公司治理与股东会安排 - 公司将于2026年3月2日14点30分在安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋会议室召开2026年第一次临时股东会 [2] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的表决方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，投票时间为2026年3月2日9:15至15:00 [3][5] - 会议将审议补选第四届董事会独立董事的议案，该议案需对中小投资者单独计票 [6][7] 独立董事变更 - 公司独立董事解光军因个人原因辞去所有职务，其辞职将在股东大会选举出新任独立董事后生效，在此之前将继续履职 [21][22] - 公司董事会已提名文冬梅女士为第四届董事会独立董事候选人，其任职资格尚需上海证券交易所审核无异议后方可提交股东大会审议 [22][23][24] - 文冬梅女士为会计专业人士，现任天职国际会计师事务所审计合伙人，并兼任恒烁半导体（688416）和科大国创软件（300520）的独立董事 [25][26]

核心事件 - 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（龙迅股份）首次公开发行部分限售股将于2026年2月24日上市流通 [2][4] - 本次上市流通的限售股类型为首发限售股份，认购方式为网下，上市流通总数为58,934,368股 [2][3] - 本次解除限售股份占公司目前总股本133,327,682股的比例为44.20% [5][19] 本次限售股详情 - 本次上市流通的限售股锁定期为自公司首次公开发行股票上市之日（2023年2月21日）起36个月 [5] - 本次申请解除限售的股东数量合计为3名，包括实际控制人FENG CHEN、一致行动人邱成英及员工持股平台合肥芯财富信息技术中心（普通合伙） [5][10][14] - 保荐机构中国国际金融股份有限公司核查后对本次限售股上市流通事项无异议 [18][19] 公司股本历史变动 - 公司于2023年2月21日首次公开发行17,314,716股A股并在科创板上市，发行后总股本为69,258,862股 [5][6] - 2024年6月3日，公司实施2023年年度权益分派，以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，转增33,015,728股，总股本增至102,280,590股 [7] - 2025年4月25日，公司实施2024年年度权益分派，以资本公积向全体股东每10股转增3股，转增30,423,935股，总股本增至132,704,525股 [8] - 2025年6月18日，公司完成股权激励归属登记，增加623,443股，总股本变更为133,327,968股 [9] - 2026年2月9日，公司完成对286股第一类限制性股票的回购注销，注销后总股本为133,327,682股 [9] 股东相关承诺 - 实际控制人及其一致行动人、员工持股平台承诺，锁定期届满后24个月内减持价格不低于发行价（除权除息调整后） [11][15] - 实际控制人FENG CHEN作为董事、高级管理人员，在锁定期结束后，每年转让股份不超过其持有总数的25% [11] - 股东承诺若违反相关承诺，出售股票收益归公司所有，并承担相应赔偿责任 [12][13][16] - 截至公告披露日，相关股东均严格履行承诺，不存在影响本次限售股上市流通的情况 [16]

核心事件概述 - 龙迅股份因2024年公司层面业绩未达股权激励计划目标值，决定回购注销部分第一类限制性股票 [2] - 本次回购注销涉及股票数量为286股，回购价格为每股35.27元 [2][3] - 回购注销完成后，公司总股本将由133,327,968股减少至133,327,682股 [6] 回购注销原因与依据 - 根据公司2024年限制性股票激励计划规定，若公司未满足业绩考核目标，相关限制性股票不得解除限售，需由公司按授予价格回购注销 [5] - 公司2024年经审计的毛利率为55.48%，营业收入为46,600.27万元，较2023年增长44.21% [5] - 2024年业绩达到激励计划设定的触发值要求，但未达到目标值要求，导致第一个解除限售期的解除限售比例为91.73% [5][6] 回购注销决策与程序 - 公司于2025年11月21日召开董事会和监事会，审议通过了相关回购注销议案 [3] - 公司于2025年12月8日召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了该议案 [3] - 公司已履行通知债权人程序，公示期45天内未收到债权人异议 [4] - 上海市锦天城律师事务所出具法律意见，认为本次回购注销已取得必要批准授权，符合相关法律法规及公司规定 [8] 回购注销具体安排 - 本次回购注销涉及激励对象为公司董事、副总经理、核心技术人员苏进1人 [6] - 回购注销完成后，该激励对象尚未解除限售的第一类限制性股票剩余数量为8,081股 [6] - 公司已向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司递交申请，预计注销完成日期为2026年2月9日，并将办理后续工商变更登记手续 [6]

