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今年第2家科创板IPO终止审核!
搜狐财经· 2026-01-21 15:33
公司IPO审核终止事件 - 2026年1月20日,上海证券交易所终止对南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO的审核,直接原因是公司及保荐机构华泰联合证券撤回申请文件[1] - 公司成为2026年第二家被终止审核的科创板IPO公司,其IPO申请于2025年6月30日获得受理,7月20日收到首轮问询,但未见公布问询回复[1] - 公司本次IPO拟募集资金93,153.92万元,计划用于USB芯片、网络芯片和全栈MCU芯片三个研发及产业化项目[17] 公司基本概况与股权结构 - 公司全称为南京沁恒微电子股份有限公司,简称沁恒微,前身有限公司成立于2004年5月,于2019年6月整体变更为股份有限公司[3] - 公司控股股东为江苏沁恒股份有限公司,实际控制人为王春华,其通过直接和间接方式合计控制公司94.57%的股权,控制权集中度较高[3] - 公司注册资本为6324.2187万元,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司[3] 主营业务与市场地位 - 公司是一家专注于连接技术和微处理器研究的集成电路设计企业,基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片[4] - 报告期内,公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售,其中USB接口是公司自2004年成立以来一直深耕的领域[4] - 在欧美厂商为主导的细分市场中,公司是USB桥接芯片领域的主要国产供应商[4] 财务业绩表现 - 2022年至2025年上半年,公司营业收入分别为2.3826亿元、3.0761亿元、3.9680亿元及2.4898亿元,呈现持续增长[6] - 同期,公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为0.4895亿元、0.6289亿元、0.9724亿元及0.7910亿元[1][6] - 2022年至2024年,公司最近三年营业收入复合增长率为29.05%,超过25%[9] 产品收入结构 - 公司主营业务收入主要来源于接口芯片和MCU芯片,2025年1-6月两者合计占比为99.97%[5] - 接口芯片中,USB产品是核心收入来源,2025年1-6月、2024年、2023年及2022年占主营业务收入比例分别为49.41%、52.38%、59.48%和63.50%[5] - 蓝牙和以太网接口芯片收入占比逐年提升,MCU芯片收入占比也从2022年的10.10%增长至2025年上半年的21.19%[5] 研发投入与科创属性 - 2022年、2023年、2024年,公司累计研发投入为20,473.63万元,占累计营业收入比例为21.72%,超过科创板相关指标要求的5%和8000万元[8][9] - 截至2024年12月31日,公司研发人员数量为160人,占员工总数的比例为57.97%[8] - 截至2025年6月30日,公司拥有已授权发明专利104项,其中应用于主营业务并能够产业化的发明专利为84项[8] 客户与销售特征 - 公司客户较为分散,报告期内前五大客户的销售收入占营业收入比例分别为10.28%、15.05%、14.15%和16.67%[10] - 产品下游场景多样,终端需求零散,单一设备用量有限,导致主要客户的合作规模偏小,销售较为分散[10] - 2025年上半年,前五大客户均为非直销客户或单一直销客户,合计销售收入为4,149.61万元[11] 税收优惠情况 - 报告期内,公司享受包括重点集成电路产业和软件产业企业所得税优惠、高新技术企业所得税优惠等多项税收优惠[12] - 2022年至2025年上半年,税收优惠金额合计分别为1,346.25万元、1,700.04万元、2,358.51万元和1,955.65万元[12] - 税收优惠金额占当期利润总额的比例分别为21.92%、23.26%、20.92%和22.67%[12] 公司治理与历史沿革 - 公司2019年6月股改时未履行审计、评估程序,存在一定瑕疵,后于2019年11月和12月分别通过立信会计师事务所和天源资产评估有限公司进行了追溯审计与评估[13] - 追溯审计和评估结果显示,股改前净资产的审定值和评估值均高于折股数,南京市市场监督管理局后确认此次股改无重大违法违规行为[13][14] - 2024年度,公司实控人、董事长兼总经理王春华的薪酬为60.15万元,在披露的董监高及核心人员薪酬中仅排在第9位[15][16] 经营相关其他事项 - 报告期内,公司芯片产品的平均单价呈整体下降趋势,从2022年的1.79元/颗降至2024年的1.36元/颗,2025年1-6月回升至1.46元/颗[17] - 公司存在向境外供应商采购晶圆的情形,报告期各期采购金额分别为5,467.98万元、2,978.22万元、3,618.45万元及1,813.49万元,占晶圆总采购金额比例从50.21%下降至20.94%[18] - 公司存在劳务派遣用工情形,主要用于测试部门,报告期各期末劳务派遣人数占用工总人数的比例在6.06%至8.31%之间,未超过10%[18]
今年第2家科创板IPO终止审核!
