2025 年 10 月 26 日 策略类●证券研究报告 上周交易热情急剧升温，预计新股次新板块暂时将重回震荡分化走势 新股专题 （1）上周新股次新板块呈现反弹；假设以 2024 年以来上市的新股次新板块比较 来看，期间板块平均涨幅 4.9%，实现正收益占比约 90.8%。 （2）上周，资金高度关注的算力半导体产业链，伴随代表性龙头业绩预期的兑现 及十五五规划发布继续强化政策发展预期，短端做多人气重新聚集；而结合微观极 短端新股情绪指标层面、此前交易周情绪遇冷，短端情绪的正常回温叠加局部做多 人气急剧回暖，共同带动新股次新板块出现活跃反弹。短期来看，小长假之后做多 人气的剧烈波动可能已经告一段落，新股板块或正重新进入相对平稳期；但从新股 周期指标变化来看，极短端新股情绪指标再度回到亢奋区间，以及随着上周急剧反 弹、月度新股定价及情绪指标大多未能完成阶段性触底、分歧分化预计依然难以快 速弥合，我们倾向于新股次新板块或继续呈现震荡分化走势。同时，本周为 10 月 最后一个交易周，多数上市公司三季报将在本周集中发布，业绩扰动预期或也将抑 制整体做多人气大幅攀升。当然，略微拉长周期，正如我们此前周报所述，长期做 多氛围 ...

截至本公告日，苏州芯程持有昂瑞微25.77万股(本次公开发行前)，持股比例为0.35%。 昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点"小巨人"企业，主要从 事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，昂瑞微通过持续的 研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射 频及模拟芯片产品。 与此同时，由上峰水泥作为有限合伙人出资2亿元参与设立的中建材(安徽)新材料产业投资基金合伙企 业(有限合伙)(以下简称"中建材新材料基金")再传捷报——该基金投资6.99亿元的集成电路大硅片领先企 业西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称"西安奕材")已完成上市发行工作，此次发行价8.62元/ 股，发行5.38亿股股份，总计募集资金约46.36亿元。将于2025年10月28日在科创板正式上市交易。 上峰水泥参与投资的中建材新材料基金作为国内材料行业产业投资的重要平台，投资聚焦新材料产业， 重点布局无机非金属材料、复合材料等新材料领域。除西安奕材外，该公司还有多个投资项目近期即将 进入资本化阶段：燃料电池膜全产业链企业山东东岳 ...

发行价格方面，今年已发行新股平均首发价格为20.89元，发行价在50元以上的有4家，发行价最高的是 天有为，发行价为93.50元，优优绿能、同宇新材次之，发行价分别为89.60元、84.00元，发行价较低的 有华电新能、天工股份等，首发价格分别为3.18元、3.94元。 地域分布来看，今年已发行新股主要集中在江苏、广东、浙江，分别有20家、16家、14家公司，募资金 额排名居前的分别是福建、广东、江苏，年内募资金额分别为181.71亿元、139.16亿元、126.88亿元。 （数据宝） 1只新股今日发行，大明电子发行4000.10万股，发行价12.55元，募资金额5.02亿元。 证券时报·数据宝统计显示，以发行日期为基准，截至10月24日，今年以来共有84家公司首发募资，累 计募资金额达881.82亿元，单家公司平均募集资金10.50亿元。分区间来看，募资金额超10亿元的有18 家，其中，募资金额超百亿元的有1家，募资金额5亿元至10亿元的有33家，募集资金在5亿元以下的有 33家。 按不同板块统计，今年以来沪市主板发行新股19只，募资386.59亿元；深市主板发行新股10只，募资 79.25亿元；创业板发行 ...

从行业背景来看，随着AI、 5G 等新兴技术的爆发式增长，全球半导体芯片需求持续攀升，作为芯片制 造核心材料的12英寸半导体硅片市场缺口显著。根据SEMI（国际半导体产业协会）最新数据，2025年 全球12英寸硅片市场规模预计将达到220亿美元，年复合增长率维持在15%以上。而目前中国大陆12英 寸硅片自给率不足30%，政策端对半导体材料国产化的支持力度持续加大，《新一代 人工智能 发展规 划》等政策明确提出要突破核心材料瓶颈，西安奕材的上市将进一步推动国内半导体供应链的自主可 控。 值得一提的是，陕国投A近期业绩表现稳健，2025年前三季度实现净利润9.96亿元，同比增长6.60%； 其中第三季度单季营收同比增速高达30.64%，固有业务投资成效持续显现。多家机构对陕国投A给 予"增持"评级，叠加自身业绩的稳步增长，后续估值有望进一步提升。 备受瞩目的国产12英寸 半导体 硅片龙头西安奕材（688783）预计下周科创板开市，开市前市值348.06 亿元， 陕国投A 参股0.218%。推算认为陕国投A在其上市首日的账面收益将介于1.5亿元至2.27亿元之 间。 据悉，陕国投A通过西安汇奕股权投资基金合伙企业（ ...

西安奕斯伟材料科技股份有限公司 首次公开发行股票科创板 1 上市公告书提示性公告 保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、 完整、及时，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 经上海证券交易所审核同意，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称 "西安奕材""公司""本公司"或"发行人"）发行的人民币普通股股票将于 2025 年 10 月 28 日在上海证券交易所科创板上市，上市公告书全文和首次公开发行 股票的招股说明书在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国 证监会规定条件网站（中国证券网，http://www.cnstock.com；中证网， http://www.cs.com.cn；证券时报网，http://www.stcn.comx；证券日报网， http://www.zqrb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（主承销 商）中信证券股份有限公司的住所，供公众查阅。 一、上市概况 （五）首次公开发行股票数量：537,800,000 股，均为新股，无老股转让 二、 ...

股票简称：西安奕材 股票代码：688783 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 Xi'an ESWIN Material Technology Co., Ltd. （陕西省西安市高新区西沣南路 1888 号 1-3-029 室） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 二〇二五年十月 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 上市公告书 特别提示 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材""本公司""发 行人""公司"）股票将于 2025 年 10 月 28 日在上海证券交易所科创板上市。 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 5 号——科创成长 层》，上市时未盈利的科创板公司，自上市之日起纳入科创成长层。截至本公 告披露日，西安奕材尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。 普通投资者参与科创成长层股票或者存托凭证交易的，应当符合科创板投 资者适当性管理的要求，并按照上海证券交易所有关规定，在首次参与交易前 以纸面或者电子形式签署《科创成长层风险揭示书》，由证券公司充分告知相 关风险。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险 ...

西安奕斯伟材料科技股份有限公司章程（上市后适用 ) 西安奕斯伟材料 REA 0199061248 章程 (上市后适用) 2024年 12月 I 西安奕斯伟材料科技股份有限公司章程(上市后适用) 目 录 | 第一章 | 总 则 | | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 | | 第三章 | 収 // | | 第一节 股份发行 . | | | 第二节 | 股份增减和回购 . | | 第三节 | 股份技让 - | | 第四章 股东和股东大会 | | | 第一节 | 股东 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 | | 第三节 | 股东大会的召集 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 . | | 第五节 | 股东大会的召开 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 16 | | 第六节 股东大会的表决和决议 . | | | 第五章 董事会 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… ...