新能源汽车照明系统 - 新能源汽车照明系统与传统燃油车差异显著，智能照明系统是实现科技感与安全性的核心部件 [5] - 小米SU7前大灯驱动模块需完成车规级高精度光型控制、动态照明、通信交互及能耗管理，功能高度集成 [5] 小米SU7大灯驱动模块拆解 - 模块后壳为塑料材质，与问界M7全金属设计不同，但拆解难度高因底壳与金属前盖采用大量胶粘合 [7] - PCB板布局简洁，背面仅含对外接口，正面元器件分布清晰 [8] 核心硬件方案 - 主控采用英飞凌车规级MCU（CYT2B75CADQ0AZEGS），基于Arm Cortex-M4内核，负责照明逻辑运算、PWM生成及故障诊断 [11] - 通信冗余设计：两颗恩智浦CAN总线控制器（TJA1042基础版与TJA1043支持CAN FD，速率5Mbps）分别用于车身网络与高带宽照明指令传输 [11] - 电源管理：MPS线性稳压器（MP2019）覆盖12V车辆瞬态波动，安森美微步进电机驱动器（NCV70517）支持AFS自适应转向照明 [12][13] - 电压跟踪与LED驱动：罗姆电压跟随器（BD42530）确保光束控制精度，德州仪器双通道LED驱动器（TPS92682Q）与同步降压驱动器（TPS92520Q）分别驱动主/辅助光源 [14] 供应链策略 - 核心器件依赖国际大厂（英飞凌、恩智浦、德州仪器），功率器件引入国产供应商如苏州固锝电子（MOSFET型号AMBRP10100），体现供应链替代潜力 [14][16] - 硬件方案与问界M7形成鲜明对比，反映不同技术路线选择 [16] 模块BOM清单 - 主控：英飞凌CYT2B75CADQ0AZEGS [15] - 通信：恩智浦TJA1042/TJA1043 [15] - 电源与驱动：MPS MP2019、安森美NCV70517、罗姆BD42530 [15] - 功率器件：美台DMPH4015SPSQ/DMTH8008LPSQ、苏州固锝AMBRP10100 [15] - LED驱动：德州仪器TPS92682Q/TPS92520Q [15]

证券代码：002079 证券简称：苏州固锝 公告编号：2025-029 苏州固锝电子股份有限公司 公司收到审核问询函后，会同相关中介机构对审核问询函所列问题进行逐项回复和说 明，同时对募集说明书等申请文件进行补充和更新，具体内容详见公司在巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）披露的相关文件。审核问询函的回复披露后，公司通过深交所发 行上市审核业务系统报送相关文件。 公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委 员会（以下简称"中国证监会"）作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过深交 所审核，并获得中国证监会同意注册的批复及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事 项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 苏州固锝电子股份有限公司 董事会 关于向特定对象发行股票的审核问询函回复及募集说明书等 申请文件修订的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 苏州固锝电子股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年6月16日收到深圳证券交 易所（以下简称"深交所"）出具的《关于苏州 ...

核心观点 - 苏州固锝电子股份有限公司面临半导体和光伏银浆业务毛利率持续下滑的压力，主要受原材料价格上涨和市场竞争加剧影响 [3][4] - 公司应收账款坏账准备计提比例高于行业平均水平，对润阳股份等客户采取了化债方案应对回款风险 [8][9] - 研发投入持续增加以应对行业技术迭代，2024年研发费用达2.01亿元，占营收3.56% [20][22] - 业务推广费在2024年显著下降，主要因调整销售策略和减免部分客户代理费率 [27][28] 财务表现 - 报告期内主营业务收入分别为32.58亿元、40.66亿元、56.38亿元和9.01亿元，呈现持续增长态势 [3][4] - 综合毛利率从17.21%下降至10.75%，光伏银浆业务受银粉价格上涨影响显著 [3][4] - 集成电路封测产品毛利率自2023年起持续为负，2023年为-12.55% [3] - 应收账款账面余额在2024年末达9.74亿元，按13.85%比例对部分客户单项计提坏账准备 [4][8] 行业与业务 - 半导体行业需整合外延、微细加工、先进封装等多领域技术，研发投入大且持续性强 [23][24] - 光伏银浆行业面临TOPCon、HJT等技术路线快速迭代，需持续调整产品配方适应不同客户需求 [23] - 采用直销为主、经销为辅的营销模式，经销收入占比从14.02%降至11.19% [4] - 前五大客户销售占比从59.90%升至71.44%，客户集中度较高但符合行业惯例 [4][7] 风险管理 - 对润阳股份2.44亿元应收账款制定了债转股和分期还款等化债方案 [8][9] - 存货跌价准备计提比例0.69%低于行业平均水平2.73%，固定资产减值准备余额1,676.05万元 [4][5] - 制定了防范商业贿赂的内部管理制度，报告期内未发现相关违法违规行为 [34][35] - 与苏州硅能半导体等关联方业务重叠度低，未构成重大同业竞争 [6][7] 研发与创新 - 研发人员从236人增至301人，人均年薪保持在24万元左右 [22][23] - 2024年新增11个主要研发项目，物料投入占比从41.65%提升至52.93% [22][24] - 银粉价格持续上涨导致研发成本增加，2024年光伏银浆研发物料投入达1.06亿元 [24][25] - 研发费用占比稳定在3.5%-3.6%之间，与收入增长基本匹配 [20][22]

