现金流为4.05亿美元，几乎与2024年全年相当 [16] - 第三季度资本支出为5000万美元，预计第四季度将环比增加，但处于年度资本支出指引（营收的4%-5%）的低端 [16] - 季度末流动性约为14亿美元，包括6.97亿美元现金及现金等价物和6.75亿美元未提取的循环信贷额度 [17] - 10月份自愿提前偿还了1亿美元定期贷款，2025年至今已累计提前还款4亿美元 [4][17] - 季度末总债务为44亿美元，基于过去12个月调整后EBITDA 9.53亿美元计算的净杠杆率为3.9倍 [17] - 本季度支付了每股0.22美元的股息，总计1500万美元 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体市场第三季度营收为4.15亿美元，环比下降4%，但同比增长10% [5][12] - 半导体业务环比下降主要由于NAND升级活动减少导致射频电源销售额下降，符合预期 [5][12] - 半导体业务同比增长得益于真空产品、等离子体和活性气体业务等多个产品类别的强劲表现 [12][13] - 电子与封装市场第三季度营收为2.89亿美元，环比增长9%，同比增长25% [6][13] - 电子与封装业务增长由化学产品、化学设备以及柔性PCB钻孔设备销售驱动 [6][13] - 化学业务营收（剔除外汇和钯金转嫁影响）同比增长10% [13] - 特种工业市场第三季度营收为2.84亿美元，环比增长3%，主要由于工业市场改善，同比下降1% [9][14] - 特种工业业务已保持稳定超过一年 [14][15] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场：沉积和蚀刻应用产品需求持续强劲，支撑了同比增长，但NAND升级活动在强劲的第二季度后减少导致环比下降 [5][12] - 电子与封装市场：化学解决方案需求旺盛，特别是化学设备，AI相关应用势头强劲 [6][7][13] - 特种工业市场：工业类别环比改善，生命与健康科学以及研究与国防终端市场保持稳定，本季度在设计获胜方面表现健康，特别是在研究与国防领域 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位于AI时代加速创新的前沿，提供广泛的半导体资本设备子系统、先进封装化学材料和先进封装设备系统组合 [4][5][10] - 设备销售的高附着率是未来专有化学产品可持续收入的领先指标，设备安装后需要6-12个月客户认证才能投入生产，之后化学产品将在设备生命周期内提供长期、稳定的消耗品收入 [8] - 利用在半导体和电子领域的研发投资，在特种工业市场解锁新的机会，这些机会能带来有吸引力的增量利润和现金流 [9][10] - 在真空、电源、光子学、激光钻孔和先进化学等领域的差异化产品和技术组合，有利于在AI转型的关键应用中赢得新机会 [10] - 长期资本配置优先事项包括投资有机增长机会，同时通过提前偿还本金来降低杠杆，并与银行合作在市场机会出现时降低利息支出 [17] - 在光刻计量检测领域进行投资，目标是将该领域营收从1.5亿美元提升至3亿美元 [63] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第四季度半导体营收将环比持平，这意味着2025年将实现健康的两位数同比增长 [5][18] - 预计第四季度电子与封装市场营收将环比增长，并实现两位数同比增长，假设按指引中值计算，该业务全年增长约20% [8][18] - 预计第四季度特种工业营收将相对环比持平 [9][18] - 预计第四季度营收为9.9亿美元，上下浮动4000万美元 [18] - 预计第四季度毛利率为45.6%，上下浮动100个基点，环比下降主要由于产品组合中化学设备销售占比更高以及季节性因素导致化学销售下降，部分被关税相关影响降低所抵消 [19] - 缓解措施将从第四季度开始几乎完全抵消关税成本，但关税转嫁时利润为零，预计将继续稀释毛利率约50个基点，长期毛利率目标仍为47%以上 [19] - 预计第四季度运营费用为2.55亿美元，上下浮动500万美元 [20] - 预计第四季度调整后EBITDA为2.35亿美元，上下浮动2400万美元 [20] - 预计第四季度有效税率约为2%，受益于某些有利的离散税务项目，将使全年税率略高于14% [20] - 预计第四季度稀释后每股收益为2.27美元，上下浮动0.34美元 [20] - 内存价格复苏，行业趋向供应紧张环境，对内存设备趋势持积极看法 [26][40] - AI正在推动PCB层数显著增加（例如从20层到40层，甚至规划80层和100层），这带来了良率挑战和公司机遇 [68][69] - 行业存在地理转移趋势，包括芯片和封装产能向美国、欧洲、日本、东南亚（中国+1趋势）和印度转移 [77] - 若AI推理扩展到PC和手机，将可能改变目前PC和智能手机市场的稳定趋势，成为潜在增长驱动因素 [70][83] 其他重要信息 - 公司专注于通过产生强劲自由现金流和主动提前偿还本金来降低净杠杆比率 [17] - 公司预计关税将在第四季度及以后持续稀释毛利率约50个基点 [19] - 化学设备营收在2025年有望创纪录，但历史上逐年波动较大；化学营收（占EMP营收大部分）则更稳定、可预测 [18] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于电子与封装业务中化学业务收入在2026年的展望 [23] - 公司未对2026年提供具体指引，但当前安装的设备为2026年及以后的化学收入增长奠定了良好基础 [24] - 公司维持电子与封装市场长期增长目标为高于GDP增长率300个基点，该目标由增长较快的基板业务、中单位数增长的HDI业务和与GDP增长类似的MLB业务构成，AI因素未包含在最初目标中，但当前环境总体向好 [24][25] 问题: 半导体市场内存领域订单模式以及对产能增加的预期 [26] - 公司注意到内存价格复苏和行业供应趋紧的报道，对此趋势持积极态度，但具体设备订单情况需由客户决定 [26][40] 问题: 电子与封装业务中设备销售贡献占比以及柔性PCB钻孔设备的需求趋势 [31][32] - 设备销售占该业务总收入的比重历史范围在5%到15%之间，近期由于强劲订单处于该范围的高位甚至略高，过去四个季度设备业务表现非常强劲 [31] - 柔性PCB激光钻孔业务出现回暖，虽未达到2020-2021年的历史高位，但已恢复到非常健康的水平 [32] 问题: 化学设备销售增长幅度以及未来能见度 [36][37] - 提问者关于化学设备销售今年可能接近翻倍的估算基本正确 [37] - 公司过去四个季度获得了强劲的化学设备订单，设备交货期在4-12个月，公司已增加部分产能，预计至少未来几个季度将继续进行大型设备制造，目前有相关积压订单 [37] 问题: 对2026年半导体收入走势的预期以及公司的特定优势 [38][39][40] - 行业普遍预期晶圆厂设备支出在2026年下半年回升 [38][40] - 公司半导体收入已在没有大量NAND升级的情况下实现两位数同比增长，展现了广泛产品组合的优势，当NAND升级周期到来时，公司在高深宽比介质蚀刻等领域的实力将受益 [40] - 即使今年晶圆厂设备支出增长温和，公司半导体业务增速也已超越行业水平，若2026年行业如预期增长，公司也将受益 [41] 问题: 若假设2026年下半年行业复苏，订单可见性是否会提前一个季度 [45] - 订单可见性通常仍会提前，公司产品交货期已回归历史低位（4-8周，复杂系统可能12周），近几个季度存在当季成交的情况，此假设未见变化 [45] 问题: 电子与封装业务中先进封装化学收入的AI占比，以及PCB钻孔中钻头是否成为制约因素 [46][48] - AI驱动了PCB行业不同层级（基板、HDI、MLB）的需求，公司化学业务中AI相关收入占比已从约5%提升至约10%，若加上设备，AI对电子与封装业务的贡献达到中双位数百分比 [46][47] - 公司专注于激光钻孔，不涉及机械钻孔的钻头，未听闻机械钻孔制约行业 [48] 问题: 电子与封装业务增长中，哪些是行业性驱动，哪些是公司特定（如份额增长）驱动 [52][53] - 