行业背景 - AI工作负载和AI处理器/GPU的快速增长加剧了由SRAM和DRAM性能提升和可扩展性放缓导致的内存瓶颈，成为系统性能最大化的主要障碍 [2] - 行业迫切需要更高能效和更大带宽的智能内存解决方案，并重新评估传统内存架构 [2] 公司技术 - 公司通过其先进的SoC内存计算解决方案重新定义传统内存范式，基于其专利的NuRAM（基于MRAM）和SmartMem技术，解决关键内存挑战 [3] - 公司的MRAM解决方案在部署性上优于SRAM和DRAM，功耗仅为SRAM和DRAM的一小部分，同时加速AI从数据中心到边缘的部署 [4] - 公司的NuRAM/SmartMem技术相比其他MRAM解决方案显著提升了速度、降低了延迟和动态功耗，待机功耗比SRAM低100倍，带宽相似，性能比HBM快4倍 [5] 产品亮点 - 公司将在Chiplet Summit上展示其基于MRAM的创新chiplet解决方案，具有非易失性、高速、超低功耗的特点，预计在2025年第四季度开始样品测试 [5] - 公司展示了其22nm测试芯片，为12nm NuRAM解决方案奠定基础，预计在2025年第四季度推出，提供无与伦比的性能和效率，适用于AI应用 [9] - 产品支持高达4TB/s的带宽（每8个堆叠芯片），超过现有的AI内存HBM解决方案，并支持每个堆叠封装4GB的容量，满足AI工作负载的可扩展性需求 [10] - 产品结合了超低读写延迟和持久数据保留，提供无与伦比的可靠性和效率，适用于未来AI和数据中心工作负载 [10] - 产品具有革命性的能效，支持多状态灵活电源功能（活动/待机/深度睡眠），适用于AI边缘和数据中心解决方案 [10] - 产品优化了AI应用，适用于OEM、超大规模企业和AI加速器开发者，推动chiplet设计在高增长市场中的采用 [10] - 产品与其他chiplet组件（如CPU、GPU和加速器）兼容，提升整体系统的性能和效率 [10] - 产品通过管理输入数据、读写时间、动态可编程多状态灵活电源和自测试功能，使内存更智能 [10] - 产品基于经过验证的MRAM工艺，提供改进的抗辐射性能，减少软错误的风险 [10] 市场活动 - 公司将在2025年1月21日至23日的Chiplet Summit上展示其技术，展位号为322 [6]