名单如下： 对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三 个条件之一： 出口到值得信赖的"认可"或"授权"集成电路（IC）设计商，他们证明芯片低于相关性能 阈值； 该芯片由位于澳门以外地区或D:5国家组的目的地的前端制造商进行封装，并由制造商 验证最终芯片的晶体管数量；或 该芯片由"认可的"外包半导体组装和测试服务 (OSAT) 公司封装，该公司负责验证最终 芯片的晶体管数量。 创建一个流程，将新公司添加到认可的 IC 设计者和 OSAT 列表中。 改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。 更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确 保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的 IC 设计人员的交易。 对 12 月 2 日的出口管制进行技术更正，包括更新第 772.1 条中动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片的"先进节点集成电路"的定义。 将 16 个实体添加到实体名单中，其中包括 Sophgo Technologies Ltd. 等人工智能公 司，这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。 BIS发布了两项规则：一项是更新对先进计算半导体的出 ...