日本经济产业省正在支援日本国内的半导体制造 从半导体设计整体的全球份额来看，美国为51%，日本仅为9%。在用于设计的EDA工具等方面，日本 的市场份额低于中国（3%）。日本此前一直优先对制造工序进行支援，今后将强化作为上游工序的研 发基础…… 日本经济产业省将积极支援半导体设计。通过2024年度补充预算和2025年度最初预算案确保了 1600亿日元资金。日本此前一直优先支援台积电（TSMC）等的制造工序，今后将强化作为上游 工序的研发基础，结合制造以双轮推动产业集聚，追赶领先的中美。 为了设计面向AI、数据中心、通信基站、自动驾驶汽车、护理用机器人等的最尖端半导体，日本 将对研发进行支援。同时还要求设计耗电量低的产品。 日本将向国内的IT企业、初创企业、大学等的项目提供最长5年的研发支援。首先列入了3年的 1600亿日元。将用于耗资数亿～数十亿日元的设计自动化（EDA）工具的引进费用、研究人员的 人工费、设计的半导体的试制品制造费用等。 不仅是资金支援，日本还要加大人才培养力度。将以日本国内学生和企业研究人员为对象，开设 半导体设计相关讲座。开设从初级到高级的课程，在高级课程中可以在美国向世界最先进的设计 企 ...