公司设备情况 - 截至2025年2月28日，公司有1372台测试仪、71台老化炉、790台引线键合机、109台内引线键合机、10台步进器和19台溅射机[279] 各业务线产能利用率变化 - 2022 - 2024年，公司内存和逻辑/混合信号半导体测试平均产能利用率分别为66%、58%、63%；组装平均产能利用率分别为62%、46%、59%；显示面板驱动半导体组装和测试平均产能利用率分别为67%、69%、70%；凸块平均产能利用率分别为63%、58%、62%[280] 各业务线毛利变化 - 2022 - 2024年，公司测试业务毛利分别为16.372亿新台币、8.733亿新台币、9.519亿新台币（2910万美元）；组装业务毛利分别为4.674亿新台币、 - 6.715亿新台币、 - 6.058亿新台币（ - 1850万美元）；显示面板驱动半导体组装和测试业务毛利分别为21.369亿新台币、24.464亿新台币、16.465亿新台币（5020万美元）；凸块业务毛利分别为6.706亿新台币、9.012亿新台币、9.515亿新台币（2900万美元）[288] 各业务线毛利率变化 - 2022 - 2024年，公司测试业务毛利率分别为31.2%、19.9%、19.2%；组装业务毛利率分别为7.0%、 - 14.5%、 - 11.2%；显示面板驱动半导体组装和测试业务毛利率分别为29.3%、31.3%、22.5%；凸块业务毛利率分别为15.7%、20.0%、19.0%；整体毛利率分别为20.9%、16.6%、13.0%[288] 归属股东年度利润变化 - 2022 - 2024年，公司归属股东的年度利润分别为34.4亿新台币、19.68亿新台币、14.4亿新台币（4400万美元）[297] 每股收益变化 - 2022 - 2024年，公司基本每股收益分别为4.73新台币、2.71新台币、1.98新台币（0.06美元）；摊薄每股收益分别为4.63新台币、2.68新台币、1.96新台币（0.06美元）[300] 公司收入变化 - 2024年公司收入较2023年增加13.4亿新台币，即6%，达到226.96亿新台币（6.92亿美元）[302] 测试服务业务收入及销售数量变化 - 2024年测试服务收入较2023年增加5.73亿新台币，即13%，达到49.68亿新台币（1.52亿美元），销售数量较2023年增加约10%[302] 组装服务业务收入及销售数量变化 - 2024年组装服务收入较2023年增加7.61亿新台币，即16%，达到53.9亿新台币（1.64亿美元），销售数量较2023年增加约36%[303] 显示面板驱动半导体组装和测试服务业务收入及销售数量变化 - 2024年显示面板驱动半导体组装和测试服务收入较2023年减少5.03亿新台币，即6%，达到73.19亿新台币（2.23亿美元），销售数量较2023年减少约11%[304] 营收成本变化 - 2024年营收成本增至新台币197.52亿（约6.02亿美元），较2023年增加新台币19.45亿，增幅11%[307] 毛利及毛利率变化 - 2024年毛利降至新台币29.44亿（约9000万美元），2023年为新台币35.49亿；毛利率从2023年的16.6%降至2024年的13.0%[308] 销售及营销费用变化 - 2024年销售及营销费用降至新台币1.29亿（约400万美元），较2023年减少新台币700万，降幅5%[315] 一般及行政费用变化 - 2024年一般及行政费用降至新台币4.78亿（约1500万美元），较2023年减少新台币2000万，降幅4%[316] 研发费用变化 - 2024年研发费用增至新台币11.63亿（约3600万美元），较2023年增加新台币7000万，增幅6%[317] 其他经营净收入变化 - 2024年其他经营净收入增至新台币1亿（约300万美元），较2023年增加新台币1400万，增幅16%[318] 非经营净收入变化 - 2024年非经营净收入增至新台币3.73亿（约1100万美元），较2023年增加新台币1300万，增幅4%[319] 净利润变化 - 2024年净利润降至新台币14.4亿（约4400万美元），较2023年减少新台币5.28亿，降幅27%[320] 公司主要流动性来源 - 截至2024年12月31日，公司主要流动性来源包括现金及现金等价物新台币152.19亿（约4.64亿美元）等[324] 经营活动净现金变化 - 2024年经营活动产生的净现金为新台币59.41亿（约1.81亿美元），较2023年的新台币66.07亿有所减少[329] 融资活动净现金变化 - 2024年融资活动使用的净现金为新台币24.75亿（约合7500万美元），2023年为新台币10.59亿[331] 公司长期银行贷款情况 - 截至2024年12月31日，公司长期银行贷款为新台币137.59亿（约合4.2亿美元），其中新台币102.13亿（约合3.11亿美元）以土地、建筑物和设备作为抵押，贷款利率在1.325%至1.875%之间[333] 公司信贷额度及使用情况 - 2020年1月至2024年12月，公司与金融机构签订贷款协议，信贷额度达新台币254.4亿（约合7.76亿美元），截至报告发布日，已使用新台币180.8亿（约合5.51亿美元）[334] 公司长期银行贷款到期情况 - 截至2024年12月31日，公司长期银行贷款到期情况为：2025年新台币33.26亿（约合1.02亿美元）、2026年新台币38.94亿（约合1.19亿美元）、2027年新台币25.36亿（约合7700万美元）、2028年新台币19.66亿（约合6000万美元）、2029年及以后新台币20.37亿（约合6200万美元）[336] 公司短期银行贷款情况 - 截至2024年12月31日，公司有 unsecured短期银行贷款总计新台币3.39亿（约合1000万美元），已于2025年1月偿还[337] 公司研发支出税收抵免情况 - 2022 - 2024年，公司因研发支出税收抵免分别节省税款约新台币1200万、1200万和1800万（约合54.9万美元）[341] 公司政府鼓励创新税收抵免情况 - 2024年，公司因政府鼓励创新的税收抵免节省税款约新台币7500万（约合200万美元）[342] 企业实体替代最低税情况 - 企业实体的替代最低税（AMT）税率为12%，2022 - 2024年，AMT法案对公司的税收费用无影响[345]

UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, DC 20549 FORM 6-K REPORT OF FOREIGN PRIVATE ISSUER PURSUANT TO RULE 13a-16 OR 15d-16 UNDER THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the month of April, 2025 Commission File Number 001-37928 ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Translation of Registrant's Name Into English) No. 1, R&D Rd. 1, Hsinchu Science Park Hsinchu, Taiwan Republic of China (Address of Principal Executive Offices) (Indicate by check mark whether the registrant files or will file annual r ...

文章核心观点 - 公司公布2025年3月及第一季度未经审计的合并营收，营收呈增长态势，同时关注关税情况并计划相应调整 [1][2] 公司营收情况 - 2025年第一季度营收为新台币55.323亿或1.667亿美元，较2024年第四季度增长2.5%，较2024年第一季度增长2.1% [2] - 2025年3月营收为新台币20.316亿或6120万美元，较2月增长15.7%，较2024年3月增长5.1% [3] 营收增长原因 - 营收增长反映特定终端市场和客户库存水平持续改善，以及周转业务有限增长带来的积极但较小的影响 [2] 公司应对措施 - 公司持续密切关注快速变化的关税情况，并计划根据客户对美国市场的敞口以及关税是否导致需求下降进行相应调整 [2] 公司简介 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾多个园区设有先进设施，为全球领先的无晶圆厂半导体公司等提供端到端封装测试服务 [5]

文章核心观点 公司将在2025年3月20日于台北君悦酒店举行的美银证券2025亚洲科技会议上向机构投资者进行展示 [1] 公司信息 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所代码为8150，在纳斯达克代码为IMOS [1][3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和台湾南部科学园区设有先进设施，以卓越业绩和创新历史著称 [3] - 公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务，服务全球几乎所有终端市场 [3] 会议信息 - 公司管理层包括战略与投资者关系高级副总裁Jesse Huang将讨论公司近期财务业绩、业务趋势和增长机会 [2] - 公司的投资者演示材料可在其网站投资者关系板块查看 [2] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [5] - 美国地区联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [5]

文章核心观点 公司公布2025年2月未经审计的综合营收，较1月有所增长但较去年同期有所下降，营收改善得益于短期急单和部分终端市场反弹 [1][2] 公司营收情况 - 2025年2月营收为新台币17.554亿或5340万美元，较2025年1月增长0.6%，较2024年2月下降1.2% [2][3] - 营收环比改善得益于短期急单和部分终端市场进一步反弹，抵消了部分客户需求疲软和库存调整的影响 [2] 公司介绍 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][4] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进工厂，为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务 [4]

文章核心观点 介绍Chris Lau及其投资相关情况，包括其经验、投资团体业务，还提及今年顶级选股及产品收益情况和旗舰产品类型 [1][2][3] 人物信息 - Chris Lau是有30年经验的个人投资者和经济学家，覆盖生命科学、科技和股息增长型收益股票领域，拥有微生物学和经济学学位 [1] - Chris Lau运营投资团体DIY Value Investing，分享低估股票、股息收益推荐、高潜力投资机会等内容，助投资者提升自主投资能力 [1] 选股情况 - 今年顶级选股表现出色，成为有史以来最佳顶级选股，文章还突出一日变化、编辑选择和每日收益 [2] 收益情况 - 公开文章的回报情况为2023年平均回报率8.4%，2022年平均回报率6.9%，2021年平均回报率29.90%，2020年平均回报率49.9% [2] 旗舰产品 - 顶级自主选股：有市场未预期的上涨催化剂的低估股票 [2] - 股息收益冠军：有长期股息增长历史，含可打印日历和量化评分 [3] - 自主风险选股：用于投机性配置，有正向势头，可能实现三倍回报 [3]