梧桐树下V· 2026-01-21 15:16
公司IPO进程与基本情况 - 南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO于2025年6月30日获受理,于2026年1月20日因公司及保荐机构撤回申请文件而被终止审核,成为2026年第二家被终止审核的科创板IPO公司 [1] - 公司计划融资金额为9.32亿元 [3] - 公司成立于2004年5月,于2019年6月整体变更为股份有限公司,注册资本为6324.2187万元 [3] - 公司实际控制人为王春华,其通过直接和间接方式合计控制公司94.57%的股权,控制权集中度较高 [3] 业务与产品结构 - 公司是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业,主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [4] - 公司是USB桥接芯片领域的主要国产供应商,在欧美厂商主导的细分市场中具备产品竞争力 [4] - 从2022年至2025年上半年,USB接口芯片是公司最主要的收入来源,其占主营业务收入的比例分别为63.50%、59.48%、52.38%和49.41% [5] - MCU芯片业务收入占比呈上升趋势,从2022年的10.10%增长至2025年上半年的21.19% [5] - 蓝牙芯片收入占比从2022年的9.42%提升至2025年上半年的15.77% [5] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的2.3826亿元增长至2024年的3.9680亿元,2025年上半年为2.4898亿元 [6] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润从2022年的0.4895亿元增长至2024年的0.9724亿元,2025年上半年为0.7910亿元 [1][6] - 2022年至2024年,公司净利润从0.5910亿元增长至1.0400亿元,2025年上半年为0.8180亿元 [7] - 经营活动产生的现金流量净额从2022年的0.4021亿元增长至2024年的1.2401亿元,2025年上半年为0.4067亿元 [7] - 公司选择科创板上市标准为“预计市值不低于10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元,或最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元” [7] 研发与科创属性 - 2022年至2024年,公司累计研发投入为2.0474亿元,占累计营业收入比例为21.72% [8][9] - 截至2024年12月31日,公司研发人员数量为160人,占员工总数的比例为57.97% [8][9] - 截至2025年6月30日,公司拥有已授权发明专利104项,其中应用于主营业务并能够产业化的发明专利为84项 [8][9] - 2022年至2024年,公司营业收入复合增长率为29.05% [9] - 研发投入占营业收入的比例从2022年的25.54%下降至2025年上半年的15.46% [7] 客户与销售 - 公司前五大客户的销售收入占营业收入比例较低,报告期内分别为10.28%、15.05%、14.15%和16.67%,销售较为分散 [10][11] - 公司产品下游场景多样,需求零散,单一设备用量有限,行业知名终端大客户的产品验证与导入周期较长 [10] - 2025年上半年,前五大客户均为非直销客户或单一直销客户,合计销售收入为4149.61万元 [11] 税收优惠与政府支持 - 报告期内,公司享受的税收优惠金额合计分别为1346.25万元、1700.04万元、2358.51万元和1955.65万元 [12] - 税收优惠金额占当期利润总额的比例分别为21.92%、23.26%、20.92%和22.67% [12] - 税收优惠主要包括重点集成电路产业和软件产业企业所得税优惠、高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除优惠、软件产品增值税即征即退等 [12] 公司治理与历史沿革 - 公司2019年6月股改时未履行审计、评估程序,存在瑕疵,后于2019年11月和12月分别通过追溯审计和评估进行补救 [13] - 审计报告显示,截至2019年5月31日,公司股改前经审计净资产为759.98万元,高于折股数;评估报告显示净资产评估值为1274.81万元,亦高于折股数 [13] - 2023年2月,南京市市场监督管理局确认此次股改无重大违法违规行为 [14] - 2024年度,公司实控人、董事长、总经理王春华的薪酬为60.15万元,在披露的董监高及核心人员薪酬中排名第9位,低于多位技术及销售总监 [15] 募投项目与经营细节 - 公司本次IPO拟募资9.3154亿元,用于三个项目:USB芯片研发及产业化项目(投资2.6275亿元)、网络芯片研发及产业化项目(投资3.0210亿元)、全栈MCU芯片研发及产业化项目(投资3.6669亿元) [16][17] - 报告期内,公司芯片产品的平均单价呈整体下降趋势,从2022年的1.79元/颗降至2024年的1.36元/颗,2025年上半年回升至1.46元/颗 [17] - 报告期各期,公司存在向境外供应商采购晶圆的情形,金额分别为5467.98万元、2978.22万元、3618.45万元及1813.49万元,占晶圆总采购金额比例从50.21%下降至20.94% [18] - 公司存在劳务派遣用工情形,主要用于测试部门,报告期内劳务派遣人数占用工总人数的比例在6.06%至8.31%之间,未超过10% [19]