资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成 立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片 24.48%，其他0.36%。 融资方面，西安奕材当日融资买入7219.08万元。当前融资余额3.12亿元，占流通市值的6.81%。 融券方面，西安奕材1月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 1月27日，西安奕材涨8.41%，成交额7.73亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额7219.08万 元，融资偿还6037.03万元，融资净买入1182.05万元。截至1月27日，西安奕材融资融券余额合计3.12亿 元。 截至1月20日，西安奕材股东户数4.50万，较上期减少10.00%；人均流通股3658股，较上期增加 11.11%。2025年1月-9月，西安奕材实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80%；归母 ...

公司股东信息 - 截至2026年1月20日，公司股东人数约为4.5万户 [1]

资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成 立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片 24.48%，其他0.36%。 1月21日，西安奕材涨1.04%，成交额6.50亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额7252.69万 元，融资偿还4616.00万元，融资净买入2636.69万元。截至1月21日，西安奕材融资融券余额合计3.38亿 元。 融资方面，西安奕材当日融资买入7252.69万元。当前融资余额3.38亿元，占流通市值的7.56%。 融券方面，西安奕材1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 截至1月9日，西安奕材股东户数5.00万，较上期减少5.66%；人均流通股3292股，较上期增加6.00%。 2025年1月-9月，西安奕材实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80%；归母净利润 ...

2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年度实现营业收入约265,000.00万元 同比增加约24.91% [1] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-73,800.00万元 与上年同期相比基本持平 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约-80,900.00万元 同比亏损扩大约6.09% [1] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2025年10月28日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 本次发行股票数量为537,800,000股 发行价格为8.62元/股 [1] - 募集资金总额为463,583.60万元 募集资金净额为450,682.75万元 [2] - 最终募集资金净额比原计划少39,317.25万元 [2] - 原计划募集资金490,000.00万元 拟用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [2] 发行相关费用与参与方 - 本次发行费用（不含增值税）合计12,900.85万元 其中保荐承销费为9,218.56万元 [2] - 发行保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司 [1] - 中信证券通过子公司中证投资参与战略配售 获配11,600,928股 获配金额99,999,999.36元 [2] 历史财务表现（2022-2024年） - 营业收入持续增长：2022年105,469.31万元 2023年147,376.14万元 2024年212,145.26万元 [3] - 净利润持续亏损：2022年-53,287.69万元 2023年-68,337.45万元 2024年-73,764.25万元 [3] - 归属于母公司所有者净利润持续亏损：2022年-41,182.08万元 2023年-57,797.00万元 2024年-73,764.25万元 [3] - 扣非后归母净利润持续亏损：2022年-41,553.42万元 2023年-69,233.88万元 2024年-76,255.09万元 [3]

业绩预告核心数据 - 预计2025年年度实现营业收入约265,000.00万元 同比增加约24.91% [3] - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-73,800.00万元 与上年同期相比基本持平 [3] - 预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约-80,900.00万元 亏损同比扩大约6.09% [3] 上年同期业绩情况 - 2024年归属于母公司所有者的净利润为-73,764.25万元 [5] - 2024年归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为-76,255.09万元 [5] - 2024年每股收益为-0.21元 [6] 业绩变化的主要原因：行业与市场环境 - 全球半导体行业迎来结构性复苏周期 人工智能、数据中心等应用驱动增长 WSTS预测2025年全球半导体市场规模同比增长22.5% [7] - 半导体硅片市场呈现向好态势 SEMI数据显示2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4% [7] - 下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性 [7] 业绩变化的主要原因：公司经营与财务 - 公司紧抓行业复苏窗口期 积极推进市场拓展与产能建设 2025年产品销量及营业收入保持增长 [7] - 公司第二工厂正处于产能爬坡阶段 产品结构处于持续优化中 [7] - 产能尚未完全释放 规模效应暂未充分显现 固定资产折旧等固定成本未能有效摊薄 [8] - 公司为保障核心竞争力 持续维持较高强度的研发投入 [8] - 公司经营性现金净流入保持为正 具备良好的可持续经营能力 [8] 未来展望 - 随着半导体硅片市场进一步复苏 叠加公司产品结构优化及规模效应显现 将推动公司盈利能力持续改善 [8]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现营业收入约26.5亿元 与上年同期相比将增加约5.29亿元 同比增加约24.91% [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元 与上年同期相比基本持平 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，净亏损额为7.38亿元 [1] - 公司2025年净亏损额与上年同期相比基本持平 [1] - 公司2025年产品销量及营业收入较2024年同期均保持增长，其中营业收入同比提升约24.91% [1] 行业环境与市场 - 2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5% [1] - 2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4% [1] - 全球半导体行业迎来结构性复苏周期，人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎 [1] - 行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段 [1] - 受益于半导体行业逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势 [1] 公司经营举措 - 公司紧抓行业复苏窗口期，积极推进市场拓展与产能建设双重布局 [1] - 公司经营规模实现持续提升 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，净亏损为7.38亿元 [1] - 公司2025年净亏损额与上年同期相比基本持平 [1] - 公司2025年产品销量及营业收入较2024年同期均保持增长，其中营业收入同比提升约24.91% [1] 行业背景与市场趋势 - 2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5% [1] - 2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4% [1] - 全球半导体行业迎来结构性复苏周期，人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎 [1] - 行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段 [1] - 受益于半导体行业逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势 [1] 公司经营举措 - 公司紧抓行业复苏窗口期，积极推进市场拓展与产能建设双重布局 [1] - 公司经营规模实现持续提升 [1]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-73,800.00万元，与上年同期相比基本持平 [1] - 预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为-80,900.00万元，与上年同期相比亏损扩大约4,644.91万元，同比扩大约6.09% [1] 业绩亏损原因分析 - 半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性 [1] - 公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中 [1] - 产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄 [1] - 公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入 [1] 公司经营状况与未来展望 - 公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力 [1] - 随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善 [1] - 上述因素为公司长期稳健发展奠定坚实基础 [1]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润约为-73,800.00万元，与上年同期相比基本持平 [1] - 预计2025年归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为-80,900.00万元，与上年同期相比亏损扩大约4,644.91万元，同比扩大约6.09% [1] 业绩亏损原因分析 - 半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性 [1] - 公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中 [1] - 产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄 [1] - 公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入 [1] 公司经营状况与未来展望 - 公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力 [1] - 随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善 [1] - 市场复苏与内部优化将为公司长期稳健发展奠定坚实基础 [1]