文章核心观点 公司公布2024年第四季度和全年合并财务业绩，全年营收增长但净利润下降，财务状况和流动性良好并宣布相关计划 [1][3][6] 分组1：公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾多地有先进设施，为全球各类半导体企业提供端到端服务 [10] 分组2：财务数据 营收 - 2024年第四季度营收新台币53.996亿（约1.647亿美元），较2024年第三季度降11.0%，较2023年同期降5.7% [3] - 2024财年营收新台币226.959亿（约6.922亿美元），较2023财年增6.3% [3] 非运营收入 - 2024年第四季度净非运营收入新台币1.546亿（约470万美元），2024年第三季度为净非运营支出新台币6530万（约200万美元），2023年第四季度为净非运营支出新台币1.37亿（约420万美元） [4] - 2024财年净非运营收入新台币3.731亿（约1140万美元），2023财年为新台币3.598亿（约1100万美元） [4] 净利润 - 2024年第四季度归属于公司股东的净利润新台币2.322亿（约710万美元），每股基本普通股新台币0.32（约0.01美元）；2024年第三季度分别为新台币2.994亿（约910万美元）和新台币0.41（约0.01美元）；2023年第四季度分别为新台币4.82亿（约1470万美元）和新台币0.66（约0.02美元） [5] - 2024财年归属于公司股东的净利润新台币14.2亿（约4330万美元），每股基本普通股新台币1.95（约0.06美元）；2023财年分别为新台币18.934亿（约5770万美元）和新台币2.60（约0.08美元） [6] 净收益 - 2024年第四季度每股基本美国存托凭证净收益0.19美元，2024年第三季度为0.25美元，2023年第四季度为0.40美元 [5] - 2024财年每股基本美国存托凭证净收益1.19美元，2023财年为1.59美元 [6] 净自由现金流 - 2024财年净自由现金流出新台币9.383亿（约2860万美元），主要用于支持长期增长领域产能扩充 [7] 现金及现金等价物 - 2024财年现金及现金等价物余额新台币152.19亿（约4.641亿美元） [7][8] 毛利率 - 2024财年毛利率13.0%，2023年为16.6% [8] 分组3：其他信息 投资者电话会议及网络直播 - 时间为2025年2月25日下午3点（台湾时间），上午2点（纽约时间） [8] - 拨入号码+886 - 2 - 33961191，密码3119025 [8] - 网络直播及回放链接https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx，回放约在直播结束2小时后开始，语言为普通话 [8] 股息与回购计划 - 董事会批准每股普通股派息新台币1.2元，待2025年5月股东大会批准 [8] - 宣布新台币3.5亿股份回购计划 [8]

文章核心观点 公司宣布将于2025年2月25日收盘后公布2024年第四季度和全年业绩并举行电话会议 [1] 会议信息 - 时间为2025年2月25日下午3点（台湾时间），凌晨2点（纽约时间） [2] - 拨入号码为+886 - 2 - 3396 1191，密码为3119025 [2] - 网络直播和回放地址为https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx，回放约在直播结束2小时后开始 [2] - 语言为普通话，会议结束后公司网站将提供英文文字记录 [2] 公司介绍 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所代码为8150，在纳斯达克代码为IMOS [1][3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进设施，为全球领先无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务 [3] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [5] - 美国地区联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [5]

文章核心观点 公司公布2025年1月未经审计的合并营收，同比有所增长，受益于客户库存水平正常化 [1][2] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][4] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进工厂，为全球半导体企业提供端到端封装和测试服务 [4] 营收情况 - 2025年1月营收为新台币17.453亿（约合5310万美元），环比下降2.0%，同比增长2.2% [2][3] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [6] - 美国地区联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [6]

文章核心观点 公司董事会授权股份回购计划，认为公司股票被低估，旨在构建长期股东价值 [1][3] 分组1：股份回购计划概况 - 董事会授权总额达新台币3.5亿元（约合1070万美元）的股份回购计划 [1] - 公司将在台湾证券交易所公开市场回购最多1000万股，约占已发行股本的1.38% [2] - 回购价格区间为每股新台币21.18元至35元，若股价低于该区间仍会执行回购 [2] - 授权回购计划期限为2025年1月22日至3月21日 [2] 分组2：公司表态 - 董事长兼总裁称回购授权符合资本配置策略，反映公司股票被低估，是极具吸引力的投资机会 [3] - 公司对财务表现有信心，专注战略举措以推动持续增长和领导地位，构建长期股东价值 [3] 分组3：公司简介 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][4] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进设施，以卓越业绩和创新历史著称 [4] - 公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务 [4]