增长驱动包括行业整体增长和公司特定因素，AI驱动了更厚、层数更多的PCB板需求，公司的设备经过改造后能独特地处理这些板子，从而获得订单并带来高附着率的化学业务，这是此次周期中的独特优势 [53][54] 问题: 考虑到未来化学收入增长，如何展望2026年毛利率基线 [55][56] - 2024年至2025年第一季度毛利率曾超过47%，随后受产品组合（高增长的设备销售）和关税影响 [56] - 公司已通过缓解措施抵消了关税的成本影响，但关税转嫁时不计利润，预计将继续稀释毛利率约50个基点 [57] - 长期来看，随着产品组合正常化，并通过运营效率提升，公司有信心实现47%以上的长期毛利率目标 [57] 问题: NAND升级周期的波动性以及主要影响因素 [60] - NAND升级周期具有波动性，客户表示2026年及以后仍有大量升级机会，行业讨论NAND供应紧张以及AI可能推动SSD中使用更多NAND带来新增长层，公司已准备好产能应对需求变化，并将尽力提供指引 [60][61] 问题: 公司在光刻计量检测业务方面的进展和份额目标 [62][63] - 公司在该领域投资目标是将营收从1.5亿美元提升至3亿美元，尽管去年该领域市场相对平淡，但公司在一些高难度项目上取得成功并已集成到先进光刻机中，将继续投资以提升份额 [63] - 公司战略是成为整个行业的基础技术供应商，不同时期不同技术重要性会变化（如多 patterning 与 EUV），公司广泛的产品组合可应对这种变化 [63] 问题: 封装技术从有机中介层向RDL演进的影响，以及AI驱动需求从计算向PC/手机等高量级应用过渡的时间线 [68][70] - 向有机RDL层演进对公司有利，因为有机层是公司的传统优势，且RDL层数增加（从1层到2或3层）是积极因素，但更大的增长动力来自其下方的基板和PCB层数大幅增加（如从20层到40层，再到80层、100层）带来的良率挑战和机遇 [68][69] - AI推理扩展到PC和手机尚未大规模发生，但这是一个巨大的潜在增长驱动因素，时间点待定，但公司持乐观态度 [70] 问题: 按地域划分的收入趋势 [75][76] - 亚洲是增长的主要驱动力，同时由于芯片厂和封装厂的本土化趋势，美国、日本和欧洲也有增长 [77] - 存在"中国+1"趋势，产能向东南亚转移，公司也在东南亚建厂以满足客户需求，整个行业存在地理布局变化 [77] 问题: 关于可能出售特种涂料部门的传闻 [78] - 公司知悉相关报道，但不评论市场猜测 [78] 问题: 实体清单附属规则延迟的影响以及客户订单模式变化 [81] - 该规则出台时行业未来得及反应，一些客户评估了影响，现在规则延迟，但贸易环境每日都在变化，公司未因该特定规则与客户有不同讨论 [81] 问题: 对2026年化学增长持保守态度的具体终端市场 [82][83] - PC和智能手机市场目前稳定，未来若出现新因素（如手机可折叠设计增多、AI推理扩展至手机和PC）可能推动增长，但公司目前假设是稳定 [83] 问题: 在沉积和蚀刻领域是否获得份额，以及激光业务明年展望 [87][89] - 公司在沉积和蚀刻领域有传统优势，并在多个领域获得份额，如活性气体业务（与先进节点清洗、软蚀刻相关）以及NAND蚀刻电源领域，并在导体蚀刻方面开发领先解决方案 [87][88] - 激光业务相对平淡，因其主要用于工业应用，而工业应用需求过去几年疲软，需待PMI指数回升至50以上才可能推动增长 [90] 问题: 对中国直接业务的展望 [95] - 直接对中国的半导体设备业务已基本排除，主要通过OEM客户间接接触中国市场，对中国的先进电子封装业务仍占相当大部分，但客户也在东南亚建设新产能，预计封装业务将逐渐向中国以外转移 [95] 问题: 关于在2027年前实现2.5倍净杠杆率目标的紧迫性和可能杠杆 [96][97] - 去杠杆是重点，2025年已提前还款4亿美元，2024年提前还款4.26亿美元，资本配置策略不变，即投资业务和偿还债务 [97] - 加速去杠杆的最佳方式是在当前成本结构下，待营收回归更正常水平时产生更多现金流以加速还款，2.5倍是净杠杆率目标，但未推测具体达成时间 [97]