公司关于部分募投项目结项的公告 - 公司决定将“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”结项，该项目已达到预定可使用状态 [2][5] - 该项目结余募集资金为6,061.07万元，公司拟将该笔资金永久补充流动资金，用于日常生产经营 [2][7] - 节余资金产生的主要原因是公司严格管控项目成本、优化方案降低投资金额，并对闲置募集资金进行现金管理获得了一定投资收益 [6] 公司首次公开发行及募集资金基本情况 - 公司于2023年首次公开发行人民币普通股股票1,731.4716万股，每股发行价格为人民币64.76元，募集资金总额为人民币112,130.10万元 [2][34] - 扣除发行费用人民币9,102.00万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币103,028.10万元 [2][34] - 募集资金已实行专户存储，并与保荐机构、监管银行签署了三方监管协议 [3][35] 公司关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告 - 为提高资金使用效率，公司及子公司拟使用不超过人民币50,000.00万元的闲置自有资金进行现金管理 [15][19] - 现金管理投资品种为低风险、流动性好、安全性高的理财产品，包括结构性存款、大额存单、通知存款等 [15][20] - 该事项已经公司董事会审议通过，授权期限为自审议通过之日起12个月内，资金可滚动使用 [19][23][24] 公司关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告 - 为提高募集资金使用效率，公司拟使用最高额度不超过人民币70,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理 [31][33] - 投资产品需满足安全性高、流动性好、保本要求，且产品期限不超过十二个月，包括结构性存款、定期存款、大额存单等 [31][37] - 该事项已履行董事会及审计委员会审议程序，并获得保荐机构无异议的核查意见，授权使用期限为12个月 [31][42][45][49] 公司近期财务与资金管理动态 - 公司于2025年曾授权使用不超过人民币84,000.00万元的闲置募集资金进行现金管理，期限为12个月 [43] - 公司强调所有现金管理活动均在确保不影响主营业务、项目建设和资金安全的前提下进行，旨在提高资金收益 [28][32][48] - 相关现金管理收益将用于补足募投项目或补充流动资金，并严格按照会计准则进行核算 [41][48]

公司H股发行上市进展 - 公司已于2025年12月22日向香港联合交易所递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊发了申请资料 [1] - 公司已向中国证监会报送本次发行上市的备案申请材料，并于近日（公告日期2026年1月13日前）获中国证监会接收 [1] 后续流程与不确定性 - 本次发行上市尚需满足多项条件，包括但不限于取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等相关机构的备案、批准或核准 [2] - 本次发行上市的实施还需综合考虑市场情况及其他因素，该事项仍存在不确定性 [2]

