AI驱动PCB与CCL行业升级 - AI算力芯片升级和AI端侧产品推动CCL和PCB升级，AI服务器/数据储存、网络通信等下游行业需求持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AI PCB产品迎来量价齐升 [1] - 根据Prismark，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.2% [1] - 2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，约为全球PCB产值的57%，2029年中国PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024-2029年年均复合增速为8.7% [1] - 2025年全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%，全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2% [1] - AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%，其中AI服务器相关HDI年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速 [1] - 服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将在AI推动下持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长 [1] AI算力芯片升级推动CCL与材料升级 - 英伟达Rubin芯片使用的核心PCB超过20层，CCL升级至M9，Rubin平台全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9，Midplane的超高多层PCB为44层，单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍 [2] - Google TPU V7和AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [2] - 端侧AI核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGA、瞬态大电流、多传感器射频混合信号，端侧AI的PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源等全面升级，AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增 [2] - 2024年中国CCL产能全球占比为73.3%，但国产CCL全球市占率约为20%，国产特殊覆铜板全球市占率仅为8.3%左右，国产替代空间大 [2] 高频高速低损耗推动铜箔与电子布升级 - PCB在1GHz以上频率传输高速信号需使用高频高速材料，铜箔行业正从HVLP2/3向HVLP4/5及无轮廓铜箔演进 [3] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增，单台用量为传统服务器的8倍，英伟达新一代Rubin平台采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升 [3] - A股主要铜箔公司有铜冠铜箔、德福科技、中一科技、海星股份、诺德股份 [3] - 低介电电子布在AI服务器、数据中心交换机、光模块等高频高速通信领域得到大规模应用，低热膨胀系数电子布开始在AI芯片封装基板、高端手机芯片封装基板中推广应用 [3] - 第二代Low Dk/Df电子布和Low CTE电子布及Q布前景广阔，国内电子布相关主要上市公司有宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材 [3] - 石英纤维布介电性能与热稳定性表现优秀，主要应用于卫星通信、航天工程等特定尖端领域 [3] PCB制造工艺与设备升级 - PCB制造工艺已达微米级，改良型半加成法(MSAP)工艺制程能实现高精度、高密度线路(如0.018mm线宽)且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB [4] - HDI板对阻抗稳定性要求更高，细线路、薄介质层等特性增加阻抗管控难度 [4] - 激光钻孔技术是实现盲孔、埋孔(HDI板关键结构)的核心工艺，孔径可精细至0.05mm，胜宏科技、红板科技、中京电子等公司激光钻孔能做到0.07mm以下 [4] - 多层PCB加工导致机械钻孔效率大幅下降，同时大幅提升激光钻孔需求 [4]