行业概况 - 全球半导体分立器件市场规模2019-2023年复合增长率为10.68%，中国同期增长率为12.37% [8] - 全球集成电路封测市场规模从2019年674.6亿美元增长至2023年782亿美元 [9] - 光伏银浆在电池片成本中占比27%，组件成本中占比12% [10] - 全球光伏银浆销量从2020年2,850吨增长至2024年7,724吨，预计2025年达8,500吨 [10] 公司业务表现 - 半导体业务收入2022-2024年持续下降，2025年一季度略有回升 [23] - 光伏银浆业务收入2022-2024年持续增长，从199,206万元增至460,879万元 [24] - 综合毛利率从2022年17.21%降至2024年10.96%，2025年一季度回升至11.66% [23][24] - 光伏银浆业务毛利率从2022年14.47%降至2024年9.60%，2025年一季度为9.74% [30] 原材料价格影响 - 银粉采购价格从2022年3,763元/kg上涨至2025年一季度6,818元/kg，涨幅81% [11] - 芯片采购单价从2022年122元/千只降至2025年一季度59元/千只 [12] - 光伏银浆采用"背靠背"定价模式，原材料价格上涨20%仅导致毛利率下降1.34% [32] 市场竞争格局 - 全球光伏银浆市场占有率9.8%，排名行业第三 [20] - 前五大客户集中度2024年为64.89%，与同行业可比公司水平相当 [33] - 前五大供应商集中度2024年为71.44%，主要采购银粉等原材料 [35] 业务模式分析 - 半导体业务经销毛利率高于直销，主要因海外市场溢价 [38] - 光伏银浆经销毛利率显著高于直销，因HJT产品定价能力较强 [39] - 集成电路封测业务毛利率2023年起为负，主要受马来西亚工厂竞争加剧影响 [29]

公司基本情况 - 公司名称为苏州固锝电子股份有限公司，成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [1] - 注册资本为80,808.5816万元，注册地址位于江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [1] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务 [1] - 公司拥有50多个系列、7,000多个品种产品，广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能等多个领域 [2] 主营业务 - 半导体业务：专注于半导体分立器件和集成电路封装测试，整流二极管销售额连续十多年居中国前列 [2] - 光伏业务：通过全资子公司苏州晶银开展光伏电池导电浆料业务，2023年正面银浆全球排名第3位，低温银浆全球排名第1位 [3] - 公司拥有201项境内专利，其中发明专利78项，承担多项国家级和省级科技计划项目 [4] 财务数据 - 2025年一季度营业收入90,108.43万元，2024年度营业收入563,795.54万元 [6] - 2025年一季度净利润3,658.47万元，2024年度净利润7,120.00万元 [6] - 2025年一季度末总资产411,713.29万元，归属于母公司所有者权益308,812.46万元 [6] - 2025年一季度流动比率2.59，速动比率2.12，资产负债率24.99% [7] 募投项目 - 计划募集资金不超过88,680.00万元，用于年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试项目等 [22] - 募投项目完全达产后预计每年新增折旧和摊销金额5,163.27万元 [9] - 若按2025年3月31日股本测算，本次发行股份总数不超过243,041,794股 [21] 行业情况 - 2023年中国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来最低增幅 [10] - 2023年中国半导体分立器件行业销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，也是近十年来最小增幅 [10] - 光伏行业受政策变化、市场供需波动及国际贸易环境影响，周期性波动明显 [11] 竞争优势 - 半导体业务拥有从产品设计到制造的整套解决方案，二极管制造具有世界一流水平 [2] - 光伏银浆业务技术领先，异质结电池低温浆料在国内处于领先地位 [3] - 与通威股份、晶澳科技、阿特斯等光伏行业知名企业建立长期稳定合作关系 [3]

公司基本情况 - 苏州固锝电子股份有限公司成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [23] - 公司注册资本80,808.5816万元，注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [23] - 公司主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务，以及太阳能光伏电池用浆料等电子材料的研发、生产和销售 [23] - 截至2025年3月31日，公司前十大股东中苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，为控股股东 [24] 行业分类与监管 - 公司半导体业务属于"计算机、通信和其他电子设备制造业"下的"半导体分立器件制造"和"集成电路制造" [23] - 光伏银浆业务属于"电子专用材料制造"和"太阳能材料制造" [23] - 半导体行业主管部门包括国家发改委、工信部、科技部等，自律协会包括中国半导体行业协会等 [30] - 光伏行业主管部门包括国家发改委、国家能源局等，自律协会包括中国光伏行业协会等 [34] 募投项目情况 - 本次募集资金主要用于"苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目"、"小信号产品封装与测试项目"、"固锝（苏州）创新研究院项目"与"补充流动资金" [2] - 项目总投资金额128,929万元，拟使用募集资金88,680万元 [18] - 募投项目经过详细市场调研及可行性论证，但存在建设进度及投产时间不确定因素 [2] 行业风险分析 - 2023年我国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来首次低于10% [3] - 半导体分立器件行业2023年销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，集成电路封测行业销售额2,932.2亿元，系近十年来首次负增长 [3] - 公司2023年半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88% [3] - 光伏行业受政策变化、国际贸易环境等因素影响，周期性波动明显 [5] 竞争格局 - 国际半导体市场主要被英飞凌、安森美、意法半导体等国际领先企业占据 [6] - 国内半导体分立器件与集成电路封测行业已处于充分竞争状态 [6] - 光伏银浆行业国内企业通过持续研发实现国产替代，但市场竞争加剧 [7] - 2025年国家能源局发布新政策，新增风电、光伏、储能项目将全面参与电力市场交易 [7] 财务数据 - 报告期各期末公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等 [11] - 应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元、111,782.30万元及97,391.44万元 [12] - 2025年第一季度末光伏行业应收账款余额74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元 [13] - 报告期各期公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等，但毛利率和净利润呈下滑趋势 [14]

