会议报名 | NEPCON China 2025同期ICPF半导体技术和应用创新大会解锁前沿奥秘，干货满满速来查收！
半导体行业观察·2025-01-24 09:10
- 全球视野下的行业洞察： 汇聚海内外顶尖专家，深度探讨行业新趋势与创新工艺，引领技术革新的浪潮。 " " 12月半导体行业 新专利、新项目 2025年4月22日至24日 ， NEPCON China 2025 半导体技术和应用创新大会 将在 上海世博展览馆 拉开 帷幕，本次大会聚焦半导体领域的三大关键主题，特别推出 AI、光通讯 等当下热点主题 ，带你深入探 索半导体行业的前沿动态与未来发展。 会议亮点 12月16日，东莞南方半导体科技有限公司取得 " 功率半导体器件热阻测试工装 " 专利，该工装 可在不更换测试设备的情况下，直接对半导体器件进行完整的热阻测试流程，减少了测试硬件 数量和成本，提高了测试效率。 12月16日，上海瀚薪芯座科技发展有限责任公司取得 " 高功率密度的分立器件封装结构 " 专 利，其封装结构散热效率高，引脚设计降低了寄生电阻，可满足分立器件在高功率密度工况下 的应用。 12月18日，珠海京东方晶芯科技有限公司全新厂房正式投入使用，新益昌 mled固晶机 也被正 式引入并安装。 12 月 18 日，长飞先进武汉基地建设首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办。该基地聚焦第 三代半导体功 ...