爱德万测试的主力SoC检测设备"V93000"系列 进一步推高检测需求的因素是生成式AI市场迅速扩大。在用于生成式AI等的尖端半导体领域，除了通 过电路微细化来追求性能之外，把不同种类的多个芯片组合在一起的"芯粒（Chiplet）"以及将多个芯片 堆叠起来的"三维封装"等技术也在不断普及。 野村证券的研究分析师吉冈笃指出："（将多个半导体芯片组合在一起的）先进封装要求更高的成品 率"。 爱德万测试的研发投资负担很重。2023财年（截至2024年3月）爱德万测试的研发费用为655亿日元，在 销售额中的占比达到13％。这与泰瑞达（2023年财年，截至2023年12月）的12％基本相当，高于日本国 内同行企业Tokyo Electron的11％以及Lasertec的6％（2024财年，截至2024年6月）。 另一方面，研究开发的回报在不断增加。将截至2024年3月的5年的营业利润总额除以之前5年的研究开 发费用，计算出研究开发效率，爱德万测试的研究开发效率为3.02倍，比5年前的1.19倍有所改善。根据 QUICK FactSet的数据求出的泰瑞达的研究开发效率在2019财年（截至2019年12月）为1.75倍，2 ...