增持计划 - 控股股东苏州通博拟增持5000 - 10000万元[1] - 增持价格不超12.90元/股，期限6个月[1] 资金安排 - 中行苏州新区支行为苏州通博提供不超9000万元贷款[2] - 贷款承诺函有效期1年，其余为自有资金[2] 相关条件 - 苏州通博符合增持条件，公司符合回购规定[3] 风险提示 - 增持计划或因市场变化无法按期完成[4]

增持计划 - 控股股东苏州通博拟6个月内增持不低于5000万元且不超过10000万元[2][3] - 拟增持价格区间不超过12.90元/股[4] - 拟通过深交所允许方式增持，期限不超6个月，窗口期不增持[4] 股权情况 - 截至公告披露日，苏州通博持股187344255股，占总股本23.09%[2] 风险与调整 - 增持计划可能因多种因素无法实施[5] - 若发生股本除权等事项，增持人将调整计划并披露[6]

董事会会议 - 第八届董事会第十七次临时会议于2026年3月24日召开，9位董事全到[1] 股票发行 - 发行股数未达70%，董事长可协商调整发行价格[1] - 有效申购不足等情况，董事会可决定追加认购或中止发行[1] - 《关于向特定对象发行股票相关授权的议案》全票通过[1][2] 募集资金 - 同意开设募集资金专户并专户存储管理[3] - 将与保荐人、银行签署监管协议[3] - 授权办理专户开设及协议签署事宜[3] - 《关于设立专项账户的议案》全票通过[3]

公司动态 - 公司于2026年3月3日收到中国证监会同意向特定对象发行股票注册的批复[1] - 批复自同意注册之日起12个月内有效[1]

募集资金与项目 - 公司本次发行募集资金8.87亿元，用于四个项目[9] - 项目一新增光伏银浆产能500吨，现有产能800吨，扩产倍数0.63[9] - 项目二新增小信号器件产能5000百万只，现有产能860百万只，扩产倍数5.81[9] 业绩情况 - 2025年1 - 9月光伏银浆业务营业收入同比下滑36.86%，扣非归母净利润同比下滑11.99%[12] - 光伏银浆业务应收账款坏账准备金额由2022年的6081.84万元升至2025年9月末的11621.19万元，坏账准备计提比例由12.89%上升至17.29%[13] 市场数据 - 2023至2025年间组件价格累计下跌60%，头部企业利润率从20%骤降至 -10%[12] - 2022 - 2024年中国电池片出货量前五大企业产量集中度分别为52.27%、50.19%、48.60%[17] - 银粉价格由2022年均价5,015.02元/kg涨至2025年1 - 9月的8,901.69元/kg，2026年1月已接近20,000元/kg[22] 未来展望 - 未来公司瞄准半导体与光伏领域，发展高端封装及新材料技术，加大技术投入和市场拓展[186] - 公司计划储备优秀技术团队，从四维度开展前瞻性研究，推出新产品增强竞争力[187] 新产品与新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达25%，性能与纯银相当[135] - LECO技术施加10V或以上偏转电压会产生局部电流，可降低接触电阻[111] 财务性投资 - 截至2025年9月30日，公司财务性投资金额合计15382.92万元，占最近一期末归属于母公司净资产的比例为4.99%[190] - 公司对苏州国润慧祺创业投资合伙企业（有限合伙）等4家合伙企业的投资属于财务性投资[200]

