公司财务表现 - 二零二四年全年业绩收入达到9.84亿港元，较二零二三年增长约49.5%[2] - 二零二四年公司净利润为1.09亿港元，较二零二三年增长约168.7%[6] - 公司资产总值为18.72亿港元，较二零二三年增长约6.8%[2] - 公司每股现金及等同现金项目为0.09港元，较二零二三年下降40%[2] - 公司每股权益总额为1.88港元，较二零二三年增长5.6%[2] - 公司流动资产与流动负债之比率为150.8%，较二零二三年下降13.5%[2] - 公司流动资产净值为7.56亿港元，较二零二三年下降6.5%[9] - 公司非流动负债總額为1.39亿港元，较二零二三年下降4.8%[11] - 公司资产净值为17.1亿港元，较二零二三年增长6.0%[11] 财务报表相关 - 本集团綜合财务报表包括截至2024年3月31日止年度的财务报表[13] - 附属公司与本公司的财务报表报告期间相同，并采用一致的会计政策编制[15] - 与本集团成员公司间进行的交易相关的所有集团内资产和负债、权益、收入、支出及现金流量在综合账目时全数抵消[16] - 本集团首次采纳了新颁布和经修订的香港财务报告准则[19] - 香港会计准则第12号修订本引入了与单一交易产生的资产和负债有关的递延税项[23] 业务表现 - 本集团按产品及服务划分业务单位，包括半导体分销分部、消费类产品及产品采购业务分部、创投分部和其他分部[28] - 管理层根据可呈报分部溢利/亏损评估分部表现[30] - 分部资产不包括投资物业、在合营企业和联营公司的投资、计入预付款项、按金及其他应收款项的提供给一家联营公司的贷款等[31] - 二零二四年三月三十一日止年度，消费类产品及半导体分销业务向外界顾客的销售收入达到了937,283千港元和46,685千港元，总计978,632千港元[33] - 二零二四年三月三十一日止年度，消费类产品及半导体分销业务的分部资产总值为647,696千港元，分部负债总额为552,596千港元[34] 市场趋势展望 - 半导体行业预计在2024年将迎来17%的全球收益增长，主要受益于NAND快闪存储器和DRAM市场的复苏[53] - 全球智能手机出货量在第一季度增长了7.8%，达到2.894亿台，显示出强劲的复苏趋势[54] - 全球半导体市场预计将因电脑端市场的强劲表现和技术提升增长16%[69] - 亚太地区电商市场正处于全球增长前沿，印尼电商产业持续蓬勃发展[70] 股东相关 - 本公司建议派发2024年末期股息每股0.02港元，待股东批准后生效[38] - 每股基本盈利根据本公司擁有人應佔年內溢利和已发行普通股数目计算，2024年为0.12港元[39] - 本公司附属公司发行的购股权对每股基本盈利金額具有反攤薄效应，未对基本盈利金額作出调整[40]