成本与行业态势 - 公司采用月末一次加权平均法确定发出存货的实际成本 存储晶圆价格上涨影响动态反映在实际营业成本中[6] - 第三方机构信息显示 AI在云端和端侧落地将带来巨大存储需求增量 海外原厂维持审慎NAND资本开支计划 存储产业供需关系仍将维持偏紧态势[8] - 本次投资者关系活动不涉及未公开披露的重大信息[8] 端侧AI相关布局与成果 - 公司坚定执行全面拥抱端侧AI的发展战略 前期重点投入的主控芯片 企业级存储 mSSD等产品已陆续取得实质性商业进展[6] - 公司推出HLC AIDIMM AILPGBA等全面适配端侧AI的新技术新产品[6] - 公司与AMD联合调优的AI移动工作站及AI PC平台测试数据显示 搭载公司智能软硬件架构的设备相比传统存储方案 AI PC端模型规模提高约3.2倍 内存利用效率提升约200%[7] - 公司发布的AIDIMM最高容量达128GB 带宽最高达到307.2GB/s[7] - AIDIMM关键指标远优于UDIMM SODIMM等传统内存产品 采用4颗LPDDR5x同面布局设计 可适配主流智能体主机的主板架构[7]