全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

股东减持计划汇总 - 恒玄科技股东宁波亿碧富等拟合计减持不超过1.50%股份 [1] - 国芯科技股东产业基金拟减持不超过2.37%股份 [1] - 趣睡科技股东宽窄文创拟减持不超过1.98%股份 [1] - 信维通信总经理彭浩拟减持不超过1%股份 [1] - 国安达股东洪俊龙拟减持不超过1.2761%股份 [1] - 卓越新能控股股东拟减持不超过3.00%股份 [1] - 海波重科实际控制人张海波拟减持不超过3%股份 [1] - 三友医疗股东徐农、刘明岩拟合计减持不超过2.00%股份 [1] - 赛分科技多名股东拟合计减持不超过6%股份 [1] - 芳源股份股东贝特瑞拟减持不超过510.17万股公司股份 [1] - 秋田微股东北海诚誉拟减持不超过0.83%股份 [1] - 钧达股份控股股东拟减持不超过3%股份 [1] - 麦迪科技股东翁康已减持520.29万股公司股份 [1] 其他重要公司动态 - *ST岩石公司股票可能被终止上市 [1] - 金溢科技终止向特定对象发行股票并签署相关终止协议 [1]

文章核心观点 - 东方证券展望2026年，LCD面板行业需求受体育赛事及政策推动有望回升，同时头部厂商通过持续控产有望带动供需关系向好，电视面板价格预计全面上涨 [1][2] - 中尺寸OLED面板因对个人电脑轻薄化效果显著，且伴随成本下降，有望在2026年加速渗透，带动OLED行业需求提升 [1][3] - 国内面板产业链厂商在材料、驱动芯片等环节加速技术突破和国产化替代，有望受益于下游需求向好 [4] LCD面板行业展望 - **需求端**：2026年受FIFA世界杯等体育赛事带动备货需求，同时国内持续推动以旧换新政策，对一级能效电视提供15%补贴，有望带动LCD需求向好 [1] - **供给端**：LCD电视面板缺乏新增产能，京东方、TCL华星、惠科三大面板厂市场占有率高，有望持续推动控产并于农历春节期间执行减产，带动供需关系向好 [1][2] - **价格趋势**：根据TrendForce数据，2026年1月各尺寸电视面板均价预计全面上涨，32吋、43吋、55吋、65吋面板均价均较前月上涨1美元 [1][2] - **结构性趋势**：电视面板有望延续平均尺寸提升的态势，叠加出货量向好，有望推升整体需求面积 [2] OLED面板行业展望 - **应用前景**：OLED面板对个人电脑轻薄化具有显著提升效果，有望成为未来个人电脑产品的重要亮点 [1][3] - **渗透驱动**：展望2026年，厂商生产良率向好、8.6代OLED产线投产等因素有望带动中尺寸OLED成本显著下滑，驱动其在笔记本电脑、平板电脑等领域渗透率加速提升 [3] - **厂商动态**：2025年12月30日京东方提前点亮中国首条第8.6代AMOLED生产线，2025年9月TCL科技公告拟建设8.6代印刷OLED项目，显示头部厂商看好市场需求与客户订单 [3] 国内面板产业链突破 - **OLED材料**：莱特光电新产品Red Host材料实现小批量供货，Green Prime材料与蓝光材料进入下游客户验证评测阶段；夏禾科技已实现绿光掺杂、红光掺杂和空穴注入等材料的商业化量产，并完成IPO辅导备案 [4] - **驱动芯片**：中国大陆DDIC市场龙头厂商集创北方已进行科创板IPO辅导备案登记 [4] - **国产化趋势**：国内厂商有望持续在面板产业链各个环节形成突破，加快国产化替代进程 [4] 相关上市公司 - **面板制造厂商**：TCL科技(000100.SZ)、京东方A(000725.SZ)、彩虹股份(600707.SH)、深天马A(000050.SZ)、维信诺(002387.SZ)、和辉光电-U(688538.SH) [5] - **面板材料厂商**：莱特光电(688150.SH)、路维光电(688401.SH)、清溢光电(688138.SH) [5] - **面板模组厂商**：京东方精电(00710) [5]

公司股价与交易表现 - 1月7日，清溢光电股价上涨5.02%，报收30.99元/股，总市值达97.56亿元 [1] - 当日成交额为1.81亿元，换手率为1.89% [1] 公司基本信息 - 深圳清溢光电股份有限公司成立于1997年8月25日，于2019年11月20日上市 [1] - 公司位于广东省深圳市南山区，主营业务为掩膜版的研发、设计、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：石英掩膜版占93.16%，苏打掩膜版占6.04%，其他(补充)占0.72%，其他产品占0.08% [1] 基金持仓情况 - 东兴基金旗下东兴兴晟混合A（009327）在第三季度重仓清溢光电，持有1.69万股，占基金净值比例为1.67%，为第六大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在1月7日因清溢光电股价上涨浮盈约2.51万元 [2] - 东兴兴晟混合A成立于2020年8月5日，最新规模为2084.69万元，成立以来收益率为50.25% [2] - 该基金今年以来收益率为2.83%，近一年收益率为43.15% [2] - 该基金的基金经理为李晨辉和李兵伟，两人累计任职时间均为9年211天 [2] - 李晨辉现任基金资产总规模为2.7亿元，任职期间最佳基金回报为46.12%，最差基金回报为-10.75% [2] - 李兵伟现任基金资产总规模为5.85亿元，任职期间最佳基金回报为69.15%，最差基金回报为-11.19% [2]

