PVDF概念板块表现 - PVDF概念板块上涨2.76% 位居概念板块涨幅第9位 板块内14只股票上涨[1] - 多氟多涨停 巨化股份上涨7.99% 回天新材上涨6.47% 三美股份上涨4.15%[1] - 中创环保下跌1.81% 盛景微下跌0.31% 东峰集团下跌0.23%[1] 资金流向情况 - 板块获主力资金净流入6.49亿元 其中9只股票获净流入[2] - 多氟多主力资金净流入4.97亿元 净流入比率达46.70%[2][3] - 巨化股份净流入1.84亿元 净流入比率6.71% 回天新材净流入5176.27万元 净流入比率8.27%[2][3] - 永和股份净流入2111.35万元 昊华科技净流入1443.27万元 三美股份净流入1164.01万元[3] 个股资金表现 - 深圳新星净流入967.62万元 华谊集团净流入262.39万元 ST联创净流入104.32万元[3][4] - 东峰集团主力资金净流出3240.76万元 净流出比率达21.81%[4] - 中创环保净流出2343.94万元 净流出比率13.77% 黑猫股份净流出1430.54万元[4]

公司产品与技术 - 公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等 [2] - 产品已应用于先进封装领域 [2] - 产品在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及 [2] - 产品可精准匹配客户在先进封装环节的高要求 [2]

融资与担保 - 2025年公司及子公司拟申请不超25亿元融资额度，公司为子公司提供不超20亿元担保额度[2] - 公司为安庆华兰2025 - 2027年融资提供2200万元保证担保[3] - 宜城回天与远东租赁签售后回租赁合同，租金3686.69万元，公司提供担保[3][4] 财务数据 - 2024年底安庆华兰资产18138.98万元、负债4815.07万元，营收22766.16万元，净利润725.56万元[6] - 2025年中安庆华兰资产19153.24万元、负债6064.34万元，上半年营收13981.07万元，净利润382.34万元[6][7] - 2024年底宜城回天资产69220.67万元、负债35896.67万元，营收52802.18万元，净利润5550.96万元[7] - 2025年中宜城回天资产70626.27万元、负债33738.77万元，上半年营收29541.52万元，净利润3559.66万元[7] 股权与担保情况 - 公司持有安庆华兰51%股权，持有宜城回天100%股权[6][7] - 本次担保后公司及控股子公司担保总余额103288.19万元，占比36.87%[13] - 公司及控股子公司无对合并报表外单位担保，无逾期或涉诉担保[13]

硅酮胶粘剂行业概述 - 硅酮胶粘剂是以硅橡胶为基础聚合物通过交联剂固化形成的高弹性密封材料 具有卓越耐候性 耐高低温性（-40℃至150℃） 优良电气绝缘性 良好物理机械性能 疏水性和生理惰性[1][2] - 按固化机理可分为脱醇型（环保低气味） 脱酮肟型（快速固化） 脱醋酸型（粘接性强） 脱丙酮型（低模量） 加成型（食品级/医疗级） 产品形态以筒装 支装 桶装为主[4] 市场现状 - 2024年中国硅酮胶粘剂总销售量达147.8万吨 较2023年138.7万吨同比增长6.6% 需求结构显著分化[1][5] - 2024年销售额达203.7亿元 同比增长4.7% 但销售均价受房地产市场低迷和竞争影响下滑至1.38万元/吨[1][7] 产业链结构 - 产业链上游为硅橡胶 交联剂等原材料及生产设备 中游为硅酮胶粘剂生产制造 下游应用领域包括建筑 新能源 电子电器 交通运输[8] - 中国企业加速全球化布局 主导国际标准制定并拓展东南亚 欧洲 中东 南美市场[8] 应用格局 - 建筑领域为最大消费领域 2024年占比62% 需求量91.6万吨 同比增长4.5% 主要应用于建筑幕墙装配 房屋密封 中空玻璃加工及基础设施抗震阻尼[1][10][11] - 新能源领域占比26% 需求量38.4万吨 同比增长11.4% 主要应用于光伏组件封装和风电领域 其中光伏需求增长最快[1][10][12] - 电子电器和交通运输等其他领域合计占比12%[10] 下游市场分析 - 建筑行业2024年总产值达32.65万亿元 同比增长3.85% 在环保趋严和劳动力紧缺背景下 装配式建筑政策推动硅酮胶接缝需求增长[11] - 截至2025年6月末中国太阳能发电累计装机容量11亿千瓦（同比增长54.2%） 风电累计装机容量5.7亿千瓦（同比增长22.7%） 装机量提升直接提振硅酮胶需求[12] 发展趋势 - 建筑领域仍是核心增长引擎 绿色建筑标准升级与装配式建筑普及持续拉动高性能耐候型产品需求[13] - 新能源与新能源汽车产业爆发式增长开辟第二增长极 推动产品向耐高温和功能集成化方向迭代[13] - 环保法规趋严和健康意识提升推动绿色建材替代 纳米增强和自修复等技术创新推动国产高端产品替代外资份额[14] - 头部企业通过纵向整合 智能化生产和全球化布局优化竞争格局 产业集中度持续提升[14]

