证券日报网讯耐科装备11月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要产品为半导体全自动封装 装备和塑料挤出成型装备。在半导体封装装备领域，部分技术指标已达到国际先进水平，但是整体还有 差距，通过不断研发，公司半导体全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，国内市 场覆盖率在逐年提高。 ...

公司业务与产品 - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，主要产品包括塑料挤出成型模具、装置及下游设备，以及半导体封装设备及模具 [8] - 半导体封装设备产品主要包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [8] - 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装形式，并正在升级以配套开发可应用于FCCSP、FCBGA等先进封装的薄膜辅助成型单元（FAM）[2] - 主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94% [8] 市场表现与财务数据 - 截至新闻发布日，公司总市值为32.88亿元，当日成交额为4043.19万元，换手率为2.33% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59%；归母净利润为6624.05万元，同比增长14.70% [9] - 公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现8175.17万元 [10] 技术研发与行业定位 - 公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，主要用于塑料封装工艺环节 [2] - 半导体封装产品应用于半导体制造后道工序的塑封工艺，主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性 [2] - 公司属于高端装备制造领域，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括集成电路、半导体、先进封装、专精特新、半导体设备等 [3][9] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56%；人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [9] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大流通股东，持股25.81万股 [10] - 当日主力资金净流出109.16万元，占总成交额比例为0.03%，所属行业主力资金净流出43.44亿元，连续3日被减仓 [5]

融资交易活动 - 2025年11月5日融资净买入129.50万元，融资余额达到5867.02万元，占流通市值的6.86% [1][2] - 近三个交易日（11月3日至11月5日）融资连续净买入，累计金额为371.23万元 [1] - 融资余额呈现持续上升趋势，从10月30日的5298.95万元增长至11月5日的5867.02万元，五个交易日内增长约568万元 [2][3] 融资余额变动趋势 - 11月5日融资融券余额为5867.02万元，较前一日上涨2.26% [2][3] - 自10月30日以来，融资余额除10月30日当日减少96.34万元（变动幅度-1.79%）外，其余四个交易日均为正增长，其中10月31日变动幅度最大，为3.71% [3] - 融券方面，11月5日无融券交易 [2]

限售股信息 - 2025年11月7日28,736,544股首发部分限售股上市流通，占比25.09%[2][4][13] - 涉及2名限售股股东，限售期36个月，获转增股份8,210,441股[4] 股本情况 - 2022年11月7日首发20,500,000股，发行后总股本82,000,000股[3] - 2025年7月11日转增后总股本114,551,669股[5] - 本次上市流通后，限售股55,042,126股，无限售股59,509,543股[16] 股东承诺 - 松宝智能、拓灵投资36个月不转让等，锁定期满减持价不低于发行价[7][8][9][10]

股本情况 - 公司首次发行2050万股后总股本8200万股[1] - 2025年转增后总股本增至1.14551669亿股[4] 限售股情况 - 2025年11月7日2873.6544万股限售股上市流通[2][10] - 铜陵松宝智能、安徽拓灵投资限售股全部流通[10] 股东承诺 - 拓灵投资、松宝智能36个月不转让股份，期满2年减持价不低于发行价[5][7]

公司业绩说明会安排 - 公司计划于2025年11月06日10:00-11:00召开2025年第三季度业绩说明会 [2] - 说明会将在上海证券交易所上证路演中心以网络互动形式召开 [2][4] - 投资者可在2025年10月30日至11月05日16:00前通过网站或邮箱进行提问预征集 [2][4] 公司参与人员 - 公司董事长黄明玖先生将出席说明会 [4] - 公司董事会秘书黄戎先生将出席说明会 [4] - 公司财务总监王传伟女士将出席说明会 [4] - 公司独立董事毛腊梅女士将出席说明会 [4] 投资者参与方式 - 投资者可于会议期间登录上证路演中心网站在线参与互动交流 [4] - 说明会主要内容将在会后通过上证路演中心网站发布 [5] - 公司联系人为刘胡洁，联系电话0562-2108768，邮箱ir@nextoolingcom [5]

业绩说明会信息 - 2025年第三季度业绩说明会2025年11月06日10:00 - 11:00举行[2][3][5] - 召开地点为上证路演中心，方式为网络互动[3][5] - 参加人员有董事长等四人[5] 投资者参与 - 可在说明会时登录上证路演中心参与[5] - 2025年10月30日至11月05日16:00前可提问[2][5] 其他 - 公司2025年10月28日发布2025年第三季度报告[2] - 公告发布时间为2025年10月30日[9]

机构持股概况 - 截至2025年10月27日，共有7个机构投资者持有耐科装备A股股份，合计持股量为2995.30万股，占公司总股本的26.15% [1] - 机构投资者包括铜陵松宝智能装备股份有限公司、安徽拓灵投资有限公司、J.P.Morgan Securities PLC-自有资金、BARCLAYS BANK PLC、中信证券资产管理(香港)有限公司-客户资金、长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金、益民红利成长混合 [1] - 相较于上一季度，机构持股比例合计下跌了0.19个百分点 [1] 公募基金持股变动 - 本期较上一期持股增加的公募基金共计1个，为华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF，持股增加占比达0.20% [1] - 本期较上一季度新披露的公募基金共计1个，为益民红利成长混合 [1] - 本期较上一季未再披露的公募基金共计67个，主要包括国投瑞银上证科创板综合价格指数增强A、国泰上证科创板综合ETF、国投瑞银中证500指数量化增强A、广发百发大数据成长混合A、汇添富上证综合指数A等 [1]

核心观点 - 公司发布2025年第三季度财务报告 报告期内公司实施了资本公积金转增股本[1] 主要财务数据 - 公司于2025年7月实施2024年年度权益分派 以资本公积金向全体股东每10股转增4股 共转增32,551,669股[1] - 公司按调整后的股数重新计算比较期间基本每股收益、稀释每股收益[1] - 第三季度财务报表未经审计[1] 非经常性损益 - 非经常性损益项目适用 具体项目和金额未在提供文档中列示[2] 财务指标变动 - 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因适用 具体变动内容未在提供文档中列示[3] 股东信息 - 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表已列示 但具体数据未在提供文档中展示[4] - 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况不适用[4] - 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化不适用[4] 其他经营情况 - 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息不适用[4] 季度财务报表 - 合并资产负债表编制单位为安徽耐科装备科技股份有限公司 截止2025年9月30日 货币单位为人民币 审计类型为未经审计[4] - 合并利润表涵盖期间为2025年1月至9月 货币单位为人民币 审计类型为未经审计[4] - 本期发生同一控制下企业合并 被合并方在合并前实现的净利润为0元 上期被合并方实现的净利润为0元[4] - 合并现金流量表涵盖期间为2025年1月至9月 货币单位为人民币 审计类型为未经审计[5] - 2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表不适用[5]

公司财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入220,336,402.50元 [2] - 营业收入同比增长11.59% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为66,240,523.84元 [2] - 净利润同比增长14.70% [2]