行业研发方向 - 2024年靶材行业龙头企业研发重点聚焦于超高纯金属靶材、高性能合金靶材及半导体、显示面板等领域的关键技术突破，旨在实现国产化替代[1] - 江丰电子重点开发超高纯金属靶材晶粒细化技术、大规格钨/钽靶材及集成电路用金属基高纯溅射靶材[1][2] - 隆华科技布局二元掺杂钼合金靶材、G10.5代钼钛合金靶材产业化及LCD显示用高性能钼辊靶，解决进口依赖问题[1][2] - 欧莱新材专注于阻挡层靶材、半导体靶材工艺优化及太阳能电池用新型铜种子层靶材研发，提升产品抗氧化性和附着力[1][2] - 阿石创推进新型导电金属靶材、AMOLED用银合金靶材及旋转ITO靶材研发，填补国内知识产权空白[4] - 安泰科技开发平面显示用钼及钼合金靶材，服务于半导体和信息显示领域[4] 企业研发投入 - 2024年江丰电子和有研新材研发投入金额最高，分别达2.17亿元和2.07亿元[4] - 欧莱新材研发投入占比达5.11%，显著高于行业平均水平[4] 专利技术分布 - 2014-2024年靶材技术专利申请量先增后降，2025年前5个月专利申请393项、授权1941项[6] - 有效专利中C23C（金属材料镀覆）领域占比近50%，达13071项；H01L（半导体器件）和C22C（合金）领域分别以2934项和1294项位列第二、三位[9][10] - B22F（金属粉末加工）和C04B（陶瓷/耐火材料）相关专利数量分别为979项和964项[10] 技术替代需求 - 大尺寸钼钛合金靶材、旋转ITO靶材长期依赖进口，国产替代需求迫切[2][4] - AMOLED用银合金靶材面临"卡脖子"风险，国内尚未形成自主知识产权体系[4] - 旋转靶材利用率（70%）显著高于平面靶材（30%），推动企业加速旋转靶技术研发[4]