中国功率半导体市场竞争格局 - 行业呈现金字塔格局 第一梯队为国际大型半导体公司 凭借先进技术占据优势地位 第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业 在部分领域实现进口替代 第三梯队为从事特定环节生产制造的企业 [1] - 2024年国内企业市场份额中 闻泰科技占比超10% 士兰微超5% 华润微、杨杰科技、振华科技超3% 斯达半导、捷捷微电、华微电子及新洁能超1% 其他企业份额低于1% [5] - 行业集中度CR3为25% CR5为31.3% CR10为37.5% 市场参与者多且竞争激烈 头部企业优势不明显 中小厂商仍有机会 技术、产品和客户资源是竞争关键点 [6] 企业战略布局特征 - 时代电气和比亚迪半导体在一体化战略中表现突出 前者聚焦轨道交通领域 后者深耕汽车领域 均具备产业链关键环节布局能力 [10] - 斯达半导体重点布局上游原材料 投资2.29亿元建设全碳化硅模组产业化项目 华润微通过收购润新微电子强化氮化镓功率器件业务 [10] - 华微电子IGBT功率半导体业务占比最高 时代电气因轨道交通产业优势 在多元化布局中表现亮眼 [10] 行业竞争状态分析 - 上游国产化程度低 供应商议价能力强 下游需求空间大但对外依赖度高 购买者议价能力弱 [14] - 潜在进入者面临资金、技术、人才等高壁垒 威胁程度一般 行业替代品威胁较低 因应用场景持续扩展至新能源汽车、新能源发电等领域 [14] - 行业处于成长期 国产替代背景下 现有竞争者激烈程度中等 [14]

行业概况 - 行业主要上市公司包括凯立新材(688269 SH)、凯大催化(830974 BJ)、苏州固锝(002079 SZ)、贵研铂业(600459 SH)、福达合金(603045 SH)、聚和材料(688503 SH)、有研新材(600206 SH)等 [1] 白银市场 - 中国矿产银产量2024年为3300吨 较上年下降约100吨 [1] - 再生银产量从2017年709吨升至2023年1221吨 预计2024年达1400吨 [1] 铂族金属回收 - 中国铂族金属回收量近十年呈上升趋势 预计2024年达30吨 [3] - 回收量增长主要来自装载催化剂的车辆和电子废弃产品回收 [3] 贵金属贸易 - 2024年贵金属材料进口规模同比增长11 87% 超1280亿美元 [5] - 2025年1-2月贵金属材料进口规模达124 48亿美元 [5] 出口结构 - 2025年1-2月贵金属出口中 未锻造半制成或粉末状金占比72% 出口额60 65亿美元 [8] - 贵金属首饰及零件出口占比19% 银制品出口占比8% [8]

证券代码：002079 证券简称：苏州固锝 公告编号：2025-028 苏州固锝电子股份有限公司 2024年度分红派息实施公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 苏州固锝电子股份有限公司（以下简称"公司"、"本公司"）2024 年度利 润分配方案已获 2025 年 5 月 15 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过,现将利 润分配事宜公告如下： 一、股东大会审议通过利润分配方案的情况 1、公司 2024 年度股东大会审议通过的 2024 年度利润分配方案为：公司拟按 2024 年末总股本 810,015,416 股为基数，按每 10 股派发现金红利 0.19 元(含税)， 共计 15,390,292.90（含税）。 上述利润分配方案自披露至实施期间，公司股本如因可转债转股、股份回购、 股权激励行权，再融资新增股份上市等原因发生变动的，依照变动后的股本为基 数实施并保持上述分配比例不变。 2、自 2024 年度利润分配方案披露后至实施期间，因《苏州固锝电子股份有 限公司 2022 年股票期权激励计划》的 24 名激励对象自主行权 123,900 份 ...

苏州固锝（002079）公告，公司于2025年5月30日收到深圳证券交易所出具的《关于受理苏州固锝电子 股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所对公司报送的向特定对象发行股票的申请 文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交 所审核，并获得中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，最终能否通过审核并获得同意注册的决 定及其时间尚存在不确定性。 ...