股价与交易表现 - 9月17日股价下跌1.79% 成交额2.29亿元 [1] - 当日融资买入3257.37万元 融资偿还4452.33万元 融资净流出1194.96万元 [1] - 融资余额3.83亿元 占流通市值6.22% 处于近一年80%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融资余额3.83亿元 融券余额0元 [1] - 融券余量0股 处于近一年50%分位较低水平 [1] - 融券卖出与偿还量均为0股 [1] 股东结构变化 - 股东户数3.41万户 较上期减少11.30% [2] - 人均流通股15966股 较上期增加12.74% [2] - 香港中央结算公司持股1475.29万股 较上期增持215.40万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入21.68亿元 同比增长7.72% [2] - 归母净利润1.43亿元 同比增长4.18% [2] - 上市后累计派现8.71亿元 近三年累计派现2.02亿元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为胶粘剂和汽车制动液等精细化工产品 [1] - 收入构成：有机硅胶50.98% 聚氨酯胶28.57% 其他胶类19.82% [1] - 成立于1998年9月 2010年1月在A股上市 [1]

市场整体表现 - 沪指9月10日上涨0.13% [1] - 申万行业分类中13个行业上涨 通信行业涨幅3.49%居首 电子行业涨幅1.78%次之 [1] - 电力设备行业跌幅1.18% 综合行业跌幅1.09% [1] 基础化工行业表现 - 行业整体下跌0.94% 位居跌幅榜第三 [1] - 主力资金净流出34.79亿元 [1] - 行业402只个股中128只上涨 257只下跌 3只涨停 [1] 基础化工资金流向 - 131只个股资金净流入 7只净流入超3000万元 [1] - 东材科技净流入1.14亿元居首 回天新材净流入6161.48万元 键邦股份净流入5985.67万元 [1] - 5只个股资金净流出超亿元 金发科技净流出4.96亿元 君正集团净流出4.45亿元 万华化学净流出1.60亿元 [1] 资金流入个股明细 - 东材科技上涨7.89% 换手率7.16% 资金流入11437.42万元 [1] - 键邦股份涨停 换手率33.06% 资金流入5985.67万元 [1] - 科创新源上涨4.38% 资金流入3566.74万元 [1] 资金流出个股明细 - 金发科技下跌4.26% 换手率8.69% 资金流出49640.85万元 [1] - 君正集团下跌4.46% 换手率4.90% 资金流出44456.11万元 [1] - 红宝丽下跌3.73% 换手率12.31% 资金流出10766.16万元 [1] ETF产品表现 - A50ETF(159601)近五日下跌1.20% [3] - 最新份额27.7亿份 减少1300万份 [3] - 主力资金净流出89.5万元 [3]

担保安排 - 公司为全资子公司上海回天新材料有限公司提供最高债权本金1亿元的保证担保 [2] - 担保期限为2025年9月5日至2026年9月4日 [2] - 担保方为北京银行股份有限公司上海分行 [2] 担保余额变动 - 本次担保前对上海回天的担保余额为4亿元 [2] - 本次担保后对上海回天的担保余额增至5亿元 [2] - 公司及控股子公司提供担保总余额达10.94亿元 [2] 担保比例 - 担保总余额占最近一期经审计归属于母公司所有者权益的39.05% [2]

融资与担保额度 - 2025年公司及子公司拟申请不超25亿元融资额度，公司为子公司提供不超20亿元担保额度[2] - 已审议年度担保额度中，公司拟为上海回天提供70000万元担保额度[3] 上海回天担保情况 - 2025年9月5日公司为上海回天10000万元融资业务提供担保，期限至2026年9月4日[3] - 本次担保前公司对上海回天担保余额为40000万元，担保后为50000万元[4] 上海回天业绩数据 - 截至2024年12月31日，上海回天资产178240.56万元，负债86926.52万元，营收192643.31万元，净利润1362.17万元[5] - 截至2025年6月30日，上海回天资产159833.47万元，负债67408.4万元，上半年营收80212.97万元，净利润 - 178.67万元[5] 其他担保相关 - 《最高额保证合同》被担保主债权本金最高限额为10000万元[6] - 本次担保后公司及控股子公司担保总余额为109401.5万元，占最近一期经审计归母权益比例为39.05%[8] - 公司及控股子公司无对合并报表外单位担保，无逾期或涉诉担保[8]

公司业务与产品 - 芯片封装用胶属于电子电器用胶系列产品 [1] - 电子电器业务销售收入同比增长23.47% [1] - 市占率进一步提升 [1] 公司战略与发展 - 持续推进产品研发和市场拓展工作 [1] - 不断提升产品竞争力 [1]

公司业务进展 - 芯片封装用胶部分产品已在行业标杆客户处测试或供货 [1] - 不同客户需履行各自供应商认证程序 [1] - 该产品属于进口替代型 [1] 市场规模说明 - 具体市场规模需参考专业调研机构数据 [1]