国产化替代
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产能挤占替代正当时-重视服务器模拟机遇
2026-06-11 22:59
涉及的行业与公司 * **行业**: 服务器模拟芯片行业,具体细分领域包括服务器电源管理芯片(特别是三次电源/DrMOS)、光模块模拟芯片,以及整个模拟芯片行业(涵盖汽车、工业等下游市场)[1][2][7] * **公司**: 杰华特、圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、MPS、TI、ADI、英特尔[1][4][6][7] 核心观点与论据 * **行业核心驱动逻辑**: 服务器模拟芯片行业呈现显著的“供需剪刀差”[2] * **需求端**: 由AI算力驱动,GPU和光模块的出货量预计在2026-2027年实现翻倍以上的增长,直接带动DrMOS和光模块模拟芯片的强劲需求[1][2] * **供给端**: 服务器模拟芯片主要采用0.23/0.28/90纳米 BCD等成熟制程,但当前产业扩产重心在先进制程,导致成熟制程产能扩张不足,形成结构性矛盾[1][2] * **供需缺口**: 预计供需缺口将持续扩大,当前产业链已出现产能紧缺,这被视为行业景气度提升的前瞻指标[1][2] * **市场机遇与价值量**: * **光模块模拟芯片**: 每个光模块中模拟芯片价值量约7-10美金[3] 预计2027年光模块出货量将较2026年实现大几十个百分点的增长[3] 国产化率加速,国内厂商相关业务营收占比预计从过去的5%-10%提升至10%-20%[1][3] * **DrMOS (三次电源)**: 每张GPU卡约需40-50颗DrMOS,单颗价值约1.5-2美金,单卡价值量约80美金[1][4] 若GPU从单die升级为双die,DrMOS单卡价值量将翻倍[1][4] 预计到2028年,仅国产算力芯片(GPU/CPU/自研芯片)对应的DrMOS市场规模就将达到约100亿元人民币[1][5] * **国产化进展与预期**: * **DrMOS国产化**: 因海外龙头MPS产能向英伟达倾斜,导致对国内GPU厂商供货短缺,为国产替代提供了窗口[4] 预计到2027年国产渗透率可达30%-50%,到2028年有望进一步提升至60%-70%[1][5] 届时国内厂商在国内市场将拥有约60-70亿元的DrMOS营收空间[5] * **竞争格局**: 呈现“强者恒强”态势,拥有成熟产品和稳定产能的厂商将率先受益[6] 杰华特因与H客户有七年合作经验,契合国产AI GPU放量周期,预计将获得较大市场份额,并正在拓展英特尔等海外客户[1][6] * **行业库存与价格趋势**: * **库存水位**: 经过2022-2025年的去库存周期,当前整个模拟芯片行业的库存水位已处于非常健康和良好的水平[6] * **价格趋势**: 海外龙头TI已进行多轮涨价,部分晶圆代工厂也已上调代工价格[6] 预计国内厂商后续将逐步将成本上涨传导至下游,甚至可能实现超额传导,毛利率和价格有望在2026-2027年得到修正和提升[1][6] * **其他下游市场复苏**: * **汽车电子**: 整体增速稳健,国产模拟芯片厂商市场份额持续提升[6] * **工业市场**: 复苏趋势稳健且长期,已带动国内外主要厂商2026年第一季度营收和毛利率增长[6] 其他重要内容 * **增长前景与投资逻辑**: * **前景展望**: 2026年下半年至2027年,模拟芯片行业(特别是服务器模拟领域)处于供给、需求、库存、价格四大要素共振向好的阶段[7] * **投资逻辑**: 聚焦具备“强剪刀差”效应的细分领域,即需求高速增长而供给受限的板块,如服务器模拟和光模块模拟[7] 具体建议关注在三次电源(DrMOS)领域领先的杰华特、在服务器电源领域有进展的纳芯微、以及在光模块模拟市场快速突破的圣邦股份和思瑞浦[1][7] * **公司业绩预期**: 杰华特受益于H客户合作及DrMOS放量,有望在下半年实现单季度扭亏为盈[1][7]
上海合晶接待50家机构调研,包括睿远基金、中信证券、人保资产、太平资产等
金融界· 2026-06-11 22:41
公司近期经营与财务表现 - 公司于2026年06月09日接待了包括睿远基金、中信证券等在内的50家机构调研 [1] - 2025年实现营业收入13.11亿元,同比增长18.27%;归属母公司净利润1.25亿元,同比增长3.78% [1] - 产品销量增加,产能利用率维持高位,产品折8英寸销量提升22.96%,其中12英寸产品销量同比增长83.03% [1] 行业发展与公司战略 - 半导体行业景气度持续复苏,国产化替代加速,下游晶圆厂产能扩张,客户库存回归合理 [1] - 公司正推进郑州合晶二期12英寸扩产项目,规划新增外延片产能72万片/年,达产后12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年 [1] - 公司战略投资设立SOI合资公司,切入技术壁垒高、利润空间大的SOI硅片领域,与郑州二期项目协同,强化高端半导体材料垂直整合能力 [1] 管理层观点与未来展望 - 管理层对2026年半导体行业景气度持乐观态度,预计12英寸硅片市场持续扩容,国产化替代需求将进一步加速 [2] - 公司毛利率在同行业中表现较好,得益于产品差异化优势、境外客户溢价、分步投资策略及有效的内部管理 [2] - 科创债已于2026年4月底拿到批文,拟募集资金6亿元;定增项目拟募集资金9亿元,均用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目 [2] 市场与股东情况 - 公司最新股价为28.68元,较前一交易日下跌0.26元,跌幅0.90% [1] - 公司所处的风电设备行业滚动市盈率平均48.83倍,行业中值33.89倍 [1] - 截至2026年05月29日,公司股东户数20464户,较上次增加2160户,户均持股数量3.27万股 [2]