收入与利润（同比环比） - 第四季度营收创纪录达104.1亿美元，同比增长53%[3][6][9] - 第四季度GAAP每股收益3.40美元（同比增长43%），非GAAP每股收益创纪录达4.16美元（同比增长92%）[3][6][9] - 2026财年营收创纪录达344.45亿美元，同比增长21%[5][6][9] - 2026财年GAAP每股收益创纪录达12.62美元（同比增长46%），非GAAP每股收益创纪录达12.89美元（同比增长37%）[6][7][9] - 第四季度营收为104.09亿美元，同比增长53.1%（上年同期68.00亿美元）[22] - 第四季度净利润为27.18亿美元，同比增长43.3%（上年同期18.97亿美元）[22] - 第四季度摊薄每股收益为3.40美元，同比增长42.9%（上年同期2.38美元）[22] - 全年营收为344.46亿美元，同比增长21.4%（上年同期283.68亿美元）[22] - 全年净利润为100.88亿美元，同比增长44.2%（上年同期69.98亿美元）[22] - 非GAAP净利润第三季度为33.21亿美元，高于去年同期的17.32亿美元；全年为103.01亿美元，高于去年的76.07亿美元[28] - 非GAAP摊薄每股收益第三季度为4.16美元，高于去年同期的2.17美元；全年为12.89美元，高于去年的9.42美元[31] 成本与费用（同比环比） - 第四季度GAAP毛利率50.4%（同比提升240个基点），非GAAP毛利率50.6%（同比提升250个基点）[3][6][9] - 第四季度毛利率为50.4%（毛利润52.51亿美元/营收104.09亿美元），上年同期为48.0%[22] - 第四季度研发费用为11.29亿美元，同比增长23.1%（上年同期9.17亿美元）[22] - 非GAAP毛利率第三季度为50.6%，高于去年同期的48.1%；全年为50.1%，高于去年的48.8%[28] - 非GAAP营业利润率第三季度为35.3%，高于去年同期的28.6%；全年为33.1%，高于去年的30.2%[28] - 第三季度非GAAP实际所得税率为11.0%，低于GAAP实际所得税率的11.7%[36] 现金流与股东回报 - 第四季度经营活动现金流创纪录达33.0亿美元，通过20.0亿美元股票回购和4.21亿美元股息向股东分配24.2亿美元[4] - 第四季度自由现金流创纪录达26.16亿美元，同比增长28%[8][9] - 2026财年经营活动现金流创纪录达88.7亿美元，通过31.8亿美元股票回购和15.7亿美元股息向股东分配47.5亿美元[7] - 第四季度经营活动现金流为33.00亿美元，上年同期为28.28亿美元[25] - 第三季度非GAAP自由现金流为26.16亿美元，高于去年同期的20.43亿美元；全年为61.96亿美元，高于去年的56.98亿美元[38] 各条业务线表现 - 半导体系统部门第四季度营收79.96亿美元，其中晶圆代工和逻辑占58%、DRAM占33%、闪存占9%[15] - 半导体系统非GAAP毛利率第三季度为55.2%，高于去年同期的52.8%；全年为55.0%，高于去年的53.4%[34] - 半导体系统非GAAP营业利润率第三季度为39.0%，高于去年同期的29.6%；全年为36.6%，高于去年的32.5%[34] - 应用全球服务非GAAP毛利率第三季度为35.1%，高于去年同期的34.1%；全年为35.0%，高于去年的33.5%[34] - 应用全球服务非GAAP营业利润率第三季度为30.5%，高于去年同期的28.8%；全年为29.5%，高于去年的27.0%[34] 各地区表现 - 第四季度中国大陆营收为26.42亿美元，占总营收25%，上年同期为19.64亿美元、占比29%[26] - 第四季度台湾地区营收为29.16亿美元，占总营收28%，上年同期为18.34亿美元、占比27%[26] 管理层讨论和指引 - 2027财年第一季度营收指引为111亿美元（上下浮动5亿美元），非GAAP每股收益指引为4.35美元（上下浮动0.20美元）[13]