投资评级 - 维持“买入”评级 [2][4] 核心观点 - 报告认为苏州固锝在光伏、半导体、人形机器人三大领域全面布局，期待多领域进展提速 [1] 光伏银浆业务 - 公司为光伏HJT银浆龙头，是国内最早研发及量产异质结浆料的公司，并于2021年成为国际首个量产银包铜异质结浆料产品的公司 [7] - 公司已攻破银含量10%的银包铜浆料技术，银含量5%的产品正在研发测试中 [7] - 公司是钙钛矿浆料领军者，已成功研发钙钛矿叠层电池超低温银浆，产品性能指标处于行业先进水平 [7] - 公司正加速布局太空光伏银浆，针对太空环境进行针对性研发 [7] - 公司已在马来西亚建立海外银浆生产基地，预计将受益于海外光伏市场发展，销售额有望快速增长 [7] 半导体封测业务 - 公司业务覆盖半导体分立器件和集成电路封装测试，是二极管等分立器件领军者 [7] - 公司客户覆盖欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头部企业 [7] - 公司在整流二极管板块销售额连续十多年位居中国前列，具备从产品设计到封装测试的全流程能力 [7] 人形机器人布局 - 公司直接持有苏州明皜传感21.6%股权，该公司以MEMS加速度计为核心产品，应用于消费电子、物联网及车载领域 [7] - 公司力传感器产品可通过阵列形式实现精密的指尖触觉感知，适用于人形机器人、灵巧手等场景，其压力传感器产品已在头部客户处小批量试产 [7] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为39.89亿元、41.99亿元、46.62亿元，同比增长-29%、5%、11% [3][8] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.80亿元、0.99亿元、1.20亿元，同比增长9%、23%、21% [2][3][8] - 预计公司2025-2027年每股收益（最新摊薄）分别为0.10元、0.12元、0.15元 [8] - 预计公司2025-2027年毛利率分别为10.88%、11.45%、11.87%，净利率分别为1.99%、2.30%、2.53% [8] - 对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为110倍、89倍、74倍 [2][3][8] - 报告日公司收盘价为10.91元，总市值约为88.44亿元 [4]

财务状况与风险管理 - 2024年下半年起调整信用政策并加强超期款催收，以改善经营性现金流并化解坏账风险 [1] - 通过上述举措降低资产负债率，确保财务状况健康稳定 [1] - 采用“背靠背”采购模式，根据客户订单同步锁定银价，有效对冲银价波动风险 [3] - 公司利润主要来源于相对稳定的浆料加工费，受银价波动影响很小 [3] 光伏浆料技术发展 - 已掌握银包铜浆料和纯铜浆料两种技术路线 [1] - 银包铜浆料可在现有电池产线直接替代纯银浆，在高银价时期客户更易接受 [1] - 纯铜浆料方案需要客户改造电池生产设备，增加固定资产支出，推广存在难度 [1][2] - 已攻破银含量10%的银包铜浆料技术难关，银含量5%的产品正在研发测试中 [2] 半导体业务布局与发展 - 马来西亚半导体工厂是海外封测基地，主要承接海外订单以应对地缘政治挑战 [4] - 利用先发优势，将马来西亚工厂作为未来的增量板块，以服务关注海外市场的国内半导体企业 [4] - 公司是国内最早从事半导体分立器件研发生产的企业之一，产品涵盖50多个系列、7000多种型号 [5] - 拥有从产品设计到制造的全套解决方案，未来将重点发展车规级产品和功率器件（特别是小信号器件） [5] - 计划逐步进行全球化布局，进一步开拓海外市场 [5]

公司业务进展 - 公司子公司新硅能微电子（苏州）有限公司持续深耕碳化硅（SiC）基MOSFET和IGBT系列产品 [1] - 2025年，公司在车规领域的安全件、服务器电源等应用方向推出了更具针对性和性能更好的产品 [1] - 2026年，公司计划在更多新兴领域推出迭代产品 [1] 产品应用与市场方向 - 公司产品应用聚焦于车规领域的安全件和服务器电源方向 [1] - 公司未来将向更多新兴领域拓展产品应用 [1]

公司技术进展 - 公司全资子公司苏州晶银自2021年开始推出用于异质结电池的银包铜技术 [2] - 该技术使异质结电池的浆料成本大为降低 [2] - 2025年银含量为10%的银包铜浆料产品，其光电转换效率已与高银含量浆料持平，能够满足客户需求 [2] 公司业务模式 - 公司光伏银浆的销售主要采取背靠背定价模式 [2] - 该模式根据客户订单锁定银价并收取加工费 [2] - 此业务模式使得银价波动导致的风险相对较小 [2]

公司运营进展 - 苏州固锝的参股公司苏州德信芯片科技有限公司已于2025年12月完成全部搬迁新厂房工作[2] - 公司一期项目规划建设的6英寸功率器件产品线正按计划推进，设计产能为每月4万片[2] 市场与订单情况 - 公司已全力推进订单储备，目前功率器件意向订单需求已达到每月5万片[2] - 意向订单需求超过设计产能，为项目产能释放奠定了坚实基础[2]