" 耐心的投资者只需等待任何有意义的回调。 " 作者 | Juxtaposed Ideas 编译 | 华尔街大事件 台积电（NASDAQ:TSM凭借"其 N5 和 N3 工艺技术的 高产能利用率 和对 AI 加速器的强劲需 求"在全球晶圆代工市场占据 64% 的份额，而 SSNLF 则以 12% 的份额位居第二。 2024 财年第四季度N5 和 N3 工艺在其整体收入中所占的比例越来越大， 达到 60% （ 环比增 长 8 个百分点 /同比 增长 10 个百分点 ）。 彭博社已经预测 生成式人工智能硬件 市场规模将强劲增长，从 2023 年的 531 亿美元增长至 2032 年的 6393.9 亿美元，复合年增长率为 +32%，我们相信代工厂在未来几年确实有可能继续 成为赢家。 尤其是因为预计公共云总支出将从 2023 年的 6630 亿美元增长到 2027 年的 1.33 万亿美元，复合 年增长率为 +19.1%，因为云提供商可能会继续扩大其数据中心足迹，就像四大超大规模企业一 样，包括 Meta ( META )、 微软 ( MSFT )、 Alphabet ( GOOG ) 和 亚马逊 ( AMZN ) ...