业绩总结 - 2022 - 2025年9月，公司收入分别为240,938千元、323,147千元、466,003千元、333,591千元、389,203千元[68] - 2022 - 2025年9月，公司年/期内利润分别为69,206千元、102,696千元、144,412千元、93,988千元、124,508千元[68] - 2022 - 2024年公司收入复合年增长率为39.1%[192] - 2022 - 2025年9月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为37,426千元、103,412千元、116,887千元、48,768千元、70,367千元[75] - 2022 - 2025年，收入增长率分别为2.6%、34.1%、44.2%、16.7%[80] - 2022 - 2025年，速动比率分别为5.9、28.0、22.3、19.2[80] - 2022 - 2025年，资产回报率分别为20.0%、11.1%、9.7%、8.1%[80] - 2022 - 2025年，权益回报率分别为23.4%、11.8%、10.1%、8.5%[80] - 2022 - 2025年，毛利率分别为58.8%、53.6%、54.3%、54.5%[80] - 2022 - 2025年，净利润率分别为28.7%、31.8%、31.0%、32.0%[80] 用户数据 - 2022 - 2025年9月，前五大客户收入分别为1.132亿元、1.595亿元、2.404亿元、2.099亿元，占比分别为47.0%、49.4%、51.6%、53.9%[61] - 2022 - 2025年9月，最大客户收入分别为3150万元、5300万元、6490万元、7850万元，占比分别为13.1%、16.4%、13.9%、20.2%[61] 未来展望 - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于提升研发与创新能力[96] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于充实产品矩阵，拓展下游应用场景[96] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于拓展海外业务网络，提升国际市场地位[96] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于全球半导体产业策略性投资及并购[96] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用作营运资金及一般企业用途[96] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月30日，公司有151种智能视频芯片和110种互连芯片[44] - 截至2025年9月30日，公司已开发14颗成功通过AEC - Q100认证的车规级芯片[47] 市场扩张和并购 - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于全球半导体产业策略性投资及并购[96] 其他新策略 无

公司地位 - 2024年公司是中国大陆排名第一、全球前五的视频桥接芯片市场无晶圆厂设计公司（按收入计）[44][75] 产品情况 - 公司产品关键应用于智能视觉终端、智能汽车、AR/VR设备和AI&高性能计算[44] - 截至2025年9月30日，公司拥有151颗智能视频芯片和110颗互连芯片[54] - 截至2025年9月30日，公司开发了14颗通过AEC - Q100认证的汽车级芯片[56] 收入占比与增长 - 2025年1 - 9月，智能视觉终端产品收入占总收入的79.3%，2022 - 2024年复合年增长率为31.3%[56] - 2025年1 - 9月，智能汽车产品收入占总收入的15.1%，2022 - 2024年复合年增长率为109.2%[56] - 2025年1 - 9月，AR/VR产品收入占总收入的3.7%，2022 - 2024年复合年增长率为24.7%[58] - 2025年1 - 9月，AI & HPC产品收入占总收入的1.9%[58] - 2025年1 - 9月，智能视频芯片收入为328,394千元，占比84.4%；互连芯片收入为59,386千元，占比15.3%；其他收入为1,423千元，占比0.3%[62] - 2022 - 2025年1 - 9月，分销商收入占比均超97%，2025年1 - 9月分销商收入为383,202千元，占比98.5%[65] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年前九月，公司五大客户分别创收1.132亿、1.595亿、2.404亿和2.099亿元，占总收入47.0%、49.4%、51.6%和53.9%[70] - 2022 - 2024年及2025年前九月，公司最大客户分别创收3150万、5300万、6490万和7850万元，占总收入13.1%、16.4%、13.9%和20.2%[70] - 2022 - 2024年及2025年前九月，公司五大供应商采购额分别为1.569亿、1.538亿、2.359亿和2.083亿元，占总采购额84.4%、83.2%、93.1%和91.8%[70] - 2022 - 2024年及2025年前九月，公司最大供应商采购额分别为8800万、6330万、1.041亿和9120万元，占总采购额47.4%、34.3%、41.1%和40.2%[70] 财务数据 - 2025年前九月公司实现营收3.892亿元，利润1.245亿元[77] - 截至2025年9月30日，公司总资产15.854亿元，总负债7535.2万元，净资产15.101亿元[82] - 