公司：翱捷科技 * **事件**：公司于2026年3月3日在MWC 2026巴塞罗那世界移动通信大会上展示了“全芯阵容”[1][2] 核心观点与论据 * **产品发布**：公司集中发布了多款新品，覆盖5G、RedCap、4G、AI SoC全域场景[1][2] * **智能SoC**：发布ASR8861（4G）及ASR7801（八核4G），均集成**20 TOPS** NPU算力，主打端侧AI与高能效[1][2] * **智能穿戴**：推出高性能RTOS单芯片ASR3660；发布Cat.1bis穿戴平台ASR8602；5G RedCap平台ASR1905亮相[2] * **移动宽带**：推出新一代Cat.4 & Wi-Fi 6双连接射频基带一体化芯片ASR1805[2] * **生态落地**：从芯片到终端，手机、穿戴、车联网生态全面落地[2] * **手机**：搭载ASR8861的智能手机首秀，4G八核SoC已量产并持续放量，覆盖手机、平板、车机及AI硬件[2] * **智能穿戴**：展出了近**20款**终端，涵盖RTOS与Android双路线，RedCap穿戴新品首次亮相[2] * **物联网**：Cat.1bis连续两年市占率第一，累计出货超**6亿**；Cat.4方案已进入多款合资品牌前装车型；5G NR芯片ASR1901规模商用[2] * **ASIC业务**：平台能力延展，定制化打开增量空间[3] * **业务进展**：公司当前定制业务正在执行项目较多，且单体金额较大，复杂程度较高[3] * **市场方向**：定制业务聚焦穿戴/眼镜芯片、云端推理AI芯片及RISC-V芯片三大核心增量市场[3] * **技术方案**：在云端AI推理的ASIC项目中，开发了高性价比的LPDDR方案，也有3D DRAM接口在内的技术，满足头部客户的差异化需求[3] 其他重要内容 * **财务预期**：随着多个定制项目的验收交付，预计后续收入将实现大幅增长[3]

纪要涉及的公司与行业 * **公司**: 翱捷科技 (ASR) [1][2] * **行业**: 半导体设计、无线通信芯片、人工智能芯片 (AISoC)、物联网 (IoT)、智能穿戴、汽车电子 (车联网) [1][2] 核心观点与论据 * **产品策略：全场景覆盖与“AI+连接”融合** * 公司在MWC 2026展示了覆盖**5G、RedCap、4G、AISoC**的全域产品阵容 [1] * 智能SoC新品**ASR8861 (4G)** 及 **ASR7801 (八核4G)** 均集成**20 TOPS NPU算力**，强调**端侧AI**与**高能效**，在提供蜂窝连接的同时提升端侧智能处理能力 [1] * 推出面向移动宽带的新一代**Cat.4 & Wi-Fi 6**双连接射频基带一体化芯片**ASR1805** [2] * **市场落地：从芯片到终端生态全面拓展** * **智能手机**：搭载ASR8861的智能手机首次亮相 [2] * **智能穿戴**：展出了近**20款**终端产品（涉及Philips、联想、360、小寻等品牌），涵盖**RTOS与Android双路线**，并首次亮相RedCap穿戴新品 [2] * **物联网与车联网**： * **Cat.1bis**产品连续两年市占率第一（TSR数据），累计出货超**6亿** [2] * **Cat.4**方案已进入多款合资品牌前装车型 [2] * **5G NR**芯片**ASR1901**已规模商用 [2] * **量产情况**：4G八核SoC已量产并持续放量，覆盖手机、平板、车机及AI硬件 [2] * **业务拓展：ASIC定制化服务打开增量空间** * 公司当前定制业务**执行项目较多、单体金额较大、复杂程度较高**，距离交付尚需时间 [2] * 预计随着多个项目验收交付，后续收入将实现**大幅增长** [2] * 定制业务聚焦**穿戴/眼镜芯片、云端推理AI芯片及RISC-V芯片**三大核心增量市场 [2] * 在云端AI推理ASIC项目中，公司开发了**高性价比的LPDDR方案**和包含**3D DRAM接口**的技术，以满足大规模应用和超高带宽应用等差异化需求 [2] 其他重要内容 * **具体新品发布**： * 智能穿戴领域推出高性能**RTOS单芯片ASR3660**（平衡性能与续航）和**Cat.1bis穿戴平台ASR8602** [1] * **5G RedCap平台ASR1905**亮相，聚焦轻量化连接（MBB/MiFi/IoT）[1]

公司财务表现 - 2025年公司实现营业总收入38.17亿元，同比增长12.73% [2] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为-3.94亿元 [2] - 2025年亏损额较上年同期减少2.99亿元 [2]

公司2025年度业绩快报 - 报告期内，公司实现营业收入38.17亿元，同比增长12.73% [1] - 报告期内，归属于母公司所有者的净利润为-3.94亿元，亏损额较上年同期减少2.99亿元 [1] 公司经营与业务进展 - 公司完善产品布局、丰富产品矩阵，不断拓宽下游应用场景覆盖范围 [1] - 公司芯片出货量同比实现大幅增长，带动整体营业收入实现持续增长 [1]

