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半导体分立器件和集成电路封装测试
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苏州固锝回应海外布局浆料产能:有助于创造新业绩增长点
证券时报网· 2025-05-09 16:49
半导体领域业务 - 公司业务集中在半导体分立器件和集成电路封装测试领域,产品广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源等多个领域 [1] - 2024年加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代,突破高压平台热管理技术,实现MOSFET量产 [1] - 开发光伏逆变器专用IGBT,精准匹配客户定制化需求 [1] - 构建"本土化+东南亚"双循环产能体系,马来西亚公司搭建汽车产品先进封测线并通过一线客户审核 [1] 光伏领域业务 - 全资子公司苏州晶银是国际知名光伏电池导电浆料供应商,太阳能电池银浆全面国产化先行者 [1] - 2024年PERC、TOPCon和HJT用浆料量质齐发,PERC正银保持精细线印刷稳定性和低耗量高接触性能优势 [2] - HJT低温银浆和银包铜浆料保持技术领先及品质稳定优势 [2] - 积极推进低银含浆料在TOPCON和XBC电池上的产业化应用,XBC电池用浆料销量实现翻番 [2] 光伏行业影响 - 光伏企业普遍亏损主要因产品价格大幅下降导致存货跌价大额计提 [2] - 光伏银浆行业库存周转快且毛利率稳定,受行业周期性影响较小 [2] - 马来西亚子公司2024年正式投产并实现盈利,主要服务海外客户 [2] - 海外光伏需求存在且部分区域增长快速,布局海外产能有助于抓住市场机会 [2] 技术储备 - 公司关注光伏浆料领域所有新技术并进行相应技术储备 [2] - 具备能力跟进市场选择的主流技术路线 [2]