业绩总结 - MKS Inc. 第三季度2025年收入为9.88亿美元，同比增长9%[10] - 非GAAP净收益每股为1.93美元，较去年同期的1.72美元增长12%[10] - 调整后的EBITDA为2.4亿美元，EBITDA利润率为24.3%[32] - Q3'25总收入为9.88亿美元，同比增长10%[48] - Q3'25非GAAP净收益为1.54亿美元，同比增长18%[50] - Q3'25每股非GAAP净收益为2.27美元，同比增长18%[50] - Q3'25毛利润为4.55亿美元，毛利率为46.0%[50] - Q3'25自由现金流为1.47亿美元，同比下降1%[54] - Q3'25运营费用为3.25亿美元，同比增长7%[51] 用户数据 - 半导体部门收入为4.15亿美元，同比增长10%[12] - 电子与包装部门收入为2.89亿美元，同比增长25%[19] - 特种工业部门收入为2.84亿美元，同比下降1%[26] 未来展望 - 第四季度2025年收入预期为9.9亿美元，毛利率预期为46%[40] - 公司预计长期毛利率将超过47%[43] 财务状况 - 现金及现金等价物为6.97亿美元，流动性接近14亿美元[39] - 截至2025年9月30日，净债务为36.93亿美元，净杠杆率为3.9倍[52] - 净杠杆比率改善至3.9倍，反映出主动去杠杆化的努力[39]

财务业绩总览 - 2025年第三季度营收为9.88亿美元，同比增长10.3% [1] - 季度每股收益为1.93美元，高于去年同期的1.72美元 [1] - 营收超出市场共识预期2.7%，市场预期为9.6201亿美元 [1] - 每股收益超出市场共识预期7.22%，市场预期为1.80美元 [1] 分业务板块营收表现 - 半导体业务营收4.15亿美元，同比增长9.8%，略高于三位分析师平均预期的4.0694亿美元 [4] - 电子与封装业务营收2.89亿美元，同比大幅增长25.1%，高于三位分析师平均预期的2.8527亿美元 [4] - 特种工业业务营收2.84亿美元，同比下降1.1%，但高于三位分析师平均预期的2.7046亿美元 [4] - 产品业务营收8.60亿美元，同比增长10.8%，高于两位分析师平均预期的8.4035亿美元 [4] - 服务业务营收1.28亿美元，同比增长6.7%，高于两位分析师平均预期的1.2366亿美元 [4] 市场表现与展望 - 公司股价在过去一个月内上涨6.5%，表现优于同期标普500指数1%的涨幅 [3] - 关键财务指标相较于去年同期数据和分析师预期，为评估公司财务健康状况提供更准确依据 [2]

季度业绩表现 - 季度每股收益为1.93美元，超出市场普遍预期的1.8美元，相比去年同期的1.72美元有所增长 [1] - 本季度收益超出预期7.22%，上一季度实际收益为1.77美元，超出当时预期1.61美元达9.94% [2] - 公司过去四个季度均超出每股收益预期 [2] - 季度营收达到9.88亿美元，超出市场普遍预期2.70%，高于去年同期的8.96亿美元 [3] - 公司过去四个季度均超出营收预期 [3] 股价表现与市场比较 - 公司股价自年初以来已上涨约31.4%，同期标普500指数涨幅为15.1% [4] - 公司股票当前获评Zacks Rank 2（买入），预计在短期内表现将优于市场 [7] 未来业绩预期与行业前景 - 对下一季度的普遍预期为每股收益1.72美元，营收9.4696亿美元 [8] - 对本财年的普遍预期为每股收益7.02美元，营收38.2亿美元 [8] - 公司所属的Zacks电子-杂项产品行业在250多个Zacks行业中排名前23% [9] 同业公司比较 - 同业公司Universal Electronics预计将于11月6日公布截至2025年9月的季度业绩 [10] - 预计Universal Electronics季度每股亏损0.03美元，同比变化为-130% [10] - 过去30天内，对该公司的季度每股收益预期被大幅下调119.1% [10] - 预计Universal Electronics季度营收为9373万美元，较去年同期下降8.2% [11]