公司2025年度业绩快报核心观点 - 公司2025年实现营业收入38.17亿元，同比增长12.73%，主要受芯片出货量大幅增长驱动 [1] - 公司2025年归属于母公司所有者的净利润为-3.94亿元，亏损额较上年同期减少2.99亿元 [1] 公司经营与财务表现 - 报告期内公司营业收入实现持续增长，达到38.17亿元 [1] - 公司净利润仍为亏损状态，但亏损额同比减少2.99亿元至-3.94亿元 [1] 公司业务发展情况 - 公司通过完善产品布局、丰富产品矩阵，不断拓宽下游应用场景覆盖范围 [1] - 公司芯片出货量同比实现大幅增长，带动了整体营业收入的增长 [1]

2025年度业绩快报核心观点 - 公司2025年营业收入实现38.17亿元，同比增长12.73% [1] - 公司归母净利润为-3.94亿元，亏损额同比减少2.99亿元 [1] - 公司扣非归母净利润为-5.86亿元，亏损额同比减少1.21亿元 [1] 营业收入与增长驱动 - 报告期内公司实现营业收入38.17亿元，同比增长12.73% [1] - 营业收入持续增长主要得益于芯片出货量同比大幅增长 [1] - 芯片出货量增长源于公司完善产品布局、丰富产品矩阵并拓宽下游应用场景覆盖范围 [1] 利润指标与改善因素 - 归属于母公司所有者的净利润为-3.94亿元，亏损额较上年同期减少2.99亿元 [1] - 扣除非经常性损益的净利润为-5.86亿元，亏损额较上年同期减少1.21亿元 [1] - 利润指标改善受益于毛利规模同比提升、股份支付费用下降、非经常性损益增加及公司采取的降费增效措施 [1] 研发投入与战略 - 公司全年研发费用约13.02亿元，同比增长约4.81% [1] - 公司始终坚持技术创新与自主研发战略，报告期内保持大额研发投入 [1] - 研发投入用于深化产品技术布局与智能SoC芯片平台建设 [1]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业总收入为38.17亿元，同比增长12.73%[2][5] - 归属于母公司所有者的净利润为-3.94亿元，亏损额较上年同期减少2.99亿元[2][5] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5.86亿元，亏损额较上年同期减少1.21亿元[2][5] - 基本每股收益为-0.97元，上年同期为-1.70元[2] - 加权平均净资产收益率为-7.06%，较上年同期增加4.5个百分点[2] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 全年研发费用约13.02亿元，同比增长约4.81%[5] 财务数据关键指标变化：盈利能力与效率 - 综合毛利率稳中有升，带动毛利总额增加[6] 其他财务数据 - 报告期末总资产为69.80亿元，较期初增长6.78%[2] - 报告期末归属于母公司的所有者权益为54.55亿元，较期初下降4.00%[2] 管理层讨论和指引/其他重要内容 - 非经常性损益（如公允价值变动收益、政府补助）较上年同期大幅增加[7]

公司股价表现 - 截至2024年2月24日，翱捷科技股价收报88.08元，较前一交易日下跌4.29%，目前股价处于破发状态[1] - 公司于2022年1月14日上市，发行价格为164.54元/股，上市首日即开盘破发，盘中最高价130.11元为上市以来最高价[1][2] 首次公开发行(IPO)概况 - 公司发行股票数量为4183.0089万股，募集资金总额为68.83亿元，扣除发行费用后募集资金净额为65.46亿元[2] - 最终募集资金净额比原计划多41.66亿元，公司原计划募集资金23.80亿元[2] - 发行费用总额为3.37亿元，其中保荐及承销费用为3.10亿元[3] 募集资金用途 - 根据招股说明书，原计划募集资金拟用于以下项目：新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目[2] 上市相关中介机构 - 公司IPO的保荐人（主承销商）为海通证券股份有限公司（现更名为国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为王鹏程、龚思琪[1]

市场整体表现 - 科创50指数在2月24日盘中下跌，跌幅达1.04% [1] 成分股表现 - 芯原股份股价下跌7.54% [1] - 翱捷科技股价下跌5.47% [1] - 金山办公股价下跌4.60% [1] - 寒武纪股价下跌3.90% [1]

公司股价与市场表现 - 截至新闻发布日，翱捷科技股价收报92.03元，较前一交易日下跌3.63%，公司总市值为384.96亿元 [1] - 公司股价目前处于破发状态，即低于164.54元/股的发行价格 [1] - 公司于2022年1月14日上市，上市首日开盘即破发，盘中最高价130.11元为上市以来最高价 [2] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司发行股票数量为4183.0089万股，发行价格为164.54元/股 [1] - 首次公开发行募集资金总额为68.83亿元，扣除发行费用后募集资金净额为65.46亿元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多41.66亿元，公司原计划募集资金23.80亿元 [2] - 发行费用总额为3.37亿元，其中保荐及承销费用为3.10亿元 [3] 募集资金用途 - 根据招股说明书，原计划募集的23.80亿元拟用于以下项目：新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目 [2] 上市相关中介机构 - 公司IPO的保荐人（主承销商）为海通证券股份有限公司（现更名为国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为王鹏程、龚思琪 [1]