公司股价与交易表现 - 2024年12月23日盘中，公司股价上涨2.02%，报28.72元/股，总市值90.41亿元，当日成交额2378.46万元，换手率0.27% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入77.49万元，其中大单买入224.90万元（占比9.46%），卖出147.40万元（占比6.20%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨26.85%，近5个交易日上涨2.87%，近20日上涨6.65%，但近60日下跌6.85% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为2024年1月17日，当日龙虎榜净买入2597.13万元，买入总额8762.67万元（占总成交额15.08%），卖出总额6165.55万元（占总成交额10.61%） [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为掩膜版的研发、设计、生产和销售，成立于1997年8月25日，于2019年11月20日上市 [1] - 主营业务收入构成为：石英掩膜版93.16%，苏打掩膜版6.04%，其他(补充)0.72%，其他产品0.08% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括第三代半导体、芯片概念、OLED、专精特新、柔性电子等 [2] 公司股东与股权结构 - 截至2024年12月19日，公司股东户数为1.14万户，较上期减少10.37%，人均流通股为27669股，较上期增加31.65% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第五大股东，持股119.68万股，较上期增加45.82万股 [3] - 同期，博道成长智航股票A（013641）为新进第六大流通股东，持股112.41万股；博道远航混合A（007126）为新进第九大流通股东，持股81.96万股 [3] - 大摩数字经济混合A（017102）和大成科创主题混合(LOF)A（501079）已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务与分红情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.28亿元，同比增长12.28%；实现归母净利润1.44亿元，同比增长19.33% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利2.17亿元，近三年累计派现1.56亿元 [3]

公司股东结构 - 截至2025年12月19日，公司股东总户数为11377户 [1] - 该股东户数数据未合并融资融券信用账户 [1]

公司业务布局与投资 - 公司半导体掩膜版业务收入占比约为20% [1] - 公司佛山生产基地总投资35亿元，其中高精度平板显示掩膜版基地投资20亿元，高端半导体掩膜版基地投资15亿元 [1] - 公司将依托佛山基地进一步完善平板显示与半导体掩膜版“两条腿”业务布局 [1] 半导体掩膜版技术进展 - 公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并成功实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产 [5] - 公司同时推进130nm-65nm节点PSM和OPC工艺掩膜版的开发，以及28nm半导体芯片所需掩膜版工艺开发规划 [5] - 公司将围绕关键工艺持续提升精度与良率，逐步向更先进制程掩膜版拓展 [5] 客户与市场机遇 - 公司半导体掩膜版业务代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等，部分客户信息受保密协议约束 [5] - 伴随国内晶圆厂对关键掩膜版国产替代需求提升，优质客户资源将为后续业务放量奠定基础 [5] - 目前半导体掩膜版的自主可控率在10%左右，国产替代空间巨大 [5] 发展战略与目标 - 公司将在保持平板显示掩膜版市场领先优势的同时，加快半导体芯片用掩膜版产品布局 [5] - 未来五年，公司目标在国内平板显示用掩膜版市场保持份额第一，在全球平板显示用掩膜版市场份额“力争保三争一” [6] - 在半导体芯片用掩膜版领域，公司将加速满足下游替代需求，通过技术升级、产能扩张和客户深度合作巩固竞争力 [6]

佛山南海生产基地投产进展 - 公司佛山南海生产基地已于11月14日举行投产仪式 [1] - 高精度平板显示掩膜版项目已进入量产前冲刺阶段 [1] - 高端半导体掩膜版项目也在推进量产准备 [1] - 基地落地投产将进一步扩大整体产能规模 [1] 高精度平板显示掩膜版项目 - 基地主要生产8.6代及以下高精度FPD掩膜版 [5] - 重点面向AMOLED等新型显示面板的批量生产需求 [5] - 相关产品将填补国内AMOLED高精度掩膜版空白 [5] - 为5G、AI时代下高清化、柔性化显示应用提供关键光刻版图支持 [5] - 有望增强本土高端显示供应链的自主保障能力 [5] 高端半导体掩膜版项目 - 项目聚焦180nm至28nm制程 [5] - 面向逻辑芯片、驱动芯片及部分功率器件等领域提供关键光罩产品 [5] - 公司将围绕工艺稳定性、图形精度和洁净度等核心指标进行持续优化 [5] - 通过量产爬坡和客户验证，逐步提升在国内中高端半导体掩膜版市场的份额 [5] 公司战略与行业背景 - 公司长期深耕掩膜版业务，在平板显示掩膜版领域已形成技术与市场基础 [5] - 近年来加快向高世代线及新型显示方向延伸，并同步布局半导体掩膜版业务 [5] - 力图构建从显示到集成电路的综合光掩膜解决方案能力 [5] - 随着5G通信、AI算力及车载显示等应用场景扩展，高精度FPD与中高端半导体掩膜版本土化需求上升 [5] - 新基地投产有望缓解国内高端掩膜版供给压力，提高本土替代水平，增强产业链韧性 [5]

公司生产基地投产 - 佛山南海生产基地已于2025年11月14日举办投产仪式 [1] - 生产基地的投产将进一步扩大公司生产规模 [1] 高精度平板显示掩膜版项目 - 高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段 [1] - 主要生产8.6代及以下高精度FPD掩膜版 [1] - 项目将填补国内AMOLED高精度掩膜版空白 [1] - 产品旨在满足5G、AI时代高清化、柔性化显示需求 [1] 高端半导体掩膜版项目 - 高端半导体掩膜版项目正在进行量产准备 [1] - 生产基地专注于180nm-28nm制程半导体掩膜版生产 [1]

公司业务收入结构 - 半导体掩膜版业务收入占总收入比重约为20% [1] 公司产能与收入规划 - 佛山南海生产基地已于2025年11月正式投产 [1] - 新生产基地将逐步为公司贡献新的收入 [1]