2022 - 2024年及2025年前九月，公司经营活动净现金流分别为3742.6万、1.034亿、1.169亿和7036.7万元[85] - 2025年前九月公司经营活动现金流入主要源于税前利润1.254亿元，调整非现金或非经营项目[87] - 2025年前九月公司营运资金变动导致净现金流出，主要因库存增加5800万元[87] - 2022 - 2025年公司营收增长率分别为2.6%、34.1%、44.2%、16.7%[90] - 2022 - 2025年公司速动比率分别为5.9、28.0、22.3、19.2[90] - 2022 - 2025年公司资产回报率分别为20.0%、11.1%、9.7%、8.1%[90] - 2022 - 2025年公司净资产收益率分别为23.4%、11.8%、10.1%、8.5%[90] - 2022 - 2025年公司毛利率分别为58.8%、53.6%、54.3%、54.5%[90] - 2022 - 2025年公司净利率分别为28.7%、31.8%、31.0%、32.0%[90] - 2022 - 2024年及2025年前9个月，公司分别支付股息2960万元、2080万元、9650万元、7100万元[103] 股权结构 - 截至最新可行日期，陈先生持有公司37.53%股份，鑫财富持有3.31%，陈先生可行使44.29%投票权[97] 公司计划 - 公司计划将约[REDACTED]%的净[REDACTED]用于增强研发和创新能力等不同用途[111] 风险提示 - 公司业务运营需持续确定研发方向、升级产品线和开发新产品，研发投资可能影响利润率和经营成果，且可能无法产生足够收入抵消相关负债和费用[194] - 若公司无法快速成功应对技术发展，可能失去竞争地位，产品或技术可能过时[195] - 即使研发成功，产品商业化也可能遇到困难，新科技可能使产品过时，导致无法收回研发成本，影响收入、盈利能力和市场份额[198] - 公司业务处于芯片设计行业，需不断开发新技术和产品，未能适应行业趋势会影响市场地位和盈利能力[199] - 公司业务战略依赖持续创新和及时推出符合新兴技术和市场需求的新产品，未能有效应对技术进步或客户需求变化会影响竞争力和未来增长[200] - 投资公司H股涉及重大风险，这些风险和不确定性可能对公司业务、财务状况、经营成果或前景产生重大不利影响[192] - 公司运营面临诸多风险和不确定性，包括业务前景、行业和市场发展趋势、经营策略、经济和政治环境、监管环境变化等[188] 其他信息 - 公司于2006年11月29日成立，2015年9月18日转变为股份有限公司[116] - 先进小芯片技术私人有限公司于2023年12月22日在新加坡注册成立，为公司全资子公司[113] - 公司章程于2025年12月8日有条件采纳[113] - 深圳朗田亩半导体科技有限公司是公司于2013年5月17日在中国成立的全资子公司[146] - 合肥芯财富信息技术中心（普通合伙）是公司的控股股东之一，于2014年12月11日在中国成立[157] - 2024年限制性股票激励计划于2024年1月29日获股东批准[157]

香港聯合交易所有限公司及證券及期貨事務監察委員會對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因 倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Lontium Semiconductor Corporation 龍迅半導體（合肥）股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） $\frac{\text{dark}}{\text{E}}\,\frac{\text{d}\!\!\!\text{E}}{\text{E}}$ 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委 員會（「證監會」）的要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 – 1 – (a) 於聯交所網站登載本公告，並不引起本公司、其獨家保薦人、整體協調人、 顧問或包銷團成員須在香港或任何其他司法權區進行發售活動或配售的 任何責任。本公司最終會否進行發售或配售仍屬未知之數； (b) 本公告所涉及的上市申請並未獲批准，聯交所及證監會或會接納、發回或 拒絕有關的公開發售及╱或上市申請； (c) 本公告不應被視為誘使認購或購買任何證券，亦無意構成該等勸誘； (d) ...

(A joint stock company incorporated in the People's Republic of China with limited liability) WARNING The publication of this announcement is required by The Stock Exchange of Hong Kong Limited (the "Stock Exchange") and the Securities and Futures Commission (the "Commission") solely for the purpose of providing information to the public in Hong Kong. The Stock Exchange of Hong Kong Limited and the Securities and Futures Commission take no responsibility for the contents of this announcement, make no repres ...