文 ｜ 徐涛 雷俊成 AI浪潮汹涌。云端层面：海外来看，NVIDIA GB2 0 0加速出货，GB3 0 0 进入发布倒计时，算力多元化趋势下亚马逊、谷歌、AMD相关算力产品 进入放量期；国内来看，国产算力需求持续扩张，产品迭代升级下2 0 2 5 年有望加速放量。终端层面：AI落地已位于关键节点，AI手机、AI眼镜 等可穿戴设备有望进入加速放量期，AI产业闭环逐步形成后行业将进入 良性循环。我们认为PCB行业的受益逻辑将在云端延续，并逐步拓展至 终端。云端来看，AI服务器、交换机/光模块PCB市场高速扩张，HDI趋 势明确，封装基板国产替代空间广阔，技术、产能领先同时积极适配大 客户协作开发的厂商有望优先受益。终端来看，终端AI应用加速落地下 PCB环节有望迎来量价齐增，我们看好果链龙头公司充分释放利润弹 性。 ▍ 行业跟踪：PCB行业进入智能化时代，迎来持续的强劲增长动能。 行业整体来看，全球印制电路板（PCB）市场景气度自2 4Q2起进入上行周期，且行业利润进 一步向头部中高阶厂商集中，AI已成为行业增长的核心发动机。而AI PCB即指AI产业链中关 键的PCB配套产品，云端应用包括AI服务器、交换机、 ...